CN208952238U - 风道系统和空调 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种风道系统和空调，涉及空调设备技术领域，解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。该装置包括换热风道和加湿风道，其中，换热风道与加湿风道均设置在空调内；空气能通过换热风道的进风口进入并经过半导体换热器后从换热风道的出风口流出，空气能通过加湿风道的进风口进入并经过加湿装置处理后从加湿风道的出风口流出。本实用新型用于局部环境温度和湿度的快速调节。

Description

风道系统和空调

技术领域

本实用新型涉及空调设备技术领域，尤其是涉及一种风道系统和具有该风道系统的空调。

背景技术

现有技术中，壁挂空调、中央空调、柜机空调等可以起到制冷制热目的，但需要运行一段时间才能将整个室内环境调节至所需的温度；风扇可以实现空气流动，但不能进行冷热交换，只能用于温度较高的环境中；空调扇通过在送风过程中增加水雾达到降低温度的目的，但降温效果有限，不能制热，同时需要频繁加水，并增大了室内的湿度。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

现有市场上没有一种能够短时间内快速对局部环境实现制冷或制热且调节局部环境湿度的小型空调；且现有大多空调内部产生的冷凝水通常需要人工清理掉，而无法回收利用至用以调节室内湿度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种风道系统和空调，解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种风道系统，包括换热风道和加湿风道，其中，所述换热风道与所述加湿风道均设置在空调内；空气能通过所述换热风道的进风口进入并经过半导体换热器后从所述换热风道的出风口流出，空气能通过所述加湿风道的进风口进入并经过加湿装置处理后从所述加湿风道的出风口流出。

优选地，所述换热风道与所述加湿风道相连通，空气经过所述半导体换热器产生的冷凝水能流向所述加湿风道并流入所述加湿装置内。

优选地，所述换热风道包括冷风风道和热风风道，所述半导体换热器的冷端以及热端分别位于所述冷风风道和所述热风风道内，所述冷风风道的出风口与所述热风风道的出风口相对设置在所述空调的侧面。

优选地，所述换热风道内设置有风道隔板，所述半导体换热器的上方设置有一所述风道隔板，且该所述风道隔板将所述半导体换热器上方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

优选地，所述半导体换热器的下方设置有另一所述风道隔板，且该所述风道隔板将所述半导体换热器下方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

优选地，所述风道系统包括第一风道壳体、第二风道壳体和第三风道壳体，所述空调的底盘、所述第一风道壳体、所述第二风道壳体、所述第三风道壳体和所述空调的壳体顶部依次相连接且五者内部共同形成所述换热风道，所述底盘上设置有所述换热风道的进风口，所述空调的壳体顶部相对的两侧面分别设置有所述冷风风道的出风口与所述热风风道的出风口。

优选地，所述第一风道壳体、所述第二风道壳体和所述第三风道壳体均为两端开口的筒形结构。

优选地，所述风道系统包括加湿风道壳体、加湿装置和水雾通道壳体，所述空调的底盘、所述加湿风道壳体、所述加湿装置、所述水雾通道壳体和所述空调的壳体顶部依次连接且在五者内部共同形成所述加湿风道，所述底盘上设置有所述加湿风道的进风口，所述空调的壳体顶部的侧面设置有所述加湿风道的出风口。

优选地，所述加湿风道壳体与所述第一风道壳体相连接且两者的内部相连通；所述水雾通道壳体为两端开口的筒形结构。

优选地，所述加湿装置包括加湿器底座、超声波发生器和离心风机，所述水雾通道壳体设置在所述加湿器底座上且与所述加湿器底座相连接，所述离心风机设置在所述加湿器底座内，所述加湿器底座上所述离心风机进风口朝向的一侧设置有第一进风口，所述第一进风口与所述加湿风道壳体相连通，所述加湿器底座上所述离心风机出风口朝向的一侧设置有第二出风口，所述第二出风口与所述水雾通道壳体相连通，所述超声波发生器设置在所述加湿器底座上且能震荡落在所述超声波发生器上的水。

优选地，所述加湿器底座侧面设置有风机容纳腔，所述离心风机设置在所述风机容纳腔内，所述加湿器底座上设置有风叶盖板，所述风叶盖板能覆盖所述离心风机。

优选地，所述离心风机包括离心电机、离心风叶和蜗壳，所述离心电机与所述离心风叶相连接，所述离心风叶设置在所述蜗壳内。

优选地，所述加湿装置还包括水箱，所述水箱设置在所述加湿器底座上且与所述加湿器底座相连接。

优选地，所述换热风道和所述加湿风道的进风口出均设置有过滤网。

优选地，所述空调的底盘上设置有进风格栅，所述底盘的进风格栅形成所述换热风道的进风口以及所述加湿风道的进风口；所述空调的壳体顶部的侧面设置有出风格栅，所述壳体顶部的出风格栅形成所述换热风道的出风口和所述加湿风道的出风口。

一种空调，包括所述的风道系统。

优选地，所述第一风道壳体内设置有轴流风叶，所述轴流风叶与轴流电机相连接，所述轴流电机设置在电机支架上，所述电机支架与所述底盘相连接。

优选地，所述空调还包括侧板和后盖板，所述侧板与所述后盖板相连接形成筒形结构且所述风道系统设置在所述侧板与所述后盖板内，所述侧板与所述后盖板的两端分别于所述空调的壳体顶部和所述底盘相连接。

本实用新型在于提供风道系统和空调，包括设置在空调内的换热风道和加湿风道，通过换热风道能送出冷/热风，通过加湿风道能送出具有一定湿度的空气，使得空调能同时调节室内的温度以及湿度；且采用热电方式制冷/制热，实现在短时间内调节局部环境的温度，体积小、便于携带，解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。

本实用新型优选技术方案至少还可以产生如下技术效果：

换热风道与加湿风道相连通，空气经过半导体换热器产生的冷凝水能流向加湿风道并流入加湿装置内，将冷凝水引至加湿装置内，冷凝水通过加湿装置被雾化飘散在空气中，解决需要定期倾倒冷凝水的问题，且使得冷凝水得到合理的利用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的具有风道系统的空调的爆炸示意图；

图2是本实用新型实施例提供的具有风道系统的空调外部结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的具有风道系统的空调剖视图；

图4是本实用新型实施例提供的具有风道系统的空调另一剖视图(冷风风道和热风风道)；

图5是本实用新型实施例提供的具有风道系统的空调另一剖视图(加湿风道)；

图6是本实用新型实施例提供的加湿装置的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的加湿底座的结构示意图。

图中1-半导体换热器；2-风道隔板；3-第一风道壳体；4-第二风道壳体；5-第三风道壳体；6-底盘；7-壳体顶部；8-进风口；9-出风口；10-加湿风道壳体；11-加湿装置；12-水雾通道壳体；13-加湿器底座；14-超声波发生器；15-离心风机；16-第一进风口；17-第二出风口；18-离心电机；19-离心风叶；20-蜗壳；21-水箱；22-过滤网；23-轴流风叶；24-轴流电机；25-电机支架；26-风叶盖板；27-侧板；28-后盖板；29-控制显示板；30-底板；31-底座；32-轴承；33-压板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图7，本实用新型提供了一种风道系统，包括换热风道和加湿风道，其中，换热风道与加湿风道均设置在空调内；空气能通过换热风道的进风口8进入并经过半导体换热器1后从换热风道的出风口9流出，空气能通过加湿风道的进风口8进入并经过加湿装置11处理后从加湿风道的出风口9流出。具有本实用新型提供的风道系统的空调，由于采用热电方式制冷/制热，即采用半导体换热器1制冷/制热，能够快速的送出冷/热风，实现在短时间内调节局部环境的温度；且采用热电方式制冷/制热的空调，不要同时具有室内机和室外机，体积小、对环境无污染、噪声低、便于携带；具有本实用新型提供的风道系统的空调，同时具有换热风道和加湿风道，通过换热风道能送出冷/热风，通过加湿风道能送出具有一定湿度的空气，能同时调节室内的温度以及湿度，从而解决了现有技术中存在的缺少能够快速调节局部环境温度和湿度的小型空调的技术问题。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，换热风道与加湿风道相连通，空气经过半导体换热器1产生的冷凝水能流向加湿风道并流入加湿装置11内。加湿装置11内的水可以来自空调外部，也可以来自空调的自身，空气经过半导体换热器1冷端时会产生冷凝水，为了避免定期倾倒空调内的冷凝水，可以将冷凝水引至加湿装置11内，冷凝水通过加湿装置11被雾化飘散在空气中，解决需要定期倾倒冷凝水的问题，且使得冷凝水得到合理的利用。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，换热风道包括冷风风道和热风风道，半导体换热器1的冷端以及热端分别位于冷风风道和热风风道内，冷风风道的出风口9与热风风道的出风口9相对设置在空调的侧面。采用热电方式制冷/制热的空调，会同时产生冷、热风，根据用户不同的需求，将冷风风道的出风口9或热风风道的出风口9朝向用户的一侧，因此，冷风风道的出风口9与热风风道的出风口9优选为相对设置在空调的侧面。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，换热风道内设置有风道隔板2，半导体换热器1的上方设置有一风道隔板2，且该风道隔板2将半导体换热器1上方的空间分为热风风道的部分区段以及冷风风道的部分区段。通过位于半导体换热器1上方的风道隔板2将换热风道分隔开，使得冷风和热风分别从冷风风道的出风口9以及从热风风道的出风口9流出。此外，也可以在半导体换热器1的下方设置有另一风道隔板2，且该风道隔板2将半导体换热器1下方的空间分为热风风道的部分区段以及冷风风道的部分区段。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，风道系统包括第一风道壳体3、第二风道壳体4和第三风道壳体5，空调的底盘6、第一风道壳体3、第二风道壳体4、第三风道壳体5和空调的壳体顶部7依次相连接且五者内部共同形成换热风道，底盘6上设置有换热风道的进风口8，空调的壳体顶部7相对的两侧面分别设置有冷风风道的出风口9与热风风道的出风口9。第一风道壳体3、第二风道壳体4和第三风道壳体5优选为两端开口的筒形结构。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，风道系统包括加湿风道壳体10、加湿装置11和水雾通道壳体12，空调的底盘6、加湿风道壳体10、加湿装置11、水雾通道壳体12和空调的壳体顶部7依次连接且在五者内部共同形成加湿风道，底盘6上设置有加湿风道的进风口8，空调的壳体顶部7的侧面设置有加湿风道的出风口9，加湿风道的出风口9可以与冷风风道的出风口9的朝向位于空调的同一侧。加湿装置11包括加湿器底座13、超声波发生器14和离心风机15，水雾通道壳体12设置在加湿器底座13上且与加湿器底座13相连接，离心风机15设置在加湿器底座13内，加湿器底座13上离心风机15进风口朝向的一侧设置有第一进风口16，第一进风口16与加湿风道壳体10相连通，第一进风口16可以为进风栅格，加湿器底座13上离心风机15出风口朝向的一侧设置有第二出风口17，第二出风口17与水雾通道壳体12相连通，超声波发生器14设置在加湿器底座13上且能震荡落在超声波发生器14上的水。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，加湿器底座13侧面设置有风机容纳腔，离心风机15设置在风机容纳腔内，加湿器底座13上设置有风叶盖板26，风叶盖板26能覆盖离心风机15。风叶盖板26与加湿器底座13相连接将离心风机15限制在加湿底座13上，使得离心风机15从第一进风口16引风、从第二出风口17出风，提高离心风机15的出风效率。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，加湿风道壳体10与第一风道壳体3相连接且两者的内部相连通，加湿风道壳体10与第一风道壳体3两者可以为一体成型结构；水雾通道壳体12为两端开口的筒形结构。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，离心风机15包括离心电机18、离心风叶19和蜗壳20，离心电机18与离心风叶19相连接，离心风叶19设置在蜗壳20内。离心电机18能驱动离心风叶19转动，使得位于蜗壳20内的离心风叶19能从第一进风口16引风、从第二出风口17出风。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，加湿装置11还包括水箱21，水箱21设置在加湿器底座13上且与加湿器底座13相连接。加湿装置11中的水可以完全来着空调内的冷凝水，也可以同时来着水箱21内的水以及空调自身产生的冷凝水。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，换热风道和加湿风道的进风口8出均设置有过滤网22。能对进入空调内的空气进行过滤，净化室内的空气。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，空调的底盘6上设置有进风格栅，底盘6的进风格栅形成换热风道的进风口8以及加湿风道的进风口8；空调的壳体顶部7的侧面设置有出风格栅，壳体顶部7的出风格栅形成换热风道的出风口9和加湿风道的出风口9。空调底盘6上的进风栅格以及壳体顶部7上的出风栅格可以采用微孔替代。此外，也可以在靠近空调底端的侧面上开设有进风栅格或微孔替代在空调的底盘6上开设进风栅格。

一种空调，包括风道系统。具有该风道系统的空调，能同时调节室内的温度和湿度。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，第一风道壳体3内设置有轴流风叶23，轴流风叶23与轴流电机24相连接，轴流电机24设置在电机支架25上，电机支架25与底盘6相连接。轴流电机24能驱动轴流风叶23，使得轴流风叶23能从换热风道的进风口8引风。

作为本实用新型实施例可选地实施方式，空调还包括侧板27和后盖板28，侧板27与后盖板28相连接形成筒形结构且风道系统设置在侧板27与后盖板28内，侧板27与后盖板28的两端分别于空调的壳体顶部7和底盘6相连接。参见图1，图中底板30、底座31、轴承32、压板33共同形成空调的座体结构。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种风道系统，其特征在于，包括换热风道和加湿风道，其中，

所述换热风道与所述加湿风道均设置在空调内；空气能通过所述换热风道的进风口(8)进入并经过半导体换热器(1)后从所述换热风道的出风口(9)流出，空气能通过所述加湿风道的进风口(8)进入并经过加湿装置(11)处理后从所述加湿风道的出风口(9)流出。

2.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，所述换热风道与所述加湿风道相连通，空气经过所述半导体换热器(1)产生的冷凝水能流向所述加湿风道并流入所述加湿装置(11)内。

3.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，所述换热风道包括冷风风道和热风风道，所述半导体换热器(1)的冷端以及热端分别位于所述冷风风道和所述热风风道内，所述冷风风道的出风口(9)与所述热风风道的出风口(9)相对设置在所述空调的侧面。

4.根据权利要求3所述的风道系统，其特征在于，所述换热风道内设置有风道隔板(2)，所述半导体换热器(1)的上方设置有一所述风道隔板(2)，且该所述风道隔板(2)将所述半导体换热器(1)上方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

5.根据权利要求4所述的风道系统，其特征在于，所述半导体换热器(1)的下方设置有另一所述风道隔板(2)，且该所述风道隔板(2)将所述半导体换热器(1)下方的空间分为所述热风风道的部分区段以及所述冷风风道的部分区段。

6.根据权利要求4所述的风道系统，其特征在于，所述风道系统包括第一风道壳体(3)、第二风道壳体(4)和第三风道壳体(5)，所述空调的底盘(6)、所述第一风道壳体(3)、所述第二风道壳体(4)、所述第三风道壳体(5)和所述空调的壳体顶部(7)依次相连接且五者内部共同形成所述换热风道，所述底盘(6)上设置有所述换热风道的进风口(8)，所述空调的壳体顶部(7)相对的两侧面分别设置有所述冷风风道的出风口(9)与所述热风风道的出风口(9)。

7.根据权利要求6所述的风道系统，其特征在于，所述第一风道壳体(3)、所述第二风道壳体(4)和所述第三风道壳体(5)均为两端开口的筒形结构。

8.根据权利要求1或4所述的风道系统，其特征在于，所述风道系统包括加湿风道壳体(10)、加湿装置(11)和水雾通道壳体(12)，所述空调的底盘(6)、所述加湿风道壳体(10)、所述加湿装置(11)、所述水雾通道壳体(12)和所述空调的壳体顶部(7)依次连接且在五者内部共同形成所述加湿风道，所述底盘(6)上设置有所述加湿风道的进风口(8)，所述空调的壳体顶部(7)的侧面设置有所述加湿风道的出风口(9)。

9.根据权利要求8所述的风道系统，其特征在于，所述加湿风道壳体(10)与所述风道系统的第一风道壳体(3)相连接且两者的内部相连通；所述水雾通道壳体(12)为两端开口的筒形结构。

10.根据权利要求8所述的风道系统，其特征在于，所述加湿装置(11)包括加湿器底座(13)、超声波发生器(14)和离心风机(15)，所述水雾通道壳体(12)设置在所述加湿器底座(13)上且与所述加湿器底座(13)相连接，所述离心风机(15)设置在所述加湿器底座(13)内，所述加湿器底座(13)上所述离心风机(15)进风口朝向的一侧设置有第一进风口(16)，所述第一进风口(16)与所述加湿风道壳体(10)相连通，所述加湿器底座(13)上所述离心风机(15)出风口朝向的一侧设置有第二出风口(17)，所述第二出风口(17)与所述水雾通道壳体(12)相连通，所述超声波发生器(14)设置在所述加湿器底座(13)上且能震荡落在所述超声波发生器(14)上的水。

11.根据权利要求10所述的风道系统，其特征在于，所述加湿器底座(13)侧面设置有风机容纳腔，所述离心风机(15)设置在所述风机容纳腔内，所述加湿器底座(13)上设置有风叶盖板(26)，所述风叶盖板(26)能覆盖所述离心风机(15)。

12.根据权利要求10所述的风道系统，其特征在于，所述离心风机(15)包括离心电机(18)、离心风叶(19)和蜗壳(20)，所述离心电机(18)与所述离心风叶(19)相连接，所述离心风叶(19)设置在所述蜗壳(20)内。

13.根据权利要求10所述的风道系统，其特征在于，所述加湿装置(11)还包括水箱(21)，所述水箱(21)设置在所述加湿器底座(13)上且与所述加湿器底座(13)相连接。

14.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，所述换热风道和所述加湿风道的进风口(8)出均设置有过滤网(22)。

15.根据权利要求1所述的风道系统，其特征在于，所述空调的底盘(6)上设置有进风格栅，所述底盘(6)的进风格栅形成所述换热风道的进风口(8)以及所述加湿风道的进风口(8)；所述空调的壳体顶部(7)的侧面设置有出风格栅，所述壳体顶部(7)的出风格栅形成所述换热风道的出风口(9)和所述加湿风道的出风口(9)。

16.一种空调，其特征在于，包括权利要求1-15任一所述的风道系统。

17.根据权利要求16所述的空调，其特征在于，所述风道系统的第一风道壳体(3)内设置有轴流风叶(23)，所述轴流风叶(23)与轴流电机(24)相连接，所述轴流电机(24)设置在电机支架(25)上，所述电机支架(25)与所述空调的底盘(6)相连接。

18.根据权利要求16所述的空调，其特征在于，所述空调还包括侧板(27)和后盖板(28)，所述侧板(27)与所述后盖板(28)相连接形成筒形结构且所述风道系统设置在所述侧板(27)与所述后盖板(28)内，所述侧板(27)与所述后盖板(28)的两端分别于所述空调的壳体顶部(7)和所述空调的底盘(6)相连接。