CN208922803U - 一种新型电子元件结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。本实用新型相较于传统元件，表面平整，在自动化生产中能够更好更牢靠地吸附在电路板上，能够彻底和电路板接触，空间占用率小且放置安稳，不易倾斜。

Description

一种新型电子元件结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种新型电子元件结构。

背景技术

现有的电阻，分为两种，一种是插脚式的，一种是贴片式的。所谓的插脚式电阻，即，电阻通常有电阻芯体、包覆电阻芯体的外壳以及与电阻芯体相连接的两个引脚组成。电阻在应用生产时，基本上都是将两个的引脚弯折成大概90度，插入电路板的插孔中，再进行焊接，并对多余的引脚长度进行裁剪操作，这样通过人工将电阻插入电路板，电路板相应位置要开孔，通过人工剪脚，这种方式不仅人工成本、板材加工成本都相对较高，而且引脚的成本也高，生产效率低，同时应用于电路板上的电阻的稳定性也相对较低。

因此，基于上述现有电阻的缺陷，需要对现有电阻进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种新型电子元件结构，该结构解决了现有电阻存在的：生产制造成本高、后续应用过程中焊接不牢靠、电阻表面不平整等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。

进一步，所述贴片引脚的左引脚和右引脚设置所述本体的下方，所述贴片引脚的左引脚和右引脚的连接端的焊接点位于所述压敏芯片左、右表面金属电极层的中心点，往边缘方向伸展。

进一步，所述贴片引脚的左引脚的背离所述压敏芯片一侧表面与所述右引脚的背离所述压敏芯片的一侧表面齐平。

进一步，所述贴片引脚至少有一个弯折点。

进一步，所述贴片引脚的伸出端包括有支撑端和接触端。

进一步，所述贴片引脚的接触端呈扁平状。

进一步，所述本体的直径为1-25mm,厚度为0.5-15mm。

本实用新型的有益之处在于：与现有电阻相比，本实用新型的电阻的一对贴片引脚与电阻芯片的左、右表面垂直焊接，使电阻的支点与电路板垂直，够增强电阻的稳定性；通过改造电阻引脚的弯折程度，可实现电阻的两用，即该电阻既可以为插脚式电阻，也可以为贴片式电阻；通过对电阻的本体进行外观上的改进，增大电阻的外观，使其表面平整，形成规整曲面，使其在电路板上的面积增加，从而增加其在应用中的稳定性；将电阻作为贴片式电阻使用时，扁平的引脚设计方便电阻在无插孔电路板上的使用，具有制造成本低、后续引用生产效率高、后续加工成本低的有点；同时采用软性阻燃材料制成包封层，有利于电阻的散热，防止电阻被烧坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的左视结构示意图。

图3为本实用新型的实施例1内部结构示意图。

图4为本实用新型的实施例2内部结构示意图。

图5为本实用新型应用于电路板上的受力图。

1-本体，2-压敏芯片，21-左表面金属电极层，22-右表面金属电层3-贴片引脚，31-左贴片引脚，32-右贴片引脚，301-连接端，302-伸出端，3021-支撑端，3022-接触端，4-弯折点，5-包封层，6-电路板。

具体实施方式

实施例1

如图1、图3、图5所示，本实用新型一种新型电子元件结构，包括本体1，本体1表面为规整曲面，相较传统电阻表面更为平整，能够更好地使电阻吸附在电路板上。本体1包括有压敏芯片2、贴片引脚3及包封层5。压敏芯片2左、右表面设有金属电极层，分别为左表面金属电极层21和右表面金属电极层22。贴片引脚3的材料为铜镀锡，在不影响导电性的同时增强焊接性能，提高抗氧化能力，延长生锈期，延长电阻的使用寿命。贴片引脚3有两条引脚，分别为左引脚31和右引脚32，左引脚31和右引脚32相互平行，其形成的面垂直于压敏芯片2的左表面金属电极芯片21和右表面金属电极芯片22，左引脚31和右引脚32都包括有连接端301和伸出端302，左引脚31和右引脚32分别与压敏芯片2的左表面金属电极芯片21和右表面金属电极芯片22相互垂直，使电阻与电路板成平行状，贴片引脚与电路板成垂直状，确保电阻的稳定性。

在应用于插孔电路板上时，左引脚31和右引脚32的连接端301和伸出端302呈一直线，左引脚31的背离压敏芯片2一侧表面与右引脚32的背离压敏芯片2的一侧表面齐平，左引脚31和右引脚32设置本体1的下方，左引脚31和右引脚32的连接端301的焊接点分别位于压敏芯片2左表面金属电极层21和压敏芯片2右表面金属电极层22的中心点，往边缘方向伸展，这种结构方便贴片引脚3的插入，并通过焊接，将电阻固定在电路板上。左引脚31和右引脚32的连接端301分别与压敏芯片2的左表面金属电极层21和右表面金属电极层22焊接，通过焊接连接电极，形成电容器，当电路出现过电压时，通过内阻的急剧下降并迅速导通，从而有效地保护了电路中的其它元器件不致过压而损坏。

在压敏芯片2和贴片引脚3的连接端301的外侧包裹着包封层5，左引脚31和右引脚32的伸出端302在包封层5外；该包封层由软性阻燃材料制成，能够形成稳固的空间，避免压敏芯片2和贴片引脚3的连接端301偏移，导致损坏，同时也能使压敏电阻发生爆炸时产生的碎片无法离开防爆机构，避免毁坏其他设备，取得了增强结构稳固性，同时起到阻燃作用。该包封层5表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形，通过增加包封层的外观厚度及宽度，将这样的结构作用于电路板上，增加了与电路板的接触面积，增强了电阻的稳固性，防止电阻的左右前后移动。

实施例1的工作原理，使用时，将贴片引脚垂直插入带有插孔的电路板中并进行焊接，使其贴合在电路板上，由于包封层加厚使本体表面的支点变大从而有效的防止电阻向各方向倾斜，使其一直处于受力均匀的稳定状态，有利于焊接的完整性，从而增加其牢靠度，节省多次焊接的成本。

实施例2

如图1、图2、图4、图5所示，与实施例1的不同之处在于，贴片引脚3的伸出端包括支撑端3021和接触端3022。贴片引脚3的左引脚31和右引脚32应用于无插孔电路板上的时候，左引脚31和右引脚32的伸出端302都通过弯折点4，将直线引脚弯折成带有一定角度，形成支撑端3021和接触端3022，同时将左引脚31和右引脚32的接触端3032经过压扁处理呈片状，直接焊接在电路板上。相较于插脚式电阻而言，贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强，抗干扰能力强，高频特性好等优点，将插脚式电阻贴片化，不仅很好的保持了插脚电阻原有的优点，同时也继承了贴片电阻的优点，将插脚电阻升级。

实施例2的工作原理，使用时，将贴片引脚的伸出端进行弯折成有一点角度的形状，形成支撑端和接触端，并将贴片引脚的接触端进行压扁处理，贴合在电路板上进行焊接，由于包封层加厚使本体表面的支点变大从而使其一直处于稳定状态，有利于焊接的完整性，从而增加其牢靠度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。

2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的左引脚和右引脚设置所述本体的下方，所述贴片引脚的左引脚和右引脚的连接端的焊接点位于所述压敏芯片左、右表面金属电极层的中心点，往边缘方向伸展。

3.根据权利要求2所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的左引脚的背离所述压敏芯片一侧表面与所述右引脚的背离所述压敏芯片的一侧表面齐平。

4.根据权利要求3所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚至少有一个弯折点。

5.根据权利要求4所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的伸出端包括有支撑端和接触端。

6.根据权利要求5所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述贴片引脚的接触端呈扁平状。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种新型电子元件结构，其特征在于，所述本体的直径为1-25mm,厚度为0.5-15mm。