CN208921297U - 一种传感器用金属衬底 - Google Patents

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胡铁
吕正
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Abstract

本实用新型涉及温度传感器技术领域,具体涉及一种传感器用金属衬底,包括采用金属制成的衬底芯和外壳,衬底芯包括连接的导流部和第一测温部,导流部上开设有若干通孔,导流部与第一测温部连接的一端设有第一卡接部,第一卡接部的横截半径小于导流部的横截半径;第一测温部开设有连通通孔的导流孔,第一测温部的自由端设有卡接环,卡接环的外径大于第一测温部的外径,第一测温部上设有用于放置测温元件的绝缘层;外壳包括连接的连接部和第二测温部,连接部的自由端设有与第一卡接部过盈配合的第二卡接部,第二测温部的自由端与卡接环过盈配合。采用本方案能够提高测温元件的响应速度。

Description

一种传感器用金属衬底
技术领域
本实用新型涉及温度传感器技术领域,具体涉及一种传感器用金属衬底。
背景技术
温度传感器是温度测量仪表的核心部分,通过温度传感器测量温度进行相关的研究是现代社会中必不可少的手段。现有的温度传感器采用陶瓷材料制造温度传感器的衬底,将测温元件设置在陶瓷基板上,由陶瓷基板进行导热,测温元件测量陶瓷基板的温度作为测量的温度。但陶瓷材料制成的衬底导热速度慢,使得温度传感器的响应速度慢,在进行精度要求较高的实验中,不能准确测得温度数据。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种传感器用金属衬底,能够提高测温元件的响应速度。
本实用新型提供的基础方案:一种传感器用金属衬底,包括采用金属制成的衬底芯和外壳,衬底芯包括连接的导流部和第一测温部,导流部上开设有若干通孔,导流部与第一测温部连接的一端设有第一卡接部,第一卡接部的横截半径小于导流部的横截半径;第一测温部开设有连通通孔的导流孔,第一测温部的自由端设有卡接环,卡接环的外径大于第一测温部的外径,第一测温部上设有用于放置测温元件的绝缘层;
外壳包括连接的连接部和第二测温部,连接部的自由端设有与第一卡接部过盈配合的第二卡接部,第二测温部的自由端与卡接环过盈配合。
本实用新型的原理及优点在于:由于衬底芯和外壳采用金属制成,金属的导热性良好,使得衬底芯和外壳的温度变化快,由于通孔和导流孔连通,使用时,测温液体能够在通孔和导流孔中流动,使得金属衬底与测温液体的接触面积增大,从而提高测温元件的响应速度。
进一步,通孔沿导流部的周壁均匀分布。
由于通孔均匀分布,导流孔内的测温液体在通孔中流过时,使得导流部各部分的导热温度相同,避免因通孔分布不均造成温度差。
进一步,衬底芯还包括安装部,安装部的一端与导流部连接,安装部的另一端开设有凹槽,凹槽的底部开设有穿过导流部的导线孔。
由于测温元件设于绝缘层内,测温元件的引出线通过导线孔引出,凹槽的设置能够避免引出线的连接处因弯折断裂。
进一步,绝缘层为纳米氧化物涂层。
纳米氧化物涂层较薄,作为绝缘层能够减小温度的损失,提高测温元件的测量精度。
进一步,衬底芯和外壳采用不锈钢材料。
不锈钢导热性良好,耐腐蚀,避免衬底芯和外壳被测温液体腐蚀,延长使用时间。
附图说明
图1为本实用新型一种传感器用金属衬底实施例衬底芯的半剖视图。
图2为本实用新型一种传感器用金属衬底实施例外壳的半剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
说明书附图中的附图标记包括:安装部1、导流部2、通孔3、第一卡接部4、第一测温部5、卡接环6、凹槽7、导流孔8、连接部9、第二测温部10、第二卡接部11。
实施例
如附图1、附图2所示,一种传感器用金属衬底,包括采用不锈钢材料的衬底芯和外壳,衬底芯包括依次连接的安装部1、导流部2和第一测温部5,安装部1、导流部2和第一测温部5的横截半径依次递减,安装部1的顶部开设有凹槽7,导流部2的侧壁上开设有两个均匀分布的通孔3,两个通孔3的孔向垂直且相互连通,导流部2与第一测温部5连接的一端设有第一卡接部4,第一卡接部4的横截半径小于导流部2的横截半径,凹槽7的底部开设有穿过导流部2用于引出线穿过的导线孔。
第一测温部5开设有连通两个通孔3的导流孔8,导流孔8的自由端设有卡接环6,卡接环6的外径大于第一测温部5的外径,第一测温部5的侧壁上设有用于安装测温元件的绝缘层,本实施例中绝缘层采用纳米氧化物涂层,在其他实施例中绝缘层可采用橡胶、合成树脂等材料。
外壳包括连接部9和第二测温部10,连接部9的自由端设有与第一卡接部4过盈配合的第二卡接部11,第二测温部10的自由端与卡接环6过盈配合。
具体实施过程如下:本实施例以铂金属丝测温为例,铂金属丝缠绕于第一测温部5的侧壁上,铂金属丝位于绝缘层内,铂金属丝电连接有引出线,引出线经导线孔从凹槽7的底部引出。
使用时,将衬底芯的第一测温部5从连接部9插入,使得第一卡接部4和第二卡接部11过盈配合,同时卡接环6与第二测温部10的自由端过盈配合,从而达到自锁的目的。将本实施例组装后的温度传感器放置于测温液体中,将温度传感器的通孔3位于测温液体的液面以下,使得外壳和导流部2的周围充满测温液体,同时测温液体能够在导流孔8中流动,从而使温度传感器的测温更加准确。
以上的仅是本实用新型的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述,所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前实用新型所属技术领域所有的普通技术知识,能够获知该领域中所有的现有技术,并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力,所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下,结合自身能力完善并实施本方案,一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (5)

1.一种传感器用金属衬底,包括采用金属制成的衬底芯和外壳,其特征在于:所述衬底芯包括连接的导流部和第一测温部,所述导流部上开设有若干通孔,所述导流部与第一测温部连接的一端设有第一卡接部,所述第一卡接部的横截半径小于所述导流部的横截半径;所述第一测温部开设有连通通孔的导流孔,所述第一测温部的自由端设有卡接环,所述卡接环的外径大于第一测温部的外径,所述第一测温部上设有用于放置测温元件的绝缘层;
所述外壳包括连接的连接部和第二测温部,所述连接部的自由端设有与第一卡接部过盈配合的第二卡接部,所述第二测温部的自由端与所述卡接环过盈配合。
2.根据权利要求1所述的一种传感器用金属衬底,其特征在于:所述通孔沿导流部的周壁均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种传感器用金属衬底,其特征在于:所述衬底芯还包括安装部,所述安装部的一端与导流部连接,所述安装部的另一端开设有凹槽,所述凹槽的底部开设有穿过导流部的导线孔。
4.根据权利要求1所述的一种传感器用金属衬底,其特征在于:所述绝缘层为纳米氧化物涂层。
5.根据权利要求1所述的一种传感器用金属衬底,其特征在于:所述衬底芯和所述外壳采用不锈钢材料。
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