CN208917126U - 一种导热硅脂 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导热硅脂，包括下硅脂层、上硅脂层和粘合剂，下硅脂层的顶部和上硅脂层的底部通过粘合剂连接，下硅脂层的底部设有第一安装口，第一安装口内通过粘合剂连接有第一碳纤维层，上硅脂层的顶部设有第二安装口，第二安装口内通过粘合剂连接有第二碳纤维层，第二碳纤维层的底部和第一碳纤维层的顶部接触，本实用新型通过在下硅脂层的底部设有第一碳纤维层，上硅脂层内设有第二碳纤维层，第一碳纤维层和第二碳纤维层相互连接配合下硅脂层与上硅脂层进行散热，避免热量长时间存留在硅脂内，增加散热效果，减小出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象的发生，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热材料领域，具体的说是一种导热硅脂。
背景技术
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，目前再通过导热硅脂对器件散热时，热量容易堆积在硅脂内，时间长了，容易出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降等状况，为此，我们提出一种导热硅脂。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种导热硅脂，本实用新型通过在下硅脂层的底部设有第一碳纤维层，上硅脂层内设有第二碳纤维层，第一碳纤维层和第二碳纤维层相互连接配合下硅脂层与上硅脂层进行散热，避免热量长时间存留在硅脂内，增加散热效果，减小出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象的发生，提高使用寿命。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导热硅脂，包括下硅脂层、上硅脂层和粘合剂，所述下硅脂层的顶部和上硅脂层的底部通过粘合剂连接，所述下硅脂层的底部设有第一安装口，所述第一安装口内通过粘合剂连接有第一碳纤维层，所述上硅脂层的顶部设有第二安装口，所述第二安装口内通过粘合剂连接有第二碳纤维层，所述第二碳纤维层的底部和第一碳纤维层的顶部接触。
进一步地，所述上硅脂层包括硅脂片和铜板，所述硅脂片的底部通过粘合剂固定在下硅脂层的顶部，所述硅脂片的底部设有安装槽，所述铜板通过粘合剂固定在安装槽内。
进一步地，所述粘合剂包括有机硅粘接密封胶，有机硅粘接密封胶内填充有氧化铝。
进一步地，所述硅脂片的顶部一体成型有硅脂引脚。
本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型通过在下硅脂层的底部设有第一碳纤维层，上硅脂层内设有第二碳纤维层，第一碳纤维层和第二碳纤维层相互连接配合下硅脂层与上硅脂层进行散热，避免热量长时间存留在硅脂内，增加散热效果，减小出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象的发生，提高使用寿命。
2.本实用新型的上硅脂层由硅脂片和铜板组成，通过铜板可增加整体的机械强度，增加整体的抗冲击能力。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型粘合剂示意图。
附图标记说明：1下硅脂层，2上硅脂层，3粘合剂，4第一安装口，5第一碳纤维层，6第二安装口，7第二碳纤维层，8硅脂引脚，9 硅脂片，10安装槽，11铜板，12有机硅粘接密封胶，13氧化铝。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。
参见图1和图2是本实用新型结构示意图，一种导热硅脂，包括下硅脂层1、上硅脂层2和粘合剂3，下硅脂层1的顶部和上硅脂层2的底部通过粘合剂3连接，下硅脂层1的底部设有第一安装口4，第一安装口4和第二安装口6相连通，第一安装口4内通过粘合剂3连接有第一碳纤维层5，第一碳纤维层5和第二碳纤维层7均为导热碳纤维，导热碳纤维是一种为热工设计所开发的高导热碳纤维材料，这种碳纤维在纤维方向上的导热系数可以超过铜，最高可以达到700W/mk，同时具有良好的机械性能、导电性能和优异的导热及辐射散热能力，第一碳纤维层5和第二碳纤维层7可配合下硅脂层1与上硅脂层2进行散热，增加散热效果，减小出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象的发生，提高使用寿命，上硅脂层2的顶部设有第二安装口6，第二安装口6内通过粘合剂3连接有第二碳纤维层7，第二碳纤维层7的底部和第一碳纤维层5的顶部接触。
具体而言，上硅脂层2包括硅脂片9和铜板11，硅脂片9的底部通过粘合剂3固定在下硅脂层1的顶部，硅脂片9的底部设有安装槽10，铜板11通过粘合剂3固定在安装槽10内，铜板11为纯铜，纯铜的导热系数为386.4w/(m.k) ，所以在既不影响导热效率的状况下，也可用于增加整体的机械强度，增加整体的抗冲击能力。
具体而言，粘合剂3包括有机硅粘接密封胶12，有机硅粘接密封胶7内填充有氧化铝13，有机硅粘接密封胶12为导热型黏胶，时间长了，有机硅粘接密封胶12硬度变大，导热效果变差，由于氧化铝13具有良好的导热性，进而通过氧化铝8可弥补导热效果。
具体而言，硅脂片9的顶部一体成型有硅脂引脚8，硅脂引脚8呈扩散状，且通过若干个硅脂引脚8，可增加与空气的接触面积，散热快速，用于将硅脂片9上的热量快速导出。
本实用新型工作时，通过粘合剂3使下硅脂层1的底部粘合在元器件的发热面，元器件产生的容量传导在下硅脂层1、第一碳纤维层5上，再分别由铜板11和硅脂片9、第二碳纤维层7导出，位于硅脂片9上的热量由若干个硅脂引脚8导出。
本实用新型通过在下硅脂层的底部设有第一碳纤维层，上硅脂层内设有第二碳纤维层，第一碳纤维层和第二碳纤维层相互连接配合下硅脂层与上硅脂层进行散热，避免热量长时间存留在硅脂内，增加散热效果，减小出现硅脂软化、蠕变、应力松弛现象的发生，提高使用寿命。
Claims (4)
1.一种导热硅脂，其特征在于：包括下硅脂层、上硅脂层和粘合剂，所述下硅脂层的顶部和上硅脂层的底部通过粘合剂连接，所述下硅脂层的底部设有第一安装口，所述第一安装口内通过粘合剂连接有第一碳纤维层，所述上硅脂层的顶部设有第二安装口，所述第二安装口内通过粘合剂连接有第二碳纤维层，所述第二碳纤维层的底部和第一碳纤维层的顶部接触。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于：所述上硅脂层包括硅脂片和铜板，所述硅脂片的底部通过粘合剂固定在下硅脂层的顶部，所述硅脂片的底部设有安装槽，所述铜板通过粘合剂固定在安装槽内。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于：所述粘合剂包括有机硅粘接密封胶，有机硅粘接密封胶内填充有氧化铝。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅脂，其特征在于：所述硅脂片的顶部一体成型有硅脂引脚。
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|---|---|---|---|
| CN201821647685.9U CN208917126U (zh) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 一种导热硅脂 |
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Publications (1)
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| CN208917126U true CN208917126U (zh) | 2019-05-31 |
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Family Applications (1)
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| CN201821647685.9U Active CN208917126U (zh) | 2018-10-11 | 2018-10-11 | 一种导热硅脂 |
Country Status (1)
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2018
- 2018-10-11 CN CN201821647685.9U patent/CN208917126U/zh active Active
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