CN208905068U - 摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种摄像头模组，包括音圈、镜座和PCB板，所述镜座上设有LDS导线，所述LDS导线分别与所述音圈和PCB板电气连接。在镜座上设置LDS导线，并通过LDS导线实现音圈与PCB板的电气连接，可以降低PCB板上线路走线的复杂程度，从而可以减小PCB板的尺寸和高度，有利于摄像头模组朝小型化和扁平化方向发展。

Description

摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，尤其涉及一种摄像头模组。

背景技术

传统摄像头模组的元器件较多，并且需要特定的无尘和防水要求，因此，PCB板大多设置在摄像头模组的底部。由于摄像头的焦距需要一定的空间，无法缩小纵向的高度尺寸，导致很多超薄手机摄像头会部分外置，很容易对摄像头造成磨损，影响摄像头的使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种摄像头模组，可以实现其小型化和扁平化。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种摄像头模组，包括音圈、镜座和PCB板，所述镜座上设有LDS导线，所述LDS导线分别与所述音圈和PCB板电气连接。

进一步的，所述LDS导线靠近所述镜座的边缘设置。

进一步的，所述音圈包括引线，所述引线与所述LDS导线焊接设置。

进一步的，所述LDS导线与所述PCB板焊接设置。

进一步的，所述镜座的材质为PC。

本实用新型的有益效果在于：在镜座上设置LDS导线，并通过LDS导线实现音圈与PCB板的电气连接，可以降低PCB板上线路走线的复杂程度，从而可以减小PCB板的尺寸和高度，有利于摄像头模组朝小型化和扁平化方向发展。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的摄像头模组的结构爆炸图；

图2为本实用新型实施例一的摄像头模组中的镜座的结构示意图。

标号说明：

1、镜头；2、音圈；3、镜座；31、LDS导线；4、PCB板。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：镜座上设有LDS导线，LDS导线分别与音圈和PCB板电气连接，有利于摄像头模组朝小型化和扁平化方向发展。

请参照图1以及图2，一种摄像头模组，包括音圈2、镜座3和PCB板4，所述镜座3上设有LDS导线31，所述LDS导线31分别与所述音圈2和PCB板4电气连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在镜座上设置LDS导线，并通过LDS导线实现音圈与PCB板的电气连接，可以降低PCB板上线路走线的复杂程度，从而可以减小PCB板的尺寸和高度，有利于摄像头模组朝小型化和扁平化方向发展。

进一步的，所述LDS导线31靠近所述镜座3的边缘设置。

由上述描述可知，在镜座的边缘设置LDS导线不会影响镜头等部件的安装，也不会影响LDS导线的性能。

进一步的，所述音圈2包括引线，所述引线与所述LDS导线31焊接设置。

进一步的，所述LDS导线31与所述PCB板4焊接设置。

由上述描述可知，通过焊接的方式有利于保证连接的稳定性。

进一步的，所述镜座3的材质为PC。

请参照图1及图2，本实用新型的实施例一为：

一种摄像头模组，包括镜头1、音圈2、镜座3和PCB板4。所述镜座3上设有LDS导线31，所述LDS导线31分别与所述音圈2和PCB板4电气连接，优选的，所述LDS导线31靠近所述镜座3的边缘设置，所述镜座3的材质为PC。所述音圈2包括引线，所述引线与所述LDS导线31焊接设置，且所述LDS导线31也与所述PCB板4焊接设置。

综上所述，本实用新型提供的一种摄像头模组，可以减小PCB板的尺寸和高度，有利于摄像头模组朝小型化和扁平化方向发展。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种摄像头模组，包括音圈、镜座和PCB板，其特征在于，所述镜座上设有LDS导线，所述LDS导线分别与所述音圈和PCB板电气连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述LDS导线靠近所述镜座的边缘设置。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述音圈包括引线，所述引线与所述LDS导线焊接设置。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述LDS导线与所述PCB板焊接设置。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜座的材质为PC。