CN208874677U - 一种多摄像头模组测试设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多摄像头模组测试设备，其包括：内部中空的壳体，壳体内设有前端板和主板。前端板上设有DPS电源模块、OS开短路检测模块及MIPI兼容模块，MIPI兼容模块的第一端设有若干组引脚测试点，每一组引脚测试点与一待测摄像头模组对应电连接。主板与前端板电连接，主板上集成有FPGA主控芯片、缓存芯片、电源接口、电源开关及光纤传输盒体，光纤传输盒体内设有光纤传输模块。本实用新型的有益效果在于：能同时测试多个待测摄像头模组，且能同时测试MIPI_D‑PHY协议和MIPI_C‑PHY协议生产的待测摄像头模组，大大加快了测试效率。

Description

一种多摄像头模组测试设备

技术领域

本实用新型涉及摄像头测试的技术领域，特别涉及一种多摄像头模组测试设备。

背景技术

在摄像头测试技术的领域，目前的摄像头模组检测设备只能对单个或双个摄像头同时进行图像测试，测试效率低，不能满足高效的自动化测试要求。而且，目前的摄像头模组检测设备只能单独对MIPI_D-PHY或者MIPI_C-PHY协议生产的摄像头模组测试，当要检测不同协议生产的摄像头模组时，企业需要购买对应协议的图像测试设备，使得生产成本投入增高，且在检测中需要根据不同协议生产的摄像头模组更换对应的测试设备，使得测试效率降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种多摄像头模组测试设备，旨在解决现有摄像头模组检测设备测试效率低，且不能同时检测MIPI_D-PHY或者MIPI_C-PHY协议生产的摄像头模组的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的多摄像头模组测试设备，其包括：内部中空的壳体，壳体包括：上壳和下壳，壳体内设有前端板和主板。

前端板上集成有MIPI兼容模块、DPS电源模块及OS开短路检测模块，上壳设有容纳腔，MIPI兼容模块设置在容纳腔内。MIPI兼容模块的第一端设有若干组引脚测试点，每一组引脚测试点与一待测摄像头模组对应电连接。容纳腔的腔口位置设有小端盖，MIPI兼容模块通过小端盖固定在容纳腔内。

前端板还集成有FPGA控制芯片和OS通道与MIPI通道切换电路，OS通道与MIPI通道切换电路的第一端与MIPI兼容模块的第二端连接，MIPI兼容模块与DPS电源模块连接。OS通道与MIPI通道切换电路的第二端与OS开短路检测模块连接，OS通道与MIPI通道切换电路的第三端与FPGA控制芯片连接。

主板上集成有FPGA主控芯片、缓存芯片、电源开关、电源接口及光纤传输盒体，光纤传输盒体内设有光纤传输模块。主板上FPGA主控芯片的第一端与缓存芯片连接。FPGA主控芯片的第二端与电源开关连接，电源开关与电源接口连接。FPGA主控芯片的第三端与光纤传输盒体内的光纤传输模块连接。FPGA主控芯片的第四端通过高速信号连接器与前端板上的OS通道与MIPI通道切换电路的第四端连接。下壳设有用于避让电源接口、电源开关及光纤传输盒体的让位孔，上壳设有用于避让光纤传输盒体的让位孔。

优选地，DPS电源模块为可编程数字电源模块。

优选地，MIPI兼容模块为两个并排的80PIN高速连接座子，每一高速连接座子的第一端设有两组引脚测试点，每一高速连接座子的第二端与前端板电连接。

优选地，MIPI兼容模块为PCB硬板，PCB硬板的第一端设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点。PCB硬板的第二端与两个80PIN的高速连接座子的第一端电连接，两高速连接座子的第二端与前端板电连接。

优选地，MIPI兼容模块为FPCB软硬结合板，FPCB软硬结合板的第一端设有第一PCB板，第一PCB板设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点。FPCB软硬结合板的第二端设有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板之间通过柔性电路板连接，第二PCB板与前端板电连接。

优选地，主板的两侧分别设有多摄拼接接口。

优选地，前端板上设有拨码开关，下壳的底部设有用于避让拨码开关的让位孔。

优选地，主板上设有散热风扇。

优选地，上壳与下壳的侧壁设有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能同时测试多个待测摄像头模组，且能同时测试MIPI_D-PHY协议和MIPI_C-PHY协议生产的待测摄像头模组，大大加快了测试效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的爆炸结构图；

图2为本实用新型一实施例的系统结构图；

图3为本实用新型一实施例第一种实施方式的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例第一种实施方式的爆炸图；

图5为本实用新型一实施例第二种实施方式的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例第二种实施方式的爆炸图；

图7为本实用新型一实施例第三种实施方式的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例第三种实施方式的爆炸图；

图9为本实用新型一实施例第四种实施方式的结构示意图；

图10为本实用新型一实施例第四种实施方式的拼接示意图；

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种多摄像头模组测试设备。

参照图1-2，图1为本实用新型一实施例的爆炸结构图，图2为本实用新型一实施例的系统结构图。

如图1所示，在本实用新型实施例中，该多摄像头模组测试设备，包括：内部中空的壳体，壳体包括：上壳100和下壳200，壳体内设有前端板300和主板400。

如图1-2所示，前端板300上集成有MIPI兼容模块330、DPS电源模块310及OS开短路检测模块320，其中，DPS电源模块310为可编程数字电源模块，该可编程数字电源模块可以输出多路高精度可调电压，并具有高精度电流检测功能，可为4个摄像头模组提供测试电源与电流检测功能。

如图1所示，上壳100设有容纳腔，MIPI兼容模块330设置在容纳腔内。MIPI兼容模块330的第一端设有四组引脚测试点，每一组引脚测试点与一待测摄像头模组对应电连接。该四组引脚测试点中，1组引脚测试点为可切换D_PHY协议与C_PHY协议的引脚测试点，既可连接测试D_PHY协议生产的待测摄像头模组，也可切换至连接测试C_PHY协议生产的待测摄像头模组，并采用引脚复用功能，其余3组引脚测试点为只能连接测试D_PHY协议生产的待测摄像头模组的引脚测试点。

如图1所示，为使MIPI兼容模块330更为牢固，容纳腔的腔口位置设有小端盖110，MIPI兼容模块330通过小端盖110固定在容纳腔内。

如图2所示，前端板300还集成有FPGA控制芯片和OS通道与MIPI通道切换电路，OS通道与MIPI通道切换电路的第一端与MIPI兼容模块330的第二端连接，MIPI兼容模块330与DPS电源模块310连接。OS通道与MIPI通道切换电路的第二端与OS开短路检测模块320连接，OS通道与MIPI通道切换电路的第三端与FPGA控制芯片连接。

如图2所示，主板400上设有FPGA主控芯片、缓存芯片、电源开关420、电源接口410及光纤传输盒体430，光纤传输盒体430内设有光纤传输模块。主板400上FPGA主控芯片的第一端与缓存芯片连接。FPGA主控芯片的第二端与电源开关420连接，电源开关420与电源接口410连接。FPGA主控芯片的第三端与光纤传输盒体430内的光纤传输模块连接。FPGA主控芯片的第四端通过高速信号连接器与前端板上的OS通道与MIPI通道切换电路的第四端连接。FPGA控制芯片主要起输出控制信号作用，主要用于控制OS通道与MIPI通道切换电路的切换，可以把MIPI兼容模块330的信号切换至OS开短路检测模块320进行模组引脚的开短路检测。该MIPI兼容模块330实现兼容的原理是：MIPI兼容模块330接收的图像信号传输至前端板300的OS通道与MIPI通道切换电路，根据实际测试要求与设置将此电路切换为MIPI通道，传输至主板400的FPGA主控芯片进行D_PHY或C_PHY协议图像解码，最终实现可以处理D_PHY与C_PHY协议生产的摄像头模组的目的。

如图1所示，下壳200设有用于避让电源接口410、电源开关420及光纤传输盒体430的让位孔，上壳100设有光纤传输盒体430的让位孔。FPGA控制芯片把MIPI兼容模块330的信号切换至主板400的FPGA主控芯片进行图像解码操作，FPGA主控芯片将MIPI兼容模块330传输过来的4个摄像模组的MIPI信号进行缓存并解码处理，再把处理后的信号传输至光纤传输盒体430内的光纤传输模块，光纤传输模块设有光纤传输接口，处理后的信号再由光纤传输模块经光电转换后通过光纤接口传输至上位机500。光纤接口为2个10G光纤传输接口，用于与上位机500的数据交互，且光纤接口与上位机500采用光纤线缆连接，使传输图像信号速率快，信号完整性与抗干扰性强。

本实用新型技术方案通过在前端板300上设有MIPI兼容模块330，该MIPI兼容模块330的第一端设有四组引脚测试点，可同时连接4个待测摄像头模组进行测试，实现同时测试多个待测摄像头模组的目的；该四组引脚测试点包括：3组D_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点和1路可切换D_PHY协议与C_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点，从而实现测试不同协议的待测摄像头模组的目的。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能同时测试多个待测摄像头模组，且能同时测试MIPI_D-PHY协议和MIPI_C-PHY协议生产的待测摄像头模组，大大加快了测试效率。

具体地，在本实用新型的实施例中，为使设备散热性能更好，主板400上设有散热风扇450，上壳100与下壳200的侧壁设有散热孔600。

为了更好的实施本实用新型的技术方案，以下作进一步说明：

如图3-4所示，在本实施例的第一种实施方式中，该MIPI兼容模块330为两个并排的80PIN的高速连接座子331。每一高速连接座子的第一端设有两组引脚测试点，每组40个引脚测试点。两个高速连接座子的第一端共设有四组引脚测试点，包括：3组D_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点和1组可切换D_PHY与C_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点。两个高速连接座子的第二端与前端板300电连接，并将摄像头模组的图像数据传输至前端板300。该MIPI兼容模块330采用两个并排的80PIN的高速连接座子，使得待测摄像头模组与多摄像头图像采集测试设备的接口连接测试更加稳定。

如图5-6所示，在本实施例的第二种实施方式中，MIPI兼容模块330为PCB硬板332，该PCB硬板33的第一端设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点，包括：3组D_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点和1组可切换D_PHY与C_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点。该PCB硬板33的第二端通过两个80PIN的高速连接座子与前端板300电连接，并将摄像头模组的图像数据传输至前端板300。测试时外部摄像头模组使用顶针与四组引脚测试点连接，用于接收并传输摄像头模组的图像数据。使用该PCB硬板332，避免了因使用接口与测试摄像头模组插拔的接触动作，而使接口寿命与稳定性能快速下降的问题。

在本实施例的第二种实施方式中，由于PCB硬板332具有一定的硬度，无需借助小端盖110进行固定，可直接通过螺钉固定在上壳100上。

如图7-8所示，在本实施例的第三种实施方式中，MIPI兼容模块330为FPCB软硬结合板333，该FPCB软硬结合板333第一端设有第一PCB板，第一PCB板通过小端盖110固定在上壳100的侧面。且第一PCB板设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点,包括：3组D_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点和1组可切换D_PHY与C_PHY协议生产的待测摄像头模组引脚测试点。FPCB软硬结合板333的第二端设有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板之间通过柔性电路板连接，第二PCB板与前端板电连接。测试时，外部待测摄像头模组使用顶针与该FPCB软硬结合板333第一端的四组引脚测试点连接，用于接收并传输摄像头模组图像数据，该FPCB软硬结合板333第二端的PCB板与前端板300电连接，将摄像头模组的图像数据传输至前端板300。因FPCB软硬结合板333中间的柔性电路板具有绕折性，FPCB软硬结合板333第一端的PCB板可以布置在壳体的顶部方向或侧面方向，使得待测摄像头模组与多摄像头图像采集测试设备的接口连接测试更灵活方便，从而方便自动化设备与多摄像头图像采集测试设备的安装。且使用FPCB软硬结合板333，避免了因使用接口与测试摄像头模组插拔的接触动作，而使接口寿命与稳定性能快速下降的问题。

如图1所示，在本实施例的第四种实施方式中，主板的两侧分别设有多摄拼接接口440，该多摄拼接接口440为具有4PIN的12V电源接口，可通过电源线将多台多摄像头模组测试设备进行串联，使得启动任一台多摄像头模组测试设备外接12V电源工作时，其它被拼接的多摄像头模组测试设备也被启动。如图9所示，主板上设有4位一体的拨码开关460，下壳的底部设有用于避让该拨码开关460的让位孔。该4位一体的拨码开关460可以分配2⁴个ID地址，即可以为16台多摄像头模组测试设备分配唯一的ID地址，如图10所示，可以实现16台多摄像头模组测试设备的拼接，即可以同时对64个摄像头模组进行测试，以进一步提高测试效率。

应当说明的是，拨码开关460可根据实际测试需要选用其它多位一体的拨码开关460，以实现相对应ID数量的多摄像头模组测试设备的拼接。多摄像头模组测试设备的拼接可以是主板400之间先进行拼接，再根据具体拼接的主板400数量设置壳体，将主板400全部布置在壳体内。将多个主板400集成在一个壳体内，更加牢固稳定，且体积小，在自动化设备上安装更方便。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种多摄像头模组测试设备，其包括：内部中空的壳体，所述壳体包括：上壳和下壳，所述壳体内设有前端板和主板；

其特征在于，所述前端板上集成有MIPI兼容模块、DPS电源模块及OS开短路检测模块，所述上壳设有容纳腔，所述MIPI兼容模块设置在容纳腔内；所述MIPI兼容模块的第一端设有若干组引脚测试点，每一组引脚测试点与一待测摄像头模组对应电连接；所述容纳腔的腔口位置设有小端盖，MIPI兼容模块通过所述小端盖固定在所述容纳腔内；

所述前端板还集成有FPGA控制芯片和OS通道与MIPI通道切换电路，所述OS通道与MIPI通道切换电路的第一端与所述MIPI兼容模块的第二端连接，所述MIPI兼容模块与所述DPS电源模块连接；所述OS通道与MIPI通道切换电路的第二端与所述OS开短路检测模块连接，所述OS通道与MIPI通道切换电路的第三端与所述FPGA控制芯片连接；

所述主板上集成有FPGA主控芯片、缓存芯片、电源开关、电源接口及光纤传输盒体，所述光纤传输盒体内设有光纤传输模块；所述主板上FPGA主控芯片的第一端与所述缓存芯片连接；所述FPGA主控芯片的第二端与所述电源开关连接，所述电源开关与所述电源接口连接；所述FPGA主控芯片的第三端与所述光纤传输盒体内的光纤传输模块连接；所述FPGA主控芯片的第四端通过高速信号连接器与所述前端板上的OS通道与MIPI通道切换电路的第四端连接；所述下壳设有用于避让电源接口、电源开关及光纤传输盒体的让位孔，所述上壳上设有用于避让光纤传输盒体的让位孔。

2.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述DPS电源模块为可编程数字电源模块。

3.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述MIPI兼容模块为两个并排的80PIN高速连接座子，每一所述高速连接座子的第一端设有两组引脚测试点，每一所述高速连接座子的第二端与所述前端板电连接。

4.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述MIPI兼容模块为PCB硬板，所述PCB硬板的第一端设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点；所述PCB硬板的第二端与两个80PIN的高速连接座子的第一端电连接，两所述高速连接座子的第二端与所述前端板电连接。

5.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述MIPI兼容模块为FPCB软硬结合板，所述FPCB软硬结合板的第一端设有第一PCB板，所述第一PCB板设有160个引脚测试点，该160个引脚测试点被分为四组引脚测试点；所述FPCB软硬结合板的第二端设有第二PCB板，所述第一PCB板与所述第二PCB板之间通过柔性电路板连接，所述第二PCB板与所述前端板电连接。

6.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述主板的两侧分别设有多摄拼接接口。

7.如权利要求6所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述主板上设有拨码开关，所述下壳的底部设有用于避让拨码开关的让位孔。

8.如权利要求1所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述主板上设有散热风扇。

9.如权利要求1-8任一项所述的多摄像头模组测试设备，其特征在于，所述上壳与所述下壳的侧壁设有散热孔。