CN208873559U - 高精密的四端脚合金贴片电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高精密的四端脚合金贴片电阻，其包括采样电阻芯片，采样电阻芯片的两端分别设有导电引脚片。导电引脚片的厚度大于采样电阻芯片的厚度，且采样电阻芯片的正面与导电引脚片的正面位于同一平面。每一导电引脚片上设有用于将该导电引脚片一分为二的切缝。本实用新型提供的合金贴片电阻贴片通过在导电引脚片上设置切缝，将导电引脚片一分为二，将电流输入和电压采样的端脚分开，这样就避免输入电流对电压采样的干扰；同时，采用两端厚中间薄的结构，可以确保贴片电阻在焊接时焊锡不会连通到一起。
Description
技术领域
本实用新型涉及电阻器的技术领域，特别涉及一种高精密的四端脚合金贴片电阻。
背景技术
合金贴片电阻又称为电流检测电阻、电流感测电阻或者合金电阻等，作为电流载体，其阻值精准，温度稳定性，主要应用于电路中电流的采样，反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。随着新能源汽车、光伏产品、人工智能产品的发展，对合金电阻的电阻阻值、采样精度以及导热性能等要求也越来越高。现有的低阻值合金电阻提及一般很小，电流输入和电压采样一般共用端脚，电压采样会受到输入电流的干扰，且合金电阻在焊接时，容易将两侧端脚的焊锡材料焊接到一起，影响合金电阻的采样精度。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种高精密的四端脚合金贴片电阻，旨在减小输入电流对合金贴片电阻采样精度的干扰。
为实现上述目的，本实用新型提出的高精密的四端脚合金贴片电阻，其包括采样电阻芯片，所述采样电阻芯片的两端分别设有导电引脚片。所述导电引脚片的厚度大于采样电阻芯片的厚度，且采样电阻芯片的正面与所述导电引脚片的正面位于同一平面。每一所述导电引脚片上设有用于将该导电引脚片一分为二的切缝。
在本实用新型的具体实施例中，所述导电引脚片与所述采样电阻芯片的厚度差在1mm-2mm之间。
在本实用新型的具体实施例中，所述切缝的宽度在1mm-2mm之间。
在本实用新型的优选实施例中，所述采样电阻芯片与所述导电引脚片通过电子束焊焊接在一起。
在本实用新型的具体实施例中，所述采样电阻芯片由锰铜合金、卡玛合金或者镍铜合金制造而成。
在本实用新型的具体实施例中，所述导电引脚片由无氧铜制造而成。
本实用新型的技术方案通过在导电引脚片上设置切缝，将导电引脚片一分为二，将电流输入和电压采样的端脚分开，这样就避免输入电流对电压采样的干扰；同时，采用两端厚中间薄的结构，可以确保贴片电阻在焊接时焊锡不会连通到一起。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型高精密的四端脚合金贴片电阻一实施例的俯视图；
图2为本实用新型高精密的四端脚合金贴片电阻一实施例的侧视图；
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种高精密的四端脚合金贴片电阻。
参照图1-2，图1为本实用新型高精密的四端脚合金贴片电阻一实施例的俯视图，图2为本实用新型高精密的四端脚合金贴片电阻一实施例的侧视图；
如图1-2所示，在本实用新型实施例中，该高精密的四端脚合金贴片电阻包括采样电阻芯片100，该采样电阻芯片100的两端分别设有导电引脚片200，导电引脚片200与采样电阻芯片100通过焊接的方式连接在一起。
在本实施例中，采样电阻芯片由锰铜合金、卡玛合金或者镍铜合金等精密电阻合金制造而成，其具有阻值精度高、温度系数低、耐冲击电流等特点。导电引脚片由无氧铜制造而成，其电阻率小、温度系数小、可有效提高贴片电阻性能。
导电引脚片200的厚度大于采样电阻芯片100的厚度，且采样电阻芯片100的正面与导电引脚片200的正面位于同一平面。具体地，在本实施例中，导电引脚片200与采样电阻芯片100的厚度差b在1mm-2mm之间。通过将导电引脚片200的厚度设置的比采样电阻芯片100厚，使得贴片电阻形成两端厚中间薄的结构，避免在焊接贴片电阻时焊锡材料沿着采样电阻芯片100将焊锡连通到一起，影响电压采样。同时，通过将采样电阻芯片100与导电引脚片200保持一面平整，可方便焊接，有效提高生产效率。
每一导电引脚片200上设有用于将该导电引脚片一分为二的切缝201。具体地，在本实施例中，该切缝201的宽度a在1mm-2mm之间。通过在导电引脚片200上冲切出一条切缝201，将将导电引脚片一分为一大一小两个引脚，其中长度较大的作为电流输入引脚210，长度较小的作为电压采样引脚220，这样就可将电流输入和电压采样分开，从而避免输入电流对电压采样的干扰。并且，在小引脚上进行电压采样，其信号输出更稳定，受到焊接影响更小
在本实用新型的优选实施例中，采样电阻芯片100与导电引脚片200通过电子束焊焊接在一起。电子束焊产生的高温可瞬间熔化采样电阻芯片100与导电引脚片200，焊接时无需使用钎料，不产生焊接废料，清洁无污染；并且，产品表面无需材料绝缘材料做表面涂装，进一步提高生产效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，包括采样电阻芯片，所述采样电阻芯片的两端分别设有导电引脚片；所述导电引脚片的厚度大于采样电阻芯片的厚度，且采样电阻芯片的正面与所述导电引脚片的正面位于同一平面；每一所述导电引脚片上设有用于将该导电引脚片一分为二的切缝。
2.如权利要求1所述的高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，所述导电引脚片与所述采样电阻芯片的厚度差在1mm-2mm之间。
3.如权利要求2所述的高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，所述切缝的宽度在1mm-2mm之间。
4.如权利要求1所述的高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，所述采样电阻芯片与所述导电引脚片通过电子束焊焊接在一起。
5.如权利要求1-4任意一项所述的高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，所述采样电阻芯片由锰铜合金、卡玛合金或者镍铜合金制造而成。
6.如权利要求5所述的高精密的四端脚合金贴片电阻，其特征在于，所述导电引脚片由无氧铜制造而成。
Priority Applications (1)
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| CN201821915908.5U CN208873559U (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 高精密的四端脚合金贴片电阻 |
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| CN201821915908.5U CN208873559U (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 高精密的四端脚合金贴片电阻 |
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| CN201821915908.5U Active CN208873559U (zh) | 2018-11-20 | 2018-11-20 | 高精密的四端脚合金贴片电阻 |
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| CN (1) | CN208873559U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113096905A (zh) * | 2021-03-22 | 2021-07-09 | 深圳市业展电子有限公司 | 一种低温度系数合金贴片电阻制备工艺 |
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2018
- 2018-11-20 CN CN201821915908.5U patent/CN208873559U/zh active Active
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