CN208819877U - 一种光线均匀的led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于照明设备技术领域，具体涉及一种光线均匀的LED模组，包括基座、电路板、LED芯片和扩散装置，所述电路板和所述扩散装置均设置于所述基座，所述扩散装置位于所述LED芯片的上方，所述LED芯片均匀阵列于所述基座，所述LED芯片通过导线与所述电路板电性连接，每个所述LED芯片的间距为8mm～30mm，本实用新型通过将LED芯片的间距设定为8mm～30mm，同时，在扩散装置的配合下，能使LED模组的整体出光效果均匀，减少因眩光而造成人眼的疲劳，保护视力。

Description

一种光线均匀的LED模组

技术领域

本实用新型属于照明设备技术领域，具体涉及一种光线均匀的LED模组。

背景技术

发光二极管，又称LED，是一种具有发光效率高、节能、使用寿命长等优点的绿色环保光源，在显示屏、灯具、汽车等得到了越来越广泛的应用。而LED模组则是将一定数量的LED按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品，但是由于LED是点光源，照射方向单一，造成现有的LED模组一般出光的光线不均匀，而且LED模组的发光源处光线较强，容易造成眩光，加速视觉的疲劳，严重会影响视力。

为此，有必要提供一种使能使光线均匀照射的LED模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供的一种光线均匀的LED模组，该LED模组的光线均匀，减少眩光而造成人眼的视觉疲劳，保护眼睛；同时设置有散热装置，提高了散热效率，增强模组的使用寿命。

为实现上述的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种光线均匀的LED模组，包括基座、电路板、LED芯片和扩散装置，所述电路板和所述扩散装置均设置于所述基座，所述扩散装置位于所述LED芯片的上方，所述LED芯片均匀阵列于所述基座，所述LED芯片通过导线与所述电路板电性连接，每个所述LED芯片的间距为8mm～30mm。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，每个所述LED芯片的间距为15mm～20mm。该间距范围能使LED模组出光均匀的效果达到最佳。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，还包括散热装置，所述散热装置设置于所述电路板与所述LED芯片之间，所述散热装置与所述电路板之间设置有绝缘层，所述散热装置与所述LED芯片设置有导热层。散热装置能将LED芯片工作时产生的大量热量进行排出，提高了LED芯片的使用寿命；绝缘层能防止散热装置与电路板接触，避免因接触而造成电路板的短路；另外，增设导热层，能提高热量的传递效率，加快散热。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，所述散热装置为铜片或铝片。铜片或铝片均为导热性能良好的金属，能有效地进行散热，同时，铜片或铝片的机械性能良好，容易加工，而且价格低廉，降低了生产的成本。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，所述基座为多边形、圆形或椭圆形。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，所述扩散装置与所述基座的形状相匹配。两者的形状相匹配能提高装置的出光效率，进一步使光线均匀。

作为本实用新型所述光线均匀的LED模组的改进，所述扩散装置为亚克力板或PC板。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括基座、电路板、LED芯片和扩散装置，所述电路板和所述扩散装置均设置于所述基座，所述扩散装置位于所述LED芯片的上方，所述LED芯片均匀阵列于所述基座，所述LED芯片通过导线与所述电路板电性连接，所述每个所述LED芯片的间距为8mm～30mm，本实用新型通过将LED芯片的间距设定为8mm～30mm，同时，在扩散装置的配合下，能使LED模组的整体出光效果均匀，减少因眩光而造成人眼的疲劳，保护视力。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中实施例1的LED芯片排布图；

图3为本实用新型中实施例2的LED芯片排布图；

图4为本实用新型中实施例3的LED芯片排布图；

其中，1-基座；2-电路板；3-LED芯片；4-扩散装置；5-散热装置。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1～2所示，一种光线均匀的LED模组，包括基座1、电路板2、LED芯片3和扩散装置4，电路板2和扩散装置4均设置于基座1，扩散装置4位于LED芯片3的上方，LED芯片3均匀阵列于基座1，LED芯片3通过导线与电路板2电性连接，每个LED芯片3的间距为8mm～30mm，由于每个LED芯片3之间的距离相同，使得每个LED芯片3在工作时的光线可以均匀地射出，光线再通过扩散装置4改变角度，转化为人肉眼可接受的光线，避免因眩光造成的视觉疲劳，保护视力。

优选的，每个LED芯片3之间的间距为15mm～20mm，该间距范围能使LED模组的出光均匀效果达到最佳。

优选的，还包括散热装置5，散热装置5设置于电路板2与LED芯片3之间，散热装置5与电路板2之间设置有绝缘层，散热装置5与LED芯片3设置有导热层，其中，散热装置5为铜片或铝片。散热装置5能将LED芯片3工作时产生的大量热量进行排出，提高了LED芯片3的使用寿命；绝缘层能防止散热装置5与电路板2接触，避免因接触而造成电路板2的短路；另外，再增设导热层，能提高热量的传递效率，加快散热装置5的散热；同时，铜片或铝片的机械性能良好，容易加工，而且价格低廉，降低了生产的成本。

优选的，基座1为多边形，扩散装置4与所述基座1的形状相匹配，提高了装置的出光效率，进一步使光线均匀。

优选的，扩散装置4为亚克力板或PC板，能有效地对LED芯片3的光线进行扩散，使之减少眩光。

实施例2

如图1、图3所示，与实施例1不同的是，本实施例中的基座1为圆形，相应地，扩散装置4也为圆形，这样设计能使LED模组适应圆形的安装环境，提高适应性，其他结构与实施例1相同，这里不再赘述。

实施例3

如图1、图4所示，与实施例1不同的是，本实施例中的基座1为椭圆形，相应地，扩散装置4也为椭圆形，这样设计能使LED模组适应椭圆形的安装环境，提高适应性，其他结构与实施例1相同，这里不再赘述。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施方式，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种光线均匀的LED模组，其特征在于：包括基座(1)、电路板(2)、LED芯片(3)和扩散装置(4)，所述电路板(2)和所述扩散装置(4)均设置于所述基座(1)，所述扩散装置(4)位于所述LED芯片(3)的上方，所述LED芯片(3)均匀阵列于所述基座(1)，所述LED芯片(3)通过导线与所述电路板(2)电性连接，每个所述LED芯片(3)间距为8mm～30mm。

2.根据权利要求1所述光线均匀的LED模组，其特征在于：每个所述LED芯片(3)的间距为15mm～20mm。

3.根据权利要求1所述光线均匀的LED模组，其特征在于：还包括散热装置(5)，所述散热装置(5)设置于所述电路板(2)与所述LED芯片(3)之间，所述散热装置(5)与所述电路板(2)之间设置有绝缘层，所述散热装置(5)与所述LED芯片(3)设置有导热层。

4.根据权利要求3所述光线均匀的LED模组，其特征在于：所述散热装置(5)为铜片或铝片。

5.根据权利要求1所述光线均匀的LED模组，其特征在于：所述基座(1)为多边形、圆形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述光线均匀的LED模组，其特征在于：所述扩散装置(4)与所述基座(1)的形状相匹配。

7.根据权利要求1所述光线均匀的LED模组，其特征在于：所述扩散装置(4)为亚克力板或PC板。