CN208782048U - 一种大电流集成式阵面综合层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种大电流集成式阵面综合层，其结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；结构板上固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；控制网络分口和控制网络总口为J71‑25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种大电流集成式阵面综合层，属于微波技术领域。
背景技术
常规的相控阵雷达天线阵面中包含了复杂的多品种供电网络、控制网络及多套的射频微波网络等。每一品种网络都包含了大量的互联电缆，随着雷达发射功率的提高，其中发射供电电缆由于电流较大，选用电缆时必须选用直径较粗的且带保护护套的电缆，粗电缆在阵面布线过程中对于布线空间和拐弯半径等方面有着严格的要求，同时由于射频网络、控制网络等各部件之间的互联复杂，给结构狭小的天线阵面高频仓布线带来了巨大的挑战。传统的高频仓内的走线往往杂乱无章，不利于维护和排故。为了适应相控阵雷达集成化、轻薄化的发展趋势，必须改变原有的模块间的线缆互联模式，发展集成式无引线的互联技术，实现相控阵雷达无引线天线阵面的技术飞跃。
实用新型内容
针对以上问题，本实用新型提供了一种大电流集成式的阵面综合层。该综合层集成度高、承受电流能力强、可靠性高、结构简单易于维修，为无引线的天线阵面设计奠定了基础，实现了雷达天线阵面结构形式的变革。
为了解决以上问题，本实用新型采用了如下技术方案：一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板；结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；所述结构板叠放在高频板的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板叠放在高频板的下侧，汇流基板位于综合板的下侧，综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。所述的综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；所述的高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口和控制网络总口为J71-25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。
所述的高频板包括：微波多层板、宽带网络分口和宽带网络总口；所述的微波多层板为带状线结构微波1/6功分网络共四层，通过半固化片采用热压压合在一起；所述的宽带网络分口为表贴的SMP连接器共6个，通过表贴焊接方式位于宽带网络的表面；所述的宽带网络总口同样为表贴的SMP连接器共1个。
所述的汇流基板包括：上盖板、正极性铜板、负极性铜板、分口接线柱、总口接线柱、下盖板；上盖板、正极性铜板、负极性铜板、分口接线柱、总口接线柱、下盖板依次叠加，通过半固化片高温热压在一起；所述的上盖板和下盖板均为环氧基板；所述的正极性铜板位于上盖板下方，分为左右两部分，均为厚的紫铜板，每一部分中焊接有3个分口接线柱和1个总口接线柱；所述的负极性铜板位于正极性铜板下方，同样分为左右两部分，均为厚紫铜板，每一部分焊接3个分口接线柱和1个总口接线柱。
所述的环氧基板为1mm厚。
所述的紫铜板为2mm厚。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
(1)高集成：本阵面综合层集成了阵面级的监测网络、宽带网络、控制网络、接收供电网络及发射供电网络等，一体化设计而成；
(2)高可靠：将阵面级32V 720A的供电网络采用汇流基板的方式设计，具有可靠性高、压降低、温升小的优点；
(3)维修性好：本综合层易于拆装，综合层内各部件之间互联紧凑，可单独拆卸更换，提高了整件的维修性；
(4)结构形式的变革：本综合层集成了天线阵面所有无源网络，节省了大量的互联电缆，为无引线阵面的设计奠定了基础。
附图说明
图1是本实用新型大电流集成式阵面综合层示意图。
图2是本实用新型大电流集成式阵面综合层的爆炸图。
图3是本实用新型中高频板示意图。
图4是本实用新型中综合板示意图。
图5本实用新型中汇流基板示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型做进一步阐述。
如图1、2所示，本实用新型提供了一种大电流集成式阵面综合层，包括外形均为长方形的结构板1、高频板2、综合板3、绝缘支撑板4、汇流基板5；结构板1、高频板2、综合板3、绝缘支撑板4、汇流基板5依次叠加放置。所述结构板1叠放在高频板2的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板2和综合板3上的表贴SMP连接器互联；综合板3叠放在高频板2的下侧；汇流基板5位于综合板3的下侧，综合板3和汇流基板5之间放置绝缘支撑板4，起到绝缘支撑及保护作用。
如图3所示，所述的高频板2包括：微波多层板21、宽带网络分口22和宽带网络总口23；所述的微波多层板21为带状线结构微波1/6功分网络共四层，通过半固化片采用热压工艺压合而成。所述的宽带网络分口22为表贴的SMP连接器共6个，通过表贴焊接方式位于宽带网络的表面。所述的宽带网络总口23同样为表贴的SMP连接器共1个。
如图4所示，所述的综合板3包括：高低频混合板31、监测网络分口32、监测网络总口33、控制网络分口34、控制网络总口35、供电接线柱36。所述的高低频混合板31为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成。所述的监测网络分口32和监测网络总口33为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口。所述的控制网络分口34和控制网络总口35为J71-25ZKN连接器。所述的供电接线柱36为长柱状，共2个。
如图5所示，所述的汇流基板5包括：上盖板51、正极性铜板52、负极性铜板53、分口接线柱54、总口接线柱55、下盖板56，上盖板51、正极性铜板52、负极性铜板53、分口接线柱54、总口接线柱55、下盖板56依次叠加，通过半固化片高温热压而成。所述的的上盖板51和下盖板556均为1mm后的环氧基板。所述的正极性铜板52位于上盖板51下方，分为左右两部分，均为2mm厚的紫铜板，每一部分中焊接有3个分口接线柱54和1个总口接线柱55。所述的负极性铜板53位于正极性铜板52下方，同样分为左右两部分，均为2mm厚紫铜板，每一部分焊接3个分口接线柱54和1个总口接线柱55。
大电流集成式阵面综合层中集成设计了阵面级的监测网络、宽带网络、控制网络、接收供电网络、发射供电网络等。宽带网络位于高频板内，当天线阵面处于发射状态时，发射信号进入阵面综合层中的高频板宽带网络后，变为六路等幅等相信号输出给阵面中的有源子阵；接收工作时，六路有源子阵的接收信号进入综合层的高频板宽带网络后，合成为一路射频信号送往接收系统。监测网络、控制网络、接收供电网络位于综合板内，监测状态时，监测信号经综合层中的综合网络送入监测设备，控制网络为六个有源子阵提供控制信号和接收32V供电；发射供电网络位于汇流基板内，为6个有源子阵提供发射32V供电，每个子阵约120A平均电流，360A峰值电流。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)；结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)依次叠加放置；
所述结构板(1)叠放在高频板(2)的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板(2)和综合板(3)上的表贴SMP连接器互联；综合板(3)叠放在高频板(2)的下侧；汇流基板(5)位于综合板(3)的下侧，综合板(3)和汇流基板(5)之间放置绝缘支撑板(4)；
所述的综合板(3)包括：高低频混合板(31)、监测网络分口(32)、监测网络总口(33)、控制网络分口(34)、控制网络总口(35)、供电接线柱(36)；所述的高低频混合板(31)为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口(32)和监测网络总口(33)为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口(34)和控制网络总口(35)为J71-25ZKN连接器；所述的供电接线柱(36)为长柱状，共2个。
2.根据权利要求1所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的高频板[2]包括：微波多层板(21)、宽带网络分口(22)和宽带网络总口(23)；所述的微波多层板(21)为带状线结构微波1/6功分网络共四层，通过半固化片采用热压压合在一起；所述的宽带网络分口(22)为表贴的SMP连接器共6个，通过表贴焊接方式位于宽带网络的表面；所述的宽带网络总口(23)同样为表贴的SMP连接器共1个。
3.根据权利要求1所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的汇流基板(5)包括：上盖板(51)、正极性铜板(52)、负极性铜板(53)、分口接线柱(54)、总口接线柱(55)、下盖板(56)；上盖板(51)、正极性铜板(52)、负极性铜板(53)、分口接线柱(54)、总口接线柱(55)、下盖板(56)依次叠加，通过半固化片热压压合在一起；所述的上盖板(51)和下盖板(56)均为环氧基板；所述的正极性铜板(52)位于上盖板(51)下方，分为左右两部分，均为厚的紫铜板，每一部分中焊接有3个分口接线柱(54)和1个总口接线柱(55)；所述的负极性铜板(53)位于正极性铜板(52)下方，同样分为左右两部分，均为厚紫铜板，每一部分焊接3个分口接线柱(54)和1个总口接线柱(55)。
4.根据权利要求3所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的环氧基板为1mm厚。
5.根据权利要求3所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的紫铜板为2mm厚。
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| CN113937479A (zh) * | 2021-11-19 | 2022-01-14 | 中邮通建设咨询有限公司 | 一种片式s波段5g天线综合走线单元 |
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