CN208753314U - 一种封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装结构，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，所述匀光透镜的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜的表面覆盖有封装胶层。本实用新型通过采用多基色的芯片共同组成COB封装的光源，即可实现Ra>90的LED灯，同时通过在红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，提高红光芯片的出光角度，进而提高多基色COB的出光均匀性。

Description

一种封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED领域，特别是一种封装结构技术

背景技术

LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。

随着LED照明产品性能的不断提高及成本的不断降低，LED照明产品应用范围越来越广。在照明应用领域，随着生活质量的提高，人们更加关注照明的品质，显色性作为影响照明品质的一个重要指标已经越来越得到重视，特别是室内环境对显色性的要求更高。

由于红光绿光紫外LED相对蓝光LED光功率较低，因此主流白光LED封装主要由蓝光LED及黄色荧光粉合成，由于此种合成的白光缺少红光和绿光，光源显色性极低，无法满足现今人们对照明光源高品质的需求。为此，现有中有通过在封装胶中加入红色以及绿色的荧光粉，使得在激发中能产生红光以及绿光，从而提高显色指数。但是，因为使用多种荧光粉，由于不同荧光粉的结构、颗粒等不同，容易造成混胶不均匀的情况。且多种粉之间容易有重吸收的情况，降低器件的光效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种显指高、光效好而且混色均匀的封装结构。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种封装结构，包括封装基板，设置在封装基板上的发光芯片组，所述发光芯片组包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，所述匀光透镜的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜的表面覆盖有封装胶层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端的横截面呈波浪形。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端包括两个波峰一个波谷，所述波谷位于两个波峰之间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述匀光透镜的上端包括两个波峰与两个波谷，两个所述的波谷互相紧密相连，两个所述的波峰分别位于两个波谷的左右两侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基板的边沿设有围坝，所述发光芯片组位于围坝内，所述围坝内填充有所述的封装胶层，所述封装胶层包括荧光胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量之比为1～2。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量相同，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片两两交错分布。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝色芯片的光功率为所述青色芯片的1.2-2倍，所述蓝色芯片光功率为所述红色芯片的1.2-1.5倍。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过采用多基色的芯片(红、青、蓝)共同组成封装结构，通过调节红、青、蓝芯片的数量比例，然后再通过包括有黄色荧光粉的封装胶层后，即可实现Ra>90的LED灯，同时，由于红色LED芯片数量少，且红色LED芯片不被荧光粉吸收而直接出射，容易造成红色LED芯片处红光出光比无红色LED芯片区域的红光出光强的情况，导致封装结构混光不均，为此，本实用新型通过在红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜，提高红色LED芯片的出光角度，进而提高封装结构的出光均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型一种封装结构的主视图；

图2是本实用新型一种封装结构的局部剖视图；

图3是本实用新型一种封装结构的实施例二的局部剖视图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

实施例一：参照图1～图2，一种封装结构，包括封装基板1，设置在封装基板1上的发光芯片组2，所述发光芯片组2包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板1上，至少一个所述红色LED芯片的上方塑封有匀光透镜4，所述匀光透镜4的上端包括至少一个波谷，所述均光透镜4的表面覆盖有封装胶层3。通过利用青色LED芯片代替青色荧光粉、红色LED芯片代替红色荧光粉，可以使得同功率的情况下，封装结构的光效更好。同时，为了提高显指，红色LED芯片的数量会小于另外两种颜色的芯片的数量，但是由于红色LED芯片的数量偏小，会导致整个封装结构的均光性较差，所以通过在红色LED芯片的上方设置一个均光透镜4，提高红色芯片的出光角度，进而提高封装结构的出光均匀性。

工作的时候，所有的LED芯片同时点亮，红色的LED芯片的光线首先经过均光透镜后扩散在整个封装结构的封装空间中，然后跟封装基板上的其他蓝青光进行混光，最后再透过包含荧光粉的封装胶层射出，从而获得Ra>90的封装结构。

进一步作为优选的实施方式，所述匀光透镜4的上端的横截面呈波浪形。上端呈波浪形的均光透镜，可以使得光线的出光角度更大，出光更均匀。

进一步作为优选的实施方式，所述匀光透镜4的上端包括两个波峰一个波谷，所述波谷位于两个波峰之间，优选地，所述波谷正对着红色芯片的发光中心。采用该结构的均光透镜，可以使得部分的红光可以在波谷的表面发生全反射，然后再在封装基板的表面发生反射(现有的封装基板的表面一般都是能反射光线的)，最后经过波峰中射出，从而，使得红色芯片的出光角度更广，光线的出光更均匀。

实施例二：参照图3，所述的均光透镜的结构除了上述结构外，还可以采用以下结构：所述匀光透镜4的上端包括两个波峰与两个波谷，两个所述的波谷互相紧密相连，两个所述的波峰分别位于两个波谷的左右两侧，扩大了匀光透镜内LED芯片的光线的出光角度。

进一步作为优选的实施方式，所述封装基板1的边沿设有围坝，所述发光芯片组2位于围坝内，所述围坝内填充有所述的封装胶层3，所述封装胶层3包括黄色的荧光胶。当然了，封装胶层中的荧光胶除了黄色外，还可以根据实际的需要更换不同的颜色。利用围坝，可以使得在封装的时候更安全，更节省原材料。

进一步作为优选的实施方式，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量之比为1～2。

进一步作为优选的实施方式，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量相同，所述蓝色LED芯片与青色LED芯片两两交错分布。为了使得混光更加均与，所述的蓝色LED芯片与青色LED芯片相互交错分布，以两排的LED芯片为例，同一排的LED芯片按照蓝色、青色、蓝色、青色……的排布，而第二排则采用青色、蓝色、青色、蓝色……的排布，使得蓝青芯片的布局均匀度最大化；同时，红色LED芯片可以均匀地穿插在蓝色与青色LED芯片之间，加以均光透镜，可以使得整个发光区域的混光更均匀。

进一步作为优选的实施方式，所述蓝色LED芯片的光功率为所述青色LED芯片的1.2-2倍，所述蓝色LED芯片光功率为所述红色LED芯片的1.2-1.5倍。

以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种封装结构，包括封装基板(1)，设置在封装基板(1)上的发光芯片组(2)，其特征在于：所述发光芯片组(2)包括蓝色LED芯片、青色LED芯片以及红色LED芯片，所述红色LED芯片的数量均小于蓝色LED芯片、青色LED芯片的数量，所述红色LED芯片均匀分布在封装基板(1)上，至少一个所述红色LED芯片的上方设有匀光透镜(4)，所述匀光透镜(4)的上端包括至少一个波谷，所述匀光透镜(4)的表面覆盖有封装胶层(3)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端的横截面呈波浪形。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端包括两个波峰一个波谷，所述波谷位于两个波峰之间。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述匀光透镜(4)的上端包括两个波峰与两个波谷，两个所述的波谷互相紧密相连，两个所述的波峰分别位于两个波谷的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装基板(1)的边沿设有围坝，所述发光芯片组(2)位于围坝内，所述围坝内填充有所述的封装胶层(3)，所述封装胶层(3)包括荧光胶。

6.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量之比为1～2。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片与青色LED芯片的数量相同，所述蓝色LED芯片与青色LED 芯片两两交错分布。

8.根据权利要求6或7所述的封装结构，其特征在于：所述蓝色LED芯片的光功率为所述青色LED芯片的1.2-2倍，所述蓝色LED芯片光功率为所述红色LED芯片的1.2-1.5倍。