CN208748907U - 一种耐压保温加气砖 - Google Patents

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穆斌
刘屹
牛伟华
吕显文
周显军
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Abstract

本实用新型公开了一种耐压保温加气砖,包括砖体,所述砖体上开设若干填充孔,所述填充孔中填充若干保温填料,所述填充孔横截面为水滴状。本实用新型砖体的填充孔横截面为水滴状,由于现有技术中的保温砖多为空心砖内填充保温材料而成,所以填充孔的存在无法避免,而砖体开设填充孔之后便会使其强度降低,抗压能力减弱,特别是方形孔影响最大。而本实用新型采用水滴状的填充孔,水滴状填充孔的应力分散效果优于传统的圆形孔洞或者是方形孔洞,相对于同尺寸同材料下,水滴状填充孔的砖体比方形砖体的承压能力大35%‑40%,比圆形孔洞大20‑30%左右。

Description

一种耐压保温加气砖
技术领域
本实用新型保温砖技术领域,特别涉及一种耐压保温加气砖。
背景技术
现有技术中的保温砖多为空心砖内填充保温材料而成,所以填充孔的存在无法避免,但是砖体开设填充孔之后便会使其强度降低,抗压能力减弱,特别是方形孔影响最大。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种耐压能力较强的保温加气砖。
本实用新型的技术方案为:
一种耐压保温加气砖,包括砖体,所述砖体上开设若干填充孔,所述填充孔中填充若干保温填料,所述填充孔横截面为水滴状。
进一步的,填充孔每两个为一组,其水滴状的尾部相对。
进一步的,保温填料包括高分子发泡材料填充层、气凝胶层和封闭层,所述高分子发泡材料填充层设在填充孔中间,两边依次设置气凝胶层和封闭层。
进一步的,气凝胶层为聚脲气凝胶或聚氨酯气凝胶粉体。
进一步的,高分子发泡材料填充层为酚醛泡沫材料。
本实用新型的有益之处在于:
本实用新型砖体的填充孔横截面为水滴状,由于现有技术中的保温砖多为空心砖内填充保温材料而成,所以填充孔的存在无法避免,而砖体开设填充孔之后便会使其强度降低,抗压能力减弱,特别是方形孔影响最大。而本实用新型采用水滴状的填充孔,水滴状填充孔的应力分散效果优于传统的圆形孔洞或者是方形孔洞,相对于同尺寸同材料下,水滴状填充孔的砖体比方形砖体的承压能力大35%-40%,比圆形孔洞大20-30%左右。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为图1中的A-A截面图。
图中:1-砖体,2-填充孔,3-保温填料,31-封闭层,32-气凝胶层,33-高分子发泡材料填充层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1-2所示:
一种耐压保温加气砖,包括砖体1,所述砖体1上开设若干填充孔2,所述填充孔2中填充若干保温填料3,所述填充孔2横截面为水滴状。
具体的,为了进一步增加结构强度,填充孔2每两个为一组,其水滴状的尾部相对。
具体的,为了保温效果更好,可以采用多层保温的方式,保温填料3包括高分子发泡材料填充层33、气凝胶层32和封闭层31,所述高分子发泡材料填充层33设在填充孔2中间,两边依次设置气凝胶层32和封闭层31。
气凝胶是一种固体物质形态,世界上密度最小的固体。密度为3kg每立方米。一般常见的气凝胶为硅气凝胶,由于气凝胶中一般80%以上是空气,所以有非常好的隔热效果,一寸厚的气凝胶相当20至30块普通玻璃的隔热功能。即使把气凝胶放在玫瑰与火焰之间,玫瑰也会丝毫无损。所以将气凝胶用来做保温砖的保温填充物有很好的保温效果。
具体的,气凝胶层32为聚脲气凝胶或聚氨酯气凝胶粉体。
具体的,高分子发泡材料填充层33为酚醛泡沫材料。酚醛泡沫材料属高分子有机硬质铝箔泡沫产品,是由热固性酚醛树脂发泡而成,它具有轻质、防火、遇明火不燃烧、无烟、无毒、无滴落,使用温度围广(-196~+200℃)低温环境下不收缩、不脆化,是暖通制冷工程理想的绝热材料,由于酚醛泡沫闭孔率高,则导热系数低,隔热性能好,并具有抗水性和水蒸气渗透性,是理想的保温节能材料。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种耐压保温加气砖,包括砖体(1),所述砖体(1)上开设若干填充孔(2),所述填充孔(2)中填充若干保温填料(3),其特征在于:所述填充孔(2)横截面为水滴状。
2.根据权利要求1所述的耐压保温加气砖,其特征在于:所述填充孔(2)每两个为一组,其水滴状的尾部相对。
3.根据权利要求1或2所述的耐压保温加气砖,其特征在于:所述保温填料(3)包括高分子发泡材料填充层(33)、气凝胶层(32)和封闭层(31),所述高分子发泡材料填充层(33)设在填充孔(2)中间,两边依次设置气凝胶层(32)和封闭层(31)。
4.根据权利要求3所述的耐压保温加气砖,其特征在于:所述气凝胶层(32)为聚脲气凝胶或聚氨酯气凝胶粉体。
5.根据权利要求3所述的耐压保温加气砖,其特征在于:所述高分子发泡材料填充层(33)为酚醛泡沫材料。
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