CN208747113U - Smd上盖正位结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种SMD上盖正位结构，包括机架和设置于机架上的粘胶平台，粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，SMD上盖正位机构一侧设有胶池，粘胶平台上方设有运载轨道，运载轨道上设有粘胶吸头，粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。本实用新型解决了现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，不良率高的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械加工领域，特别涉及一种SMD上盖正位结构。
背景技术
现有技术中，在没有SMD上盖正位机构的情况所生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，因为SMD上盖在粘胶载盘夹具凹槽内是有间隙的，且随着粘胶平台的运动，它们的位置也是变化的，所以粘胶后外观上盖与基座对位不是很整齐且一致性不好。由于粘胶环境要求在氮气保护室内进行一旦产品出现问题人工干预也会增加产品不良率的风险。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种SMD上盖正位结构，旨在解决现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好，不良率高的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种SMD上盖正位结构，包括机架和设置于机架上的粘胶平台，粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，SMD上盖正位机构一侧设有胶池，粘胶平台上方设有运载轨道，运载轨道上设有粘胶吸头，粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。
在其中一个实施例中，粘胶吸头数量至少为2个。
在其中一个实施例中，SMD上盖为矩形阵列排列。
在其中一个实施例中，粘胶吸头连接有直线伺服电机。
SMD上盖正位结构，包括以下运行步骤：
S1、先将散料调整为整板结构的形式，通过粘胶吸头将吸嘴从粘胶载盘夹具内吸取放入SMD上盖正位机构中的正位模具进行正位；
S2、正位完成后的SMD上盖通过粘胶吸头放入胶池内粘上胶水后，放置到粘胶平台相应位置完成粘胶动作。
在其中一个实施例中，在整个粘胶过程中粘胶吸头始终不离开SMD上盖。
有益效果如下：
整板石英晶体谐振器粘胶机通过增加SMD上盖吸取上料后正位动作，可以解决目前粘胶机石英晶体谐振器底座与SMD上盖位置和角度不一致的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型中的SMD上盖正位机构和粘胶平台的整体结构示意图。
图2为本实用新型中的A处SMD上盖正位机构放大后的正位模具示意图。
【主要部件/组件附图标记说明】
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 1 | 机架 | 6 | SMD上盖正位机构 |
| 2 | 粘胶平台 | 7 | 运载轨道 |
| 3 | 粘胶吸头 | 8 | 胶池 |
| 4 | 粘胶载盘夹具 | 9 | 正位模具 |
| 5 | SMD上盖 |
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
实施例1：
参照图1～图2，一种SMD上盖5正位结构及运行方法，包括机架1和设置于机架1上的粘胶平台2，粘胶平台2上设有粘胶载盘夹具4，粘胶载盘夹具4上设有SMD上盖5，粘胶平台2一侧设有SMD上盖正位机构6，SMD上盖正位机构6一侧设有胶池8，粘胶平台2上方设有运载轨道7，运载轨道7上设有粘胶吸头3，粘胶吸头3上下活动范围在胶池8至粘胶平台2之间。
当使用紧密排列的整板石英晶体谐振器基座时，同一片基座板上的位置其同其他石英晶体谐振器基座的相对位置是一一固定的，增加SMD上盖5上料正位动作使SMD上盖5之间相对位置也一一固定。
通过增加SMD上盖正位机构6把粘胶载盘夹具4内在一定尺寸范围内的SMD上盖5变形一种相互位置和角度固定的状态，从而解决了石英晶体谐振器基座与SMD上盖5粘结后外形及角度不一致的问题。
参照图1，优选地，粘胶吸头3数量至少为2个。
根据实际生产需求，可将一组吸头设为上料，另一组设为下料，或同时上。下料。
参照图1，优选地，SMD上盖5为矩形阵列排列。
参照图1，优选地，粘胶吸头3连接有直线伺服电机。
直线伺服电机有利于粘胶吸头3稳定上下移动。
实施例2：
参照图1～图2，SMD上盖5正位结构，包括以下运行步骤：
S1、先将散料调整为整板结构的形式，通过粘胶吸头3将吸嘴从粘胶载盘夹具4内吸取放入SMD上盖正位机构6中的正位模具9进行正位；
S2、正位完成后的SMD上盖5通过粘胶吸头3放入胶池8内粘上胶水后，放置到粘胶平台2相应位置完成粘胶动作。
实施例3：
参照图1，优选地，在整个粘胶过程中粘胶吸头3始终不离开SMD上盖5。
为保持上盖一致性，在整个粘胶过程中吸头始终都会吸住SMD上盖5，保持其稳定。
工作原理如下：
增加SMD上盖正位机构6可以使所以SMD上盖5在粘胶前的位置形态是一致的，这样可以降低手动调整的次数，提高产品外观一致性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种SMD上盖正位结构，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的粘胶平台，所述粘胶平台上设有粘胶载盘夹具，所述粘胶载盘夹具上设有SMD上盖，所述粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构，所述SMD上盖正位机构一侧设有胶池，所述粘胶平台上方设有运载轨道，所述运载轨道上设有粘胶吸头。
2.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述粘胶吸头数量至少为2个。
3.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述SMD上盖为矩形阵列排列。
4.根据权利要求1所述的SMD上盖正位结构，其特征在于，所述粘胶吸头连接有直线伺服电机。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108861562A (zh) * | 2018-09-05 | 2018-11-23 | 深圳奥斯力特自动化技术有限公司 | Smd上盖正位结构及运行方法 |
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