CN208738571U - 转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转接装置，包括：连接器和外壳，所述连接器包括：Micro‑USB母座、Type‑C公头和电路板，所述Micro‑USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type‑C公头电连接，所述外壳套设在所述连接器外。根据本实用新型的转接装置，由于Micro‑USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

Description

转接装置

技术领域

本实用新型涉及转接头技术领域，尤其是涉及一种转接装置。

背景技术

目前，对于一些具有Type-C母座的终端设备来说，如果用户希望采用具有Micro-USB公头的数据线对其进行充电或者数据转移，则需要用到具有Type-C公头和Micro-USB母座的转接头，具体操作是：将数据线上的Micro-USB公头插配到转接头上的Micro-USB母座内，然后将转接头上的Type-C公头插配到终端设备上的Type-C母座内。然而，采取此种转接头虽然能够实现充电和数据转移，但是充电速度较慢，难以满足使用要求，而且充电过程中，转接头经常发热严重，存在烧损的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种转接装置，所述转接装置可以实现快速充电。

根据本实用新型实施例的转接装置，包括：连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和外壳，所述外壳套设在所述连接器外。

根据本实用新型实施例的转接装置，由于Micro-USB母座为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

在一些实施例中，所述电路板为硬性电路板。

在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。

在一些实施例中，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。

在一些实施例中，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。

在一些实施例中，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。

在一些实施例中，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。

在一些实施例中，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三卡位孔定位配合。

在一些实施例中，所述硬性电路板包括主板部，所述Micro-USB母座和所述Type-C公头分别设在所述主板部的宽度两侧，所述第三卡位孔为两个且分别设在所述主板部的长度两侧。

在一些实施例中，所述外壳包括第一壳体，所述第一壳体包括：第一子壳和第二子壳，所述第一子壳和所述第二子壳通过扣位结构拼接相连以限定出容纳所述连接器的容纳空间。

在一些实施例中，所述扣位结构包括第一扣位结构和第二扣位结构，所述第一子壳包括第一面壳部，所述第二子壳包括第二面壳部，所述第二面壳部通过所述第一扣位结构拼接在所述第一面壳部的厚度一侧，所述第一子壳还包括端壳部，所述端壳部一体成型在所述第一面壳部的长度一端且通过所述第二扣位结构拼接在所述第二面壳部的长度一侧，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿所述第一面壳部的长度方向依次排列，所述端壳部上形成有与所述Micro-USB母座的插接口相对的插孔。

在一些实施例中，所述第一扣位结构包括形成在所述第一面壳部上的第一凸起和设在所述第二面壳部上的第一凹槽，所述第二扣位结构包括形成在所述第二面壳部上的第二凸起和形成在所述端壳部上的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第二面壳部的厚度方向凹入形成，所述第二凸起沿所述第二面壳部的长度方向凸出形成。

在一些实施例中，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿预设方向依次排布，所述第一子壳和所述第二子壳中的至少一个上具有与所述Type-C公头直接配合、以防止所述Type-C公头朝向所述Micro-USB母座的方向运动的限位结构。

在一些实施例中，所述外壳还包括第二壳体，所述第二壳体套设在所述第一壳体外，所述第一子壳和所述第二子壳上均形成有用于容纳胶体的容胶槽，所述第二壳体与所述第一壳体通过容纳在所述容胶槽内的胶体与所述第一壳体粘接相连。

在一些实施例中，所述第一子壳和所述第二子壳均为塑胶件，所述第二壳体为铝材磨沙件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的转接装置的装配图；

图2是图1中所示的转接装置的另一个角度的装配图；

图3是图2中所示的转接装置的爆炸图；

图4是图2中所示的转接装置的另一个角度的爆炸图；

图5是图4中所示的Micro-USB母座的爆炸图；

图6是图4中所示的Type-C公头的爆炸图；

图7是图3中所示的连接器的装配图；

图8是图7中所示的连接器的爆炸图；

图9是图7中所示的连接器的另一个角度的爆炸图；

图10是图9中所示的连接器的装配图；

图11是图10中所示的连接器与第一子壳的装配图；

图12是图1中所示的转接装置的剖视爆炸图；

图13是图1中所示的第一子壳和所述第二子壳的爆炸图；

图14是图1中所示的转接装置移去第二壳体的装配图。

附图标记：

转接装置100；

连接器1；

Micro-USB母座11；插接口111；

Type-C公头12；插接头121；

电路板13；硬性电路板130；

主板部131；第一边沿1311；第二边沿1312；延伸部132；

第一定位结构14；第一卡位孔141；第一卡位件142；

第二定位结构15；第二卡位孔151；第二卡位件152；

第三定位结构16；第三卡位孔161；第三卡位件162；

外壳2；

第一壳体21；容纳空间210；

第一子壳211；第一面壳部2111；端壳部2112；插孔21120；

第二子壳212；第二面壳部2121；限位结构2122；

扣位结构213；

第一扣位结构2131；第一凸起21311；第一凹槽21312；

第二扣位结构2132；第二凸起21321；第二凹槽21322；

容胶槽214；

第二壳体22。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

目前，对于一些具有Type-C母座的终端设备来说，如果用户希望采用具有Micro-USB公头的数据线对其进行充电或者数据转移，则需要用到具有Type-C公头和Micro-USB母座的转接头，具体操作是：将数据线上的Micro-USB公头插配到转接头上的Micro-USB母座内，然后将转接头上的Type-C公头插配到终端设备上的Type-C母座内。然而，采取此种转接头虽然能够实现充电和数据转移，但是充电速度较慢，难以满足使用要求，而且充电过程中，转接头经常发热严重，存在烧损的安全隐患。

对于上述技术问题，申请人进行了深入研究，并创造性地发现了，相关技术中的转接头，通常采用5pin结构(pin即为引脚)的Micro-USB母座，该Micro-USB母座仅包括一根正极pin和一根地线pin，在采用5pin结构的Micro-USB母座与Type-C公头进行转接时，最大仅能够实现4A电流的转接，所以充电速度较慢，而且，当通过电流大于4A时(例如采用快充数据线进行充电时)，则可能发生发热严重甚至烧损的问题。为此，申请人突破现有设计的束缚，创造性地提出了本申请的技术方案，以有效地解决上述技术问题。

下面，参照图1-图14，描述根据本实用新型实施例的转接装置100。

如图1和图2所示，转接装置100上具有用于插入Micro-USB公头的插接口111和用于插入Type-C母座内的插接头121。具体地，如图3和图4所示，转接装置100包括连接器1和外壳2，连接器1包括：Micro-USB母座11、Type-C公头12和电路板13，Micro-USB母座11通过电路板13与Type-C公头12电连接，外壳2套设在连接器1外，但可以理解的是，外壳2并非完全包裹连接器1，例如，外壳2上可以具有第一缺口和第二缺口，Micro-USB母座11的插接口111(即用于插入Micro-USB公头的插接口)可以由第一缺口显露出来，以使得数据线上的Micro-USB公头可以与其插配相连，Type-C公头12的插接头121(即用于插入Type-C母座内的插接头)可以由第二缺口显露出来，以使得其可以与终端设备上的Type-C母座插配相连。

如图5所示，根据本实用新型实施例的Micro-USB母座11为7pin结构(即现有技术中的包括两根正极pin和两根地线pin的Micro-USB-7pin母座)。因此，当本实用新型实施例的Micro-USB母座11与Type-C公头12转接时，可以最大承受8A的电流通过，即可以实现8A大电流的转接，从而不但可以满足快速充电要求，而且可以避免由于大电流而引发的发热及烧损问题。

此外，需要说明的是，Type-C公头12的类型不限，例如可以为现有技术中的Type-C-12pin公头(如图6所示)、Type-C-14pin公头(图未示出)等等。另外，可以理解的是，当Type-C公头12的类型选定后，本领域技术人员有能力、根据Type-C公头12上每个pin的功能以及Micro-USB母座11上每个pin的功能，设计适宜的线路布局将Type-C公头12和Micro-USB母座11电连接，例如图7就展示了Micro-USB-7pin母座和Type-C-12pin公头的电连接线路布局。

综上，根据本实用新型实施例的转接装置100，由于Micro-USB母座11为7pin结构，从而不但可以与非快充数据线插接相连来实现普通速度充电，而且还可以与快充数据线相连来实现快速充电，此外，转接装置100进行快充时不存在发烫及烧损的安全问题，使用安全性高。

在本实用新型的一些实施例中，如图7和图8所示，电路板13可以为硬性电路板130(即PCB、Printed Circuit Board)，由此，可以采用硬性电路板130对Micro-USB母座11和Type-C公头12中的至少一个与外壳2进行定位，从而可以简化转接装置100的整体结构，满足转接装置100的轻薄化、小型化发展要求。

当然，本实用新型不限于此，在本实用新型的其他实施例中，电路板13还可以为柔性电路板13(即FPC、Flexible Printed Circuit Board)或者软硬结合板(即FPC与PCB经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板)等，此时，Micro-USB母座11和Type-C公头12还可以通过其他部件(例如钢补板)与外壳2定位，从而满足不同的实际要求。

在本实用新型的一些实施例中，如图7和图8所示，当电路板13为硬性电路板130时，Micro-USB母座11可以通过第一定位结构14与硬性电路板130定位配合，Type-C公头12可以通过第二定位结构15与硬性电路板130定位配合，硬性电路板130可以通过第三定位结构16与外壳2定位配合(结合图11)。由此，仅通过硬性电路板130就可以使Micro-USB母座11和Type-C公头12分别与外壳2定位，从而可以有效地简化转接装置100的整体结构，满足转接装置100的轻薄化、小型化发展要求。

在本实用新型的一些实施例中，如图7和图8所示，Micro-USB母座11可以通过第一定位结构14与硬性电路板130定位配合，由此，通过硬性电路板130可以使Micro-USB母座11与外壳2定位，从而可以有效地简化转接装置100的整体结构，满足转接装置100的轻薄化、小型化发展要求。

在本实用新型的一些实施例中，如图7和图8所示，Type-C公头12可以通过第二定位结构15与硬性电路板130定位配合，由此，通过硬性电路板130可以使Type-C公头12与外壳2定位，从而可以有效地简化转接装置100的整体结构，满足转接装置100的轻薄化、小型化发展要求。

例如在图8-图10所示的具体示例中，第一定位结构14可以包括：形成在硬性电路板130上的第一卡位孔141和设在Micro-USB母座11上的第一卡位件142，第一卡位件142与第一卡位孔141定位配合。由此，方便加工且装配简易。具体而言，第一卡位件142的数量和形状不限，而且当第一卡位件142为多个时，多个第一卡位件142的形状可以全部相同、也可以全部不同或者部分不同，其中，每个第一卡位件142均可以构造为凸起形状、或者卡钩形状、或者卡扣形状等等，当每个第一卡位件142的类型选定后，本领域技术人员能够知晓第一卡位件142与第一卡位孔141的装配方式和限位方式，例如，可以为间隙配合、或过盈配合、或焊接配合、或卡扣配合等。

如图8-图10所示，硬性电路板130可以包括主板部131和两个延伸部132，主板部131包括第一边沿1311，两个延伸部132分别由第一边沿1311的长度两端的同一侧边、朝向远离主板部131的方向延伸，即两个延伸部132位于主板部131的同侧的两端，第一边沿1311和每个延伸部132上均形成有第一卡位孔141，Micro-USB母座11上具有与第一卡位孔141数量相同且分别对应定位配合的第一卡位件142。由此，可以提高Micro-USB母座11与硬性电路板130的定位可靠性，从而提高Micro-USB母座11与外壳2的定位可靠性，以避免在用户插接数据线时推动Micro-USB母座11相对外壳2移动，提高转接装置100的使用寿命。如图9和图10所示，每个第一卡位件142均可以为卡钩形状且与对应的第一卡位孔141插配且焊接配合(即卡钩穿入对应的卡位孔后、将卡钩的插入端热熔实现焊接)。由此，装配方便且定位可靠。

例如在图8-图10所示的具体示例中，第二定位结构15可以包括：形成在硬性电路板130上的第二卡位孔151和设在Type-C公头12上的第二卡位件152，第二卡位件152与第二卡位孔151定位配合。由此，方便加工且装配简易。具体而言，第二卡位件152的数量和形状不限，而且当第二卡位件152为多个时，多个第二卡位件152的形状可以全部相同、也可以全部不同或者部分不同，其中，每个第二卡位件152均可以构造为凸起形状、或者卡钩形状、或者卡扣形状等等，当每个第二卡位件152的类型选定后，本领域技术人员能够知晓第二卡位件152与第二卡位孔151的装配方式和限位方式，例如，可以为间隙配合、或过盈配合、或焊接配合、或卡扣配合等。

例如在本实用新型的一个具体示例中，如图9-图10所示，第二卡位件152为多个且沿直线依次间隔开分布，多个第二卡位件152中的至少一个第二卡位件152为凸起形状且与对应的第二卡位孔151间隙配合或过盈配合，多个第二卡位件152中的其余第二卡位件152为卡钩形状且与对应的第二卡位孔151插配且焊接配合(即卡钩穿入对应的卡位孔后、将卡钩的插入端热熔实现焊接)。由此，装配方便且定位可靠。

更具体地说，主板部131还包括与第一边沿1311相对设置的第二边沿1312，第二边沿1312上具有四个第二卡位孔151，Type-C公头12上具有四个第二卡位件152，四个第二卡位件152沿直线依次排列，且位于中间的两个第二卡位件152为凸起形状，位于两侧的两个第二卡位件152为卡钩形状，卡钩形状的第二卡位件152与第二卡位孔151可以插配且焊接配合，凸起形状的第二卡位件152与第二卡位孔151可以间隙配合或过盈配合。由此，装配方便且定位可靠。

在本实用新型的一些实施例中，如图11所示，硬性电路板130通过第三定位结构16与外壳2定位配合，第三定位结构16包括：形成在硬性电路板130上的第三卡位孔161和设在外壳2上的第三卡位件162，第三卡位件162与第三卡位孔161定位配合。由此，方便加工且装配简易。具体而言，第三卡位件162的数量和形状不限，而且当第三卡位件162为多个时，多个第三卡位件162的形状可以全部相同、也可以全部不同或者部分不同，其中，每个第三卡位件162均可以构造为凸起形状、或者卡钩形状、或者卡扣形状等等，当每个第三卡位件162的类型选定后，本领域技术人员能够知晓第三卡位件162与第三卡位孔161的装配方式和限位方式，例如，可以为间隙配合、或过盈配合、或焊接配合、或卡扣配合等。

例如在本实用新型的一个具体示例中，如图11所示，硬性电路板130包括主板部131，Micro-USB母座11和Type-C公头12分别设在主板部131的宽度两侧，第三卡位孔161为两个且分别设在主板部131的长度两侧。由此，第三卡位件162与第三卡位孔161的定位配合不会对Micro-USB母座11与硬性电路板130的装配造成影响、也不会对Type-C公头12与硬性电路板130的装配造成影响。

当Micro-USB母座11包括7pin时，如果直接将保护壳注塑在连接器1外，将会发生Micro-USB母座11冲胶问题，影响转接装置100正常工作，因此，在本实用新型的一些实施例中，如图12和图13所示，外壳2可以包括第一壳体21，第一壳体21包括：第一子壳211和第二子壳212，第一子壳211和第二子壳212通过扣位结构213拼接相连以限定出容纳连接器1的容纳空间210，由此，采用拼接方式代替一体注塑成型的方式制造第一壳体21，可以有效地避免冲胶问题，提高转接装置100的成品率。

如图12和图13所示，当Type-C公头12和Micro-USB母座11沿预设方向依次排布时，第一子壳211和第二子壳212中的至少一个上可以具有与Type-C公头12直接配合、以防止Type-C公头12朝向Micro-USB母座11的方向运动的限位结构2122。由此，在将转接装置100上的Type-C公头12向终端设备上插入时，可以有效地避免Type-C公头12与外壳2相对移动的问题，提高转接装置100的使用寿命。例如在图12和图13所示的具体示例中，限位结构2122可以形成在第二子壳212上，且支撑在Type-C公头12面向Micro-USB母座11的一侧端面上，以防止Type-C公头12朝向Micro-USB母座11的方向运动。

如图12所示，外壳2还包括第二壳体22，第二壳体22可以为套筒形且套设在第一壳体21外，第一子壳211和第二子壳212上均形成有用于容纳胶体的容胶槽214，第二壳体22与第一壳体21通过容纳在容胶槽214内的胶体与第一壳体21粘接相连。例如，可以通过向容胶槽214内点热熔胶的方式使第一壳体21与第二壳体22连接在一起，从而可以有效地提高装配效率，以及第一壳体21和第二壳体22的连接可靠性。

这里，需要说明的是，第一子壳211和第二子壳212的材质不限，只要与连接器1配合的表面绝缘即可，例如第一子壳211和第二子壳212可以均为塑胶件，从而可以降低成本，并提高第一壳体21与连接器1的绝缘可靠性，而且，第二壳体22的材质也不限，优选采用一些硬度较大的材质构成，从而可以提高对于连接器1的保护性能，例如第二壳体22可以为铝材磨沙件，从而即可以保证第二壳体22的硬度，又可以满足美观、轻量要求。

如图13和图14所示，扣位结构213可以包括第一扣位结构2131和第二扣位结构2132，第一子壳211包括第一面壳部2111，第二子壳212包括第二面壳部2121，第二面壳部2121通过第一扣位结构2131拼接在第一面壳部2111的厚度一侧，第一子壳211还包括端壳部2112，端壳部2112一体成型在第一面壳部2111的长度一端且通过第二扣位结构2132拼接在第二面壳部2121的长度一侧，Type-C公头12和Micro-USB母座11沿第一面壳部2111的长度方向依次排列，端壳部2112上形成有与Micro-USB母座11的插接口111相对的插孔21120。由此，第一壳体21的结构简单，拼接可靠。

如图13和图14所示，第一扣位结构2131可以包括形成在第一面壳部2111上的第一凸起21311和设在第二面壳部2121上的第一凹槽21312，第二扣位结构2132包括形成在第二面壳部2121上的第二凸起21321和形成在端壳部2112上的第二凹槽21322，第一凹槽21312沿第二面壳部2121的厚度方向凹入形成，第二凸起21321沿第二面壳部2121的长度方向凸出形成。由此，便于装配且定位可靠。

综上所述，本实用新型至少提出了一种可以实现大电流通过的转接装置100，转接装置100用于充电及数据传输等，包括由Micro-USB母座11、Type-C公头12以及电路板13组成的连接器1，还包括套设在连接器1外的塑胶材质的第一壳体21、和套设在第一壳体21外的金属材质的第二壳体22，其中，第一壳体21由塑胶材质的第一子壳211和第二子壳212扣合拼接而成，Micro-USB母座11的一端为用于插入Micro-USB公头的插接口111、另一端与电路板13电连接以实现与Type-C公头12的转接，Type-C公头12具有用于插入诸如手机、电脑等终端设备上的插接头121。

具体而言，根据本实用新型至少一个实施例的转接装置100，通过采用Micro-USB-7pin母座(即包括两个正极pin和两个地线pin)和Type-C公头12进行转接，可以最大实现8A电流的转接，从而可以避免充电时由于大电流通过而引发的发热及烧损问题，从而满足快速充电要求，使得本实用新型实施例的转接装置100不但可以与非快充数据线相连实现普通充电，也可以快充数据线相连实现快速充电。这里，需要说明的是，快充数据线和非快充数据线的概念为本领域技术人员所熟知，例如快充数据线中正极pin和地线pin的数量均可以为多个，而非快充数据线中正极pin和地线pin的数量均可以为一个，因此不作详述。

另外，由于第一壳体21采用塑胶材质的第一子壳211和第二子壳212扣合拼接而成，从而可以有效地避开Micro-USB母座11冲胶问题，此外，第一壳体21可以通过点热熔胶的方式与金属材质的第二壳体22进行粘合，从而方便装配，且当第二壳体22为铝材磨沙材质时，可以增加对于连接器1的保护作用，且增加转接装置100的整体硬度。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种转接装置，其特征在于，包括：

连接器，所述连接器包括：Micro-USB母座、Type-C公头和电路板，所述Micro-USB母座为7pin结构且通过所述电路板与所述Type-C公头电连接；和

外壳，所述外壳套设在所述连接器外。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述电路板为硬性电路板。

3.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合。

4.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Micro-USB母座通过第一定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第一定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第一卡位孔和设在所述Micro-USB母座上的第一卡位件，所述第一卡位件与所述第一卡位孔定位配合。

5.根据权利要求4所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板包括主板部和两个延伸部，所述主板部包括第一边沿，两个所述延伸部分别由所述第一边沿的长度两端的同一侧边朝向远离所述主板部的方向延伸，所述第一边沿和每个所述延伸部上均形成有所述第一卡位孔，所述Micro-USB母座上具有与所述第一卡位孔数量相同且分别对应定位配合的所述第一卡位件。

6.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述Type-C公头通过第二定位结构与所述硬性电路板定位配合，所述第二定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第二卡位孔和设在所述Type-C公头上的第二卡位件，所述第二卡位件与所述第二卡位孔定位配合。

7.根据权利要求6所述的转接装置，其特征在于，所述第二卡位件为多个且沿直线依次间隔开分布，多个所述第二卡位件中的至少一个所述第二卡位件为凸起形状且与对应的所述第二卡位孔间隙配合或过盈配合，多个所述第二卡位件中的其余所述第二卡位件为卡钩形状且与对应的所述第二卡位孔插配且焊接配合。

8.根据权利要求2所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板通过第三定位结构与所述外壳定位配合，所述第三定位结构包括：形成在所述硬性电路板上的第三卡位孔和设在所述外壳上的第三卡位件，所述第三卡位件与所述第三卡位孔定位配合。

9.根据权利要求8所述的转接装置，其特征在于，所述硬性电路板包括主板部，所述Micro-USB母座和所述Type-C公头分别设在所述主板部的宽度两侧，所述第三卡位孔为两个且分别设在所述主板部的长度两侧。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的转接装置，其特征在于，所述外壳包括第一壳体，所述第一壳体包括：第一子壳和第二子壳，所述第一子壳和所述第二子壳通过扣位结构拼接相连以限定出容纳所述连接器的容纳空间。

11.根据权利要求10所述的转接装置，其特征在于，所述扣位结构包括第一扣位结构和第二扣位结构，所述第一子壳包括第一面壳部，所述第二子壳包括第二面壳部，所述第二面壳部通过所述第一扣位结构拼接在所述第一面壳部的厚度一侧，所述第一子壳还包括端壳部，所述端壳部一体成型在所述第一面壳部的长度一端且通过所述第二扣位结构拼接在所述第二面壳部的长度一侧，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿所述第一面壳部的长度方向依次排列，所述端壳部上形成有与所述Micro-USB母座的插接口相对的插孔。

12.根据权利要求11所述的转接装置，其特征在于，所述第一扣位结构包括形成在所述第一面壳部上的第一凸起和设在所述第二面壳部上的第一凹槽，所述第二扣位结构包括形成在所述第二面壳部上的第二凸起和形成在所述端壳部上的第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第二面壳部的厚度方向凹入形成，所述第二凸起沿所述第二面壳部的长度方向凸出形成。

13.根据权利要求10所述的转接装置，其特征在于，所述Type-C公头和所述Micro-USB母座沿预设方向依次排布，所述第一子壳和所述第二子壳中的至少一个上具有与所述Type-C公头直接配合、以防止所述Type-C公头朝向所述Micro-USB母座的方向运动的限位结构。

14.根据权利要求10所述的转接装置，其特征在于，所述外壳还包括第二壳体，所述第二壳体套设在所述第一壳体外，所述第一子壳和所述第二子壳上均形成有用于容纳胶体的容胶槽，所述第二壳体与所述第一壳体通过容纳在所述容胶槽内的胶体与所述第一壳体粘接相连。

15.根据权利要求14所述的转接装置，其特征在于，所述第一子壳和所述第二子壳均为塑胶件，所述第二壳体为铝材磨沙件。