CN208712961U - 涂层玉米刀 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种涂层玉米刀，包括玉米刀本体，所述玉米刀本体的切削刃表面沉积有PVD涂层，所述PVD涂层包括由内向外依次设置的应力吸收层、高硬度耐磨层及低摩擦系数层。设计的应力吸收层与玉米刀表面具有较高的结合强度，设计的高硬度耐磨层具有优良的涂层硬度和抗高温氧化性，能够满足玉米刀长时间加工的耐高温需求，满足玉米刀加工高硬度和高速切削的需要，设计的低摩擦系数层，摩擦系数低于Ra0.15，有效改善玉米刀切削时的排屑，减小切削时的阻力，使玉米刀具有更高的使用寿命。
Description
技术领域：
本实用新型涉及涂层刀具技术领域，尤其涉及一种应用于机械切削加工的涂层玉米刀。
背景技术：
玉米刀，称为玉米铣刀或者玉米棒铣刀，也叫鳞状铣刀，表面看是密集螺旋网纹状的，槽比较浅，一般都是用于一些功能材料之类的材料加工，特别是像一些碳纤维的卡夫拉材料玻璃纤维等复合材料。整体硬质合金鳞状铣刀，切削刃比较复杂，是由很多切削单元组成，切削时与切削材料的接触区域也较大，因此切削环境比较恶劣，对切削性能要求较高。现有的玉米刀，一般采用白钢或钨钢制得，表面虽然具有涂层，然而其硬度和使用寿命依然较短。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于针对玉米刀在切削加工过程中，排屑不畅，切削刃磨损快，玉米刀使用寿命低等问题，设计了一种用于改善玉米刀使用寿命的涂层玉米刀，其有效作用为通过高硬度耐磨层增加玉米刀的表面耐磨性和抗高温氧化性，通过低摩擦系数层，减小切削阻力，有助于排屑，通过应力吸收层使得涂层与玉米刀结合优良，最终改善玉米刀的切削性能，延长玉米刀的使用寿命，满足机械加工生产的要求。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种涂层玉米刀，包括玉米刀本体，所述玉米刀本体的切削刃表面沉积有PVD涂层，所述PVD涂层包括由内向外依次设置的应力吸收层、高硬度耐磨层及低摩擦系数层。
为了保证涂层的牢固性，所述的PVD涂层采用电弧离子镀方法沉积获得。
在本实用新型一较佳实施例中，所述应力吸收层采用Ti靶沉积而成，所述高硬度耐磨层采用Ti-Me靶沉积而成，所述低摩擦系数层采用Ti靶和Ti-Me靶沉积而成。
作为优选，所述应力吸收层厚度为360-450nm，所述高硬度耐磨层厚度为600-750nm，所述低摩擦系数层厚度为240-300nm。
为了便于排屑，所述低摩擦系数层的摩擦系数小于Ra0.15。
本实用新型涂层玉米刀的有益效果是：设计的应力吸收层与玉米刀表面具有较高的结合强度，设计的高硬度耐磨层具有优良的涂层硬度和抗高温氧化性，能够满足玉米刀长时间加工的耐高温需求，满足玉米刀加工高硬度和高速切削的需要，设计的低摩擦系数层，摩擦系数低于Ra0.15，有效改善玉米刀切削时的排屑，减小切削时的阻力，使玉米刀具有更高的使用寿命。
附图说明：
图1为本实用新型的涂层玉米刀的结构示意图；
图2为本实用新型的涂层玉米刀的PVD涂层的结构示意图；
图中：1.玉米刀本体，2.切削刃，3.PVD涂层，4.应力吸收层，5.高硬度耐磨层，6.低摩擦系数层。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。
如图1所示，一种涂层玉米刀，包括玉米刀本体1，所述玉米刀本体1的切削刃2表面沉积有PVD涂层3，所述的PVD涂层3采用电弧离子镀方法沉积获得。
如图2所示，所述PVD涂层包括S-H-L三层结构，即由内向外依次设置的S层应力吸收层4、H层高硬度耐磨层5及L层低摩擦系数层6。
所述S层采用Ti靶沉积，H层采用Ti-Me靶沉积，L层采用Ti靶和Ti-Me靶沉积而成，H层采用的Ti-Me靶，Me包括V、B、Si等元素；S层厚度为360-450nm，H层厚度为600-750nm，L层厚度为240-300nm；L层摩擦系数小于Ra0.15。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种涂层玉米刀，包括玉米刀本体，其特征在于：所述玉米刀本体的切削刃表面沉积有PVD涂层，所述PVD涂层包括由内向外依次设置的应力吸收层、高硬度耐磨层及低摩擦系数层。
2.根据权利要求1所述的涂层玉米刀，其特征在于：所述的PVD涂层采用电弧离子镀方法沉积获得。
3.根据权利要求2所述的涂层玉米刀，其特征在于：所述应力吸收层采用Ti靶沉积而成，所述高硬度耐磨层采用Ti-Me靶沉积而成，所述低摩擦系数层采用Ti靶和Ti-Me靶沉积而成。
4.根据权利要求1或3所述的涂层玉米刀，其特征在于：所述应力吸收层厚度为360-450nm，所述高硬度耐磨层厚度为600-750nm，所述低摩擦系数层厚度为240-300nm。
5.根据权利要求1所述的涂层玉米刀，其特征在于：所述低摩擦系数层的摩擦系数小于Ra0.15。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821371600.9U CN208712961U (zh) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 涂层玉米刀 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201821371600.9U CN208712961U (zh) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 涂层玉米刀 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208712961U true CN208712961U (zh) | 2019-04-09 |
Family
ID=65979242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821371600.9U Active CN208712961U (zh) | 2018-08-23 | 2018-08-23 | 涂层玉米刀 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208712961U (zh) |
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2018
- 2018-08-23 CN CN201821371600.9U patent/CN208712961U/zh active Active
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