CN208706929U - 一种dsfp连接器及连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚；PCB板设于封装胶体内；封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。与现有技术相比，增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。

Description

一种DSFP连接器及连接器组件

技术领域

本实用新型涉及光纤通信领域，尤其涉及一种DSFP连接器及连接器组件。

背景技术

SFP(Small Form-factorPluggable)连接器模块属于一种光纤网络连接器设备中的模块，符合光纤通道、千兆以太网等多重供应协议及标准。SFP连接器模块是具有用于插接及传输信号的封装结构，其包括管脚和壳体。壳体包括腔体，腔体中可容置包含接收电路、光纤连接端口等。通过管脚与其它零件插接和传送信号。

现有SFP连接器包括上排管脚及下排管脚，但是上排管脚和下排管脚的定义是固定，在某些情况下，当需要增加信号通道时，不能满足使用者的需求。

同时，现有SFP连接器下排管脚不进行信号传输，这大大限制了SFP连接器的传输速度，然而，随着科学技术的快速发展使得人类向信息社会不断迈进，在信息时代背景下，人们对图像、声音和数据等大数据需求量与日俱增，对功能的需求越来越多。现有SFP的传输速度已经不能满足人们的使用需求。

实用新型内容

有鉴于此，实有必要提供一种，DSFP(Double Small Form-factorPluggable) 连接器组件，其上排管脚及下排管脚分别设有预设管脚，增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。

同时，实用新型还提供一种DSFP连接器。

本实用新型第一方面提供一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB 板、上排管脚及下排管脚；所述PCB板设于封装胶体内；所述封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。

进一步地，所述下排管脚设有一对发射部分差分信号输入管脚。

进一步地，所述下排管脚设有一对接收部分差分信号输出管脚。

进一步地，所述上排管脚与所述下排管脚平行排列。

进一步地，所述上排管脚包括第一裸露部和第一嵌入部；所述第一嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第一裸露部置于所述容置腔内。

进一步地，所述下排管脚包括第二裸露部和第二嵌入部；所述第二嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第二裸露部置于所述容置腔内。

进一步地，所述第二裸露部为Z字形结构。

进一步地，所述第二裸露部的Z字形结构的一个拐角上设有倒刺结构。

进一步地，所述每个下排管脚的第二嵌入部的厚度小于所述每个下排管脚的第二裸露部。

本实用新型第二方面提供一种DSFP连接器，其包括金属外壳及所述的DSFP连接器组件，所述金属外壳设有贯穿于壳体的通腔，所述DSFP设于所述通腔内。

与现有技术相比，本实用新型DSFP连接器组件和DSFP连接器的上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定；增加了两个通道，使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。同时，本实用新型的DSFP连接器的下排管脚设有一对接收部分差分信号输出管脚和一对发射部分差分信号输入管脚，使得本实用新型的DSFP相对于传统的SFP具有更高的传输速率，其传输速率为传统传输速率的两倍以上。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的DSFP连接器组件的结构示意图图；

图2是本实用新型又一实施例的DSFP连接器组件结构示意图，图2是与图 1的视图方向相反；

图3是本实用新型一实施例的下排管脚的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例的上排管脚的结构示意图；

以下列表本实用新型的附图标记所标示的名称：

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步详细描述。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1，图2，本实用新型第一方面提供一种DSFP连接器组件100，其包括封装胶体10、PCB板(图未示出)、上排管脚30及下排管脚50；所述 PCB板设于封装胶体10内；所述封装胶体10设有容置腔11；所述上排管脚30 与所述下排管脚50分别固定于所述封装胶体10容置腔11内，并分别与所述PCB 板电连接；所述上排管脚30包括设有一对发射部分差分信号输入管脚31和一对接收部分差分信号输出管脚33；所述DSFP连接器组件100符合SFP的接口协议规范；所述上排管脚30和下排管脚50分别包括11个管脚；所述上排管脚 30设有第一预留管脚35；所述下排管脚50设有第二预留管脚55；所述第一预留管脚35和所述第二预留管脚35的管脚定义可根据用户的需求进行设定。

在本实施例中，所述第一预留管脚35和所述第二预留管脚55的管脚定义包括但不限于，接地管脚、电源管脚、或信号管脚。

本实用新型DSFP连接器组件100的上排管脚30和下排管脚50分别包括 11个管脚；所述上排管脚30设有第一预留管脚35；所述下排管脚50设有第二预留管脚55；所述第一预留管脚35和所述第二预留管脚55的管脚定义可根据用户的需求进行设定；在体积不变的情况下，增加了两个通道，从而提供了更多的线路，使得使用者可根据需要，对预设管脚进行定义，扩展了其使用功能。

在一较佳实施例中，所述下排管脚50设有一对发射部分差分信号输入管脚 51；所述下排管脚50设有一对接收部分差分信号输出管脚53。在所述下排管脚 50上多设置两对差分对，使得DSFP管脚具有更高的传输速率，其传输速率是 SFP281X1连接器的2陪以上。

在本实用新型的一实施例中，所述上排管脚30的11个管脚等距离、平行排列。所述下排管脚50的11个管脚等距离、平行排列。所述上排管脚30与所述下排管脚50平行排列，所述上排管脚30位于所述下排管脚50的上方。

请参见图1-4，在一实施例中，所述上排管脚30包括第一裸露部301和第一嵌入部303；所述第一嵌入部303嵌入所述封装胶体10内部，与置于封装胶体10内的PCB板电连接；所述第一裸露部301置于所述容置腔11内。

在一实施例中，所述下排管脚50包括第二裸露部501和第二嵌入部503；所述第二嵌入部503嵌入所述封装胶体10内部，与置于封装胶体10内的PCB 板电连接；所述第二裸露部置501于所述容置腔11内。

在一实施例中，所述第二裸露部501为Z字形结构，该Z字形结构的两个拐角均为90°。本实用新型在下排管脚50的第二裸露部501采用直角过渡，既阻挡了焊脚镀锡会爬锡的风险，又了折弯处的阻抗匹配，提高了信号完整性。

在一实施例中，所述第二裸露部501的Z字形结构的一个拐角上设有倒刺结构505。此外，所述下排管脚50采用冲模折弯成型，这样可以使得下排管脚 50具有走高速信号的能力，可以传输28G以上速率的信号。此外，下排管脚保留了插PIN结构，结构限制没有留给治具压入面，所以在端子折弯处设有工艺孔，增加治具压入面,使冲模折弯成型的端子也能用插PIN结构。

在一实施例中，所述每个下排管脚50的第二嵌入部503的厚度小于所述每个下排管脚50的第二裸露部501。优选地，所述第二嵌入部503的头部的厚度小于所述下排管脚50其它部位的厚度。所述第二嵌入部503头部的厚度降低后，可以增加整个线路的阻抗，保证链路阻抗的匹配性，提高了信号完整性。

在一实施例中，本实用新型的DSFP连接器组件的管脚定义如下表所示：

本实用新型第二方面提供一种DSFP连接器，其包括金属外壳(图为示出) 及上述DSFP连接器组件，所述金属外壳设有贯穿于壳体的通腔(图未示出)，所述DSFP设于所述通腔内。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种DSFP连接器组件，其包括封装胶体、PCB板、上排管脚及下排管脚；所述PCB板设于封装胶体内；所述封装胶体设有容置腔；所述上排管脚与所述下排管脚分别固定于所述封装胶体容置腔内，并分别与所述PCB板电连接；所述上排管脚包括设有一对发射部分差分信号输入管脚和一对接收部分差分信号输出管脚；所述DSFP连接器组件符合SFP的接口协议规范；其特征在于：

所述上排管脚和下排管脚分别包括11个管脚；所述上排管脚设有第一预留管脚；所述下排管脚设有第二预留管脚；所述第一预留管脚和所述第二预留管脚的管脚定义可根据用户的需求进行设定。

2.根据权利要求1所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚设有一对发射部分差分信号输入管脚。

3.根据权利要求2所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚设有一对接收部分差分信号输出管脚。

4.根据权利要求3所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述上排管脚与所述下排管脚平行排列。

5.根据权利要求1-4任一项所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述上排管脚包括第一裸露部和第一嵌入部；所述第一嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第一裸露部置于所述容置腔内。

6.根据权利要求5所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述下排管脚包括第二裸露部和第二嵌入部；所述第二嵌入部嵌入所述封装胶体内部，与置于封装胶体内的PCB板电连接；所述第二裸露部置于所述容置腔内。

7.根据权利要求6所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述第二裸露部为Z字形结构。

8.根据权利要求7所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述第二裸露部的Z字形结构的一个拐角上设有倒刺结构。

9.根据权利要求6-8任一项所述的DSFP连接器组件，其特征在于，所述每个下排管脚的第二嵌入部的厚度小于所述每个下排管脚的第二裸露部。

10.一种DSFP连接器，其特征在于，包括金属外壳及权利要求1-9任一项所述的DSFP连接器组件，所述金属外壳设有贯穿于壳体的通腔，所述DSFP设于所述通腔内。