CN208700584U - 还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉 - Google Patents

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张才刚
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张永良
李有斌
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Abstract

本实用新型提供了一种还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉,涉及还原炉的技术领域。所述的还原炉电极,包括:电极本体,所述电极本体内部设有空腔,所述电极本体上设有电极头和电极座,所述电极头和所述电极座分别位于电极本体的两端;所述电极头的锥度为5.6°,所述电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。

Description

还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉
技术领域
本实用新型涉及还原炉技术领域,尤其是涉及一种还原炉电极、硅芯夹持装置及多晶硅还原炉。
背景技术
电子级多晶硅生产9对棒还原炉电极是与多晶硅生产还原炉石墨卡瓣、硅芯及供电线缆的关键导电连接部件,既要保证其优越的导电性能,同时要有稳定可靠的结构保证其石墨卡座在硅芯质量不断增长,硅棒在还原炉内气流流动造成的硅棒摆动的情况下贴合良好,不发生虚接、拉弧现象。
目前国内多晶硅生产行业对于电子级多晶硅生产9对棒还原炉使用的原材料多为无氧紫铜铜棒制作,电极头采用99.9纯银电镀,头部锥度为20°。行业内电子级多晶硅生产9对棒还原炉电极锥度一般较大,在20°左右,此种锥度电极在还原炉运行期间存在瓣贴合不牢,电极局部过热、拉弧、打火、泄漏的问题。在使用期间造成还原炉停车,影响多晶硅连续生产。同时,电极打火可生成聚合物污染炉内多晶硅成品,造成产品质量下降。
实用新型内容
本实用新型的第一目的在于提供一种还原炉电极,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第一目的,本实用新型提供的还原炉电极,包括:电极本体,所述电极本体内部设有空腔,所述电极本体上设有电极头和电极座,所述电极头和所述电极座分别位于电极本体的两端;
所述电极头的锥度为5.6°,所述电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。
作为进一步的技术方案,所述电极头设有用于与石墨基座连接的螺纹。
本实用新型的第二目的在于提供一种硅芯夹持装置,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第二目的,本实用新型提供的硅芯夹持装置,石墨基座、卡瓣和所述的还原炉电极。
所述石墨基座开设有电极安装孔,电极头插入所述电极安装孔且与所述石墨基座螺纹连接;
所述卡瓣用于包覆硅芯周侧,并与所述硅芯固定连接。
作为进一步的技术方案,所述电极头与所述石墨基座之间设有密封件。
作为进一步的技术方案,还包括螺帽,所述螺帽套设在所述石墨基座上,并与所述石墨底座螺纹连接。
作为进一步的技术方案,所述卡瓣、所述螺帽和所述石墨基座的外表面均设有碳化硅涂层。
作为进一步的技术方案,所述卡瓣设置为2个,两个卡瓣之间通过销轴连接;
每一个所述卡瓣上均设有用于容纳硅芯的凹槽。
作为进一步的技术方案,所述凹槽的横截面呈V形。
作为进一步的技术方案,所述石墨基座上设有排气孔,所述排气孔贯穿所述电极安装孔。
本实用新型的第三目的在于提供一种多晶硅还原炉,以缓解现有技术中存在的电极与卡瓣贴合不牢的技术问题。
基于上述第三目的,本实用新型提供的多晶硅还原炉,包括所述的硅芯夹持装置。
本实用新型带来的有益效果为:
本实用新型提供的还原炉电极,包括:电极本体,电极本体内部设有空腔,电极本体上设有电极头和电极座,电极头和电极座分别位于电极本体的两端;电极头的锥度为5.6°,电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。电极头的锥度为5.6°,大大提高电极与卡瓣贴合率,避免电极出现拉弧、打火现象。
另外,本实用新型提供的硅芯夹持装置,石墨基座、卡瓣和还原炉电极。石墨基座开设有电极安装孔,电极头插入电极安装孔且与石墨基座螺纹连接;卡瓣用于包覆硅芯周侧,并与硅芯固定连接。电极头插入电极安装孔且与石墨基座螺纹连接,大大提高了电极与石墨卡座配合贴合率,避免电极出现拉弧、打火现象。即使在高温下,电极与石墨基座螺纹连接,也会使电极与石墨卡牢牢贴在一起,避免电极出现拉弧、打火现象。
此外,本实用新型还提供了一种多晶硅还原炉,包括所述的硅芯夹持装置。其中,硅芯夹持装置的结构、工作原理和有益效果已在硅芯夹持装置的有益效果中进行了详细说明,在此不再赘述。上述多晶硅还原炉与本实用新型提供的硅芯夹持装置相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的还原炉电极的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的硅芯夹持装置的第一种结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的硅芯夹持装置的第二种结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的硅芯夹持装置中卡瓣俯视的结构示意图。
图标:1-空腔;2-电极头;3-电极座;4-石墨基座;5-卡瓣; 6-硅芯;7-电极安装孔;8-螺帽;9-凹槽;10-电极本体;11-排气孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等,其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,如出现术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中,术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了一种还原炉电极、硅芯6夹持装置及多晶硅还原炉,下面给出多个实施例对本实用新型提供的还原炉电极、硅芯6夹持装置及多晶硅还原炉进行详细描述。
实施例一
如图1所示,本实用新型实施例一提供的还原炉电极,包括:电极本体10,电极本体10内部设有空腔1,电极本体10上设有电极头2和电极座3,电极头2和电极座3分别位于电极本体10 的两端;电极头2的锥度为5.6°,电极头2为铜材质,电极头2 的外表面设有电镀银层。电极头2的锥度为5.6°,大大提高电极与卡瓣5贴合率,避免电极出现拉弧、打火现象。
还原炉电极是与多晶硅生产还原炉石墨卡瓣5、硅芯6及供电线缆的关键导电连接部件,既保证了其优越的导电性能,同时稳定可靠的结构又保证其石墨卡座在硅芯6质量不断增长,硅棒在还原炉内气流流动造成的硅棒摆动的情况下贴合良好,不发生虚接、拉弧现象。
本实施例的可选方案中,电极头2设有用于与石墨基座连接的螺纹。提高电极与卡瓣5贴合度,可以大大降低还原炉电极打火的概率。降低还原炉由于电极打火、泄漏造成的还原炉停车炉次。减少还原炉电极损坏。提高电子级多晶硅产品质量。
需要说明的是,还原炉电极采用纯度为99.97%以上的无氧紫铜铜棒加工而成,电极头2采用纯度99.9%以上的纯银电镀,电镀层厚度不小于70μm。电极的锥度由传统的20°改为5.6°,此种锥度大大提高了电极与石墨卡座配合贴合率,并且适当增加了电极锥形头部与冷却水之间的厚度,增加保证了设备运行的稳定性,降低了电极打火概率和电极泄露的概率。
实施例二
如图2-4所示,本实用新型提供的硅芯6夹持装置,石墨基座4、卡瓣5和实施例一所述的还原炉电极;石墨基座开设有电极安装孔7,电极头2插入电极安装孔7且与石墨基座螺纹连接;卡瓣5用于包覆硅芯6周侧,并与硅芯6固定连接。
电极头2插入电极安装孔7且与石墨基座螺纹连接,大大提高了电极与石墨卡座配合贴合率,避免电极出现拉弧、打火现象。即使在高温下,电极与石墨基座螺纹连接,也会使电极与石墨卡牢牢贴在一起,避免电极出现拉弧、打火现象。
本实施例的可选方案中,电极头2与石墨基座之间设有密封件。有效解决了因电极密封性差引起的物料泄露和频繁停开炉的难题。提高了多晶硅还原工序的工作效率和多晶硅的产品质量,减少工作人员的工作量,缩短了还原炉的开停炉的周期,满足长期高效的运行生产。
本实施例的可选方案中,还包括螺帽8,螺帽8套设在石墨基座上,并与石墨基座螺纹连接。由于螺帽8与石墨基座螺纹连接,即使在高温下,卡瓣5产生的弹性形变的恢复力仍然比较小,卡瓣5产生的加紧硅芯6的夹紧力仍然比较大,硅芯6与卡瓣5 的接触仍然很紧密,硅芯6与卡瓣5的接触电阻仍然很小,提高了多晶硅的有效沉积率。
本实施例的可选方案中,卡瓣5、螺帽8和石墨基座的外表面均设有碳化硅涂层。
本实施例的可选方案中,卡瓣5设置为2个,两个卡瓣5之间通过销轴连接;
每一个卡瓣5上均设有用于容纳硅芯6的凹槽9。
本实施例的可选方案中,凹槽9的横截面呈V形。
本实施例的可选方案中,石墨基座上设有排气孔11,排气孔 11贯穿电极安装孔7。排气孔11能确保电极安装孔7和电极闭合是电极腔不会增压,能保证石墨基座和电极脱离时电极安装孔7 内部不会形成负压,方便拆卸,使石墨基座和电极有效避免了拆卸时的损坏,延长使用手民警,降低多晶硅的生产成本。
实施例三
本实用新型实施例三还提供了一种多晶硅还原炉,包括实施例一提供的硅芯6夹持装置。其中,硅芯6夹持装置的结构、工作原理和有益效果已在硅芯6夹持装置的有益效果中进行了详细说明,在此不再赘述。上述多晶硅还原炉与本实用新型提供的硅芯6夹持装置相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新型的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在上面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种还原炉电极,其特征在于,包括:电极本体,所述电极本体内部设有空腔,所述电极本体上设有电极头和电极座,所述电极头和所述电极座分别位于电极本体的两端;
所述电极头的锥度为5.6°,所述电极头为铜材质,电极头的外表面设有电镀银层。
2.根据权利要求1所述的还原炉电极,其特征在于,所述电极头设有用于与石墨基座座连接的螺纹。
3.一种硅芯夹持装置,其特征在于,石墨基座、卡瓣和权利要求1或2所述的还原炉电极;
所述石墨底座开设有电极安装孔,电极头插入所述电极安装孔且与所述石墨基座螺纹连接;
所述卡瓣用于包覆硅芯周侧,并与所述硅芯固定连接。
4.根据权利要求3所述的硅芯夹持装置,其特征在于,所述电极头与所述石墨基座之间设有密封件。
5.根据权利要求3所述的硅芯夹持装置,其特征在于,还包括螺帽,所述螺帽套设在所述石墨基座上,并与所述石墨基座螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的硅芯夹持装置,其特征在于,所述卡瓣、所述螺帽和所述石墨基座的外表面均设有碳化硅涂层。
7.根据权利要求3所述的硅芯夹持装置,其特征在于,所述卡瓣设置为2个,两个卡瓣之间通过销轴连接;
每一个所述卡瓣上均设有用于容纳硅芯的凹槽。
8.根据权利要求7所述的硅芯夹持装置,其特征在于,所述凹槽的横截面呈V形。
9.根据权利要求3所述的硅芯夹持装置,其特征在于,所述石墨基座上设有排气孔,所述排气孔贯穿所述电极安装孔。
10.一种多晶硅还原炉,其特征在于,包括权利要求3-9任一项所述的硅芯夹持装置。
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CN114636314A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 一种基于电子级多晶硅生产装置还原炉石墨预热器结构

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