CN208692920U - 烹饪装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种烹饪装置，包括底座和与底座铰装的炉门，炉门能够相对底座上下转动，炉门的下表面上设有用于容纳食物的容纳腔，容纳腔内安装有上发热盘，上发热盘内安装有上发热管和上温度传感器，底座的顶面上设有安装腔，安装腔的顶部安装有载物板，安装腔内安装有下发热管，安装腔内安装有下温度传感器。本方案在载物板下方的安装腔内增加下温度传感器，以实现独立控制上发热管和下发热管，在上温度传感器检测到上发热盘的温度到达预设值时，上发热管停止发热，在下温度传感器检测到载物板的温度到达预设值时，下发热管停止发热，从而可将食物上下表面都烘烤得恰当好处，获得良好的烹饪效果。

Description

烹饪装置

技术领域

本实用新型涉及厨房电器领域，更具体而言，涉及一种烹饪装置。

背景技术

随着时代的发展，烹饪装置的种类越来越多样化，目前，市场上出现了一种新型烧烤类烹饪装置，该烹饪装置可用来加热帕尼尼类食物和三明治等。烹饪装置包括底座和与底座铰接的炉门，炉门能够相对底座上下转动，此类产品一般分为两种，一种是在炉门和底座上分别安装上发热管和下发热管，用以对食物的上下表面进烘烤，第二种是在安装上发热管和下发热管的基础上增加微波发生装置，从而在两面烘烤食物的同时进行微波加热，以第二种烹饪装置为例，其具体结构如图1至图3所示，炉门2’后端与底座1’铰接，炉门2’的下表面上设有用于容纳食物3’的容纳腔201’，通过炉门2’相对底座1’转动以打开或关闭容纳腔201’。底座1’的外壳由前面板101’、背板102’、顶板103’、底板104’、左外罩105’和右外罩106’组成，顶板103’上与炉门2’容纳腔201’相对的位置设有安装腔107’，安装腔107”的顶部安装有用于支撑食物3’的载物板108’，安装腔107’内安装有下发热管109’，通过下发热管109’产生的热量将载物板108’加热，从而利用载物板108’对食物3’下表面进行烘烤，载物板108’由玻璃或陶瓷等微波可穿透的材料制作而成，底座1’外壳内安装有磁控管110’、高压变压器111’、高压电容112’、散热风机113’等主要电器件。磁控管110’通过波导管114’与安装腔107’的底壁连接，以向安装腔107’内发射微波，使微波透过载物板108’对食物3’进行微波加热。炉门2’容纳腔201’内安装有上发热管202’，上发热管202’固定于一盘型模块中，形成上发热盘203’，通过上发热管202’产生的热量将上发热盘203’加热，从而利用上发热盘203’对食物3’上表面进行烘烤。现有产品会在上发热盘203’上安装上温度传感器204’，以检测上发热盘203’的温度。加热食物的过程中，当上温度传感器检测出上发热盘的温度已达到预设温度时，烹饪装置控制上、下发热管停止发热，但完成加热后，食物通常是上表面的烘烤效果很好，但下表面烘烤效果欠佳，时常出现下表面烤糊或火候不够的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。

为此，本实用新型的目的在于，提供一种烘烤效果好的烹饪装置。

为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种烹饪装置，包括底座和与所述底座铰装的炉门，所述炉门能够相对所述底座上下转动，炉门的下表面上设有用于容纳食物的容纳腔，所述容纳腔内安装有上发热盘，所述上发热盘内安装有上发热管和上温度传感器，所述底座的顶面上设有安装腔，所述安装腔的顶部安装有载物板，所述安装腔内安装有下发热管，所述安装腔内安装有下温度传感器。

现有技术中，上发热管和下发热管都是在上温度传感器检测到上发热盘的温度到达预设值时停止工作，但下载物板的温度和上发热盘的温度通常存在差距，以致对食物下表面的烘烤效果不佳。为此本方案在载物板下方的安装腔内增加下温度传感器，以实现独立控制上发热管和下发热管，在上温度传感器检测到上发热盘的温度到达预设值时，上发热管停止发热，在下温度传感器检测到载物板的温度到达预设值时，下发热管停止发热，从而可将食物上下表面都烘烤得恰当好处，获得良好的烹饪效果。

具体地，所述烹饪装置还包括电控板，所述电控板与所述上发热管、所述上温度传感器、所述下发热管以及所述下温度传感器电连接。

当用户开启烹饪装置的加热功能时，电控板控制上发热管和下发热管开始加热，同时上温度传感器和下温度传感器开始测温，并将温度检测信号发送给电控板，当电控板接收到的上温度传感器温度检测信号达到预设值时，电控板控制上发热管停止加热，当电控板接收到的下温度传感器温度检测信号达到预设值时，电控板控制下发热管停止加热。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装腔的侧壁上设有安装孔，所述下温度传感器的接线端位于所述安装腔外，所述下温度传感器的感温探头由所述安装孔插入所述安装腔体内。

本方案中，下温度传感器安装在安装腔侧壁上，下温度传感器的接线端位于安装腔外，这样设计可防止连接下温度传感器的导线因安装腔内温度过高而损坏。

在本实用新型的一个实施例中，所述安装腔的底壁上设有安装孔，所述下温度传感器的接线端位于所述安装腔外，所述下温度传感器的感温探头由所述安装孔插入所述安装腔内。

本方案中，下温度传感器安装在安装腔底壁上，下温度传感器的接线端位于安装腔外，这样设计可防止连接下温度传感器的导线因安装腔内温度过高而损坏。

需要说明的是，在上述任一技术方案中，下温度传感器的感温探头可以与载物板不接触，通过检测安装腔内的温度来估计载物板的温度。

优选地，所述下温度传感器的感温探头与所述载物板相抵触。

本方案中，下温度传感器的感温探头与载物板接触，直接检测载物板的温度，这样测温的准确性更高，因此可在更合适时间控制下发热管停止加热，从而可提升烹饪效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述烹饪装置还包括导热支架，所述导热支架安装在所述下温度传感器的感温探头上，且所述导热支架上设有第一抵接面和第二抵接面，所述第一抵接面与所述载物板抵触配合，所述第二抵接面与所述下温度传感器的感温探头抵触配合。

下温度传感器直接与载物板抵触的话，二者接触面积比较小，因此测温效果一般。为此本方案增加了导热支架，导热支架由导热性好的材料制成，导热支架上设有第一抵接面和第二抵接面，第一抵接面与载物板配合，使导热支架与载物板大面积接触，第二抵接面与下温度传感器的感温探头配合，使导热支架与感温探头大面积接触，这样设计可大幅增加下温度传感器对载物板的测温面积，从而可进一步提升测温的准确性。

其中，优选地，所述导热支架上设有连接孔，所述导热支架通过所述连接孔套装在所述下温度传感器的感温探头上，所述连接孔的内壁为所述第二抵接面。

本方案中，导热支架套装在下温度传感器的感温探头上，这样设计导热支架的安装操作简单，可提升装配效率，同时也极大地增加了导热支架与感温探头的接触面积，从而可提升测温准确性。

在上述任一技术方案中，优选地，所述下温度传感器通过螺钉固定在所述安装腔的腔壁上。

这样设计下温度传感器的安装方式简单可靠。

在上述任一技术方案中，优选地，所述下温度传感器的感温探头与所述下发热管不接触，如若不然，由于下发热管工作时温度很高，下温度传感器的感温探头与下发热管接触的情况下，检测温度会快速到达预设值，但实际上载物板的温度还很低，严重影响产品的温控效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述载物板由微波能够穿透的材料制成，所述底座内安装有微波发生装置，所述微波发生装置用于产生并向所述安装腔内发射微波。

在上述任一技术方案中，优选地，所述上发热盘能够相对所述容纳腔沿上下方向运动。

这样设计使得用户可根据食物的厚度调整上发热盘的高度，使上发热盘压住食物上表面进行烘烤，通常上发热盘的表面上会设置纹路，以使烘烤出的食物上表面出现花纹，从而使食物更美观更诱人。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中的烹饪装置的结构示意图；

图2是图1中所示烹饪装置的爆炸图；

图3是图1中所示烹饪装置的内部结构示意图。

其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1’底座，101’前面板、102’背板、103’顶板、104’底板、105’左外罩，106’右外罩，107’安装腔，108’载物板，109’下发热管，110’磁控管，111’高压变压器，112’高压电容，113’散热风机，114’波导管，2’炉门，201’容纳腔，202’上发热管，203’上发热盘，204’上温度传感器，3’食物。

图4是本实用新型的第一个实施例提供的烹饪装置的结构示意图；

图5是图4中所示烹饪装置的内部结构示意图；

图6是图5中所示下温度传感器的装配示意图；

图7是本实用新型的第二个实施例提供的下温度传感器的安装位置示意图；

图8是本实用新型的第三个实施例提供的烹饪装置的结构示意图；

图9是图8中所示下温度传感器的安装位置示意图；

图10是本实用新型的第四个实施例提供的烹饪装置的结构示意图；

图11是本实用新型的第五个实施例提供的烹饪装置的结构示意图。

其中，图4至图11中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1底座，101前面板、102背板、103顶板、104底板、105左外罩，106右外罩，107安装腔，108载物板，109下发热管，110磁控管，111高压变压器，112高压电容，113散热风机，114波导管，115下温度传感器，116导热支架，117螺钉，2炉门，201容纳腔，202上发热管，203上发热盘，204上温度传感器，3食物。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本实用新型的实施例提供了一种烹饪装置，如图4至图11所示，烹饪装置包括底座1和与底座1铰装的炉门2，炉门2的下表面上设有用于容纳食物3的容纳腔201，容纳腔201内安装有上发热盘203，上发热盘203内安装有上发热管202和上温度传感器204，底座1的顶面上设有安装腔107，安装腔107的顶部安装有载物板108，安装腔107内安装有下发热管109，安装腔107内安装有下温度传感器116。

现有技术中，上发热管和下发热管109都是在上温度传感器204检测到上发热盘203的温度到达预设值时停止工作，但下载物板108的温度和上发热盘203的温度通常存在差距，以致对食物3下表面的烘烤效果不佳。为此本方案在载物板108下方的安装腔107内增加下温度传感器116，以实现独立控制上发热管202和下发热管109，在上温度传感器204检测到上发热盘203的温度到达预设值时，上发热管202停止发热，在下温度传感器116检测到载物板108的温度到达预设值时，下发热管109停止发热，从而可将食物3上下表面都烘烤得恰当好处，获得良好的烹饪效果。

具体地，烹饪装置还包括电控板，电控板与上发热管202、上温度传感器204、下发热管109以及下温度传感器116电连接。

当用户开启烹饪装置的加热功能时，电控板控制上发热管202和下发热管109开始加热，同时上温度传感器204和下温度传感器116开始测温，并将温度检测信号发送给电控板，当电控板接收到的上温度传感器204温度检测信号达到预设值时，电控板控制上发热管202停止加热，当电控板接收到的下温度传感器116温度检测信号达到预设值时，电控板控制下发热管109停止加热。

实施例一：

如图4至图6所示，烹饪装置的炉门2后端与底座1铰接，炉门2的下表面上设有用于容纳食物3的容纳腔201，通过炉门2相对底座1转动以打开或关闭容纳腔201。炉门2容纳腔201内安装有上发热管202，上发热管202固定于一盘型模块中，形成上发热盘203，通过上发热管202产生的热量将上发热盘203加热，从而利用上发热盘203对食物3上表面进行烘烤，上发热盘203上安装上温度传感器204，以检测上发热盘203的温度。并且，上发热盘203能够相对容纳腔201沿上下方向运动，使得用户可根据食物3的厚度调整上发热盘203的高度，使上发热盘203压住食物3上表面进行烘烤，通常上发热盘203的表面上会设置纹路，以使烘烤出的食物3上表面出现花纹，从而使食物3更美观更诱人。底座1的外壳由前面板101、背板102、顶板103、底板104、左外罩105和右外罩106组成，顶板103上与炉门2容纳腔201相对的位置设有安装腔107，安装腔107的顶部安装有用于支撑食物3的载物板108，安装腔107内安装有下发热管109，通过下发热管109产生的热量将载物板108加热，从而利用载物板108对食物3下表面进行烘烤，载物板108由玻璃或陶瓷等微波可穿透的材料制作而成，底座1外壳内安装有磁控管110、高压变压器111、高压电容112、散热风机113等主要电器件。磁控管110通过波导管114与安装腔107的底壁连接，以向安装腔107内发射微波，使微波透过载物板108对食物3进行微波加热。安装腔107底壁的中心位置设有安装孔，下温度传感器116的接线端位于安装腔107外，这样设计可防止连接下温度传感器116的导线因安装腔107内温度过高而损坏，下温度传感器116的感温探头由安装孔插入安装腔107内，感温探头的顶端安装有导热支架116，导热支架116由导热性好的材料制成，导热支架116上设有第一抵接面和第二抵接面，第一抵接面与载物板108配合，使导热支架116与载物板108大面积接触，第二抵接面与下温度传感器116的感温探头配合，使导热支架116与感温探头大面积接触，这样设计可大幅增加下温度传感器116对载物板108的测温面积，从而可提升测温的准确性。

其中，优选地，导热支架116上设有连接孔，导热支架116通过连接孔套装在下温度传感器116的感温探头上，连接孔的内壁为第二抵接面。

本方案中，导热支架116套装在下温度传感器116的感温探头上，这样设计导热支架116的安装操作简单，可提升装配效率，同时也极大地增加了导热支架116与感温探头的接触面积，从而可提升测温准确性。

实施例二：

如图7所示，本实施例提供的烹饪装置的结构与实施例一大致相同，区别在于下温度传感器116的设置方式，本方案中，安装腔107底壁的中心位置设有安装孔，下温度传感器116的接线端位于安装腔107外，下温度传感器116的感温探头由安装孔插入安装腔107内，且感温探头的顶端与载物板108抵触，直接检测载物板108的温度。

实施例三：

如图8和图9所示，本实施例提供的烹饪装置的结构与实施例一大致相同，区别在于下温度传感器116的设置方式，本方案中，安装腔107底壁的中心位置设有安装孔，下温度传感器116的接线端位于安装腔107外，下温度传感器116的感温探头由安装孔插入安装腔107内，且感温探头不与载物板108抵触，下温度传感器116通过检测安装腔107内的温度来估计载物板108的温度。

实施例四：

如图10所示，本实施例提供的烹饪装置的结构与实施例一大致相同，区别在于下温度传感器116的设置方式，本方案中，安装腔107左侧壁或右侧壁上设有安装孔，下温度传感器116的接线端位于安装腔107外，下温度传感器116的感温探头由安装孔插入安装腔107内，且感温探头不与载物板108抵触，下温度传感器116通过检测安装腔107内的温度来估计载物板108的温度。

实施例五：

如图11所示，本实施例提供的烹饪装置的结构与实施例一大致相同，区别在于下温度传感器116的设置方式，本方案中，安装腔107后侧壁上设有安装孔，下温度传感器116的接线端位于安装腔107外，下温度传感器116的感温探头由安装孔插入安装腔107内，且感温探头不与载物板108抵触，下温度传感器116通过检测安装腔107内的温度来估计载物板108的温度。

在上述任一实施例中，如图4至图11所示，下温度传感器116的感温探头与下发热管109不接触，如若不然，由于下发热管109工作时温度很高，下温度传感器116的感温探头与下发热管109接触的情况下，检测温度会快速到达预设值，但实际上载物板108的温度还很低，严重影响产品的温控效果。其中，下温度传感器116通过螺钉117固定在安装腔107的腔壁上，这样设计下温度传感器116的安装方式简单可靠。

以上实施例仅以包含微波发生装置的烹饪装置为例，应该理解的是，本设计方案同样适用于不含微波发生装置的烹饪装置，因此烹饪装置不含微波发生装置的情况也属于本实用新型的保护范围内。

在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种烹饪装置，包括底座和与所述底座铰装的炉门，所述炉门能够相对所述底座上下转动，炉门的下表面上设有用于容纳食物的容纳腔，所述容纳腔内安装有上发热盘，所述上发热盘内安装有上发热管和上温度传感器，所述底座的顶面上设有安装腔，所述安装腔的顶部安装有载物板，所述安装腔内安装有下发热管，其特征在于，

所述安装腔内安装有下温度传感器。

2.根据权利要求1所述的烹饪装置，其特征在于，

所述烹饪装置还包括电控板，所述电控板与所述上发热管、所述上温度传感器、所述下发热管以及所述下温度传感器电连接。

3.根据权利要求1所述的烹饪装置，其特征在于，

所述安装腔的侧壁上设有安装孔，所述下温度传感器的接线端位于所述安装腔外，所述下温度传感器的感温探头由所述安装孔插入所述安装腔体内。

4.根据权利要求1所述的烹饪装置，其特征在于，

所述安装腔的底壁上设有安装孔，所述下温度传感器的接线端位于所述安装腔外，所述下温度传感器的感温探头由所述安装孔插入所述安装腔内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述下温度传感器的感温探头与所述载物板相抵触。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述烹饪装置还包括导热支架，所述导热支架安装在所述下温度传感器的感温探头上，且所述导热支架上设有第一抵接面和第二抵接面，所述第一抵接面与所述载物板抵触配合，所述第二抵接面与所述下温度传感器的感温探头抵触配合。

7.根据权利要求6所述的烹饪装置，其特征在于，

所述导热支架上设有连接孔，所述导热支架通过所述连接孔套装在所述下温度传感器的感温探头上，所述连接孔的内壁为所述第二抵接面。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述下温度传感器通过螺钉固定在所述安装腔的腔壁上。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述载物板由微波能够穿透的材料制成，所述底座内安装有微波发生装置，所述微波发生装置用于产生并向所述安装腔内发射微波。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的烹饪装置，其特征在于，

所述上发热盘能够相对所述容纳腔沿上下方向运动。