CN208680741U - 半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块，所述调节支架内部设置有加强支撑架，所述调节支架内部设置有压顶气缸，所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块，所述压紧模块底部设置有压紧盘，所述压紧盘上方设置有紧固螺钉，所述紧固螺钉内部设置有压力感应器，所述调节支架上方设置有所述防护塑料板，所述防护塑料板内部设置有温度感应器，所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器。有益效果在于：设备设计结构合理，简化了保护方式，显著降低了工人劳动强度，防护效果好，设备体积较小便于移动，采取有警报监控装置，提升了设备的安全性，智能化程度高，安全性较好。

Description

半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具

技术领域

本实用新型涉及半导体加工防护设备技术领域，特别是涉及半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

在进行半导体加工操作时会在需要进行材料表面喷涂各种涂层，其中熔射是加工效率较高的一种，熔射是利用热源将金属或非金属材料熔化、半熔化或软化,并以一定速度喷射到基体表面形成涂层的方法。由于熔射加工时的温度较高，在喷涂过程中可能会熔射至加工部件的内部，导致部件损坏，造成经济损失，为了解决这种问题需要发明一种新型设备能够保护部件在熔射过程中的安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块，所述调节支架内部设置有加强支撑架，所述调节支架内部设置有压顶气缸，所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块，所述压紧模块底部设置有压紧盘，所述压紧盘上方设置有紧固螺钉，所述紧固螺钉内部设置有压力感应器，所述调节支架上方设置有所述防护塑料板，所述防护塑料板内部设置有温度感应器，所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器，所述调节支架一侧设置有所述定位块，所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩，所述侧壁防护罩底部设置有设备开关，所述设备开关一侧设置有LED警示灯，所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。

上述结构中，在进行部件的熔射操作时，为了保护部件不受熔射损害，可先通过所述定位块进行安全定位，之后将所述调节支架安装在需要进行熔射操作的部件的内部，所述压顶气缸工作，驱动所述压紧盘对所述防护塑料板的压紧操作，所述压力感应器会实时监控压紧力，以防止压紧力过大损害设备，如果与预设要求不符，所述LED警示灯和所述蜂鸣器配合发出警报信息，以提醒操作者及时调整设备，避免经济损失，通过所述防护塑料板上的所述贴合吸附器进行吸附操作，以达到提升吸附稳定性的目的，在熔射的过程中，所述温度感应器会监控所述调节支架内部的温度状态，通过所述LED警示灯和所述蜂鸣器配合发出警报信息，在完成熔射过程后，待温度降低到指定程度即可取下设备，完成整个操作过程。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述调节支架与所述加强支撑架焊接在一起，所述压顶气缸与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述压紧模块与所述压顶气缸通过螺钉紧固连接在一起，所述压紧盘与所述紧固螺钉嵌套连接在一起。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述压力感应器与所述压紧盘通过卡合连接在一起，所述防护塑料板与所述紧固螺钉通过螺纹连接在一起。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述温度感应器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述贴合吸附器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述定位块与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起，所述侧壁防护罩与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，所述设备开关与所述侧壁防护罩通过螺钉紧固连接在一起，所述LED警示灯与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述蜂鸣器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。

本实用新型的有益效果在于：设备设计结构合理，简化了保护方式，显著降低了工人劳动强度，防护效果好，设备体积较小便于移动，采取有警报监控装置，提升了设备的安全性，智能化程度高，安全性较好。

附图说明

图1是本实用新型半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的主视图；

图2是本实用新型半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的左视图；

图3是本实用新型半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的俯视图；

图4是本实用新型半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的压紧模块的结构视图。

附图标记说明如下：

1、定位块；2、防护塑料板；3、温度感应器；4、贴合吸附器；5、压顶气缸；6、压紧模块；7、调节支架；8、加强支撑架；9、压紧盘；10、紧固螺钉；11、压力感应器；12、侧壁防护罩；13、蜂鸣器；14、设备开关；15、LED警示灯。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图4所示，半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，包括调节支架7、定位块1、防护塑料板2、压紧模块6，调节支架7内部设置有加强支撑架8，加强支撑架8用于提升设备的结构强度，调节支架7内部设置有压顶气缸5，压顶气缸5上方设置有压紧模块6，压紧模块6底部设置有压紧盘9，压紧盘9上方设置有紧固螺钉10，紧固螺钉10内部设置有压力感应器11，压力感应器11用于感应压紧力，调节支架7上方设置有防护塑料板2，防护塑料板2内部设置有温度感应器3，温度感应器3用于检测加工过程中的设备温度，防护塑料板2上方设置有贴合吸附器4，调节支架7一侧设置有定位块1，定位块1用于设备定位，调节支架7两侧均设置有侧壁防护罩12，侧壁防护罩12底部设置有设备开关14，设备开关14用于控制设备，设备开关14一侧设置有LED警示灯15，LED警示灯15用于发出警示信息，LED警示灯15一侧设置有蜂鸣器13，蜂鸣器13用于发出声音。

上述结构中，在进行部件的熔射操作时，为了保护部件不受熔射损害，可先通过定位块1进行安全定位，之后将调节支架7安装在需要进行熔射操作的部件的内部，压顶气缸5工作，驱动压紧盘9对防护塑料板2的压紧操作，压力感应器11会实时监控压紧力，以防止压紧力过大损害设备，如果与预设要求不符，LED警示灯15和蜂鸣器13配合发出警报信息，以提醒操作者及时调整设备，避免经济损失，通过防护塑料板2上的贴合吸附器4进行吸附操作，以达到提升吸附稳定性的目的，在熔射的过程中，温度感应器3会监控调节支架7内部的温度状态，通过LED警示灯15和蜂鸣器13配合发出警报信息，在完成熔射过程后，待温度降低到指定程度即可取下设备，完成整个操作过程。

为了进一步提高半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具的防护效果，调节支架7与加强支撑架8焊接在一起，压顶气缸5与调节支架7通过螺钉紧固连接在一起，压紧模块6与压顶气缸5通过螺钉紧固连接在一起，压紧盘9与紧固螺钉10嵌套连接在一起，压力感应器11与压紧盘9通过卡合连接在一起，防护塑料板2与紧固螺钉10通过螺纹连接在一起，温度感应器3与防护塑料板2通过卡合连接在一起，贴合吸附器4与防护塑料板2通过卡合连接在一起，定位块1与调节支架7通过螺钉紧固连接在一起，侧壁防护罩12与调节支架7通过螺钉紧固连接在一起，设备开关14与侧壁防护罩12通过螺钉紧固连接在一起，LED警示灯15与防护塑料板2通过卡合连接在一起，蜂鸣器13与防护塑料板2通过卡合连接在一起。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块，所述调节支架内部设置有加强支撑架，所述调节支架内部设置有压顶气缸，所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块，所述压紧模块底部设置有压紧盘，所述压紧盘上方设置有紧固螺钉，所述紧固螺钉内部设置有压力感应器，所述调节支架上方设置有所述防护塑料板，所述防护塑料板内部设置有温度感应器，所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器，所述调节支架一侧设置有所述定位块，所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩，所述侧壁防护罩底部设置有设备开关，所述设备开关一侧设置有LED警示灯，所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述调节支架与所述加强支撑架焊接在一起，所述压顶气缸与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。

3.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述压紧模块与所述压顶气缸通过螺钉紧固连接在一起，所述压紧盘与所述紧固螺钉嵌套连接在一起。

4.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述压力感应器与所述压紧盘通过卡合连接在一起，所述防护塑料板与所述紧固螺钉通过螺纹连接在一起。

5.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述温度感应器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述贴合吸附器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。

6.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述定位块与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起，所述侧壁防护罩与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。

7.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具，其特征在于：所述设备开关与所述侧壁防护罩通过螺钉紧固连接在一起，所述LED警示灯与所述防护塑料板通过卡合连接在一起，所述蜂鸣器与所述防护塑料板通过卡合连接在一起。