CN208657060U - 一种表面防积尘蓝牙音箱芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外侧边部均等距对称安装有安装套管，所述安装套管内侧中部活动套接有管脚，本实用新型结构科学合理，使用安全方便，通过安装套管便于管脚的安装，通过插接凸块和嵌合卡槽便于管脚与安装套管之间的固定安装，同时利用拆接凸块内侧的紧固卡簧和固定卡板，使管脚与安装套管之间的连接更加紧固，以此便于套管与芯片主体之间的快速组装，再利用推块便于将管脚与安装套管之间进行快速的分离，以此种方式取代了传统焊接和螺丝固定的方式，使单个管脚在出现故障时，检修人员能够快速的将故障管脚进行更换，提高了管脚的检修和更换效率。

Description

一种表面防积尘蓝牙音箱芯片

技术领域

本实用新型涉及蓝牙设备技术领域，具体为一种表面防积尘蓝牙音箱芯片。

背景技术

随着现在社会的不断发展和电子产品的不断更新，使人们对于一些电子产品的使用要求也随之逐渐增高，而蓝牙音箱作为新生代的电子产品，也因其独特的特性和功能，使其被广泛应用，蓝牙音箱指的是内置蓝牙芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接的音响设备，通过与手机平板电脑和笔记本等蓝牙播放设备连接，达到方便快捷的目的，蓝牙音箱以便携音箱为主，外形一般较为小巧便携，蓝牙音箱技术也凭借其方便人的特点逐渐被消费者重视和接纳，市面上常见蓝牙音箱多为单声道音箱，同时也涌现了一些音质优异的多声道音箱，在蓝牙音箱实际使用过程中，其内部的芯片也显示至关重要，传统的蓝牙音箱芯片因其在实际使用过程中，缺少防尘的组件，导致芯片表面容易产生灰尘蓄积的现象，进而使灰尘容易对芯片的运行造成影响，同时现有的芯片在与外界连接时，一般通过管脚连接，现有的芯片管脚在实际使用时，因其缺少快速组装和拆卸的组件，导致管脚产生损坏时，无法及时的进行更换，进而使芯片不能够在第一时间进行快速的检修，进一步降低了芯片运行时的稳定性。

实用新型内容

本实用新型提供一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，可以有效解决上述背景技术中提出的传统的蓝牙音箱芯片因其在实际使用过程中，缺少防尘的组件，导致芯片表面容易产生灰尘蓄积的现象，进而使灰尘容易对芯片的运行造成影响，同时现有的芯片在与外界连接时，一般通过管脚连接，现有的芯片管脚在实际使用时，因其缺少快速组装和拆卸的组件，导致管脚产生损坏时，无法及时的进行更换，进而使芯片不能够在第一时间进行快速的检修，进一步降低了芯片运行时的稳定性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外侧表面设置有外壳体，所述外壳体与芯片主体之间通过连接胶边密封连接，所述外壳体外表面均匀涂覆有防尘油，所述外壳体内侧边部均固定粘结有吸水棉层，所述外壳体外侧边部均等距对称安装有安装套管，所述安装套管内侧中部活动套接有管脚，所述安装套管底部下通过安装座与外壳体之间固定连接；

所述安装座与内部两侧边端均固定安装有拆装固定组件，所述拆装固定组件包括底板、插接凸块、固定卡板、紧固卡簧、连接转轴、嵌合卡槽、推杆和推块，所述管脚底部下方固定安装有底板，所述底板两侧端部均对称安装有插接凸块，所述插接凸块通过连接转轴与固定卡板之间转动连接，所述固定卡板一侧中部通过紧固卡簧与插接凸块之间固定连接，所述安装座底部外侧与插接凸块对应位置处开设有嵌合卡槽，所述嵌合卡槽内侧中部固定安装有推杆，所述推杆内侧端部固定安装有推块。

优选的，所述芯片主体一侧安装有背板，所述背板内部安装有散热组件，所述散热组件包括嵌合凹槽、石墨散热片、散热板、散热孔隙和阻污隔膜，所述背板内部开设有嵌合凹槽，所述嵌合凹槽内部等距安装有石墨散热片，所述石墨散热片内侧边部固定安装有散热板，所述散热板内部均等距开设有散热孔隙，所述散热孔隙内侧均粘结有阻污隔膜。

优选的，所述芯片主体外侧边部均等距开设有固定栓孔。

优选的，所述安装套管的内径大于管脚的外径。

优选的，所述固定卡板外侧表面均设置有防滑凸棱。

优选的，所述插接凸块的外径等于嵌合卡槽的内径。

优选的，所述推杆外侧端部固定安装有压块。

优选的，所述石墨散热片与散热板之间通过导热硅胶固定粘结，且导热硅胶内部开设有导流孔隙。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：

1、通过安装套管便于管脚的安装，通过插接凸块和嵌合卡槽便于管脚与安装套管之间的固定安装，同时利用拆接凸块内侧的紧固卡簧和固定卡板，使管脚与安装套管之间的连接更加紧固，以此便于套管与芯片主体之间的快速组装，再利用推块便于将管脚与安装套管之间进行快速的分离，以此种方式取代了传统焊接和螺丝固定的方式，使单个管脚在出现故障时，检修人员能够快速的将故障管脚进行更换，提高了管脚的检修和更换效率。

2、通过石墨散热片能够将芯片主体内部运行时产生的热量进行吸收，再利用散热板和其内部的散热孔隙便于将热量进行快速的散发，避免芯片运行时其内部产生热量积蓄和难以排出的现象，保证了芯片的稳定运行，同时阻污隔膜能够防止散热孔在散热时，外界的灰尘和水渍等污物渗入到芯片内部。

3、通过连接胶边将外壳体与芯片主体之间进行密封连接，保证了芯片主体外部的密封性，同时利用防尘油能够防止芯片外表面产生灰尘积蓄的现象，避免灰尘对芯片主体的运行造成影响。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型背板的安装结构示意图；

图3是本实用新型安装套管的内部结构示意图；

图4是本实用新型图3中A区域的结构示意图；

图中标号：1、芯片主体；2、外壳体；3、连接胶边；4、防尘油；5、吸水棉层；6、安装套管；7、管脚；8、安装座；9、拆装固定组件；901、底板；902、插接凸块；903、固定卡板；904、紧固卡簧；905、连接转轴；906、嵌合卡槽；907、推杆；908、推块；10、背板；11、散热组件；1101、嵌合凹槽；1102、石墨散热片；1103、散热板；1104、散热孔隙；1105、阻污隔膜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案，一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，包括芯片主体1，芯片主体1外侧表面设置有外壳体2，为了便于对芯片主体1外侧边部进行固定，芯片主体1外侧边部均等距开设有固定栓孔，外壳体2与芯片主体1之间通过连接胶边3密封连接，外壳体2外表面均匀涂覆有防尘油4，外壳体2内侧边部均固定粘结有吸水棉层5，外壳体2外侧边部均等距对称安装有安装套管6，安装套管6内侧中部活动套接有管脚7，为了便于将管脚7轻松的插入进安装套管6内，安装套管6的内径大于管脚7的外径，安装套管6底部下通过安装座8与外壳体2之间固定连接。

安装座8与内部两侧边端均固定安装有拆装固定组件9，拆装固定组件9包括底板901、插接凸块902、固定卡板903、紧固卡簧904、连接转轴905、嵌合卡槽906、推杆907和推块908，管脚7底部下方固定安装有底板901，底板901两侧端部均对称安装有插接凸块902，插接凸块902通过连接转轴905与固定卡板903之间转动连接，为了使固定卡板903与嵌合卡槽906之间在接触后具备更高的防滑能力，固定卡板903外侧表面均设置有防滑凸棱，固定卡板903一侧中部通过紧固卡簧904与插接凸块902之间固定连接，安装座8底部外侧与插接凸块902对应位置处开设有嵌合卡槽906，为了使插接凸块902与嵌合卡槽906之间在嵌合连接后具备更高的稳定性，插接凸块902的外径等于嵌合卡槽906的内径，嵌合卡槽906内侧中部固定安装有推杆907，为了在嵌合卡槽906的外侧推动推杆907和推块908向内移动，推杆907外侧端部固定安装有压块，推杆907内侧端部固定安装有推块908。

芯片主体1一侧安装有背板10，背板10内部安装有散热组件11，散热组件11包括嵌合凹槽1101、石墨散热片1102、散热板1103、散热孔隙1104和阻污隔膜1105，背板10内部开设有嵌合凹槽1101，嵌合凹槽1101内部等距安装有石墨散热片1102，石墨散热片1102内侧边部固定安装有散热板1103，为了进一步提高石墨散热片1102与散热板1103的导热散热效果，同时将石墨散热片1102吸收的热量及时导流至散热板1103，石墨散热片1102与散热板1103之间通过导热硅胶固定粘结，且导热硅胶内部开设有导流孔隙，散热板1103内部均等距开设有散热孔隙1104，散热孔隙1104内侧均粘结有阻污隔膜1105。

本实用新型的工作原理及使用流程：表面防积尘蓝牙音箱芯片在实际使用过程中，首先将芯片主体1外部的外壳体2表面均匀的涂覆一层防尘油4，同时利用外壳体2边部的吸水棉层5将溢出的防尘油4进行吸收，以此来对外壳体2表面及时补充缺少的防尘油4，避免芯片主体1表面产生灰尘蓄积的现象，进一步防止灰尘等对芯片主体1的运行造成影响，然后再将管脚7插入到安装套管6内，并通过管脚7底部外侧的插接凸块902与安装套管6内部内侧的嵌合卡槽906之间进行固定插接，在连接时，利用固定卡板903和紧固卡簧904将其间的连接处进一步进行紧固，防止管脚7在实际运行时产生松动的现象，芯片主体1在运行时，当其边部的单个管脚7和多个管脚7出现故障时，此时，通过推杆907推动推块908，使推块908向内挤压固定卡板903，进而使固定卡板903背部的紧固卡簧904产生形变，来使插接凸块902与嵌合卡槽906之间快速分离，使人们能够将故障的管脚7从安装套管6内部拿出，以此来便于人们对故障管脚7的快速检修和更换，提高了人们对故障管脚的检修和更换效率，降低了人工拆卸检修的难度，同时在芯片主体1运行时，通过其背部安装的石墨散热片1102能够及时的将芯片主体1运行时产生的热量进行吸收和导流至散热板1103内，并通过散热板1103内部开设的散热孔隙1104将热量及时的向外散发，避免芯片主体1运行时，因其内部热量难以散发或因其内部热量过高，使芯片主体1的运行产生故障，进而保证了芯片主体1的稳定运行。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，包括芯片主体(1)，其特征在于：所述芯片主体(1)外侧表面设置有外壳体(2)，所述外壳体(2)与芯片主体(1)之间通过连接胶边(3)密封连接，所述外壳体(2)外表面均匀涂覆有防尘油(4)，所述外壳体(2)内侧边部均固定粘结有吸水棉层(5)，所述外壳体(2)外侧边部均等距对称安装有安装套管(6)，所述安装套管(6)内侧中部活动套接有管脚(7)，所述安装套管(6)底部下通过安装座(8)与外壳体(2)之间固定连接；

所述安装座(8)与内部两侧边端均固定安装有拆装固定组件(9)，所述拆装固定组件(9)包括底板(901)、插接凸块(902)、固定卡板(903)、紧固卡簧(904)、连接转轴(905)、嵌合卡槽(906)、推杆(907)和推块(908)，所述管脚(7)底部下方固定安装有底板(901)，所述底板(901)两侧端部均对称安装有插接凸块(902)，所述插接凸块(902)通过连接转轴(905)与固定卡板(903)之间转动连接，所述固定卡板(903)一侧中部通过紧固卡簧(904)与插接凸块(902)之间固定连接，所述安装座(8)底部外侧与插接凸块(902)对应位置处开设有嵌合卡槽(906)，所述嵌合卡槽(906)内侧中部固定安装有推杆(907)，所述推杆(907)内侧端部固定安装有推块(908)。

2.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)一侧安装有背板(10)，所述背板(10)内部安装有散热组件(11)，所述散热组件(11)包括嵌合凹槽(1101)、石墨散热片(1102)、散热板(1103)、散热孔隙(1104)和阻污隔膜(1105)，所述背板(10)内部开设有嵌合凹槽(1101)，所述嵌合凹槽(1101)内部等距安装有石墨散热片(1102)，所述石墨散热片(1102)内侧边部固定安装有散热板(1103)，所述散热板(1103)内部均等距开设有散热孔隙(1104)，所述散热孔隙(1104)内侧均粘结有阻污隔膜(1105)。

3.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)外侧边部均等距开设有固定栓孔。

4.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述安装套管(6)的内径大于管脚(7)的外径。

5.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述固定卡板(903)外侧表面均设置有防滑凸棱。

6.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述插接凸块(902)的外径等于嵌合卡槽(906)的内径。

7.根据权利要求1所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述推杆(907)外侧端部固定安装有压块。

8.根据权利要求2所述的一种表面防积尘蓝牙音箱芯片，其特征在于：所述石墨散热片(1102)与散热板(1103)之间通过导热硅胶固定粘结，且导热硅胶内部开设有导流孔隙。