CN208656073U - 一种Type-C插头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出一种Type‑C插头,Type‑C插头包括:安装基体、EMI弹片、上排端子座和下排端子座;安装基体上设置有容纳孔、第一卡孔和第二卡孔,EMI弹片固定安装在安装基体上,EMI弹片覆盖住容纳孔的一部分;上排端子座包括第一安装板、第一卡块和第一端子,第一端子贯穿第一安装板,下排端子座包括第二安装板、第二卡块和第二端子,第二端子贯穿第二安装板;当第一卡块与第一卡孔卡合连接时,第一端子的一端部分收容于容纳孔内,当第二卡块与第二卡孔卡合连接时,第二端子的一端部分收容于容纳孔内;当Type‑C插头对外使用时,EMI弹片能够防止第一端子、第二端子收容在容纳孔的部分突出安装基体,这样能够防止端子接触到安装基体外部而造成短路。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种Type-C插头。
背景技术
Type-C连接器作为高频传输、通电、正反插连接器,在市场中应用越来越广泛,但是现在Type-C插头存在的问题也越来越多,Type-C插头内部的端子经过长久的使用,弹性变形越来越大,最后突出碰到Type-C插头的外壳或者其他地方,然后造成短路,在充电或者传输数据时,容易对Type-C插头造成伤害并对与Type-C插头连接的电子器件造成伤害。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提出一种Type-C插头,本Type-C插头能够防止端子突出触碰外壳而造成短路。
本实用新型通过以下技术方案实现的:
本实用新型提出一种Type-C插头,所述Type-C插头包括:安装基体、EMI弹片、上排端子座和下排端子座;所述安装基体上设置有容纳孔、第一卡孔和第二卡孔,所述EMI弹片固定安装在所述安装基体上,所述EMI弹片覆盖住所述容纳孔的一部分,所述第一卡孔和所述第二卡孔上下对称;所述上排端子座包括第一安装板、第一卡块和第一端子,所述第一端子贯穿所述第一安装板,所述第一卡块固定安装在所述第一安装板上,所述下排端子座包括第二安装板、第二卡块和第二端子,所述第二端子贯穿所述第二安装板,所述第二卡块固定安装在所述第二安装板上;当所述第一卡块与所述第一卡孔卡合连接时,所述第一端子的一端部分收容于所述容纳孔内,当所述第二卡块与所述第二卡孔卡合连接时,所述第二端子的一端部分收容于所述容纳孔内;当所述Type-C插头对外使用时,所述EMI弹片能够防止所述第一端子、所述第二端子收容在所述容纳孔的部分突出所述安装基体。
进一步的,所述第一端子包括第一连接部和第一接合部,当所述第一卡块与所述第一卡孔卡合连接时,所述第一接合部收容于所述安装基体内,所述第一连接部留在所述第一安装板上。
进一步的,所述第二端子包括第二连接部和第二接合部,当所述第二卡块与所述第二卡孔卡合连接时,所述第二接合部收容于所述安装基体内,所述第二连接部留在所述第二安装板上。
进一步的,所述上排端子座还包括:卡钩;所述安装基体上还设有第一安装槽;所述卡钩固定安装在所述第一安装槽内。
进一步的,所述Type-C插头还包括:接地端子;所述接地端子包括第三接合部和第三连接部;所述安装基体上还设有第二安装槽;当所述接地端子固定安装在所述第二安装槽内时,所述第三接合部收容于所述安装基体内,所述第三连接部留在所述安装基体外。
进一步的,所述Type-C插头还包括:外壳;所述外壳套设在所述安装基体外。
进一步的,所述第一安装板上设有第三卡块,所述第二安装板上设有第四卡块,所述外壳上还包括第三卡孔和第四卡孔;当所述第三卡块与所述第三卡孔、所述第四卡块与所述第四卡孔卡合连接时,所述上排端子座、所述下排端子座能够与所述外壳固定连接。
本实用新型的有益效果:
1.本实用新型提出的Type-C插头能够在使用时保护端子,防止端子在插拔的时候溃PIN;
2.本实用新型提出的Type-C插头因为存在安装基体,安装基体能够保护端子在组装时及插拔时溃PIN;
3.本实用新型提出的Type-C插头中的卡钩、外壳和接地端子接地,能够防止Type-C插头短路,增加Type-C插头的使用寿命;
4.本实用新型提出的Type-C插头的外壳能够保护Type-C插头,增加Type-C插头的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型Type-C插头的分解图;
图2为本实用新型Type-C插头的下排端子座结构图;
图3为本实用新型Type-C插头的立体图。
具体实施方式
为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参考图1和图2,本实用新型提出一种Type-C插头,所述Type-C插头包括:安装基体10、EMI弹片50、上排端子座20和下排端子座30;所述安装基体10上设置有容纳孔15、第一卡孔11和第二卡孔12,所述EMI弹片50固定安装在所述安装基体10上,所述EMI弹片50覆盖住所述容纳孔15的一部分,所述第一卡孔11和所述第二卡孔12上下对称;所述上排端子座20包括第一安装板23、第一卡块24和第一端子22,所述第一端子22贯穿所述第一安装板23,所述第一卡块24固定安装在所述第一安装板23上,所述下排端子座30包括第二安装板32、第二卡块33和第二端子31,所述第二端子31贯穿所述第二安装板32,所述第二卡块33固定安装在所述第二安装板32上;当所述第一卡块24与所述第一卡孔11卡合连接时,所述第一端子22的一端部分收容于所述容纳孔15内,当所述第二卡块33与所述第二卡孔12卡合连接时,所述第二端子31的一端部分收容于所述容纳孔15内;当所述Type-C插头对外使用时,所述EMI弹片50能够防止所述第一端子22、所述第二端子31收容在所述容纳孔15的部分突出所述安装基体10。
在本实施方式中,所述上排端子座20和所述下排端子座30通过卡合连接所述安装基体10,这样能够使所述Type-C插头组装更方便快捷,也能够使所述上排端子座20和所述下排端子座30更牢固地固定在所述安装基体10上;当所述Type-C插头对外使用时,所述EMI弹片50能够防止所述第一端子22、所述第二端子31收容在所述容纳孔15的部分突出所述安装基体10,这样就能够避免所述Type-C插头短路,增加所述Type-C插头的使用寿命。
请参考图1和图2,所述第一端子22包括第一连接部222和第一接合部221,当所述第一卡块24与所述第一卡孔11卡合连接时,所述第一接合部221收容于所述安装基体10内,所述第一连接部222留在所述第一安装板23上;所述第二端子31包括第二连接部312和第二接合部311,当所述第二卡块33与所述第二卡孔12卡合连接时,所述第二接合部311收容于所述安装基体10内,所述第二连接部312留在所述第二安装板32上。
本实施方式中,所述第一端子22和所述第二端子31整齐地排列在所述第一安装板23和所述第二安装板32上,并且使所述上排端子座20和所述下排端子座30在所述安装基体10内整齐排列,合理分配了所述安装基体10内的空间,避免因排列错乱而造成的连接错误。
请参考图1和图3,所述上排端子座20还包括:卡钩21;所述安装基体10上还设有第一安装槽13;所述卡钩21固定安装在所述第一安装槽13内。
本实施方式中,所述卡钩21能使所述上排端子座20更加牢固地固定在所述安装基体10内;所述卡钩21为接地PIN,能够防止所述安装基体10内部器元件接触外部造成短路。
请参考图1,所述Type-C插头还包括:接地端子40;所述接地端子40包括第三接合部41和第三连接部42;所述安装基体10上还设有第二安装槽14;当所述接地端子40固定安装在所述第二安装槽14内时,所述第三接合部41收容于所述安装基体10内,所述第三连接部42留在所述安装基体10外;所述Type-C插头还包括:外壳60;所述外壳60套设在所述安装基体10外。
本实施方式中,所述接地端子40和所述外壳60都是属于接地PIN,所述接地端子40能够起到保护所述Type-C插头内部电路,防止所述Type-C插头内部电路发生短路;当所述Type-C插头内部的端子在所述Type-C插头对外使用时触碰到所述外壳60,所述外壳60能够防止所述Type-C插头发生短路,并且所述外壳60能够保护所述安装基体10,增加所述Type-C插头的使用寿命。
请参考图1,所述第一安装板23上设有第三卡块33231,所述第二安装板32上设有第四卡块321,所述外壳60上还包括第三卡孔61和第四卡孔62;当所述第三卡块33231与所述第三卡孔61、所述第四卡块321与所述第四卡孔62卡合连接时,所述上排端子座20、所述下排端子座30能够与所述外壳60固定连接。
本实施方式中,所述第一安装板23和所述第二安装板32能够与所述外壳60卡合连接,这样能够使所述上排端子座20和所述下排端子座30更加牢固地固定在所述外壳60上,增加所述Type-C插头的稳定性。
当然,本实用新型还可有其它多种实施方式,基于本实施方式,本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式,都属于本实用新型所保护的范围。
Claims (7)
1.一种Type-C插头,其特征在于,所述Type-C插头包括:安装基体、EMI弹片、上排端子座和下排端子座;所述安装基体上设置有容纳孔、第一卡孔和第二卡孔,所述EMI弹片固定安装在所述安装基体上,所述EMI弹片覆盖住所述容纳孔的一部分,所述第一卡孔和所述第二卡孔上下对称;所述上排端子座包括第一安装板、第一卡块和第一端子,所述第一端子贯穿所述第一安装板,所述第一卡块固定安装在所述第一安装板上,所述下排端子座包括第二安装板、第二卡块和第二端子,所述第二端子贯穿所述第二安装板,所述第二卡块固定安装在所述第二安装板上;当所述第一卡块与所述第一卡孔卡合连接时,所述第一端子的一端部分收容于所述容纳孔内,当所述第二卡块与所述第二卡孔卡合连接时,所述第二端子的一端部分收容于所述容纳孔内;当所述Type-C插头对外使用时,所述EMI弹片能够防止所述第一端子、所述第二端子收容在所述容纳孔的部分突出所述安装基体。
2.根据权利要求1所述的Type-C插头,其特征在于,所述第一端子包括第一连接部和第一接合部,当所述第一卡块与所述第一卡孔卡合连接时,所述第一接合部收容于所述安装基体内,所述第一连接部留在所述第一安装板上。
3.根据权利要求1所述的Type-C插头,其特征在于,所述第二端子包括第二连接部和第二接合部,当所述第二卡块与所述第二卡孔卡合连接时,所述第二接合部收容于所述安装基体内,所述第二连接部留在所述第二安装板上。
4.根据权利要求1所述的Type-C插头,其特征在于,所述上排端子座还包括:卡钩;所述安装基体上还设有第一安装槽;所述卡钩固定安装在所述第一安装槽内。
5.根据权利要求1所述的Type-C插头,其特征在于,所述Type-C插头还包括:接地端子;所述接地端子包括第三接合部和第三连接部;所述安装基体上还设有第二安装槽;当所述接地端子固定安装在所述第二安装槽内时,所述第三接合部收容于所述安装基体内,所述第三连接部留在所述安装基体外。
6.根据权利要求1所述的Type-C插头,其特征在于,所述Type-C插头还包括:外壳;所述外壳套设在所述安装基体外。
7.根据权利要求6所述的Type-C插头,其特征在于,所述第一安装板上设有第三卡块,所述第二安装板上设有第四卡块,所述外壳上还包括第三卡孔和第四卡孔;当所述第三卡块与所述第三卡孔、所述第四卡块与所述第四卡孔卡合连接时,所述上排端子座、所述下排端子座能够与所述外壳固定连接。
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