CN208652911U - 半导体封装清洗设备空气和水加热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，内管内密封设有加热体，水流通道的进水口与进水管端连通，水流通道的出水口与出水管端连通，内管的进气口与进气管连通，内管的出气口与出气管连通。能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用。它的优点是能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用；内管气体的温度不易散发，水流通道的的液体对内管气体起到保温作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及加热装置，尤其是一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置。
背景技术
加热装置用于液体或者气体，现有的加热装置功能比较单一，要么单独加热液体，要么单独加热气体，因此，加热装置的热量没有得到充分利用。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置。
本实用新型的一种技术方案：
一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，内管内密封设有加热体，水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，内管的进气口与进气管连通，内管的出气口与出气管连通。
一种优选方案是加热体为U形发热丝，U形发热丝的数量为三根，三根U形发热丝沿着内管的长度方向设置，相邻两根U形发热丝夹角为60度。
一种优选方案是进水口设于外管的一端，出水口设有外管的另一端。
一种优选方案是进气口设于内管的一端，出气口设于内管的另一端。
综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用；内管气体的温度不易散发，水流通道的的液体对内管气体起到保温作用。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型的立体图；
图2是本实用新型的爆炸图；
图3是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
如图1至图3所示，一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管10，外管20，进水管30，出水管40，进气管50和出气管60；外管20套设在内管10外且与内管10之间形成密封的水流通道70，内管10内密封设有加热体80，水流通道70的进水口71与进水管30连通，水流通道70的出水口72与出水管40连通，内管10的进气口11与进气管50连通，内管10的出气口12与出气管60连通。加热体80发热，水从进水管30流向水流通道70内，气体从进气管50流向内管10内，加热体80对水流通道70内和的水加热以及对内管10的气体加热，因此本实用新型能够同时对气体和液体加热，功能多样，加热体80的热量等到充分的利用；同时，水流通道70内的液体对内管10的气体起到保温作用，防止内管10的气体温度散发。
如图1至图3所示，加热体80为U形发热丝，U形发热丝的数量为三根，三根U形发热丝沿着内管10的长度方向设置，相邻两根U形发热丝夹角为60度。
如图1至图3所示，进水口71设于外管20的一端，出水口72设有外管20的另一端。
如图1至图3所示，进气口11设于内管10的一端，出气口12设于内管10的另一端。
如图1至图3所示，优选的，进水口71靠近进气口11，出水口72靠近出气口12，因此使得水流通道70内的水沿着流动方向逐渐升高，内管10内气体的温度沿着气体流向逐渐升高。
如图1至图3所示，出水口72与进水管30的外壁密封连接，出水口72与出水管40外壁密封连接。
其它实施例中，加热体80为U形发热丝，U形发热丝的数量为三根，三根U形发热丝沿着内管10的长度方向设置，两根U形发热丝平行设置，另一根发热与两根U形发热丝垂直设置。
以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；所述外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，所述内管内密封设有加热体，所述水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，所述内管的进气口与进气管连通，所述内管的出气口与出气管连通。
2.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，所述加热体为U形发热丝，所述U形发热丝的数量为三根，三根U形发热丝沿着内管的长度方向设置，相邻两根U形发热丝夹角为60度。
3.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，所述进水口设于外管的一端，出水口设有外管的另一端。
4.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，所述进气口设于内管的一端，出气口设于内管的另一端。
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2018
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