CN208596946U - 一种低压无功补偿电容组的通断装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：包括底座、壳体及控制电路板，所述控制电路板安装于所述底座上，所述壳体盖于所述底座上；所述控制电路板上还设有三组通断机构，所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器，所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上，所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上，所述继电器上设有进线及出线，所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱，所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱，每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连，每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连。本实用新型提高了投切通断质量，延长了使用寿命。

Description

一种低压无功补偿电容组的通断装置

技术领域

本实用新型涉及一种无功补偿装置，尤其涉及一种低压无功补偿电容组的通断装置。

背景技术

交流接触器：最先应用于低压电容器投切的开关是交流接触器，这是一种传统的电容器投切方式，会产生幅值很大、频率很高的浪涌电流(涌流最大时可能超过100倍电容器额定电流)。涌流不仅会对电网产生不利的干扰，对交流接触器易产生电弧、易烧损触头，而且涌流、过电压会加速电容器的失效，减少电容器的使用寿命，甚至爆炸，所以采用交流接触器的投切方式谐波污染大、维护成本高、不适于频繁操作。为了改善这些缺陷，出现了所谓投切电容器专用接触器，就是在接触器的主触头处并以带电阻的辅助触头，在合闸时先合上辅助触头，然后再合上主触头，以此减低浪涌电流；而分闸时时序恰好相反，先分主触头，而后再分辅助触头，以此减轻电弧对触头的烧损。但这一措施仅仅是一种改良而已，并未在根本上解决问题，涌流、过电压和谐波污染仍然存在，对电容器和装置的寿命仍有很大的影响，所以其在低压电容器投切领域的应用将越来越少。

发明内容

本实用新型目的是提供一种低压无功补偿电容组的通断装置，通过使用该结构，提高了组装效率及组装质量，同时在通断时避免浪涌电流的产生,避免触点上产生火花，功耗过高。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种低压无功补偿电容组的通断装置，包括底座、壳体及控制电路板，所述控制电路板安装于所述底座上，所述壳体盖于所述底座上，所述控制电路板设置于所述壳体内部；所述控制电路板上还设有三组通断机构，所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器，所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上，所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上，所述继电器上设有进线及出线，所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱，所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱，每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连，每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连；所述壳体上设有一进线接口及一出线接口，所述壳体的内部左侧及右侧分别设有三组连接机构，所述壳体左侧的三组连接机构分别经一线路与所述进线接口相连，所述壳体右侧的三组连接机构分别经一线路与所述出线接口相连，且所述壳体左侧的三组连接机构分别正对三组所述出线连接柱设置，所述壳体右侧的三组连接机构分别正对三组所述进线连接柱设置，所述壳体左侧的每组连接机构底部抵于所述出线连接柱的顶部，所述壳体右侧的每组连接机构抵于抵于所述进线连接柱的顶面上。

上述技术方案中，所述壳体的侧壁上设有复数个散热口。

上述技术方案中，所述底座的顶面上设有至少三个螺孔，所述控制电路板经螺钉穿过所述控制电路板锁紧于所述螺孔内。

上述技术方案中，所述连接机构包括固定柱、套筒、金属触点及弹簧，所述固定柱的顶部与所述壳体内壁的顶部相连，所述套筒滑动套设于所述固定柱上，所述金属触点安装于所述套筒的底部，且金属触点经线路与所述进线接口或者出线接口相连；所述固定柱上设有一环形凸起，所述环形凸起设置于所述套筒内部，所述弹簧套设于所述固定柱的外缘面上，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于所述套筒内壁的底部。

上述技术方案中，所述套筒内部设有一空腔，所述套筒的顶部设有一通孔，侧壁上设有一进线孔，所述金属触点固定安装于所述套筒的底部，且所述金属触点的顶部设置于所述空腔内，底部设置于所述套筒的下方，所述金属触点的顶部经线路穿过所述进线孔与所述进线接口或出线接口相连；所述空腔的直径大于或等于所述环形凸起的外径，所述通孔的直径大于或等于所述固定柱的直径，且所述通孔的直径小于所述环形凸起的外径，所述环形凸起设置于所述空腔内，所述弹簧设置于所述空腔内，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于空腔底部的套筒内壁上，且所述金属触点不与所述弹簧相接触。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中通过在控制电路板上面设置三组通断机构，这样在使用的时候，线路要接通时，可控硅先接通，可控硅接通后继电器跟着接通，继电器接通后可控硅就被短路了，控制信号就将可控硅断开，此后继电器一直工作，线路断开时同理，可控硅先接通(此时继电器仍然在接通状态)，然后继电器断开，等继电器完全断开后，可控硅再断开，因为可控硅通、断的时点可以精确控制，并达到零电流通、断的理想状况，从而在通、断时避免了浪涌电流的产生，继电器的通、断，都是在可控硅工作时进行的，触点两端是在零电压下通、断的，避免了触点上产生的火花；

2.本实用新型中通过连接机构的设置，这样在对壳体拆卸及安装的时候，能够利用弹簧推动金属触点与对应的进线连接柱及出线连接柱接触，从而实现电连接，保证安装及后续拆卸维修的便利性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中继电器的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一中连接机构的剖视结构示意图。

其中：1、底座；2、壳体；3、控制电路板；4、可控硅；5、可控硅控制电路板；6、继电器；7、进线；8、出线；9、进线连接柱；10、出线连接柱；11、进线端子；12、出线端子；13、进线接口；14、出线接口；15、散热口；16、螺孔；17、固定柱；18、套筒；19、金属触点；20、弹簧；21、环形凸起；22、空腔；23、通孔；24、进线孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1～3所示，一种低压无功补偿电容组的通断装置，包括底座1、壳体2及控制电路板3，所述控制电路板3安装于所述底座1上，所述壳体2盖于所述底座1上，所述控制电路板3设置于所述壳体2与底座1之间的内部；所述控制电路板3上还设有三组通断机构，所述通断机构包括可控硅4、可控硅控制电路板5及继电器6，所述可控硅4安装于所述可控硅控制电路板5上，所述可控硅控制器电路板5及继电器6安装于所述控制器电路板3上，且可控硅控制电路板及继电器与控制器电连接，所述继电器6上设有进线7及出线8，所述底座1的顶面右侧设有三根进线连接柱9，所述底座1的顶面左侧设有三根出线连接柱10，每组所述继电器6的进线7经进线端子11与一根所述进线连接柱9相连，每组所述继电器6的出线8经出线端子12与一根所述出线连接柱10相连；所述壳体2上设有一进线接口13及一出线接口14，所述壳体2的内部左侧及右侧分别设有三组连接机构，所述壳体2左侧的三组连接机构分别经一线路与所述进线接口13相连，所述壳体2右侧的三组连接机构分别经一线路与所述出线接口14相连，且所述壳体左侧的三组连接机构分别正对三组所述出线连接柱设置，所述壳体右侧的三组连接机构分别正对三组所述进线连接柱设置，所述壳体左侧的每组连接机构底部抵于所述出线连接柱的顶部，所述壳体右侧的每组连接机构抵于抵于所述进线连接柱的顶面上。

在本实施例中，使用时，线路要接通时，可控硅先接通，可控硅接通后继电器跟着接通。继电器接通后可控硅就被短路了，控制信号就将可控硅断开，此后继电器一直工作。线路断开时同理，可控硅先接通(此时继电器仍然在接通状态)，然后继电器断开，等继电器完全断开后，可控硅再断开。因为可控硅通、断的时点可以精确控制，并达到零电流通、断的理想状况，从而在通、断时避免了浪涌电流的产生；继电器的通、断，都是在可控硅工作时进行的，触点两端是在零电压下通、断的，避免了触点上产生的火花。

在本实施例中，在使用过程中，抑制电容器投切时涌流、避免了拉弧而且功耗较低，不再需要配备笨重的散热器和冷却风扇。可控硅开关负责控制电容器的投入和切除，磁保持继电器负责保持电容器投入后的接通，当继电器投入后可控硅开关就立即退出运行，这样就避免了可控硅元件的发热。

参见图1所示，所述壳体2的侧壁上设有复数个散热口15。这样能够保证装置的散热质量，延长使用寿命。

其中，所述底座的顶面上设有至少三个螺孔16，所述控制电路板3经螺钉穿过所述控制电路板3锁紧于所述螺孔内。

参见图3所示，所述连接机构包括固定柱17、套筒18、金属触点19及弹簧20，所述固定柱的顶部与所述壳体内壁的顶部相连，所述套筒滑动套设于所述固定柱上，所述金属触点安装于所述套筒的底部，且金属触点经线路与所述进线接口或者出线接口相连；所述固定柱上设有一环形凸起21，所述环形凸起设置于所述套筒内部，所述弹簧套设于所述固定柱的外缘面上，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于所述套筒内壁的底部。

所述套筒18内部设有一空腔22，所述套筒18的顶部设有一通孔23，侧壁上设有一进线孔24，所述金属触点固定安装于所述套筒的底部，且所述金属触点的顶部设置于所述空腔内，底部设置于所述套筒的下方，所述金属触点的顶部经线路穿过所述进线孔与所述进线接口或出线接口相连；所述空腔的直径大于或等于所述环形凸起的外径，所述通孔的直径大于或等于所述固定柱的直径，且所述通孔的直径小于所述环形凸起的外径，所述环形凸起设置于所述空腔内，所述弹簧设置于所述空腔内，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于空腔底部的套筒内壁上，且所述金属触点不与所述弹簧相接触。

在本实施例中，进线接口用于进线连接，出线接口用于出线连接，其中，在以往结构中，都是直接用电线从壳体上面与底座上的进线连接柱及出现连接柱连接，要么连接线的比较长，这样导致内部线路凌乱，容易出问题，要么安装的时候，壳体与底座之间的距离比较小，导致安装空间受限，难度高。而在后期维修拆卸的时候，在打开壳体的时候，一不小心就容易将连接处的连接线给扯断，线一多，有可能出现线路的连接错误，导致使用时装置的损坏，还需要重复一遍安装时候的工作，非常的不方便。

因此，在本实施例中，通过设置连接机构，之间将连接机构安装在壳体内，连接机构经过金属触点与进线连接柱及出线连接柱连接。在安装的时候，将壳体罩在底座上，使金属触点先与进线连接柱及出线连接柱接触之后，壳体再下压，与底座接触安装。这个过程中，还会挤压弹簧，由于弹簧的恢复力，会推动套筒下降，使金属触点会一直抵在对应的进线连接柱或者出线连接柱上，实现电连接。保证装置的正常使用，同时，后续拆卸维修的时候，也不会把连接线拉断，保证安装及维修的便利性。

Claims (5)

1.一种低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：包括底座、壳体及控制电路板，所述控制电路板安装于所述底座上，所述壳体盖于所述底座上，所述控制电路板设置于所述壳体内部；所述控制电路板上还设有三组通断机构，所述通断机构包括可控硅、可控硅控制电路板及继电器，所述可控硅安装于所述可控硅控制电路板上，所述可控硅控制器电路板及继电器安装于所述控制器电路板上，所述继电器上设有进线及出线，所述底座的顶面右侧设有三根进线连接柱，所述底座的顶面左侧设有三根出线连接柱，每组所述继电器的进线经进线端子与一根所述进线连接柱相连，每组所述继电器的出线经出线端子与一根所述出线连接柱相连；所述壳体上设有一进线接口及一出线接口，所述壳体的内部左侧及右侧分别设有三组连接机构，所述壳体左侧的三组连接机构分别经一线路与所述进线接口相连，所述壳体右侧的三组连接机构分别经一线路与所述出线接口相连，且所述壳体左侧的三组连接机构分别正对三组所述出线连接柱设置，所述壳体右侧的三组连接机构分别正对三组所述进线连接柱设置，所述壳体左侧的每组连接机构底部抵于所述出线连接柱的顶部，所述壳体右侧的每组连接机构抵于抵于所述进线连接柱的顶面上。

2.根据权利要求1所述的低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：所述壳体的侧壁上设有复数个散热口。

3.根据权利要求1所述的低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：所述底座的顶面上设有至少三个螺孔，所述控制电路板经螺钉穿过所述控制电路板锁紧于所述螺孔内。

4.根据权利要求1所述的低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：所述连接机构包括固定柱、套筒、金属触点及弹簧，所述固定柱的顶部与所述壳体内壁的顶部相连，所述套筒滑动套设于所述固定柱上，所述金属触点安装于所述套筒的底部，且金属触点经线路与所述进线接口或者出线接口相连；所述固定柱上设有一环形凸起，所述环形凸起设置于所述套筒内部，所述弹簧套设于所述固定柱的外缘面上，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于所述套筒内壁的底部。

5.根据权利要求4所述的低压无功补偿电容组的通断装置，其特征在于：所述套筒内部设有一空腔，所述套筒的顶部设有一通孔，侧壁上设有一进线孔，所述金属触点固定安装于所述套筒的底部，且所述金属触点的顶部设置于所述空腔内，底部设置于所述套筒的下方，所述金属触点的顶部经线路穿过所述进线孔与所述进线接口或出线接口相连；所述空腔的直径大于或等于所述环形凸起的外径，所述通孔的直径大于或等于所述固定柱的直径，且所述通孔的直径小于所述环形凸起的外径，所述环形凸起设置于所述空腔内，所述弹簧设置于所述空腔内，所述弹簧的顶部抵于所述环形凸起的底面上，所述弹簧的底部抵于空腔底部的套筒内壁上，且所述金属触点不与所述弹簧相接触。