CN208589425U - 一种花篮芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种花篮芯片封装结构，包括保护壳和螺栓，所述保护壳包括盖板、V形槽、第一螺纹孔、腔体和第二螺纹孔，所述盖板固定连接在腔体的内部，所述V形槽开设在盖板与腔体的接头处，所述第一螺纹孔开设在腔体的后端，所述第二螺纹孔开设在腔体的前端，所述螺栓均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部，所述螺栓包括螺帽、U形槽、垫圈、螺纹和螺杆，所述螺帽固定连接在螺杆的上端，所述U形槽开设在螺帽的上端，所述螺纹开设在螺杆的外表面。本实用新型解决了现有的一体封装成型的花篮，在芯片损坏时不能进行单个的拆除更换，导致整个花篮报废不能使用，不仅造成浪费而且成本大的问题，更好的满足使用需要。

Description

一种花篮芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体为一种花篮芯片封装结构。

背景技术

现有的芯片广泛安装在电池片生产车间的花篮上，花篮是让电池片起到周转的作用，由于现有的芯片是不耐化学腐蚀的，所以需要密封在花篮内部，而因为现有的花篮是一体封装成型，所以在芯片损坏时不能进行单个的拆除更换，导致整个花篮报废不能使用，不仅造成浪费而且成本大，所以急需要一种能够解决上述问题的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种花篮芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种花篮芯片封装结构，包括保护壳和螺栓，其特征在于：所述保护壳包括盖板、V形槽、第一螺纹孔、腔体和第二螺纹孔，所述盖板固定连接在腔体的内部，所述V形槽开设在盖板与腔体的接头处，所述第一螺纹孔开设在腔体的后端，所述第二螺纹孔开设在腔体的前端，所述螺栓均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部。

优选的，所述螺栓包括螺帽、U形槽、垫圈、螺纹和螺杆，所述螺帽固定连接在螺杆的上端，所述U形槽开设在螺帽的上端，所述螺纹开设在螺杆的外表面，所述垫圈滑动套接在螺纹的外表面。

优选的，所述螺纹均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部。

优选的，所述盖板的直径大于腔体的内部直径。

优选的，所述垫圈的内环直径小于螺帽的直径，所述垫圈的外环直径大于螺帽的直径。

优先的，所述盖板包括、拉环、挡板、凹槽、卡槽和转轴，所述拉环的前端固定连接在转轴的后端，所述凹槽开设在挡板后部上端，所述卡槽开设在挡板的上端外周，所述转轴的两侧端转动嵌接安装在挡板的前端上部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

V形槽开设在盖板与腔体的接头处，V形槽的设置方便了焊条进行焊接，第一螺纹孔开设在腔体的后端，第二螺纹孔开设在腔体的前端，方便了通过螺栓将保护壳固定连接在花篮内部，螺栓均相适配连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部，U形槽开设在螺帽的上端，方便了使用者通过外加起子旋转螺帽带动螺杆运动将螺栓均螺纹连接在第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部，垫圈滑动套接在螺纹的外表面，垫圈的设置防止了保护壳从花篮内部脱落，盖板的直径大于腔体的内部直径，防止了焊接时芯片松动影响密封效果，在焊接后去除焊接变形及余量，不仅保证了后续工作的稳定进行又保持了其美观，垫圈的内环直径小于螺帽的直径，垫圈的外环直径大于螺帽的直径，防止了垫圈的脱落，安装时用手将拉环推入卡槽内部，保障盖板顶部的平滑度，拆卸时用指甲或其它工具撬开拉环，用手捏住拉环向上拔开挡板打开盖板，方便了拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；

图2为本实用新型的保护壳剖视图；

图3为本实用新型的螺栓拆分图；

图4为本实用新型的盖板结构示意图。

图中：1-保护壳、2-盖板、3-V形槽、4-螺栓、5-第一螺纹孔、6-腔体、 7-第二螺纹孔、8-螺帽、9-U形槽、10-垫圈、11-螺纹、12-螺杆、13-拉环、 14-挡板、15-凹槽、16-卡槽、17-转轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种花篮芯片封装结构，包括保护壳1和螺栓4，保护壳1包括盖板2、V形槽3、第一螺纹孔5、腔体 6和第二螺纹孔7，盖板2固定连接在腔体6的内部，V形槽3开设在盖板2 与腔体6的接头处，3的设置方便了焊条进行焊接，第一螺纹孔5开设在腔体 6的后端，第二螺纹孔7开设在腔体6的前端，方便了通过螺栓4将保护壳1 固定连接在花篮内部，螺栓4均相适配连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7 的内部。

螺栓4包括螺帽8、U形槽9、垫圈10、螺纹11和螺杆12，螺帽8固定连接在螺杆12的上端，U形槽9开设在螺帽8的上端，方便了使用者通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将螺栓4均螺纹连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部，螺纹11开设在螺杆12的外表面，垫圈10滑动套接在螺纹11的外表面，垫圈10的设置防止了保护壳1从花篮内部脱落，螺纹11均相适配连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部，盖板2的直径大于腔体6 的内部直径，防止了焊接时芯片松动影响密封效果，在焊接后去除焊接变形及余量，不仅保证了后续工作的稳定进行又保持了其美观，垫圈10的内环直径小于螺帽8的直径，垫圈10的外环直径大于螺帽8的直径，防止了垫圈10 的脱落，盖板2包括拉环13、挡板14、凹槽15、卡槽16和转轴17，拉环13 的前端固定连接在转轴17的后端，凹槽15开设在挡板14后部上端，卡槽16 开设在挡板14的上端外周，转轴17的两侧端转动嵌接安装在挡板14的前端上部，安装时用手将拉环13推入卡槽16内部，保障盖板2顶部的平滑度，拆卸时用指甲或其它工具撬开拉环13，用手捏住拉环13向上拔开挡板14打开盖板2，方便了拆卸。

工作原理：将需要封装的芯片防止在腔体6的内部，盖上盖板2，在V形槽3的内部使用焊条进行焊接，在焊接后去除焊接变形及余量，将保护壳1 放置在花篮内部相适配的安装孔内部，将第一螺纹孔5和第二螺纹孔7与花篮上另一半与螺栓4相适配的螺纹孔对齐，将垫圈10套接在螺纹11的外表面，通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将螺栓4均螺纹连接在第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部，垫圈10防止了保护壳1从花篮内部脱落，在芯片损坏时，通过外加起子旋转螺帽8带动螺杆12运动将螺栓4均从第一螺纹孔5和第二螺纹孔7的内部取出，再对保护壳1进行更换，可便捷的对保护壳1进行更换从而为使用者解决不必要的浪费，安装时用手将拉环13推入卡槽16内部，保障盖板2顶部的平滑度，拆卸时用指甲或其它工具撬开拉环 13，用手捏住拉环13向上拔开挡板14打开盖板2。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种花篮芯片封装结构，包括保护壳(1)和螺栓(4)，其特征在于：所述保护壳(1)包括盖板(2)、V形槽(3)、第一螺纹孔(5)、腔体(6)和第二螺纹孔(7)，所述盖板(2)固定连接在腔体(6)的内部，所述V形槽(3)开设在盖板(2)与腔体(6)的接头处，所述第一螺纹孔(5)开设在腔体(6)的后端，所述第二螺纹孔(7)开设在腔体(6)的前端，所述螺栓(4)均相适配连接在第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种花篮芯片封装结构，其特征在于：所述螺栓(4)包括螺帽(8)、U形槽(9)、垫圈(10)、螺纹(11)和螺杆(12)，所述螺帽(8)固定连接在螺杆(12)的上端，所述U形槽(9)开设在螺帽(8)的上端，所述螺纹(11)开设在螺杆(12)的外表面，所述垫圈(10)滑动套接在螺纹(11)的外表面。

3.根据权利要求1或2所述的一种花篮芯片封装结构，其特征在于：所述螺纹(11)均相适配连接在第一螺纹孔(5)和第二螺纹孔(7)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种花篮芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(2)的直径大于腔体(6)的内部直径。

5.根据权利要求2所述的一种花篮芯片封装结构，其特征在于：所述垫圈(10)的内环直径小于螺帽(8)的直径，所述垫圈(10)的外环直径大于螺帽(8)的直径。

6.根据权利要求2所述的一种花篮芯片封装结构，其特征在于：所述盖板(2)包括拉环(13)、挡板(14)、凹槽(15)、卡槽(16)和转轴(17)，所述拉环(13)的前端固定连接在转轴(17)的后端，所述凹槽(15)开设在挡板(14)后部上端，所述卡槽(16)开设在挡板(14)的上端外周，所述转轴(17)的两侧端转动嵌接安装在挡板(14)的前端上部。