CN208571140U - 一种终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种终端设备，包括：主板、中框和耳机座结构，主板设置在中框上，耳机座结构包括：包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；耳机座设置在中框上，且耳机座与中框为一体成型结构；在主板对应耳机座的位置处设置有开孔，开孔的内轮廓与耳机座的外轮廓相适配；弹片组件设置在主板背离中框的一面，且弹片组件包括的多个弹片设置在开孔的边缘；弹针组件包括的多个弹针设置在耳机座的侧边。本实用新型将耳机座与中框形成一体成型结构，消除了耳机座与中框之间的配合公差，使得耳机座的密封性更好，有效改善了耳机座位置处的防水性能。

Description

一种终端设备

技术领域

本实用新型涉及终端设备领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

终端设备的多媒体功能越来越丰富，而采用外接耳机听音乐也是人们常用的交互娱乐方式之一，所以耳机座一直是主流终端设备中必不可少的一个器件。

目前，终端设备的耳机座结构可以参照图1，耳机座结构包括：电池盖1、中框2、耳机座3和耳机座硅胶套4，其中，耳机座3设置在电池盖1和中框2之间，并在中框2对应耳机座3的位置处设置耳机孔5，同时将耳机座硅胶套4设置在耳机座3与耳机孔5之间，即可完成耳机座结构的装配。

但是，目前方案中，由于耳机座硅胶套4、耳机座3和耳机孔5之间的装配存在装配间隙，且终端设备受力时，耳机座硅胶套4会产生位置偏移的风险，导致耳机座结构的防水性能较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种终端设备，以解决现有技术中由于耳机座硅胶套、耳机座和耳机孔之间的装配存在装配间隙，且终端设备受力时，耳机座硅胶套会产生位置偏移的风险，导致耳机座结构的防水性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括：主板、中框和耳机座结构，所述主板设置在所述中框上，所述耳机座结构包括：

包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；

所述耳机座设置在所述中框上，且所述耳机座与所述中框为一体成型结构；

在所述主板对应所述耳机座的位置处设置有开孔，所述开孔的内轮廓与所述耳机座的外轮廓相适配；

所述弹片组件设置在所述主板背离所述中框的一面，且所述弹片组件包括的多个弹片设置在所述开孔的边缘；

所述弹针组件包括的多个弹针设置在所述耳机座的侧边，当所述主板设置在所述中框上，且耳机插头插入所述耳机座时，所述弹针与所述弹片接触。

本实用新型提供的终端设备，包括：主板、中框和耳机座结构，主板设置在中框上，耳机座结构包括：包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；耳机座设置在中框上，且耳机座与中框为一体成型结构；在主板对应耳机座的位置处设置有开孔，开孔的内轮廓与耳机座的外轮廓相适配；弹片组件设置在主板背离中框的一面，且弹片组件包括的多个弹片设置在开孔的边缘；弹针组件包括的多个弹针设置在耳机座的侧边，当主板设置在中框上，且耳机插头插入耳机座时，弹针与弹片接触。本实用新型将耳机座与中框形成一体成型结构，消除了耳机座与中框之间的配合公差，使得耳机座的密封性更好，有效改善了耳机座位置处的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型背景技术提供的一种耳机座结构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种终端设备的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种终端设备的局部装配结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种耳机座的剖视结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面通过列举几个具体的实施例详细介绍本实用新型提供的一种终端设备，本实用新型实施例提供的一种终端设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

参照图2，示出了本实用新型提供的一种终端设备的爆炸结构示意图，终端设备包括：主板10、中框20和耳机座结构30，主板10设置在中框20上，耳机座结构30包括：包括多个弹片A的弹片组件301、包括多个弹针B的弹针组件302和耳机座303；耳机座303设置在中框20上，且耳机座303与中框20为一体成型结构；在主板10对应耳机座303的位置处设置有开孔101，开孔101的内轮廓与耳机座303的外轮廓相适配；弹片组件301设置在主板10背离中框20的一面，且弹片组件301包括的多个弹片A设置在开孔101的边缘；弹针组件302包括的多个弹针B设置在耳机座303的侧边，进一步参照图3，示出了本实用新型提供的一种终端设备的局部装配结构示意图，当主板10设置在中框20上，且耳机插头40插入耳机座303时，弹针B与弹片A接触。

在本实用新型实施例中，为了降低耳机座结构30与主板10和中框20的装配工差，进一步提升耳机座结构30位置处的防水性能，可以将耳机座303与中框20直接注塑成型，采用较为简单的注塑工艺使得耳机座303与中框20形成一体成型结构，消除了耳机座303与中框20之间的配合公差，使得耳机座303的耳机孔通道可实现完全密封，使得耳机插头40插入耳机孔通道时的密封性更好，有效改善耳机孔位置的防水性能。

进一步的，终端设备的主板10通常可以设置在中框20上，为了降低终端设备的Z向占用空间，可以在主板10对应耳机座303的位置处设置有开孔101，使得耳机座303穿过该开孔101进行设置，同时基于对耳机座结构30的弹片组件、弹针组件的布局设计需求，可以利用开孔101的边缘空间和耳机座303对应的侧边空间，将弹片组件301包括的多个弹片A设置在开孔101的边缘，弹针组件302包括的多个弹针B设置在耳机座303的侧边，使得当主板10设置在中框20上，且耳机插头40插入耳机座303时，弹针B与弹片A接触，完成耳机座结构与耳机的导通。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种终端设备，包括：主板、中框和耳机座结构，主板设置在中框上，耳机座结构包括：包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；耳机座设置在中框上，且耳机座与中框为一体成型结构；在主板对应耳机座的位置处设置有开孔，开孔的内轮廓与耳机座的外轮廓相同；弹片组件设置在主板背离中框的一面，且弹片组件包括的多个弹片设置在开孔的边缘；弹针组件包括的多个弹针设置在耳机座的侧边，当主板设置在中框上，且耳机插头插入耳机座时，弹针与弹片接触。本实用新型将耳机座与中框形成一体成型结构，消除了耳机座与中框之间的配合公差，使得耳机座的密封性更好，有效改善了耳机座位置处的防水性能。

可选的，参照图4，示出了本实用新型提供的一种耳机座的剖视结构示意图，弹针组件302包括：多组弹针B；在耳机座303的两侧分别设置有相同数量的弹针插孔3031，弹针B分别对应设置于弹针插孔3031中，具体的，图4示出的具体结构中，在耳机座303的第一侧边设置有三组弹针插孔3031，在耳机座303的第二侧边设置有三组弹针插孔3031；六组弹针B中，其中三组弹针B分别设置于第一侧边的三组弹针插孔3031中，另外三组弹针B分别设置于第二侧边的三组弹针插孔3031中；

可选的，参照图4，弹针插孔3031中设置有弹簧C，弹簧C的一端与弹针插孔3031的孔壁接触，弹簧C的另一端与弹针B的一端接触。

可选的，弹针B与弹针插孔3031之间的配合方式为过盈配合。

在本实用新型实施例中，参照图4示出的具体结构，可以在耳机座303的两个相对侧边分别设置六组弹针B，具体的，弹针B的设置方式为，在在耳机座303的两个相对侧边设置对应的弹针插孔3031，并将弹针B与弹针插孔3031之间的配合方式设置为过盈配合，使得弹针B可以在弹针插孔3031中进行移动，且在孔壁与弹针B之间设置弹簧C，使得在耳机插头40未插入耳机座303时，使得弹针B在弹簧C的弹性势能作用下，突出并裸露于弹针插孔3031之外，当耳机插头40插入耳机座303时，耳机插头40将弹针B顶回弹针插孔3031，且使得弹针B与设置在主板20上的弹片A接触完成导通，当耳机插头40再次拔出耳机座303时，在弹簧C弹性势能作用下，将弹针B继续顶出并裸露于弹针插孔3031之外。

可选的，参照图5，示出了本实用新型提供的一种主板的结构示意图，弹片组件301包括：与弹针B数量相同的弹片，在开孔101的两侧分别设置有相同数量的弹片B，且当主板10设置在中框20时，弹片A与弹针B接触。

可选的，弹片A焊接设置在开孔101的边缘。将起导通作用的弹片A焊接在主板10的开孔101的边缘上，用于与耳机座303上的弹针B实现导通。需要说明的是，在本实用新型实施例中，对于弹片A和弹针B的数量不作限定，只需满足常规需求，且使得弹片A和弹针B的数量相同即可。

可选的，弹片A和弹针B的表面设置有银金属层。通过电镀工艺在弹片A和弹针B的表面电镀银金属层，可以提高弹片A和弹针B的导通性能，降低耳机座303的故障率。

综上所述，本实用新型实施例提供的一种终端设备，包括：主板、中框和耳机座结构，主板设置在中框上，耳机座结构包括：包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；耳机座设置在中框上，且耳机座与中框为一体成型结构；在主板对应耳机座的位置处设置有开孔，开孔的内轮廓与耳机座的外轮廓相适配；弹片组件设置在主板背离中框的一面，且弹片组件包括的多个弹片设置在开孔的边缘；弹针组件包括的多个弹针设置在耳机座的侧边，当主板设置在中框上，且耳机插头插入耳机座时，弹针与弹片接触。本实用新型将耳机座与中框形成一体成型结构，消除了耳机座与中框之间的配合公差，使得耳机座的密封性更好，有效改善了耳机座位置处的防水性能。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括：主板、中框和耳机座结构，所述主板设置在所述中框上，所述耳机座结构包括：

包括多个弹片的弹片组件、包括多个弹针的弹针组件和耳机座；

所述耳机座设置在所述中框上，且所述耳机座与所述中框为一体成型结构；

在所述主板对应所述耳机座的位置处设置有开孔，所述开孔的内轮廓与所述耳机座的外轮廓相适配；

所述弹片组件设置在所述主板背离所述中框的一面，且所述弹片组件包括的多个弹片设置在所述开孔的边缘；

所述弹针组件包括的多个弹针设置在所述耳机座的侧边，当所述主板设置在所述中框上，且耳机插头插入所述耳机座时，所述弹针与所述弹片接触。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，

所述弹针组件包括：多组弹针；

在所述耳机座的两侧分别设置有相同数量的弹针插孔；

所述弹针分别对应设置于所述弹针插孔中。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，

所述弹针插孔中设置有弹簧，所述弹簧的一端与所述弹针插孔的孔壁接触，所述弹簧的另一端与所述弹针的一端接触。

4.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，

所述弹针与所述弹针插孔之间的配合方式为过盈配合。

5.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，

所述弹片组件包括：与所述弹针数量相同的弹片；

在所述开孔的两侧分别设置有相同数量的弹片，且当所述主板设置在所述中框时，所述弹片与所述弹针接触。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述弹片焊接设置在所述开孔的边缘。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述弹片和所述弹针的表面设置有银金属层。