CN205376844U - 一种耳机座及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耳机座及移动终端，所述耳机座包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。所述移动终端包括上述的耳机座。本实用新型的一种耳机座，通过将接触端子全部设在耳机座本体的一侧，压缩了耳机座的体积，为PCB电路板节省了宝贵的面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机座领域，具体涉及一种耳机座及移动终端。
背景技术
目前，智能手机都设有耳机孔，用户通过将耳机插入耳机孔连接耳机座来进行收听音乐等。耳机座是连接在智能手机内部的PCB电路板上的，耳机座会占用PCB电路板的一部分面积。然而在现有技术中，为了摆下耳机连接电路，需要一个体积很大的耳机座。实际上，耳机信号一共只有4个信号：左声道、右声道、MIC信号和地(耳机座有5个引脚，多余的一个是耳机插入检测的引脚)，现有技术是将与上述5个引脚连接的5个接触端子分别固定在耳机座的两侧，分开走线在耳机座的两边来与所述接触端子连接，这样自然会增大整体的布局面积，这就使得耳机座体积比较大。现有技术的这种做法在起初PCB电路板的空闲面积比较多的时候是可以的，但是现在随着智能手机的不断发展，PCB电路板上器件的密度越来越大，PCB电路板的面积显得非常宝贵，现有技术的耳机座就不能满足智能手机不断发展的要求了。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耳机座及移动终端，以解决现有技术的耳机座体积过大，占据宝贵的PCB电路板的面积的问题。
本实用新型的技术方案如下：
一种耳机座，包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：
耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；
底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；
其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
优选地，所述耳机座本体的制作材料为塑胶，所述接触端子的制作材料为金属。
优选地，所述接触端子为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔内，且所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述针头与所述耳机孔的孔壁持平在一个面上，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头。
优选地，所述接触端子通过点胶方式与所述连接孔进行固定。
优选地，所述连接孔沿着所述耳机孔的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
一种移动终端，包括一耳机座，所述耳机座包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：
耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；
底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；
其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
优选地，所述耳机座本体的制作材料为塑胶，所述接触端子的制作材料为金属。
优选地，所述接触端子为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔内，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头。
优选地，所述接触端子通过点胶方式与所述连接孔进行固定。
优选地，所述连接孔沿着所述耳机孔的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
本实用新型的技术效果如下：
本实用新型的一种耳机座及移动终端，通过将接触端子全部设在耳机座本体的一侧，压缩了耳机座的体积，为PCB电路板节省了宝贵的面积。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的耳机座本体与接触端子装配在一起的整体结构示意图；
图2是本实用新型的耳机插头插入耳机座本体的耳机孔时的横截面剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种耳机座及移动终端，以下将通过实施例分别对其进行详细说明。
实施例一
请参考图1和图2，图1是本实用新型的耳机座本体10与接触端子20装配在一起的整体结构示意图，图2是本实用新型的耳机插头30插入耳机座本体10的耳机孔11时的横截面剖视图。从图1和图2可以看到，本实用新型的一种耳机座，包括耳机座本体10与若干个接触端子20，所述耳机座本体10包括：
耳机孔11，用于安插耳机插头30，所述耳机孔11只有一个方向的侧面设有与所述接触端子20过盈配合的连接孔(图中未示出)。
底座12，与所述耳机孔11连接，用于将所述耳机座本体10固定在线路板上。
其中，所述接触端子20的接触端设在所述耳机孔11内，非接触端设在所述耳机孔11外，所述接触端子20全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头30插入所述耳机孔11时，所述耳机插头30与所述接触端子20的接触端相接触，所述接触端子20的非接触端通过电线与线路板连接。
在本实施例中，所述耳机座本体10的制作材料为塑胶，所述接触端子20的制作材料为金属，优选为铜。塑胶质量较轻，塑造形状比较容易。
在本实施例中，所述接触端子20为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔11而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔11内，且所述耳机插头30插入所述耳机孔11时，所述针头与所述耳机孔11的孔壁持平在一个面上，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头，这样就可以压缩耳机孔11的空间，进而压缩整个耳机座的体积。本实施例优选所述弹性顶针为Pogopin顶针。
在本实施例中，所述接触端子20通过点胶方式与所述连接孔进行固定，也可以通过焊接方式进行固定，优选为点胶方式。
在本实施例中，所述连接孔沿着所述耳机孔11的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子20的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
本实用新型的一种耳机座及移动终端，通过将接触端子20全部设在耳机座本体10的一侧，压缩了耳机座的体积，为PCB电路板节省了宝贵的面积，使得PCB电路板可以布置更多的电路，以适应智能手机的不断发展，使智能手机能够拥有更多的功能。
实施例二
请参考图1和图2，图1是本实用新型的耳机座本体10与接触端子20装配在一起的整体结构示意图，图2是本实用新型的耳机插头30插入耳机座本体10的耳机孔11时的横截面剖视图。从图1和图2可以看到，本实用新型的一种移动终端，包括一耳机座，所述耳机座包括耳机座本体10与若干个接触端子20，所述耳机座本体10包括：
耳机孔11，用于安插耳机插头30，所述耳机孔11只有一个方向的侧面设有与所述接触端子20过盈配合的连接孔(图中未示出)。
底座12，与所述耳机孔11连接，用于将所述耳机座本体10固定在线路板上。
其中，所述接触端子20的接触端设在所述耳机孔11内，非接触端设在所述耳机孔11外，所述接触端子20全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头30插入所述耳机孔11时，所述耳机插头30与所述接触端子20的接触端相接触，所述接触端子20的非接触端通过电线与线路板连接。
在本实施例中，所述耳机座本体10的制作材料为塑胶，所述接触端子20的制作材料为金属，优选为铜。塑胶质量较轻，塑造形状比较容易。
在本实施例中，所述接触端子20为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔11而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔11内，且所述耳机插头30插入所述耳机孔11时，所述针头与所述耳机孔11的孔壁持平在一个面上，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头，这样就可以压缩耳机孔11的空间，进而压缩整个耳机座的体积。本实施例优选所述弹性顶针为Pogopin顶针。
在本实施例中，所述接触端子20通过点胶方式与所述连接孔进行固定，也可以通过焊接方式进行固定，优选为点胶方式。
在本实施例中，所述连接孔沿着所述耳机孔11的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子20的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
本实用新型的一种耳机座及移动终端，通过将接触端子20全部设在耳机座本体10的一侧，压缩了耳机座的体积，为PCB电路板节省了宝贵的面积，使得PCB电路板可以布置更多的电路，以适应智能手机的不断发展，使智能手机能够拥有更多的功能。
以上对本实用新型实施例所提供的一种耳机座及移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种耳机座，其特征在于，包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：
耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；
底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；
其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
2.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座本体的制作材料为塑胶，所述接触端子的制作材料为金属。
3.根据权利要求2所述的耳机座，其特征在于，所述接触端子为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔内，且所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述针头与所述耳机孔的孔壁持平在一个面上，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头。
4.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述接触端子通过点胶方式与所述连接孔进行固定。
5.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述连接孔沿着所述耳机孔的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
6.一种移动终端，其特征在于，包括一耳机座，所述耳机座包括耳机座本体与若干个接触端子，所述耳机座本体包括：
耳机孔，用于安插耳机插头，所述耳机孔只有一个方向的侧面设有与所述接触端子过盈配合的连接孔；
底座，与所述耳机孔连接，用于将所述耳机座本体固定在线路板上；
其中，所述接触端子的接触端设在所述耳机孔内，非接触端设在所述耳机孔外，所述接触端子全部固定在所述连接孔上，当所述耳机插头插入所述耳机孔时，所述耳机插头与所述接触端子的接触端相接触，所述接触端子的非接触端通过电线与线路板连接。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座本体的制作材料为塑胶，所述接触端子的制作材料为金属。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述接触端子为弹性顶针，所述弹性顶针随着耳机拔出与插入所述耳机孔而伸缩，所述弹性顶针的针头为半圆形状且朝向所述耳机孔内，所述弹性顶针的底端设有电线连接端头。
9.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述接触端子通过点胶方式与所述连接孔进行固定。
10.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述连接孔沿着所述耳机孔的竖直方向呈一字型排开，所述接触端子的个数为5个，分别为左声道端子、右声道端子、耳麦端子、检测端子与接地端子。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107948793A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-04-20 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 耳机座及其控制方法 |
| CN108123340A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 一种耳机连接器和终端 |
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| CN107948793A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-04-20 | 上海摩软通讯技术有限公司 | 耳机座及其控制方法 |
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