CN208540243U - 软硬结合电路板用玻璃复合基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种软硬结合电路板用玻璃复合基板；本实用新型由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，可制成光效性好，感光强烈的LED灯电路板，节省能源；玻璃基层板内可加入各种氧化物制成多色系彩色LED灯；且所述玻璃复合基板具有的超强柔韧性和抗张强度，可保证成型电路板的柔韧性和连接稳定性及使用安全性；利用所述的玻璃复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合玻璃电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型适合软硬结合玻璃电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板用玻璃复合材料的生产加工技术领域，特别是一种软硬结合电路板用玻璃复合基板。
背景技术
随着软硬结合电路板在各个领域中的广泛运用和发展，很多厂家都开始想方设法研究其生产工艺或技术，最常用的就是将柔性线路板FPC与硬性电路板PCB分别生产出来后，再进行压合，制成软硬结合的电路板，但由于软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，生产时需要同时具备FPC生产与PCB生产用的两套设备，然后再利用其它设备将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列生产工艺和环节，才能制成软硬结合板，不但生产工艺复杂，设备也极其昂贵，从而导致软硬结合电路板的生产成本急剧增加。
而现有的软硬结合电路板，多单元电路板相连时，都在硬性基材连接处留下的连接点进行连接的，这样的多单元连接电路板不耐翻折，容易折断，弯折处间隙太大，整体装置的散热面积被间开，导致整体装置的散热效果不佳，特别是做成其他形状时，弯折处不够平滑，整体外形不美观；当然也有在基材上平铺纤维布等其它柔性连接层，完全将电路板单元之间断开，但由于纤维布等的柔韧性不高，抗张强度低，因此导致整体装置的稳定性差，使用安全性能得不到保障。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、生产工艺简单、节约生产成本和能源的软硬结合电路板用玻璃复合基板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板和铜箔基层，所述玻璃基层板通过导热胶层与薄膜连接基层相连，薄膜连接基层通过粘合胶层与铜箔基层相连，共同构成玻璃复合基板。
软硬结合电路板用玻璃复合基板，所述薄膜连接基层为PET、PI薄膜中的一种。
软硬结合电路板用玻璃复合基板，所述玻璃基层板的厚度设置为0.1mm至1mm
本实用新型的有益效果是：本实用新型由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，由于玻璃特有的光效性和可塑性，本实用新型所述的玻璃复合基板主要是作为软硬结合电路板，使用在LED发光灯电路板上，这样的电路板光效性好，光线明亮，在同等条件下光线强度比较强，可节省能源；由于玻璃的可塑性比较强，可以加入不同的金属氧化物制成多彩色玻璃，使用在LED发光灯电路板上时，可形成多色系彩色LED灯；由于所述玻璃复合基板是通过PET或PI薄膜连接层将铜箔基层连接在玻璃基层板上，并通过热压复合工艺进行压合构成的，而PET或PI薄膜皆具有优异的物理性能、化学性能，在电路板生产中的二次加工中不易变形，在成型的软硬结合电路板中所具有的超强柔韧性和抗张强度保证了成型电路板的柔韧性和连接稳定性，从而保证装置的使用安全性能；利用本玻璃复合基材生产软硬结合玻璃电路板的生产工艺与普通生产电路板的工艺基本相同，无需增加其它生产设备，简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型结构拆分示意图；
图2是本实用新型结构横截面剖示放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型所描述的结构和技术方案进行进一步的阐述和说明：本实用新型所述软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板1和铜箔基层2，所述玻璃基层板1通过导热胶层112与薄膜连接基层12相连，薄膜连接基层12通过粘合胶层212与铜箔基层2相连，共同构成电路板用玻璃复合基板。
参照图1、图2，本实用新型由于以玻璃基层板1为主体，通过导热胶层112及粘合胶层212分别将PET或PI薄膜连接基层12及铜箔基层2与玻璃基层板1紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，由于玻璃特有的光效性和可塑性，本实用新型所述的玻璃复合基板主要是作为软硬结合电路板，使用在LED发光灯电路板上，这样的电路板光效性好，光线明亮，在同等条件下光线强度比较强，可节省能源；由于玻璃的可塑性比较强，可以加入不同的金属氧化物制成多彩色玻璃，使用在LED发光灯电路板上时，可形成多色系彩色LED灯。
参照图1、图2，由于本实用新型所述玻璃复合基板是通过薄膜连接层12将铜箔基层2连接在玻璃基层板1上，并通过热压复合工艺进行压合构成的，而薄膜连接层12具有优异的物理性能、化学性能在电路板生产中的二次加工中不易变形，在成型的软硬结合电路板中所具有的超强柔韧性和抗张强度保证了成型电路板的柔韧性和连接稳定性，从而保证装置的使用安全性能；利用本玻璃复合基材生产软硬结合玻璃电路板的生产工艺与普通生产电路板的工艺基本相同，无需增加其它生产设备，简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本。
软硬结合电路板用玻璃复合基板，所述薄膜连接基层12为PET、PI薄膜中的一种。
参照图1、图2，本实用新型所述的薄膜连接基层12采用了PET或 PI薄膜中的其中一种与铜箔基层2一起共同构成柔性电路板基层，而PET薄膜具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性，使用时不容易起泡和脱落，机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且坚挺性好，尺寸稳定，在电路板生产中的二次加工中不易变形，在成型的软硬结合电路板中其超强的柔韧性和抗张强度保证了成型电路板的柔韧性和使用过程中的安全性能；而PI薄膜同样具有优异的耐热性、良好的机械性能和化学稳定性，能在很宽的温度范围和频率范围内保持稳定的性能，在成型的软硬结合电路板中其超强的柔韧性和抗张强度保证了成型电路板的柔韧性和使用过程中的安全性能；利用本玻璃复合基材生产软硬结合电路板的生产工艺与普通生产电路板的工艺基本相同，无需增加其它生产设备，利用本实用新型所述的玻璃复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本。
软硬结合电路板用玻璃复合基板，所述玻璃基层板1的厚度设置为0.1mm至1mm
参照图1、图2，而本实用新型所述玻璃复合基板是通过薄膜连接层12将铜箔基层2压合在玻璃基层板1上，玻璃的脆性比较大，因此，在制件电路板时适合采用全蚀性生产工艺对玻璃基层板1进行加工，两个电路板单元之间无需设置连接片，而是完全由PET或PI薄膜连接层12进行连接，再加上导热胶层112的辅助，就可以实现软硬电路板结合的部分特性，玻璃基层板的厚度不受生产工艺和设备的限制，使用范围大大增加。
总之，本实用新型所述的具体实施方式只描述了其中一种软硬结合电路板用玻璃复合基板的技术改进方案，任何其它等同替代的技术结构和技术方案皆在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述玻璃基层板（1）通过导热胶层（112）与薄膜连接基层（12）相连，薄膜连接基层（12）通过粘合胶层（212）与铜箔基层（2）相连，共同构成玻璃复合基板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板用玻璃复合基板，其特征在于所述薄膜连接基层（12）为PET、PI薄膜中的一种。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板用玻璃复合基板，其特征在于所述玻璃基层板（1）的厚度设置为0.1mm至1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201821305614.0U CN208540243U (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 软硬结合电路板用玻璃复合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821305614.0U CN208540243U (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 软硬结合电路板用玻璃复合基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN208540243U true CN208540243U (zh) | 2019-02-22 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821305614.0U Active CN208540243U (zh) | 2018-08-14 | 2018-08-14 | 软硬结合电路板用玻璃复合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN208540243U (zh) |
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2018
- 2018-08-14 CN CN201821305614.0U patent/CN208540243U/zh active Active
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