CN208538078U - 笔记本电脑硬件用散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了笔记本电脑硬件用散热模组,包括壳体,壳体内表壁顶部焊接有顶架,所述顶架的底部螺栓固定连接有无刷电机,所述无刷电机的传动轴外表壁通过限位凸块与扇叶套传动连接,所述扇叶套的竖直端外表壁四周设置有扇叶,所述壳体的内表壁底部四周均焊接有连接凸块,所述连接凸块的内部通过挤压弹簧弹性连接有弹性插销,所述弹性插销的一端套接有底架,所述壳体的内部设置有导热铜板,所述导热铜板的顶部焊接有多个贯穿壳体的导热柱,所述导热柱的顶部焊接有传热铜板。本实用新型适用于提高散热效率和方便拆卸安装的笔记本散热模组。
Description
技术领域
本实用新型属于笔记本设备技术领域,具体为笔记本电脑硬件用散热模组。
背景技术
散热模组顾名思义为运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元,现习已专指笔记型电脑的散热装置,而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置,因笔记型电脑的内部空间特性,须采RHE的热交换概念来解决系统废热的问题,因此,笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部份、加上一些附属贴件(标签、导电泡棉、Mylar...)所构成;其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色,风扇则于散热段提供强制对流所需的气流,分别为导热段及散热段的技术核心,然而现有的散热模组在结构设计上仍然存在不足之处,首先,现有的散热模组中的扇叶往往设置在风扇的内部,当扇叶需要进行清理时,只能够对风扇的壳体进行拆除后对扇叶进行清理,而且扇叶与风扇不可拆分,使得拆卸过程复杂,且清理过程麻烦;其次,现有的散热模组中导热段往往只将热量传导至扇叶的一侧,扇叶在单位时间内,导热段传导给扇叶的热量有限,从而使得气流带走的热量有限,散热效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决散热模组中的扇叶不易拆除,且散热模组的散热效率低的问题,提供笔记本电脑硬件用散热模组。
本实用新型采用的技术方案如下:
笔记本电脑硬件用散热模组,包括壳体,壳体内表壁顶部焊接有顶架,所述顶架的底部螺栓固定连接有无刷电机,所述无刷电机的传动轴外表壁通过限位凸块与扇叶套传动连接,所述扇叶套的竖直端外表壁四周设置有扇叶,所述壳体的内表壁底部四周均焊接有连接凸块,所述连接凸块的内部通过挤压弹簧弹性连接有弹性插销,所述弹性插销的一端套接有底架,所述壳体的内部设置有导热铜板,所述导热铜板的顶部焊接有多个贯穿壳体的导热柱,所述导热柱的顶部焊接有传热铜板。
其中,所述弹性插销共设置有四个,且四个弹性插销绕底架的圆心等角度分布。
其中,所述底架的顶部中心处设置有转动轴,且转动轴的顶部与扇叶套的底部贴合。
其中,所述壳体的内部开设有多个导热孔,且多个导热孔绕壳体的圆心等角度分布。
其中,所述弹性插销的底部一侧焊接有控制凸块,且控制凸块与连接凸块通过其底部开设的滑槽滑动连接。
其中,所述扇叶共设置有多个,且多个扇叶绕扇叶套的圆心等角度分布。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,扇叶设置在扇叶套的竖直端外表壁四周,扇叶套与限位凸块通过卡槽卡合连接,从而使得无刷电机通过限位凸块带动扇叶套进行转动,扇叶套的底部转动连接有底架,底架的四周与壳体内部通过弹性插销卡合连接,而弹性插销通过控制凸块在滑动槽内部滑动而移动,当需要拆卸扇叶时,只需要同时打开四个弹性插销后将限制扇叶套的底架移除,然后将扇叶套拿出即可,拆卸过程简单方便。
2、本实用新型中,导热铜板设置在壳体内部,通过导热柱吸收外部的传热铜板,导热铜板通过导热孔将热量传导至壳体内侧,并使用扇叶的转动通过气流带走热量,这样的结构有两个优点,首先,导热铜板环绕在扇叶四周,使得导热铜板的热量能够更加快速的传导给扇叶套,增加散热效率;其次,导热铜板完全位于壳体内部,避免了导热铜板与笔记本内部热量的直接接触,从而避免了导热铜板对笔记本内部元件的损害。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图;
图2为本实用新型中壳体的内部结构侧视图;
图3为本实用新型中壳体的底部结构示意图。
图中标记:1、无刷电机;2、壳体;3、导热柱;4、导热孔;5、扇叶套;6、限位凸块;7、导热铜板;8、传热铜板;9、顶架;10、挤压弹簧;11、连接凸块;12、滑动槽;13、控制凸块;14、弹性插销;15、转动轴;16、底架;17、扇叶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1-3,笔记本电脑硬件用散热模组,包括壳体2,壳体2内表壁顶部焊接有顶架9,顶架9的底部螺栓固定连接有无刷电机1,无刷电机1的传动轴外表壁通过限位凸块6与扇叶套5传动连接,扇叶套5的竖直端外表壁四周设置有扇叶17,壳体2的内表壁底部四周均焊接有连接凸块11,连接凸块11的内部通过挤压弹簧10弹性连接有弹性插销14,弹性插销14的一端套接有底架16,壳体2的内部设置有导热铜板7,导热铜板7的顶部焊接有多个贯穿壳体2的导热柱3,导热柱3的顶部焊接有传热铜板8。
弹性插销14共设置有四个,且四个弹性插销14绕底架16的圆心等角度分布,底架16的顶部中心处设置有转动轴15,且转动轴15的顶部与扇叶套5的底部贴合,壳体2的内部开设有多个导热孔4,且多个导热孔4绕壳体2的圆心等角度分布,弹性插销14的底部一侧焊接有控制凸块13,且控制凸块13与连接凸块11通过其底部开设的滑槽12滑动连接,扇叶17共设置有多个,且多个扇叶17绕扇叶套5的圆心等角度分布。
扇叶套5竖直端外表壁上的扇叶17与水平面具有一定倾斜的角度,当扇叶套5通过无刷电机1进行转动后,扇叶17将带动气流由上而下的流动,从而使得气流在流动过程中将传热铜板8和导热铜板7上的热量一同带走。
工作原理:使用时,将壳体2螺栓固定在笔记本电脑内部,当需要散热时,笔记本内部的热量将通过传热铜板8的收集后通过导热柱3传导给导热铜板7,导热铜板7将热量通过导热孔4传导至扇叶套5附近,然后启动无刷电机1,无刷电机1通过限位凸块6带动扇叶套5进行转动,扇叶套5将带动扇叶17进行转动,扇叶17将带动气流由上而下的进行流动,从而将扇叶17附近的热量向下排出,当需要拆卸扇叶套5时,同时拨动四个控制凸块13,通过控制凸块13控制四个弹性插销14均向连接凸块11的内部移动,从而使得底架16连同转动轴15一同与壳体2分离,从而将扇叶套5连通扇叶17一同通过卡槽内部与限位凸块6的滑动而与无刷电机1分离,从而方便快捷的拆卸扇叶套5,当需要安装时,将扇叶套5通过卡槽与限位凸块6滑动而与限位凸块6卡合连接,然后将底架16连同转动轴15与扇叶套5贴合,并且通过弹性插销14与壳体2固定连接,从而完成安装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.笔记本电脑硬件用散热模组,包括壳体(2),其特征在于:壳体(2)内表壁顶部焊接有顶架(9),所述顶架(9)的底部螺栓固定连接有无刷电机(1),所述无刷电机(1)的传动轴外表壁通过限位凸块(6)与扇叶套(5)传动连接,所述扇叶套(5)的竖直端外表壁四周设置有扇叶(17),所述壳体(2)的内表壁底部四周均焊接有连接凸块(11),所述连接凸块(11)的内部通过挤压弹簧(10)弹性连接有弹性插销(14),所述弹性插销(14)的一端套接有底架(16),所述壳体(2)的内部设置有导热铜板(7),所述导热铜板(7)的顶部焊接有多个贯穿壳体(2)的导热柱(3),所述导热柱(3)的顶部焊接有传热铜板(8)。
2.如权利要求1所述的笔记本电脑硬件用散热模组,其特征在于:所述弹性插销(14)共设置有四个,且四个弹性插销(14)绕底架(16)的圆心等角度分布。
3.如权利要求1所述的笔记本电脑硬件用散热模组,其特征在于:所述底架(16)的顶部中心处设置有转动轴(15),且转动轴(15)的顶部与扇叶套(5)的底部贴合。
4.如权利要求1所述的笔记本电脑硬件用散热模组,其特征在于:所述壳体(2)的内部开设有多个导热孔(4),且多个导热孔(4)绕壳体(2)的圆心等角度分布。
5.如权利要求1所述的笔记本电脑硬件用散热模组,其特征在于:所述弹性插销(14)的底部一侧焊接有控制凸块(13),且控制凸块(13)与连接凸块(11)通过其底部开设的滑槽(12)滑动连接。
6.如权利要求1所述的笔记本电脑硬件用散热模组,其特征在于:所述扇叶(17)共设置有多个,且多个扇叶(17)绕扇叶套(5)的圆心等角度分布。
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