CN208538002U - 一种水冷控制系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种水冷控制系统，包括水冷水箱、降温调节机构、加热器、循环搅拌机构、若干个水泵及若干个水冷散热板，降温调节机构包含水冷蒸发器，水冷蒸发器、加热器及循环搅拌机构的搅动端均设于水冷水箱内，水冷水箱、水泵及与水泵对应的水冷散热板通过铜管循环连接。该水冷控制系统可以同时独立烧测不同的半导体产品，且能够共享同一个环境温度的环境，增加设备的利用率。

Description

一种水冷控制系统

技术领域

本实用新型涉及水冷控制的技术领域，特别涉及一种水冷控制系统。

背景技术

在烧测过程中需通过水冷方式对水冷散热板上的半导体产品产生的热量进行散热，现有技术中一个水冷控制系统对应一个水冷散热板，在同一设备中只能对同一半导体产品进行烧测测试，不能同时对不同半导体产品在同一设备中进行测试，现有烧测设备的利用率不高。

为此，我们提出了一种可对多个不同半导体产品进行散热的水冷控制系统。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种水冷控制系统，具有同时烧测多种半导体产品、独立控制每个水冷散热器进行散热且能共享同一环境温度的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种水冷控制系统，包括水冷水箱、降温调节机构、加热器、循环搅拌机构、若干个水泵及若干个水冷散热板，所述降温调节机构包含水冷蒸发器，所述水冷蒸发器、所述加热器及所述循环搅拌机构的搅动端均设于所述水冷水箱内，所述水冷水箱、所述水泵及与所述水泵对应的所述水冷散热板通过铜管循环连接。

优选的，所述水泵数量及所述水冷散热板数量一致。

优选的，所述的水冷控制系统还包括温度传感器及温控器，所述水冷散热板包含水路腔体，所述温度传感器放置于所述水冷腔体表面，所述温度传感器与所述温控器连接，所述温控器连接于所述水泵。

优选的，所述降温调节机构还包含压缩机及冷凝器，所述压缩机、所述冷凝器及所述水冷蒸发器通过铜管循环连接，所述压缩机的输出端与所述冷凝器的输出端连接，所述冷凝器的输出端与所述水冷蒸发器输入端连接，所述水冷蒸发器输出端与所述压缩机的输入端连接。

优选的，所述降温调节机构还包含压力调节阀，所述压力调节阀设于所述压缩机及所述水冷蒸发器之间的铜管上。

优选的，所述降温调节机构还包含干燥过滤器、电磁阀及毛细管，所述干燥过滤器、所述电磁阀及所述毛细管依次连接并设于所述冷凝器与所述水冷蒸发器之间。

优选的，所述循环搅拌机构包含循环电机及扇叶，所述循环电机固定于所述水冷水箱外，所述扇叶连接于所述循环电机的输出端。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：各个水泵与该水泵对应的水冷散热板及水冷水箱构成一个循环，各个水冷散热板上可设置不同的半导体产品，从而，使得该水冷控制系统可以同时独立烧测不同的半导体产品，且能够共享同一个环境温度的环境，增加设备的利用率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的水冷控制系统的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

水冷控制系统用于对烧测过程中半导体产品产生的热量进行散热，图1为本实用新型实施例的水冷控制系统100的示意图，如图1所示，本实施例的水冷控制系统100包括水冷水箱10、降温调节机构20、加热器30、循环搅拌机构40、若干个水泵50及若干个水冷散热板60，图1中左侧循环标识出降温调节结构中冷凝剂的流向，且图1中右侧循环标识出水冷系统中水流的方向。下面对各个部件之间的关系进行详细的描述：

请参阅图1，本实施例的降温调节机构20包含水冷蒸发器21，水冷蒸发器21设于水冷水箱10内。水冷蒸发器21起到制冷作用，低温的冷凝剂液体通过水冷蒸发器21，与水箱的水进行热交换，气化吸热形成冷凝剂气体，达到制冷的效果。再者，加热器30及循环搅拌机构40的搅动端均设于水冷水箱10内，循环搅拌机构40包含循环电机41及扇叶42，循环电机41固定于水冷水箱10外，扇叶42连接于循环电机41的输出端。则，水冷水箱10中水通过水冷蒸发器21制冷，且通过加热器30进行加热，通过制冷及加热的共同作用，调节达到水冷水箱10中温度的平衡；而循环电机41驱使扇叶42转动，转动的扇叶42带动水冷水箱10中各处的水能搅拌均匀，达到水温的均匀性。

请继续参阅图1，本实施例的水冷水箱10、水泵50及与水泵50对应的水冷散热板60通过铜管循环连接，可以构成多个循环。其中，水泵50数量及水冷散热板60数量一致，每个水冷散热板60可以单独设置不同的半导体产品，半导体产品种类的数量小于等于水冷散热板60的数量，例如：水冷控制系统100中有5个水冷散热板60，则可以测试5种半导体产品，也可以在5个水冷散热板60上同时测试1种半导体产品，或者测试2-4种半导体产品。则，使得该水冷控制系统100可以同时独立烧测不同的半导体产品，且能够共享同一个环境温度的环境，增加设备的利用率。

请继续参阅图1，本实施例水冷控制系统100还包括温度传感器(图中未示)及温控器(图中未示)，水冷散热板60包含水路腔体(图中未示)，温度传感器放置于水冷腔体表面，温度传感器与温控器连接，温控器连接于水泵50。则，温度传感器监测水冷散热板60中水温，因水冷散热板60上安装的半导体产品可不同，通过温控器控制水泵50自动调整水流量，通过对水泵50的控制调节不同水冷散热板60中不同水温。

请继续参阅图1，进一步的对降温调节机构20进行描述，本实施例的降温调节机构20还包含压缩机22及冷凝器23，压缩机22、冷凝器23及水冷蒸发器21通过铜管循环连接，压缩机22的输出端与冷凝器23的输出端连接，冷凝器23的输出端与水冷蒸发器21输入端连接，水冷蒸发器21输出端与压缩机22的输入端连接。则，水冷蒸发器21输出的高温冷凝剂气体进入压缩机22，通过压缩机22将低压气体提升为高压气体；高压气体进入冷凝器23中，冷凝器23将气体再次转化为冷凝剂液体，并再次进入到水冷蒸发器21中。

请继续参阅图1，本实施例的降温调节机构20还包含用于控制压缩机22的回气压力调节阀24，压力调节阀24设于压缩机22及水冷蒸发器21之间的铜管上。再者，本实施例的降温调节机构20还包含用于杂质过滤的干燥过滤器25、控制开关的电磁阀26及用于将冷凝器23来的高压冷凝剂液体节流降压成低压冷凝剂液体的毛细管27，干燥过滤器25、电磁阀26及毛细管27依次连接并设于冷凝器23与水冷蒸发器21之间。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：各个水泵50与该水泵50对应的水冷散热板60及水冷水箱10构成一个循环，各个水冷散热板60上可设置不同的半导体产品，从而，使得该水冷控制系统100可以同时独立烧测不同的半导体产品，且能够共享同一个环境温度的环境，增加设备的利用率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种水冷控制系统，其特征在于，包括水冷水箱、降温调节机构、加热器、循环搅拌机构、若干个水泵及若干个水冷散热板，所述降温调节机构包含水冷蒸发器，所述水冷蒸发器、所述加热器及所述循环搅拌机构的搅动端均设于所述水冷水箱内，所述水冷水箱、所述水泵及与所述水泵对应的所述水冷散热板通过铜管循环连接。

2.根据权利要求1所述的水冷控制系统，其特征在于，所述水泵数量及所述水冷散热板数量一致。

3.根据权利要求1所述的水冷控制系统，其特征在于，还包括温度传感器及温控器，所述水冷散热板包含水路腔体，所述温度传感器放置于所述水冷腔体表面，所述温度传感器与所述温控器连接，所述温控器连接于所述水泵。

4.根据权利要求1所述的水冷控制系统，其特征在于，所述降温调节机构还包含压缩机及冷凝器，所述压缩机、所述冷凝器及所述水冷蒸发器通过铜管循环连接，所述压缩机的输出端与所述冷凝器的输出端连接，所述冷凝器的输出端与所述水冷蒸发器输入端连接，所述水冷蒸发器输出端与所述压缩机的输入端连接。

5.根据权利要求4所述的水冷控制系统，其特征在于，所述降温调节机构还包含压力调节阀，所述压力调节阀设于所述压缩机及所述水冷蒸发器之间的铜管上。

6.根据权利要求4所述的水冷控制系统，其特征在于，所述降温调节机构还包含干燥过滤器、电磁阀及毛细管，所述干燥过滤器、所述电磁阀及所述毛细管依次连接并设于所述冷凝器与所述水冷蒸发器之间。

7.根据权利要求1所述的水冷控制系统，其特征在于，所述循环搅拌机构包含循环电机及扇叶，所述循环电机固定于所述水冷水箱外，所述扇叶连接于所述循环电机的输出端。