CN208500833U - 一种超薄型双面胶带 - Google Patents

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潘琼龙
潘东华
席洪
陈卫丽
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Abstract

本实用新型公开了一种超薄型双面胶带,包括聚丙烯树脂基层,聚丙烯树脂基层的上下表面均设置有粘接层并共同形成胶带本体,粘接层的外表面设置离型层,胶带本体厚度为3.5至12微米,聚丙烯树脂基层与胶带本体的厚度比为0.3至0.8。其适用于薄型化应用,兼具有良好的强度、粘接性和绝缘性能。

Description

一种超薄型双面胶带
技术领域
本实用新型涉及胶带制品技术领域,特别涉及一种超薄型双面胶带。
背景技术
科技的进步促使电子产品也发生日新月异的变化,产品对电子材料的要求也日益提高,用以部件粘接加强复合的双面胶要求更为严苛,对产品的粘性与在细微缝隙作业的超薄属性要求与日俱增。目前市面上的PET超薄双面胶通常为0.01mm至0.03mm与0.005mm的系列产品,适用于石墨、非金属材料等其他材料的粘接或者加强型复合。但是,这种类型的双面胶制作成超薄型的同时,却在强度、粘接性和绝缘性能上欠缺良好的兼顾整合性能。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,所要解决的技术问题是提供一种超薄型双面胶带,其适用于薄型化应用,兼具有良好的强度、粘接性和绝缘性能。
本实用新型是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。
一种超薄型双面胶带,包括聚丙烯树脂基层,聚丙烯树脂基层的上下表面均设置有粘接层并共同形成胶带本体,粘接层的外表面设置离型层,胶带本体厚度为3.5至12微米,聚丙烯树脂基层与胶带本体的厚度比为0.3至0.8。
作为优选,胶带本体厚度为5至8微米。
作为优选,粘接层为丙烯酸粘接剂、硅酮粘接剂、聚氨酯粘接剂、聚酰胺粘接剂或聚苯乙烯粘接剂。
作为优选,聚丙烯树脂基层厚度为2至4微米。
作为优选,离型层为双面无硅离型膜。
作为优选,离型层的厚度为20至30微米。
本实用新型的有益效果:适合薄型化推广应用,聚丙烯树脂基层与胶带本体具有合理的厚度比值,使其兼具有良好的强度、粘接性和绝缘性能。而且,透光率好,极致超薄,不影响热传导性。胶带本体的断裂强度可以达到50至260MPa,击穿电压为2至8kV,聚丙烯树脂基层的熔点为160至180度。
附图说明
以下附图旨在便于描述较佳实施例,并不构成对本实用新型保护范围的限制。
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
图中:1-聚丙烯树脂基层,2-粘接层,3-离型层。
具体实施方式
为了方便理解本实用新型,下面结合附图中给出的本实用新型的较佳的实施例对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示,本实用新型实施例的一种超薄型双面胶带,包括聚丙烯树脂基层1,聚丙烯树脂基层1的熔点在160至180度,能够提高胶带的击穿电压值。聚丙烯树脂基层1的上下表面均设置有粘接层2并共同形成胶带本体,粘接层2可以是丙烯酸粘接剂、硅酮粘接剂、聚氨酯粘接剂、聚酰胺粘接剂或聚苯乙烯粘接剂。聚丙烯树脂基层1厚度为1.5至5微米,优选为2至4微米,能够保证胶带兼具有良好的强度、粘接性和绝缘性能。粘接层2的厚度可以相应进行调整在0.5至4微米之间,优选为1至2.5微米,使其保证优异的粘接力度。胶带本体厚度为3.5至12微米,优选5至8微米,如果胶带本体厚度小于3.5微米,则强度较低,如果胶带本体厚度大于12微米,则由于偏厚而超出超薄型胶带的应用范围。聚丙烯树脂基层1与胶带本体的厚度比为0.3至0.8,如果低于0.3则断裂强度低,如果高于0.8则粘接性偏低,所以,厚度比在0.3至0.8适用于超薄型特征胶带,而且保证了优良的物理特性。
粘接层2的外表面设置离型层3,离型层3可根据实际的材质及需要进行厚度的设计,具体的说,离型层3为双面无硅离型膜,厚度优选为20至30微米。

Claims (6)

1.一种超薄型双面胶带,其特征是:包括聚丙烯树脂基层(1),聚丙烯树脂基层(1)的上下表面均设置有粘接层(2)并共同形成胶带本体,粘接层(2)的外表面设置离型层(3),胶带本体厚度为3.5至12微米,聚丙烯树脂基层(1)与胶带本体的厚度比为0.3至0.8。
2.根据权利要求1所述的超薄型双面胶带,其特征是:胶带本体厚度为5至8微米。
3.根据权利要求1所述的超薄型双面胶带,其特征是:粘接层(2)为丙烯酸粘接剂、硅酮粘接剂、聚氨酯粘接剂、聚酰胺粘接剂或聚苯乙烯粘接剂。
4.根据权利要求1所述的超薄型双面胶带,其特征是:聚丙烯树脂基层(1)厚度为2至4微米。
5.根据权利要求1所述的超薄型双面胶带,其特征是:离型层(3)为双面无硅离型膜。
6.根据权利要求5所述的超薄型双面胶带,其特征是:离型层(3)的厚度为20至30微米。
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