CN208478040U - 芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备 - Google Patents

Abstract

一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备，芯片输送预压机构包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，芯片输送装置与芯片整平装置沿芯片输送方向顺序设置在芯片输送安装台上。本实用新型的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

Description

芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻制造技术领域，特别是涉及一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

在热敏电阻中，其最为重要的一个部件为电阻芯片，电阻芯片在制造生产中需要经过焊接、引脚切割、绝缘层包裹及电性能检测等多道工序进行加工操作，而为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。然而，在传统的编带在加工中，芯片一般是通过人工放置在对应的治具上进行上料操作，人工操作不但生产效率不高，而且在放置芯片的过程中容易导致芯片凸起，使得芯片不能平整的放置在治具上，此时，往往需要通过人工对芯片进行压合，人工对芯片进行压合容易导致芯片损坏或者漏压的情况，这样往往会对后续的编带加工带来不良影响，导致不良品的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对芯片进行上料操作，且能够在上料传送的同时对芯片进行压合操作，使芯片能够平整上料的芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；

所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；

所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；

所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；

所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；

所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；

所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；

所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；

所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；

所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。

在其中一个实施例中，所述输送驱动件为电机。

在其中一个实施例中，所述输送卡槽设置有多个，各所述输送卡槽沿所述芯片输送方向呈一字型排列在所述芯片输送治具上。

在其中一个实施例中，所述输送卡块设置有多个，各所述输送卡块围绕所述第一输送转轮的中心呈环形阵列分布。

在其中一个实施例中，所述芯片输送治具上开设有多个芯片放置槽，各所述芯片放置槽间隔设置在所述芯片输送治具上。

在其中一个实施例中，所述芯片输送治具为长条状结构。

在其中一个实施例中，所述预压滚轮为单项滚动轮。

在其中一个实施例中，所述缓冲弹性层为橡胶弹性层。

在其中一个实施例中，所述整平升降驱动件为气缸。

一种热敏电阻芯片编带设备包括上述的芯片输送预压机构，还包括：机台、编带传送机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施例的热敏电阻芯片编带设备的结构示意图；

图2为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片输送预压机构的结构示意图；

图3为图2中的芯片输送预压机构的第一整平压块的结构示意图；

图4为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片标码机构的结构示意图；

图5为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片检测扫码机构的结构示意图；

图6为图1中的热敏电阻芯片编带设备的芯片编带压合机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式中，一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。本实用新型的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

为了更好地对上述芯片输送预压机构进行说明，将芯片输送预压机构应用在热敏电阻芯片编带设备上进行说明，以更好地理解上述芯片输送预压机构的构思。请参阅图1，一种热敏电阻芯片编带设备10包括：机台100、编带传送机构200、芯片输送预压机构300、芯片标码机构400、芯片检测扫码机构500及芯片编带压合机构600，编带传送机构200、芯片输送预压机构300、芯片标码机构400、芯片检测扫码机构500及芯片编带压合机构600分别安装在机台100上。

编带传送机构用于将编带上料至芯片输送预压机构上，芯片输送预压机构用于对芯片输送至芯片标码机构上，芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，芯片检测扫码机构用于对芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上。

需要说明的是，编带传送机构200用于安装编带卷筒，并将编带卷筒内的编带传送至芯片输送预压机构300的输出端上，当芯片从输送预压机构300的输出端传送出时，编带将粘附贴合在芯片上。芯片输送预压机构300用于将芯片进行上料传送至芯片标码机构400上，芯片标码机构400用于对粘贴好编带的芯片进行打码操作，完成打码编号后，芯片检测扫码机构500进行扫码操作，从而能够跟踪记录每一个芯片的后序加工操作，完成扫码后，芯片编带压合机构600将编带料块压合在芯片上，使得芯片上的编带贴合至编带料块上，由此使多个芯片在编带料块上呈一字型排列，从而便于后序工艺的自动化加工操作。

请再次参阅图1，编带传送机构200包括上料支撑架210、上料转动轴220、上料驱动件230、第一上料限位夹板240、第二上料限位夹板250、限位锁定组件260及上料导向组件270，上料支撑架210安装在机台100上，上料转动轴220转动安装在上料支撑架210上，上料驱动件230与上料转动轴220连接，上料驱动件230用于驱动上料转动轴220相对上料支撑架210进行转动，第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250相互对称安装在上料转动轴220上，第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250之间设置有编带安装区，编带安装区用于安装编带卷筒，限位锁定组件260安装在上料转动轴220上，上料导向组件270安装在上料支撑架210靠近上料转动轴220的一侧面上。

需要说明的是，装有编带的编带卷筒安装在编带安装区上，即编带卷筒套接安装在上料转动轴220上，同时，通过第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250对编带卷筒进行位置限定，从而使编带卷筒在转动的时候不会发生编带脱落或偏移的现象，由此，能够使芯片在进行编带贴附时能够整齐排列。安装好编带卷筒后，上料驱动件230驱动上料转动轴220进行转动，从而带动编带卷筒进行转动操作，由此使编带能够有序完成上料操作，通过上料驱动件230驱动上料转动轴220进行转动，从而能够对芯片编带操作的速度进行控制，从而提高芯片编带加工的精度。

请再次参阅图1，第一上料限位夹板240靠近第二上料限位夹板250的一侧面上设置有多个定位凸柱241，第二上料限位夹板250靠近第一上料限位夹板240的一侧面上安装有多个缓冲弹性件251，各定位凸柱241与各缓冲弹性件251一一对应。

需要说明的是，当编带卷筒安装完成后，第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250对编带卷筒进行限位夹紧，此时，第一上料限位夹板240上的各定位凸柱241与第二上料限位夹板250上的各缓冲弹性件251一一对应抵接，从而使第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250之间能够产生相互排斥的弹性力，由此能够防止第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250安装距离太近导致编带卷筒上的编带无法顺畅的进行转动上料，能够提高编带上料操作的流畅性，减少故障发生。

请再次参阅图1，限位锁定组件260包括限位套管261及调节螺钉262，限位套管261螺合在上料转动轴220远离上料驱动件230的一端上，调节螺钉262与限位套管261螺合。

需要说明的是，第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250完成安装后，通过安装限位套管261与第二上料限位夹板250抵接，从而能够对第二上料限位夹板250的位置进行固定，同时，通过调节限位套管261在上料转动轴220上的位置，从而能够对第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250之间的距离进行微调，完成调节后，通过调节螺钉262将限位套管261的位置进行锁定，从而完成限位锁定操作。通过设置调节螺钉262与限位套管261，从而能够方便对编带卷筒的拆装更换操作，同时，能够调节第一上料限位夹板240与第二上料限位夹板250之间的距离，从而能够适应不同宽度的编带卷筒的安装操作，使得设备的适用范围更广。

请再次参阅图1，上料导向组件270包括第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮272，第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮272相互平行安装在上料支撑架210上，上料转动轴220位于第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮27的下方。

需要说明的是，第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮272在编带上料操作时起到导向的作用，使得编带在上料操作时更加的流畅，同时，上料转动轴220位于第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮282的下方，即编带从编带卷筒上料并经过第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮272时，第一上料导向滚轮271与第二上料导向滚轮272处于一个较高的位置能够预先将一部分编带从编带卷筒上分离出来，这样，能够使编带上料操作时更加的流畅，同时能够给编带一定的张紧力，且能够利用上料转动轴220上方的空间，使得设备的整体结构更加的紧凑。

一实施例中，上料驱动件为电机；又如，各定位凸柱围绕第一上料限位夹板的中心呈环形阵列分布；又如，定位凸柱为圆柱体结构；又如，各缓冲弹性件围绕第二上料限位夹板的中心呈环形阵列分布；又如，缓冲弹性件为弹簧；又如，第一上料导向滚轮与第二上料导向滚轮均为单向滚轮；又如，第一上料限位夹板为圆盘结构；又如，第二上料限位夹板为圆盘结构；又如，限位套管为直螺纹套筒，如此，能够提高整体的结构强度，且使得编带上料操作的效率更高。

如图2所示，下面对芯片输送预压机构300的具体结构进行说明：

一种芯片输送预压机构300包括：芯片输送安装台310、芯片输送装置320及芯片整平装置330，芯片输送装置320与芯片整平装置330沿芯片输送方向顺序设置在芯片输送安装台310上。

请再次参阅图2，芯片输送装置320包括芯片输送治具321、第一输送转轮322、第二输送转轮323、输送驱动件324及预压组件325，第一输送转轮322与第二输送转轮323分别转动安装在芯片输送安装台310的两端，芯片输送治具321安装在第一输送转轮322与第二输送转轮323之间，输送驱动件324与第一输送转轮322连接，输送驱动件324用于带动第一输送转轮322相对芯片输送安装台310进行转动，预压组件325用于对第一输送转轮322上的芯片输送治具321进行预压操作。

进一步的，芯片输送治具321靠近第一输送转轮322的一侧面上开设有输送卡槽，第一输送转轮322的外侧面上设置有输送卡块，输送卡槽与输送卡块相互卡合或分离。输送卡槽设置有多个，各输送卡槽沿芯片输送方向呈一字型排列在芯片输送治具上。输送卡块设置有多个，各输送卡块围绕第一输送转轮的中心呈环形阵列分布。

需要说明的是，芯片输送治具上开设有多个芯片放置槽，各芯片放置槽间隔设置在芯片输送治具上，通过人工或对应的上料装置将芯片上料放置在芯片输送治具的芯片放置槽上，例如，上料装置直线振动盘或输送带等。当装有芯片的芯片输送治具321经过第一输送转轮322时，输送驱动件324驱动第一输送转轮322进行转动，从而使第一输送转轮322上的输送卡块与芯片输送治具上的输送卡槽不断卡合与分离，由此使芯片输送治具向着第二输送转轮323的方向进行直线传送操作。输送卡槽与输送卡块的配合设置，使得芯片输送治具能够进行直线传送操作，且在传送过程中不会发生偏移。

进一步的，第二输送转轮323的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，第一限位圆环与第二限位圆环相互对称设置在第二输送转轮上，第一限位圆环与第二限位圆环之间设置有限位输送区，芯片输送治具位于限位输送区上。

需要说明的是，第二输送转轮323在芯片输送治具传送过程中起到引导的作用，使得芯片输送治具能够在第二输送转轮323与第一输送转轮322之间进行传，同时，第一限位圆环与第二限位圆环的设置，使得芯片输送治具的位置在传送过程中被第一限位圆环与第二限位圆环限定，从而使芯片输送治具在传送过程中不会发生偏摆，这样能够使芯片在进行编带黏附时精度更高，各芯片之间的间隔误差小，使编带加工的质量更高。

请再次参阅图1，预压组件325包括预压支撑板325a、预压导向滑轨325b、预压升降滑块325c及预压滚轮325d，预压支撑板325a安装在芯片输送安装台310的一侧面上，预压导向滑轨325b相对芯片输送安装台310垂直安装在预压支撑板325a上，预压升降滑块325c滑动安装在预压导向滑轨325b上，预压滚轮325d转动安装在预压升降滑块325c上，预压升降滑块325c用于带动预压滚轮325d进行靠近或远离第一输送转轮322的运动，预压滚轮325d的外表面设置有缓冲弹性层。

需要说明的是，第一输送转轮322对芯片输送治具进行输送操作时，芯片输送治具经过预压组件325，此时，预压滚轮325d与芯片输送治具抵接，并随着芯片输送治具的传送操作进行转动，从而能够起到导向的作用；同时，芯片输送治具经过预压滚轮325d时，由于预压升降滑块325c滑动安装在预压导向滑轨325b上，从能能够通过预压升降滑块325c及预压滚轮325d自身的重力对芯片输送治具上的芯片进行预压操作，由此放置芯片在输送过程中弹起，保证芯片能够位了于芯片输送治具的正确位置上。

请再次参阅图2，芯片整平装置330包括整平支撑板331、整平升降块332、整平升降驱动件333及整平组件334，整平支撑板331安装在芯片输送安装台310的一侧面上，整平支撑板331上设置有整平升降导轨，整平升降块332滑动安装在整平升降导轨上，整平升降驱动件333与整平升降块332连接，整平升降驱动件333用于带动整平升降块332在整平升降导轨上进行往复式运动，整平组件334与整平升降块332远离整平升降驱动件333的一侧面连接。

进一步的，整平组件334包括整平安装块334a、第一整平压块334b、第二整平压块334c及多个弹簧334d，各弹簧334d分别与整平安装块334a及整平升降块332连接，第一整平压块334b与第二整平压块334c间隔设置在整平安装块334a远离整平升降块332的一侧面上，第一整平压块334b与第二整平压块334c结构相同且相互对称设置；整平安装块334a与整平升降块332之间设置多个弹簧334d，能够起到缓冲作用，防止压力太大造成芯片的损坏。

如图3所示，第一整平压块334b远离整平安装块的一侧面上设置有整平凸块334e，第一整平压块334b上安装有压力传感器334f，整平凸块334e与压力传感器334f连接。

需要说明的时，当芯片输送治具上的芯片完成预压操作后经过芯片整平装置330时，整平升降驱动件333驱动整平升降块332下降，从而使整平组件334对芯片输送治具上的芯片进行压紧操作；整平组件334通过第一整平压块334b、第二整平压块334c分别对芯片输送治具上的芯片的两端进行压合，从而能够放置芯片在压合过程中发生偏摆或翘起，从而能够使芯片完整的压合在芯片输送治具内，整平凸块334e的设置能够有减少与芯片接触面积，便于对小体积的芯片的压合操作，同时，通过设置压力传感器334f与整平凸块334e连接，从而能够对整平凸块334e的压合力进行监控，由此能够防止压力过大把芯片压坏。本领域技术人员可以根据实现的生产需要对压力传感器334f的型号或规格进行选择，只要能够对整平凸块334e的压力进行测试的传感器均可。

请再次参阅图2，芯片整平装置330还包括编带压紧块335，编带压紧块335安装在芯片输送安装台310上，芯片输送治具321位于编带压紧块335与芯片输送安装台310之间，编带压紧块335的一侧面上开设有编带定位槽335a，编带定位槽335a内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，第一编带定位夹条与第二编带定位夹条相互平行设置在编带定位槽内；第一编带定位夹条与第二编带定位夹条均为圆柱体结构。

需要说明的是，当芯片输送治具321完成整平压合操作后，会经过编带压紧块335与芯片输送安装台310形成的传送通道，此时，编带传送机构200将编带上料传送至芯片整平装置330的编带压紧块335上，编带通过编带定位槽335a上的第一编带定位夹条与第二编带定位夹条进行夹紧固定，从而使编带具有足够的张紧力，同时，编带的一端延伸至芯片输送治具321上，当芯片输送治具321进行输送操作并经过编带压紧块335时，由于设定的间隙足够小，使得第一编带定位夹条与第二编带定位夹条上的编带会黏附在对应的芯片上，并随着芯片输送治具321输送运动使得编带整齐的黏附在芯片输送治具321的各芯片上，由此完成编带的黏附操作。

一实施例中，输送驱动件为电机；又如，芯片输送治具为长条状结构；又如，预压滚轮为单项滚动轮；又如，缓冲弹性层为橡胶弹性层；又如，整平升降驱动件为气缸；如此，能够提高整体的结构强度，且整体的工作效率更高。

本实用新型的芯片输送预压机构300通过设置芯片输送安装台310、芯片输送装置320及芯片整平装置330，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

如图4所示，下面对芯片标码机构400的具体结构进行说明：

一种芯片标码机构400包括：标码安装基座410、标码组件420、横向移动装置430、升降装置440及标码定位装置450，横向移动装置430与标码定位装置450分别设置在标码安装基座410上，升降装置440与横向移动装置430连接，标码组件420与升降装置440连接。

需要说明的是，标码组件420通过横向移动装置430及升降装置440的带动运动到对应的标码位置上，然后再通过标码定位装置450对标码组件420的位置进行安装固定，完成固定后，标码组件420进行标码操作。

请再次参阅图4，标码安装基座410上设置有标码定位压板411，标码定位压板411安装在标码安装基座410上，标码定位压板411与标码安装基座410之间设置有标码传送通道，标码定位压板411靠近标码安装基座410的一侧面上设置有弹性定位层，标码定位压板411上开设有标码定位孔411a，标码定位孔411a与标码传送通道与标码定位孔连通。

进一步的，所述标码定位压板411的一端上安装有编带标码定位块411b，所述编带标码定位块411b的横截面为斜面结构。

需要说明的是，标码定位压板411与编带压紧块335衔接，编带标码定位块411b位于编带定位槽335a内，当芯片输送治具321传送至编带压紧块335处进行编带操作时，编带标码定位块411b用于对编带进行压紧，使得编带能够紧紧的贴合至芯片输送治具321上。完成编带贴合加工后的芯片输送治具321进行进一步传送，从而通过标码传送通道进入芯片标码机构400上进行标码操作，此时，标码定位压板411上的弹性定位层能够对芯片输送治具321上的芯片起到保护的作用，防止芯片在传送过程中被压坏或者划伤表面。当芯片输送治具321传送至标码定位孔411a时，标码组件420对芯片输送治具321上的芯片进行标码操作。

请再次参阅图4，横向移动装置430包括横向安装支撑板431、横向滑动块432、横向驱动件433、第一横向驱动转轮434、第二横向驱动转轮435及横向驱动同步带436，横向安装支撑板431安装在标码安装基座410上，第一横向驱动转轮434与第二横向驱动转轮435分别转动安装在横向安装支撑板431上，横向驱动同步带436分别与第一横向驱动转轮434及第二横向驱动转轮435连接，横向滑动块432滑动安装横向安装支撑板431上，横向驱动件433与第一横向驱动转轮434连接，横向驱动件433用于带动第一横向驱动转轮434相对横向安装支撑板431进行转动，第一横向驱动转轮434用于带动横向驱动同步带436及第二横向驱动转轮435进行转动，横向滑动块432上设置有横向滑动齿条，横向滑动齿条安装在横向滑动块靠近横向安装支撑板的一侧面上，滑动齿条与横向驱动同步带啮合。

需要说明的是，第一横向驱动转轮434在横向驱动件433的驱动下进行转动操作，从而能够通过横向驱动同步带436使第一横向驱动转轮434与第二横向驱动转轮435进行同步运动操作，由此时横向驱动同步带436上的横向滑动齿条进往复式移动操作，从而带动横向滑动块432在横向安装支撑板431上进行往复式移动，由此能够对横向滑动块432的位置进行调节。通过设置横向驱动件433、第一横向驱动转轮434、第二横向驱动转轮435及横向驱动同步带436组合成的驱动结构对横向滑动块432的位置进行调节，能够提高调节的精度，使得标码时的位置调节精度更高。

请再次参阅图4，横向安装支撑板431上设置有横向限位块431a，横向限位块431a安装在横向安装支撑板431靠近横向滑动块432的一侧面上，横向限位块431a的一侧面上开设有限位安装卡口，限位安装卡口内安装有吸附定位磁铁块。

进一步的，横向滑动块432设置有限位磁铁条432a，限位磁铁条432a安装在横向滑动块432靠近横向限位块431a的一侧面上，限位磁铁条432a与限位安装卡口对应配合。

需要说明的是，当横向滑动块432移动到位后，通过在横向安装支撑板431上设置横向限位块431a，从而通过横向限位块431a与限位磁铁条432a配合，使得限位磁铁条432a与限位安装卡口对应配合，并通过限位安装卡口内的吸附定位磁铁块完成定位，从而能够防止横向滑动块432移动到位后发生位置偏移，由此提高标码加工的精度。

请再次参阅图4，升降装置440包括升降移动板441、升降驱动件442、第一升降转动轮443、第二升降转动轮444及升降同步带445，升降移动板441滑动安装在横向滑动块432上，第一升降转动轮443与第二升降转动轮444分别转动安装在横向滑动块432上，升降同步带445分别与第一升降转动轮443及第二升降转动轮444连接，升降驱动件442与第一升降转动轮443连接，升降驱动件442用于带动第一升降转动轮443相对横向滑动块432进行转动，第一升降转动轮443用于带动升降同步带445及第二升降转动轮444进行转动，升降移动板441上设置有升降齿条块441a，升降同步带445穿设于升降齿条块441a并与升降齿条块441a啮合。

需要说明的是，当横向滑动块432移动到位后，升降驱动件442驱动第一升降转动轮443进行转动，从而带动升降同步带445及第二升降转动轮444进行转动操作，由此使升降移动板441在横向滑动块432上进行升降运动操作，从而能够对标码组件420的标码位置进行调节。

请再次参阅图4，标码组件420包括标码安装块421、标码控制板422及打标头423，标码安装块421安装在升降移动板441上，标码控制板422安装在标码安装块421上，打标头423与标码控制板421连接，打标头423与标码定位孔411a相互对应，打标头423用于对标码定位孔411a内的芯片进行标码操作。

需要说明的是，当升降移动板441完成升降调节后，使得打标头423位于设定的标码位置上，然后通过标码控制板422对打标头423进行控制，从而通过打标头423对标码定位孔411a内的芯片进行标码操作。

请再次参阅图4，标码定位装置450包括标码定位底座451、第一标码定位夹块452、第二标码定位夹块453及标码夹块驱动件454，标码定位底座451安装在标码安装基座410上，标码夹块驱动件454安装在标码定位底座451上，第一标码定位夹块452及第二标码定位夹块453分别与标码夹块驱动件454连接，标码夹块驱动件454用于带动第一标码定位夹块452与第二标码定位夹块453进行相互靠近或远离的运动，第一标码定位夹块452与第二标码定位夹块453结构相同且相互对称设置。第一标码定位夹块靠近第二标码定位夹块的一侧面上开设有夹紧卡槽，夹紧卡槽的表面设置有弹性夹紧层。

需要说明的是，当打标头423进行打标加工操作时，为了防止打标头423在打标过程中发生位置偏移，导致打标操作的精度不高，从而在打标头423进行打标加工操作时采用第一标码定位夹块452与第二标码定位夹块453对打标头423进行夹紧固定，从而能够在打标头423进行打标加工操作时不会由于外界因素影响发生位置偏移。

一实施例中，弹性定位层为橡胶弹性层；又如，横向驱动件为电机；又如，标码控制板为触摸屏控制面板；又如，打标头为激光打标头；又如，标码夹块驱动件为夹紧气缸；又如，弹性夹紧层为橡胶层；又如，标码安装块为矩形体结构；又如，标码定位底座为矩形体结构，如此，能够提高整体的结构强度，且能够提高标码操作的加工效率。

本实用新型的芯片标码机构400通过设置标码安装基座410、标码组件420、横向移动装置430、升降装置440及标码定位装置450，从而完成对芯片的标码操作，由此代替人工的标码操作方式，能够防止漏标码或者重复标码的情况发生，有效提高生产效率及标码加工的精度。

如图5所示，下面对芯片检测扫码机构500的具体结构进行说明：

芯片检测扫码机构500包括检测支撑架510、CCD成像扫码器520、检测安装板530、成像反光板540及光源组件550，所述检测支撑架510安装在机台100上，所述检测安装板530与所述成像反光板540相互垂直安装在所述检测支撑架510的一端上，所述CCD成像扫码器520安装在所述检测安装板530上，所述光源组件550安装在所述检测支撑架510上，且位于所述CCD成像扫码器520的下方。

所述光源组件550包括转动块551、光源放置盒552及多个led灯泡，所述转动块551转动安装在所述检测支撑架510上，所述光源放置盒552安装在所述转动块551上，各所述led灯泡均安装在所述光源放置盒552内。

需要说明的是，当芯片在芯片标码机构400上完成标码操作后，芯片检测扫码机构500通过CCD成像扫码器520对完成标码后的芯片进行成像及扫码操作，从而将成像信息与扫码信息相互对应，同时，通过成像处理能够对芯片进行外观检测，从而检测对应标码号上的芯片是否符合生产加工要求，由此实现对各芯片的监控操作，当出现问题时，能够快速找到出现问题的地方及解决的方案。

成像反光板540的设置能够使CCD成像扫码器520的成像效果更好，通过调节转动块551的角度，从而能够调节光源放置盒内led灯泡的照射方向，能够方便操作调节，进一步提高CCD成像扫码器520的成像效果更好。

如图6所示，下面对芯片编带压合机构600的具体结构进行说明：

一种芯片编带压合机构600包括：压合工作台610、编带压合传送装置620、压合料块上料装置630及料块压紧装置640，编带压合传送装置620安装在压合工作台610上，压合料块上料装置630及料块压紧装置640沿编带压合传送装置620的传送方向顺序设置在压合工作台610上。

请再次参阅图6，编带压合传送装置620包括压合传送带621、第一压合传送滚轮622、第二压合传送滚轮623及压合传送驱动件624，第一压合传送滚轮622与第二压合传送滚轮623分别转动安装在压合工作台610上，压合传送带621分别与第一压合传送滚轮622及第二压合传送滚轮623连接，压合传送驱动件624与第一压合传送滚轮622连接，压合传送驱动件624用于带动第一压合传送滚轮622相对压合工作台610进行转动，第一压合传送滚轮622用于带动压合传送带624及第二压合传送滚轮623进行转动。

进一步的，第一压合传送滚轮622与第二压合传送滚轮623之间设置有压合支撑横条，压合支撑横条安装在压合工作台610靠近压合传送带621的一侧面上，压合支撑横条位于压合传送带621的下方。

需要说明的是，压合传送带621用于对芯片输送治具321进行接收传送，当芯片输送治具321在芯片标码机构400及芯片检测扫码机构500处完成标码与扫码检测操作后，进入芯片编带压合机构600处进行料块与编带的压合操作。具体的，芯片输送治具321进入压合传送带621后，通过压合传送驱动件624驱动第一压合传送滚轮622进行转动，从而带动压合传送带621对芯片输送治具321进行传输操作，使得芯片输送治具321能够被传送至压合料块上料装置630及料块压紧装置640上。压合支撑横条的设置能够在芯片输送治具321进行料块压合操作时对压合传送带621进行支撑，从而防止压合传送带621变形使得压合操作出现误差，由此保证编带压合操作的精度。

请再次参阅图6，压合料块上料装置630包括料块传送带631、料块传送驱动件632、料块推送板633、料块推送驱动件634、料块上料压板635及料块吸附组件636，料块传送带631安装在压合工作台610上，料块传送带631位于压合传送带621的一侧，料块传送驱动件632与料块传送带631连接，料块传送驱动件632用于带动料块传送带631在压合工作台610上进行传送运动，料块推送板633滑动安装在压合工作台610上，料块推送驱动件634与料块推送板633连接，料块推送驱动件634用于带动料块推送板633在压合工作台610上进行靠近或远离料块传送带631的往复式运动，使得料块传送带631上的料块20上料至压合传送带上621，料块上料压板635设置在压合工作台610上，料块上料压板635位于压合传送带621的上方，料块吸附组件636安装在料块上料压板635上。料块吸附组件636包括多个料块吸附气嘴636a，各料块吸附气嘴636a间隔设置在料块上料压板635上。

进一步的，料块传送带631上设置有传送限位块631a，传送限位块631a位于料块传送带631的输出端上，当料块传送带631将料块20传送到位后，传送限位块631a能够对料块20的位置进行限定，由此是料块20能够精确上料至压合传送带621上。

进一步的，料块推送板633上设置有推送横条633a，推送横条633a位于料块推送板633靠近料块传送带631的一侧面上，推送横条633a靠近料块传送带631的一侧面上开设有推送限位凹槽，推送限位凹槽能够在料块推送板633进行推送操作时对料块20进行位置限定，防止料块20在推送过程中发生位置偏移。推送横条633a的设置能够更加精确的与料块20进行抵接，从而使料块能够顺利的被推送至压合传送带621上。

需要说明的是，料块20通过料块传送带631传送至料块推送板633对应的位置上，料块推送板633在料块推送驱动件634的驱动下进行运动，从而将料块传送带631上的料块20推送至压合传送带621上，料块上料压板635设置在压合传送带621的上方，当料块20被推送至压合传送带621上时，料块吸附组件636通过多个料块吸附气嘴636a对料块20进行吸附操作，使得料块20被吸附在料块上料压板635上。当芯片输送治具321通过压合传送带621传送到位后，料块吸附气嘴636a从吸气操作调整为出气操作，由此将料块上料压板635上的料块20放置并预压在芯片输送治具321上，完成料块20的上料预压操作手，芯片输送治具321在压合传送带621的传送下进入料块压紧装置640进行料块压紧操作。料块上料压板635与料块吸附组件636的设置不但能够使料块20精确上料至芯片输送治具321上，同时能够完成料块的预压操作，防止芯片输送治具321在传送过程中料块发生位置偏移。

请再次参阅图6，料块压紧装置640包括料块压紧底座641、料块压紧支架642、压紧升降块643及压紧升降驱动件644，料块压紧底座641设置在压合工作台610上，料块压紧支架642设置在料块压紧底座641上，压紧升降驱动件644安装在料块压紧支架642上，压紧升降驱动件644与压紧升降块643连接，压紧升降驱动件644用于带动压紧升降块643进行靠近或远离压合传送带621的往复式运动。

进一步的，压紧升降块643远离压紧升降驱动件644的一侧面上设置有多个压紧弹性柱643a，各压紧弹性柱643a间隔设置在压紧升降块643上。

请再次参阅图6，料块压紧装置640还包括第一压紧定位组件645与第二压紧定位组件646，第一压紧定位组件645与第二压紧定位组件646分别设置在料块压紧底座641的两端，第一压紧定位组件645与第二压紧定位组件646结构相同且相互对称设置。第一压紧定位组件645包括压紧定位板645a与压紧定位驱动件645b，压紧定位板与压紧定位驱动件连接，压紧定位驱动件用于带动压紧定位板在料块压紧底座上进行靠近或远离压合传送带的往复式运动。

需要说明的是，当芯片输送治具321传送到位后，压紧定位板645a在压紧定位驱动件645b的驱动下进行运动，从而对芯片输送治具321的一端的位置进行限定，同理，第二压紧定位组件646对芯片输送治具321的另一端的位置进行限定，从而使芯片输送治具321固定在第一压紧定位组件645与第二压紧定位组件646之间，芯片输送治具321完成固定后，压紧升降驱动件644驱动压紧升降块643进行下压运动，从而通过压紧升降块643上的各压紧弹性柱643a对芯片输送治具321上的料块进压紧操作，由此使料块20贴附在编带上，从而使编带上的芯片整齐的排列在料块上，如此，完成芯片编带压合操作。

本实用新型的芯片编带压合机构600通过设置压合工作台610、编带压合传送装置620、压合料块上料装置630及料块压紧装置640，从而将完成编带后的芯片压合至料块上，由此代替人工的操作方式，能够有效提供工作效率及使芯片能够整齐排列在料块上。

一实施例中，压合传送驱动件为电机；又如，压合支撑横条为矩形体结构；又如，料块传送驱动件为电机齿轮驱动结构；又如，料块推送驱动件为气缸；又如，压紧升降驱动件为升降驱动气缸；又如，各压紧弹性柱呈一字型设置在压紧升降块；又如，压紧弹性柱为橡胶弹性柱；又如，压紧定位驱动件为压紧气缸，如此，能够提高整体的结构强度，使得芯片编带压合加工操作精度更高。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的热敏电阻芯片编带设备10通过设置机台100、编带传送机构200、芯片输送预压机构300、芯片标码机构400、芯片检测扫码机构500及芯片编带压合机构600，从而完成对热敏电阻芯片的编带加工操作，由此代替人工的生产方式，能够有效提高生产效率及生产质量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；

所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；

所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；

所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；

所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；

所述芯片整平装置包括整平支撑板、整平升降块、整平升降驱动件及整平组件，所述整平支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述整平支撑板上设置有整平升降导轨，所述整平升降块滑动安装在所述整平升降导轨上，所述整平升降驱动件与所述整平升降块连接，所述整平升降驱动件用于带动所述整平升降块在所述整平升降导轨上进行往复式运动，所述整平组件与所述整平升降块远离所述整平升降驱动件的一侧面连接；

所述整平组件包括整平安装块、第一整平压块、第二整平压块及多个弹簧，各所述弹簧分别与所述整平安装块及所述整平升降块连接，所述第一整平压块与所述第二整平压块间隔设置在所述整平安装块远离所述整平升降块的一侧面上，所述第一整平压块与所述第二整平压块结构相同且相互对称设置；

所述第一整平压块远离所述整平安装块的一侧面上设置有整平凸块，所述第一整平压块上安装有压力传感器，所述整平凸块与所述压力传感器连接；

所述芯片整平装置还包括编带压紧块，所述编带压紧块安装在所述芯片输送安装台上，所述芯片输送治具位于所述编带压紧块与所述芯片输送安装台之间，所述编带压紧块的一侧面上开设有编带定位槽，所述编带定位槽内设置有第一编带定位夹条与第二编带定位夹条，所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条相互平行设置在所述编带定位槽内；

所述第一编带定位夹条与所述第二编带定位夹条均为圆柱体结构。

2.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述输送驱动件为电机。

3.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述输送卡槽设置有多个，各所述输送卡槽沿所述芯片输送方向呈一字型排列在所述芯片输送治具上。

4.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述输送卡块设置有多个，各所述输送卡块围绕所述第一输送转轮的中心呈环形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述芯片输送治具上开设有多个芯片放置槽，各所述芯片放置槽间隔设置在所述芯片输送治具上。

6.根据权利要求5所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述芯片输送治具为长条状结构。

7.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述预压滚轮为单项滚动轮。

8.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述缓冲弹性层为橡胶弹性层。

9.根据权利要求1所述的芯片输送预压机构，其特征在于，所述整平升降驱动件为气缸。

10.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的芯片输送预压机构，还包括：机台、编带传送机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上。