CN208445885U - 电子产品外壳结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子产品外壳结构，其中电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。本实用新型技术方案让电子产品的外壳容易拆卸且不会造成电子产品的损坏。

Description

电子产品外壳结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品外壳结构。

背景技术

伴随着电子产品行业的高速发展，消费者对高品质性能的追求，单纯的外壳的外观颜色已经难以满足消费者实时变化的需求。现有的电子产品的外壳固定一般是采用螺丝/点胶，因此更换过程必须拆卸螺丝或去除胶水，整个过程既繁琐费力，也有可能会在拆卸中对产品造成一些损伤，最重要的是给消费者带来的用户体验极度不佳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子产品外壳结构，旨在让电子产品的外壳容易拆卸且不会造成电子产品的损坏。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子产品外壳结构，所述电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

优选地，所述外壳本体上设有多个间隔排布的所述第一磁块，所述底座上设置数量与所述第一磁块一致的所述第二磁块，且各个所述第一磁块与对应位置的所述第二磁块吸合连接。

优选地，所述第一磁块和所述第二磁块为强力磁块。

优选地，所述外壳本体上设有第一装配槽，且所述底座装配于所述第一装配槽中；所述第一装配槽的槽底凸设有凸块，所述凸块上设有第一容置槽，且所述第一容置槽的槽口朝向所述第一装配槽的槽底的外表面；所述第一磁块装设于所述第一容置槽中。

优选地，所述外壳本体的底部设置有用于遮挡所述第一容置槽的硅胶垫。

优选地，所述底座上设有第二装配槽，所述第二装配槽的槽底凹设有第二容置槽，且所述第二容置槽的槽口朝向所述第二装配槽的槽口，所述第二磁块装设于所述第二容置槽中。

优选地，所述底座对应所述第二装配槽的槽底的外表面凹设有第三容置槽；当所述底座装配于所述外壳本体的所述第一装配槽时，所述凸块装设于所述第三容置槽。

优选地，所述第二装配槽的槽底凸设有围框，所述围框的中心设有与所述第二容置槽适配的安装孔。

优选地，所述底座沿所述第二装配槽的开口边缘设有凸缘。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括所述电子产品外壳结构。所述电子产品外壳结构包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

本实用新型技术方案通过在外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。当底座需要从外壳本体上拆离，只需施加一点的压力，即可将底座的第二磁块从外壳本体的第一磁块中取出，断开两个磁块的吸合连接，进而将底座从外壳本体上拆离；且拆离动作不会对外壳本体和底座产生任何摩擦损坏，从而让电子产品的外壳在容易拆卸的同时还不会造成电子产品的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子产品外壳结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电子产品外壳结构的底座一视角的结构示意图；

图3为本实用新型电子产品外壳结构的底座另一视角的结构示意图；

图4为本实用新型电子产品外壳结构的外壳本体的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	外壳本体	20	底座
11	第一磁块	21	第二磁块
				12	第一装配槽	13	凸块
14	第一容置槽	15	硅胶垫
				22	第二装配槽	23	第二容置槽
24	第三容置槽	221	围框
				222	安装孔	223	凸缘

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子产品外壳结构。

在本实用新型实施例中，参照图1至图4，该电子产品外壳结构包括外壳本体10以及与所述外壳本体10适配装配的底座20，所述外壳本体10上设有第一磁块11，所述底座20在与所述外壳本体10装配的位置对应设有第二磁块21；当所述外壳本体10装配于所述底座20时，所述第一磁块11与所述第二磁块21吸合连接。

在本实施例中，外壳本体10为矩形布网架，而底座20则为与矩形布网架适配装配的矩形底座；在实际装配过程中，底座20从上而下装配在外壳本体10上，即底座20在上，外壳本体10在下，且整个电子产品外壳结构适用于音箱、智能音箱、净化器或加湿器等类型的电子产品。当底座20装配于外壳本体10上，底座20上的第二磁块21与外壳本体10上的第一磁块11为异形磁极，因此两者能相互吸合形成连接关系，从而实现外壳本体10和底座20的装配连接。当底座20需要从外壳本体10上拆离，只需施加一点的压力，即可将底座20的第二磁块21从外壳本体10的第一磁块11中取出，断开两个磁块的吸合连接，进而将底座20从外壳本体10上拆离；在拆离过程中，因为第一磁块11和第二磁块21仅是磁性吸合，两者没有直接的固定连接，只需断开两个磁块的吸合连接关系，即可完成外壳本体10和底座20之间的拆离，且拆离动作不会对外壳本体10和底座20产生任何摩擦损坏，从而让电子产品的外壳在容易拆卸的同时还不会造成电子产品的损坏。优选地，所述第一磁块11和所述第二磁块21为强力磁块。如此，可直接通过增大第一磁块11和第二磁块21的磁吸力，进而增加外壳本体10与底座20之间的连接牢固性。在本实施例中，采用该电子产品外壳结构适用于普通音箱、智能音箱、空气净化器或加湿器等电子产品。

本实用新型技术方案通过在外壳本体10上设有第一磁块11，所述底座20在与所述外壳本体10装配的位置对应设有第二磁块21；当所述外壳本体10装配于所述底座20时，所述第一磁块11与所述第二磁块21吸合连接。当底座20需要从外壳本体10上拆离，只需施加一点的压力，即可将底座20的第二磁块21从外壳本体10的第一磁块11中取出，断开两个磁块的吸合连接，进而将底座20从外壳本体10上拆离；且拆离动作不会对外壳本体10和底座20产生任何摩擦损坏，从而让电子产品的外壳在容易拆卸的同时还不会造成电子产品的损坏。

进一步地，参照图1至图4，所述外壳本体10上设有多个间隔排布的所述第一磁块11，所述底座20上设置数量与所述第一磁块11一致的所述第二磁块21，且各个所述第一磁块11与对应位置的所述第二磁块21吸合连接。在本实施例中，通过设置多个第一磁块11和第二磁块21，且多个第一磁块11和多个第二磁块21都是间隔设置，如此，利用多个第一磁块11和多个第二磁块21对应吸合连接，增加外壳本体10与底座20之间的连接牢固性。

进一步地，参照图1至图4，所述外壳本体10上设有第一装配槽12，且所述底座20装配于所述第一装配槽12中；所述第一装配槽12的槽底凸设有凸块13，所述凸块13上设有第一容置槽14，且所述第一容置槽14的槽口朝向所述第一装配槽12的槽底的外表面；所述第一磁块11装设于所述第一容置槽14中。在本实施例中，第一磁块11和第二磁块21均是强力磁块，因此两个磁块具有较大吸合力；通过在凸块13的第一容置槽14装设第一磁块11，使得设置在底座20上的第二磁块21与凸块13的第一容置槽14的第一磁块11吸合，且第二磁块21与第一磁块11之间利用凸块13隔开，如此设置，第一磁块11和第二磁块21之间不但通过异形磁极相吸，而且两者之间利用凸块13隔开，使得两个磁块之间吸合太紧也容易拆离，适当地降低两者之间的吸合力。

进一步地，参照图1至图4，所述外壳本体10的底部设置有用于遮挡所述第一容置槽14的硅胶垫15。在本实施例中，第一磁块11是从第一容置槽14的槽口从下而上装配于外壳本体10中，因此第一磁块11是外露在第一容置槽14的槽口处。利用硅胶垫15粘接在外壳本体10的底部，遮挡外露在第一容置槽14的槽口处的第一磁块11，一方面美化外壳本体10的外观，另一方面可以将第一磁块11固定在第一容置槽14中。

进一步地，参照图1至图4，所述底座20上设有第二装配槽22，所述第二装配槽22的槽底凹设有第二容置槽23，且所述第二容置槽23的槽口朝向所述第二装配槽22的槽口，所述第二磁块21装设于所述第二容置槽23中。在本实施例中，在本实施例中，第一磁块11和第二磁块21均是强力磁块，因此两个磁块具有较大吸合力，第一磁块11和第二磁块21的吸合力足以在凸块13和底座20的第二装配槽22的槽底的材料之间吸合；在底座20的第二装配槽22凹设有第二容置槽23，如此设置，第一磁块11和第二磁块21之间不但通过异性磁极相吸连接，而且两者之间利用凸块13和底座20的第二装配槽22的槽底隔开，让两个磁块之间吸合的同时也能容易拆离，进一步适当地降低两者之间的吸合力，加快外壳本体10和底座20之间的拆卸速度。

进一步地，参照图1至图4，所述底座20对应所述第二装配槽22的槽底的外表面凹设有第三容置槽24；当所述底座20装配于所述外壳本体10的所述第一装配槽12时，所述凸块13装设于所述第三容置槽。在本实施例中，当底座20装配于外壳本体10时，外壳本体10的第一装配槽12上的凸块13可利用底座20上的第三容置槽24更快地对准吸合位置进行吸合连接，同时也保证外壳本体10的第一磁块11和底座20的第二磁块21吸合位置精准不会偏移。

进一步地，参照图1至图4，所述第二装配槽22的槽底凸设有围框221，所述围框221的中心设有与所述第二容置槽23适配的安装孔222。在第二磁块21装设在底座20的第二容置槽23时，工人可根据围框221形成的安装孔222更容易将第二磁块21对准位置，使得更快地将第二磁块21装设在第二容置槽23中，进一步加快第二磁块21的装配速度。

进一步地，参照图1至图4，所述底座20沿所述第二装配槽22的开口边缘设有凸缘223。如此设置，工人可抓取凸缘223，利用底座20的凸缘223的凸出位置即可轻松将底座20从外壳本体10拆离出来，进一步加快底座20与外壳本体10的拆离速度。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括电子产品外壳结构，该电子产品外壳结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子产品外壳结构，其特征在于，包括外壳本体以及与所述外壳本体适配装配的底座，所述外壳本体上设有第一磁块，所述底座在与所述外壳本体装配的位置对应设有第二磁块；当所述外壳本体装配于所述底座时，所述第一磁块与所述第二磁块吸合连接。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体上设有多个间隔排布的所述第一磁块，所述底座上设置数量与所述第一磁块一致的所述第二磁块，且各个所述第一磁块与对应位置的所述第二磁块吸合连接。

3.如权利要求1或2所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述第一磁块和所述第二磁块为强力磁块。

4.如权利要求1所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体上设有第一装配槽，且所述底座装配于所述第一装配槽中；所述第一装配槽的槽底凸设有凸块，所述凸块上设有第一容置槽，且所述第一容置槽的槽口朝向所述第一装配槽的槽底的外表面；所述第一磁块装设于所述第一容置槽中。

5.如权利要求4所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述外壳本体的底部设置有用于遮挡所述第一容置槽的硅胶垫。

6.如权利要求5所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座上设有第二装配槽，所述第二装配槽的槽底凹设有第二容置槽，且所述第二容置槽的槽口朝向所述第二装配槽的槽口，所述第二磁块装设于所述第二容置槽中。

7.如权利要求6所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座对应所述第二装配槽的槽底的外表面凹设有第三容置槽；当所述底座装配于所述外壳本体的所述第一装配槽时，所述凸块装设于所述第三容置槽。

8.如权利要求7所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述第二装配槽的槽底凸设有围框，所述围框的中心设有与所述第二容置槽适配的安装孔。

9.如权利要求8所述的电子产品外壳结构，其特征在于，所述底座沿所述第二装配槽的开口边缘设有凸缘。