CN208433498U - 一种新型三频合路器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型三频合路器，包括顶端开口的箱体和盖板，箱体的外部一侧设置有输出端口，外部的另一侧依次设置有第一端口、第二端口和第三端口，每个端口对应设置有输出探针、第一探针、第二探针和第三探针，且分别与对应的输出接头、第一接头、第二接头和第三接头连接；箱体的内腔包括第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元和第四谐振单元，相邻谐振单元之间设置有金属板，输出接头分别通过第一谐振单元、第二谐振单元和第三谐振单元与对应的第一接头、第二接头和第三接头连接。本实用新型解决了现有技术存在的结构复杂、安装麻烦、指标不稳定、一致性差、互调高、功率低、成本高，以及信号之间互调干扰，发射频谱的纯度低的问题。

Description

一种新型三频合路器

技术领域

本实用新型属于合路器技术领域，具体涉及一种新型三频合路器。

背景技术

随着数据通信与多媒体业务需求的发展，为适应移动数据、移动计算及移动多媒体运作，对高网络质量需求，已变得越来越重要，也成为网络优化工作的一个重点。

为解决以上所说的室内信号覆盖不理想的问题，的目前最有效方法是在建筑物内安装室内覆盖分布系统，就是将基站的信号通过有线方式直接引入到室内的每一个区域，再通过小型天线将基站信号发送出去，从而达到消除室内覆盖盲区、抑制干扰的目的，为楼内的移动用户提供稳定、可靠的室内信号，使用户在室内也能享受高质量的移动通信服务。

运营商的多系统之间的合成，2G、3G、4G多制式间的同步接入覆盖，都使得在室分系统中，不断提高对传载通道的功率容量、互调特性等电性能的要求。

现有技术存在以下问题：

(1)现有合路器结构复杂，安装麻烦，难以实现自动化装配与批量性生产，

(2)现有合路器指标不稳定、一致性差、互调高、功率低、成本高，无法实现3G、4G网络建设；

(3)发射机和接收机的信号之间互调干扰，无法满足高性能场景的使用需求；

(4)发射机具有带外噪声和高次谐波，发射频谱的纯度低。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的一种结构简单、互调低、功率高、成本低以及实用性高的新型三频合路器，解决了信号之间互调干扰，提高了发射频谱的纯度，解决了现有技术存在的结构复杂、安装麻烦、指标不稳定、一致性差、互调高、功率低、成本高，以及发射机和接收机的信号之间互调干扰，发射频谱的纯度低的问题。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型三频合路器，包括顶端开口的箱体和盖板，箱体与盖板固定连接；箱体包括外壳与内腔，内腔位于外壳内部；

箱体的外部一侧设置有输出端口，外部的另一侧依次设置有第一端口、第二端口和第三端口，每个端口对应设置有输出探针、第一探针、第二探针和第三探针，所有探针位于内腔内部，且分别与对应的输出接头、第一接头、第二接头和第三接头连接；

箱体的内腔包括第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元和第四谐振单元，相邻谐振单元之间设置有金属板，输出接头分别通过第一谐振单元、第二谐振单元和第三谐振单元与对应的第一接头、第二接头和第三接头连接。

本方案的有益效果为：

(1)本方案结构简单，安装方便，便于实现自动化装配与批量性生产，具有指标稳定、一致性好、互调低、易于实现、免调率高、功率高、防震抗冲击、环境适应性强以及低成本等特点，主要适用于3G、4G网络建设；

(2)解决了信号之间互调干扰，以及降低发射机、接收机的互调干扰的难题；

(3)更好的抑制发射机的带外噪声和高次谐波，提高了发射频谱的纯度，进一步改善了多天线架设中难以解决的互调干扰问题；

(4)通过谐振腔选频方式对信号进行合成，其优点是插损小，带外抑制度高。

进一步地，第一谐振单元为同轴谐振杆，同轴谐振杆包括7个依次连接的第一谐振柱，第二谐振单元包括13个第二谐振柱，第三谐振单元包括9个第三谐振柱，第四谐振单元包括7个第四谐振柱。

上述进一步方案的有益效果为：

腔体内采用多个谐振柱排列形式组成，防止信号之间互调干扰，提高了实用性。

进一步地，输出接头第一接头、第二接头和第三接头都为N型接头。

上述进一步方案的有益效果为：

N型接头具有可靠性高、抗振性强、机械和电气性能优良等特点，提高了合路器的实用性。

进一步地，输出接头、第一接头、第二接头和第三接头的接头部件外导体采用黄铜镀三元合金材料制成，内导体采用铍青铜镀银材料制成。

上述进一步方案的有益效果为：

保证电性能稳定，提高了合路器可靠性，从而保证产品整体性能。

进一步地，盖体开设有通孔，通孔覆盖有戈尔透气膜。

上述进一步方案的有益效果为：

保持内腔内外的压力平衡，进一步提高了合路器实用性。

进一步地，内腔和盖板的内表面，采用镀银材料制成。

上述进一步方案的有益效果为：

保证了射频微波在器件的内表面得到高效无损传输。

进一步地，第一谐振柱、第二谐振柱、第三谐振柱、第四谐振柱、同轴谐振杆、输出端口、第一端口、第二端口和第三端口都采用黄铜镀银材料制成。

上述进一步方案的有益效果为：

保证表面光滑和电性能稳定，提高了合路器可靠性，从而保证产品整体性能。

进一步地，外壳和盖板采用铝合金制成。

上述进一步方案的有益效果为：

铝合金密度低、强度高、可塑性好，以及具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，提高了合路器的实用性，降低了成本。

进一步地，外壳为四边形，四边形的四角上设有安装孔。

上述进一步方案的有益效果为：

安装方便，便于自动化装配与批量性生产。

附图说明

图1为新型三频合路器结构示意图；

图2为盖板结构示意图；

图3为端口结构示意图；

图4为谐振柱结构示意图；

图5为N型接头结构示意图。

其中：11、外壳；111、安装孔；12、内腔；2、盖板；31、输出端口；32、输出探针；33、输出接头；41、第一端口；42、第一探针；43、第一接头；51、第二端口；52、第二探针；53、第二接头；61、第三端口；62、第三探针；63、第三接头；71、第一谐振单元；711、第一谐振柱；72、第二谐振单元；721、第二谐振柱；73、第三谐振单元；731、第三谐振柱；74、第四谐振单元；741、第四谐振柱；8、金属板。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本实用新型实施例中，如图1所示，一种新型三频合路器，包括顶端开口的箱体1和盖板2，箱体1与如图2所示的盖板2固定连接；箱体1包括外壳11与内腔12，内腔12位于外壳11内部；

如图3所示，箱体1的外部一侧设置有输出端口31，外部的另一侧依次设置有第一端口41、第二端口51和第三端口61，每个端口对应设置有输出探针32、第一探针42、第二探针52和第三探针62，所有探针位于内腔12内部，且分别与对应的输出接头33、第一接头43、第二接头53和第三接头63连接；

箱体1的内腔12包括第一谐振单元71、第二谐振单元72、第三谐振单元73和第四谐振单元74，相邻谐振单元之间设置有金属板8，输出接头33分别通过第一谐振单元71、第二谐振单元72和第三谐振单元73与对应的第一接头43、第二接头53和第三接头63连接。

本实施例中，第一谐振单元71为同轴谐振杆，同轴谐振杆包括7个依次连接的第一谐振柱711，第二谐振单元72包括13个第二谐振柱721，第三谐振单元73包括9个第三谐振柱731，第四谐振单元74包括7个第四谐振柱741，谐振柱如图4的(a)、(b)、(c)和(d)所示。

本实施例中，输出接头33第一接头43、第二接头53和第三接头63都为N型接头，N型接头结构如图5所示。

本实施例中，输出接头33、第一接头43、第二接头53和第三接头63的接头部件外导体采用黄铜镀三元合金材料制成，内导体采用铍青铜镀银材料制成。

本实施例中，盖体开设有通孔，通孔覆盖有戈尔透气膜。

本实施例中，内腔12和盖板2的内表面，采用镀银材料制成。

本实施例中，第一谐振柱711、第二谐振柱721、第三谐振柱731、第四谐振柱741、同轴谐振杆、输出端口31、第一端口41、第二端口51和第三端口61都采用黄铜镀银材料制成。

本实施例中，外壳11和盖板2采用铝合金制成。

本实施例中，外壳11为四边形，四边形的四角上设有安装孔111。

本方案将三路将不同发射机发出的射频信号合为一路发送到天线发射的射频器件，同时避免各路端口信号之间的相互影响。采用合路器，可使一套室内分布系统同时工作于CDMA频段、GSM频段和DCS频段。

本实用新型提供的一种结构简单、互调低、功率高、成本低以及实用性高的新型三频合路器，解决了信号之间互调干扰，提高了发射频谱的纯度，解决了现有技术存在的结构复杂、安装麻烦、指标不稳定、一致性差、互调高、功率低、成本高，以及发射机和接收机的信号之间互调干扰，发射频谱的纯度低的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施例，实施例用于理解实用新型的结构、功能和效果，并不用于限制本实用新型的保护范围。本实用新型可以有各种更改和变化，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种新型三频合路器，其特征在于，包括顶端开口的箱体和盖板(2)，所述箱体与盖板(2)固定连接；所述箱体包括外壳(11)与内腔(12)，所述内腔(12)位于外壳(11)内部；

所述箱体的外部一侧设置有输出端口(31)，外部的另一侧依次设置有第一端口(41)、第二端口(51)和第三端口(61)，每个端口对应设置有输出探针(32)、第一探针(42)、第二探针(52)和第三探针(62)，所有探针位于内腔(12)内部，且分别与对应的输出接头(33)、第一接头(43)、第二接头(53)和第三接头(63)连接；

所述箱体的内腔(12)包括第一谐振单元(71)、第二谐振单元(72)、第三谐振单元(73)和第四谐振单元(74)，相邻谐振单元之间设置有金属板(8)，所述输出接头(33)分别通过第一谐振单元(71)、第二谐振单元(72)和第三谐振单元(73)与对应的第一接头(43)、第二接头(53)和第三接头(63)连接。

2.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述第一谐振单元(71)为同轴谐振杆，所述同轴谐振杆包括7个依次连接的第一谐振柱(711)，所述第二谐振单元(72)包括13个第二谐振柱(721)，所述第三谐振单元(73)包括9个第三谐振柱(731)，所述第四谐振单元(74)包括7个第四谐振柱(741)。

3.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述输出接头(33)第一接头(43)、第二接头(53)和第三接头(63)都为N型接头。

4.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述输出接头(33)、第一接头(43)、第二接头(53)和第三接头(63)的接头部件外导体采用黄铜镀三元合金材料制成，内导体采用铍青铜镀银材料制成。

5.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述盖板(2)开设有通孔，所述通孔覆盖有戈尔透气膜。

6.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述内腔(12)和盖板(2)的内表面采用镀银材料制成。

7.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述第一谐振柱(711)、第二谐振柱(721)、第三谐振柱(731)、第四谐振柱(741)、同轴谐振杆、输出端口(31)、第一端口(41)、第二端口(51)和第三端口(61)都采用黄铜镀银材料制成。

8.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述外壳(11)采用铝合金制成。

9.根据权利要求1所述的新型三频合路器，其特征在于，所述外壳(11)为四边形，四边形的四角上设有安装孔(111)。