CN208429395U - 复合膜及包装袋 - Google Patents

Abstract

一种复合膜及包装袋，所述复合膜包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。本实用新型有助于改善由所述复合膜制成的包装袋的密封效果，且所述密封层对内装物能够起到减震防护效果，并有利于降低材料成本。

Description

复合膜及包装袋

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种复合膜及包装袋。

背景技术

铝箔是指对金属铝采用压延工艺形成的薄片结构。铝箔不仅具有防潮、遮光、耐磨蚀、无毒无味等优点，而且质地柔软、延展性好、易于加工，因而广泛应用于精密机械设备、化学原料、医药及食品的真空包装。

铝箔真空包装袋在芯片封装领域内也有应用，是目前芯片的主要包装材料之一。利用塑料托盘或卷带作为芯片载体对芯片进行封装后，将塑料托盘或卷带装入铝箔真空包装袋进行抽真空及热封，以保证芯片所处的包装环境保持干燥。

但是，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种复合膜及包装袋，由所述复合膜制成的所述包装袋的密封效果良好，且具有减震防护效果，并有利于降低材料成本。

为解决上述问题，本实用新型提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。

可选的，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。

可选的，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。

可选的，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。

可选的，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。

可选的，所述气泡的高度为2mm～5mm。

可选的，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。

可选的，所述密封层包括第一膜层和与所述第一膜层相贴合的第二膜层，气泡位于所述第一膜层与第二膜层之间。

可选的，所述密封层包括膜层及位于所述膜层上的气泡，且所述气泡位于所述膜层与所述阻隔层之间。

可选的，所述复合膜还包括：强度层，所述强度层位于所述密封层与所述阻隔层之间，所述密封层覆盖所述强度层表面。

可选的，所述阻隔层包括印刷层及位于所述印刷层表面的金属层，所述金属层位于所述印刷层与所述密封层之间。

本实用新型还提供一种包装袋，所述包装袋由上述所述复合膜制成，所述边缘区域的密封层相贴合，对相贴合的所述密封层进行密封工艺以实现所述包装袋的密封。

可选的，所述包装袋由单一所述复合膜制成，所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

可选的，所述包装袋由多个所述复合膜制成，不同所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：

本实用新型提供的复合膜的技术方案中，所述复合膜包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。由所述复合膜制成包装袋，由于相较于所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层更适于进行密封工艺，因而可通过使所述边缘区域的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封，有助于改善形成的包装袋的密封效果。此外，所述中心区域内设置有气泡，因此所述中心区域的密封层对内装物能够起到减震防护效果，避免所述阻隔层被装载芯片的塑料托盘或卷带刮破，有助于提高包装袋的可靠性，并且有利于减少芯片的其它缓冲包装材料的使用量，降低材料成本。

可选方案中，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差，因而相较于中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层表面更为平整。后续由所述复合膜制作包装袋，所述边缘区域的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。由于所述边缘区域的密封层表面更为平整，因而相贴合的所述密封层间粘合的更为紧密，从而可改善形成的包装袋的密封效果。

可选方案中，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。所述外壁和所述内壁间的距离适当，一方面，有助于提高相贴合的所述边缘区域的密封层间的粘合力，从而可增强由所述复合膜制成的包装袋的密封性能。另一方面，使得所述中心区域的密封层的面积适当，保证所述中心区域的密封层的缓冲防护效果。

可选方案中，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。所述边缘区域的密封层的厚度适当，一方面保证相贴合的所述边缘区域的密封层间的粘合效果，有助于改善所述包装袋的密封效果；另一方面，有助于降低生产成本，避免边缘区域的密封层的厚度过大导致生产成本过高。

可选方案中，所述气泡的高度为2mm～5mm。所述气泡的高度适当，一方面，所述气泡能够起到隔绝内装物与阻隔层的作用，从而防止内装物直接剐蹭所述阻隔层导致所述阻隔层破损，并且有助于保证所述中心区域的密封层的减震效果。另一方面，保证所述复合膜的厚度适当，避免由所述复合膜制成的包装袋占用空间过大，有助于包装袋的储存及运输。

可选方案中，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。所述气泡的底面直径适当，以保证所述中心区域内的气泡数量适当，一方面，能够避免内装物刺破部分数量所述气泡导致所述中心区域的密封层的减震性能显著降低；另一方面，有助于减小制造所述密封层的工艺难度，从而降低工艺成本。

附图说明

图1是一种复合膜的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施例的复合膜的结构示意图；

图3是图2所示的复合膜沿A1A2方向的剖面示意图；

图4是本实用新型具体实施例的包装袋的结构示意图。

具体实施方式

由背景技术可知，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。

现结合一种复合膜10进行分析，参考图1，所述复合膜10包括：阻隔层(图中未示出)，所述阻隔层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域；气泡层41，所述气泡层41设置于所述中心区域及所述边缘区域上。

利用上述复合膜10制作包装袋过程中，使位于所述边缘区域上的所述气泡层41相贴合，通过对所述边缘区域上的所述气泡层41实施热封工艺以实现所述包装袋的密封。

上述复合膜10的结构仍有待改进，分析其原因在于：

对所述边缘区域上的所述气泡层41实施热封工艺的难度大，容易出现缝隙，导致形成的包装袋的密封效果差。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。

所述密封层有助于改善由所述复合膜制成的包装袋的密封效果，且所述密封层对内装物能够起到减震防护效果，并有利于降低材料成本。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

图2是本实用新型具体实施例的复合膜100的结构示意图；图3是图2所示的复合膜沿A1A2方向的剖面示意图。

参考图2及图3，一种复合膜100，包括：阻隔层200；位于所述阻隔层200上的密封层400，所述密封层400包括中心区域410和环绕所述中心区域410的边缘区域420，所述中心区域410内设置有气泡。

所述密封层400的材料为聚乙烯、聚丙烯或氯化聚乙烯。本实施例中，所述密封层400的材料为聚乙烯。

以所述复合膜100制作包装袋，所述密封层400位于最内层，所述中心区域410内设置有气泡，因而所述中心区域410的密封层400能够起到减震作用，从而为内装物提供缓冲防护。此外，所述中心区域410的密封层400还可以防止内装物锐利的边角损伤所述阻隔层200。

本实施例中，所述中心区域410的形状为矩形。在其他实施例中，所述中心区域的形状还可以为圆形、正多边形或不规则图形。

所述中心区域410内具有多个气泡，所述气泡呈行列式排布，相邻行的气泡相交错，相邻列的气泡相交错，使得所述气泡在所述中心区域410内排列紧密，从而提高所述气泡的数量，改善所述中心区域410的密封层400的缓冲防护效果。

所述中心区域410内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层400表面。

所述气泡高度方向垂直于所述密封层400表面，因而所述气泡的底面与内装物相接触，使所述气泡受到的内装物施加的力的大小均匀，有助于增强所述中心区域410的密封层400的减震效果。

本实施例中，所述气泡的高度为2mm～5mm。所述气泡的高度适当，一方面，有助于保证所述中心区域410的密封层400的减震效果，且保证所述中心区域410的密封层400能够对所述阻隔层200起到防护作用，以避免所述阻隔层200被内装物锐利的边角损伤；另一方面，使得所述复合膜100的厚度适当，以避免形成的包装袋占用的空间过大，从而便于所述包装袋的储存。

本实施例中，所述中心区域410内的气泡高度相等，因而全部所述气泡的底面位于同一平面内，在内装物与多个所述气泡的底面相接触时，能保证所述多个气泡的底面受力均匀，有助于进一步提高所述中心区域410的密封层400的减震效果。

本实施例中，所述气泡呈圆柱状，即所述气泡的底面形状为圆形。在其他实施例中，所述气泡的底面形状还可以为正多边形。

若所述气泡的底面直径过大，使得所述中心区域410内的气泡数量过少，以所述复合膜100制成包装袋，若内装物锐利的边角刺破所述中心区域410内的部分数量气泡，则会导致所述中心区域410的密封层400的减震效果显著降低；若所述气泡的底面直径过小，制造所述中心区域410的密封层400的工艺难度大，造成形成所述密封层400的工艺成本高。本实施例中，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。

本实施例中，所述密封层400为双层膜结构。具体的，所述密封层400包括第一膜层(图中未示出)和与所述第一膜层相贴合的第二膜层(图中未示出)，气泡位于所述第一膜层与第二膜层之间。双层膜结构有助于增强所述中心区域410的密封层400的承受力，从而进一步提高所述中心区域410的密封层400的缓冲防护效果。

在其他实施例中，所述密封层还可以为单层膜结构。具体的，所述密封层包括膜层及位于所述膜层上的气泡，且所述气泡位于所述膜层与所述阻隔层之间。

相较于所述中心区域410的密封层400，所述边缘区域420的密封层400更适于进行密封工艺。由所述复合膜100制成包装袋，可通过使所述边缘区域420的密封层400相贴合以实现所述包装袋的密封，有助于改善形成的包装袋的密封效果。

所述边缘区域420的密封层400表面平整度标准差小于所述中心区域410的密封层400表面平整度标准差，因而相较于所述中心区域410的密封层400，所述边缘区域420的密封层400表面更为平整。后续由所述复合膜100制作包装袋，所述边缘区域420的密封层400相贴合以实现所述包装袋的密封，由于所述边缘区域420的密封层400表面更为平整，因而相贴合的所述边缘区域420的密封层400表面间更为紧密，有助于进行密封工艺，从而可改善形成的包装袋的密封效果。

所述边缘区域420的形状为环状。本实施例中，所述边缘区域420的形状为矩形环状。

本实施例中，所述边缘区域420的密封层400具有内壁421，所述内壁421紧靠所述中心区域410的密封层400，所述边缘区域420的密封层400还具有与所述内壁421相对的外壁422。

本实施例中，所述外壁422和所述内壁421间的距离W为10mm～15mm。所述外壁422和所述内壁421间的距离W适当，一方面，使得所述中心区域410的面积适当，有助于保证所述中心区域410的密封层400的缓冲防护效果；另一方面，后续将所述复合膜100制成包装袋，使所述边缘区域420的密封层400相贴合，对所述边缘区域420的密封层400实施热封工艺以实现所述包装袋的密封，所述外壁422和所述内壁421间的距离W适当，有助于提高相贴合的所述边缘区域420的密封层400间的粘合力大小，从而可增强所述包装袋的密封效果。

本实施例中，所述边缘区域420的密封层400的厚度为100μm～140μm。所述边缘区域420的密封层400的厚度适当，一方面，有助于保证相贴合的所述边缘区域420的密封层400间的粘合效果，改善所述包装袋的密封效果；另一方面，有助于降低生产成本，避免边缘区域420的密封层400的厚度过大导致生产成本过高。

本实施例中，所述第一膜层为平膜结构，所述第二膜层包括中间区域和外围区域，所述中间区域具有圆泡状凸起，所述外围区域的第二膜层为平膜结构。加工时通过热熔的方法使所述第一膜层与所述第二膜层融为一体，圆泡状凸起内的空气被封存在部分所述第一膜层与所述中间区域的第二膜层之间，从而形成所述密封层400。

本实施例中，所述复合膜100还包括：强度层300，所述强度层300位于所述密封层400与所述阻隔层200之间，所述密封层400覆盖所述强度层300表面。

所述强度层300位于所述密封层400与所述阻隔层200之间，能够进一步防护所述阻隔层200，防止所述阻隔层200被刮伤。此外，所述强度层300还可以提高所述复合膜100的强度和韧性，改善所述复合膜100的质量。

本实施例中，所述强度层300的材料为尼龙。

若所述强度层300的厚度过大，导致所述复合膜100的生产成本过大；若所述强度层300的厚度过小，所述强度层300难以有效提高复合膜100的强度和韧性。本实施例中，所述强度层300的厚度为12μm～18μm。

所述阻隔层200具有防潮及遮光的作用，且能够提高所述复合膜100的耐磨蚀性能。

本实施例中，所述阻隔层200包括印刷层210及位于所述印刷层210表面的金属层220，所述金属层220位于所述印刷层210与所述密封层400之间。

所述金属层220的材料为铝。铝材料具有耐高低温及阻隔性能良好等优点，因而所述金属层220能够起到防潮及遮光的作用，从而为内装物提供干燥的包装环境。

若所述金属层220的厚度过大，造成所述复合膜100的重量过大，影响由所述复合膜100制成的包装袋的轻便性；若所述金属层220的厚度过小，所述金属层220的防潮效果差，容易导致内装物受潮而影响性能。本实施例中，所述金属层220的厚度为7μm～10μm。

所述印刷层210适于印刷图案或文字。本实施例中，所述印刷层210的材料为聚酯。在其他实施例中，所述印刷层的材料还可以为聚丙烯。

图4是本实用新型具体实施例的包装袋110的结构示意图。

本实用新型还提供一种包装袋110，所述包装袋110由上述复合膜100制成。所述边缘区域420的密封层400相贴合，对相贴合的所述密封层400进行密封工艺以实现所述包装袋110的密封。

本实施例中，利用塑料托盘或卷带作为芯片载体对芯片进行封装后，将塑料托盘或卷带装入所述包装袋110进行抽真空及密封。

由于相较于中心区域410的密封层400，所述边缘区域420的密封层400更适于进行密封工艺，因而使所述边缘区域420的密封层400相贴合，通过对相贴合的所述边缘区域420的密封层400实施密封工艺以实现所述包装袋110的密封，有助于保证所述包装袋110的密封性能优良。

本实施例中，所述密封工艺为热封工艺。

本实施例中，所述包装袋110由单一所述复合膜100制成，通过将所述复合膜100对折，使所述复合膜100的边缘区域420的密封层400相贴合，对相贴合的所述密封层400进行热封，以实现所述包装袋110的密封。

在其他实施例中，所述包装袋还可以由多个所述复合膜制成，不同所述复合膜的边缘区域密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

综上，所述复合膜100包括：阻隔层200；位于所述阻隔层200上的密封层400，所述密封层400包括中心区域410和环绕所述中心区域410的边缘区域420，所述中心区域内设置有气泡。相较于所述中心区域410的密封层400，所述边缘区域420的密封层400更适于进行密封工艺。由所述复合膜100制成包装袋110，通过使所述边缘区域420密封层400相贴合以实现所述包装袋110的密封，有助于改善形成的包装袋110的密封效果。此外，所述中心区域410内设置有气泡，所述气泡对内装物能够起到减震防护效果，避免所述阻隔层200被装载芯片的塑料托盘或卷带刮破，有助于提高包装袋的可靠性，并且有利于减少芯片的其它缓冲包装材料的使用量，降低材料成本。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (14)

1.一种复合膜，其特征在于，包括：

阻隔层；

位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。

2.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。

3.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。

4.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。

5.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。

6.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡的高度为2mm～5mm。

7.如权利要求5所述的复合膜，其特征在于，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。

8.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述密封层包括第一膜层和与所述第一膜层相贴合的第二膜层，气泡位于所述第一膜层与第二膜层之间。

9.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述密封层包括膜层及位于所述膜层上的气泡，且所述气泡位于所述膜层与所述阻隔层之间。

10.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，还包括：强度层，所述强度层位于所述密封层与所述阻隔层之间，所述密封层覆盖所述强度层表面。

11.如权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述阻隔层包括印刷层及位于所述印刷层表面的金属层，所述金属层位于所述印刷层与所述密封层之间。

12.一种包装袋，其特征在于，由权利要求1至11任一项所述的复合膜制成，所述边缘区域的密封层相贴合，对相贴合的所述密封层进行密封工艺以实现所述包装袋的密封。

13.如权利要求12所述的包装袋，其特征在于，所述包装袋由单一所述复合膜制成，所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

14.如权利要求12所述的包装袋，其特征在于，所述包装袋由多个所述复合膜制成，不同所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。