CN208428646U - 移动终端壳体整形治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种移动终端壳体整形治具，其包括上部和下部，其中，所述上部包含上压头，所述上压头内部设有加热元件，所述上压头下方设有导热层，所述导热层上设有多个通气孔；所述下部包含下压头，所述下压头上方设有导热层。本实用新型提供一种移动终端壳体整形治具，对移动终端壳体进行热整形，提高移动终端壳体形状保持度和整形效果。

Description

移动终端壳体整形治具

技术领域

本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种移动终端壳体整形治具。

背景技术

目前，大多数移动终端如手机的壳体都是通过模具注塑成型或金属冲压成型的方式制造，但是，在注塑技术领域，一些结构上较复杂的制品在注塑成型过程中，主要是靠成型条件及模温来控制塑件的变形度,而塑料件的变形度直接影响到塑料件的组装及功能性，往往以现有的注塑技术，是不可能完全避免产品的变形；金属件冲压过程中，同样会由于一些技术参数的设定不当，冲压成型完后产品也会出现或多或少的变形，需要使用整形治具进一步整形使产品符合组装及使用功能。目前手机壳体整形治具多通过常温冷整形，但是常温冷整形的整形效果不太好，形状保持度不好，很难整形到预期的形状。

实用新型内容

本实用新型提供一种移动终端壳体整形治具，可用于对移动终端壳体进行热整形，由于热整形过程释放了壳体内的应力，提高了壳体的整形效果和形状保持度。

本实用新型的技术方案如下：

一种移动终端壳体整形治具，其包括上部和下部，其中，

所述上部包含上压头，所述上压头内部设有加热元件，所述上压头下方设有导热层，所述导热层上设有多个通气孔；

所述下部包含下压头，所述下压头上方设有导热层。

在优选实施方式中，所述导热层为柔性导热层。

在优选实施例中，所述导热层为导热硅胶层。

在优选实施例中，所述上部还包含上压板，所述上压板的上方连接有施压装置，所述上压板的下方固定有所述上压头。

在优选实施例中，所述上压板的平面面积大于所述上压头的平面面积。

在优选实施例中，所述下部还包括下压板，所述下压板设置在所述下压头的下方。

在优选实施例中，所述下压板的平面面积大于所述下压头的平面面积。

在优选实施例中，所述加热元件为加热管，所述加热管内嵌于所述上压头内部。

在本实用新型优选实施方式中，所述加热管根据所述移动终端壳体的加热要求进行疏密的布置。例如移动终端壳体的某一部分或某几部分需要整形的力度大，则在设计之初可以在上压头的对应位置布置较密的加热管。对于通常设计来说，通常在上压头上均匀布置加热管。

在本实用新型优选实施方式中，所述通气孔的设置密度与所述加热元件的设置密度呈正向相关。在上压头上的加热元件设置的较密的区域，在导热层上设置较多的通气孔，在上压头上的加热元件设置的较疏的区域，在导热层上设置较少的通气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的一种移动终端壳体整形治具，包括上压头和下压头，上压头和下压头用于固定待整形的移动终端壳体，设置在上压头内的加热管产生的热量通过导热层及导热层上的通气孔作用于待整形壳体上，由于在上压头下方和下压头上方分别设置有导热层，导热层用于对移动终端壳体进行两层加热保温，通气孔用于将热空气引至待整形的移动终端壳体上，使得待整形的移动终端壳体受热面广且受热均匀，从而实现对待整形壳体的快速整形，并有助于释放壳体内的应力，提高移动终端壳体的形状保持度和整形效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的移动终端壳体整形治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的移动终端壳体整形治具的上部的仰视图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的描述。以下实施例仅用于举例说明，而不用于限定本实用新型的保护范围。

实施例

本实施例提供一种移动终端壳体热整形治具，可以通过快速加热使移动终端壳体产品整形到位，并且整形后形状保持度好，其中移动终端可以为手机、平板电脑等可移动的智能电子设备。

请参见图1，本实施例的移动终端壳体热整形治具包括：

上部001和下部002，其中，

上部001包含上压板101、上压头102、导热层103，上压头102固定在上压板101的下方，上压板101的上方连接有施压装置；其中，上压头102内部嵌设有加热管104，下方设有导热层103，导热层103上设有多个通气孔102-1，通气孔如图2所示。具体地在本实施例中，上压板101的平面面积大于上压头102的平面面积，从而使移动终端壳体在整形过程中受力均匀。

下部002包含下压板201和下压头202，所述下压头201上方设有导热层(与上压头102的导热层103类似)，下压板201设置在下压头202的下方。具体地在本实施例中，下压头202的平面面积小于所述手机壳体的平面面积，方便移动终端壳体放置，同时下压板201的平面面积大于下压头202的平面面积，从而使移动终端壳体在整形过程中受力均匀。本实施例设置的上压板为硬质，用于固定施压装置，上压头为稍软的材质制得，用于设置加热管和对移动终端壳体施压；下压板为硬质，用于均匀压力，下压头用于承接上压头的压力并对移动终端壳体施加反作用力，上压头和下压头上分别设置的导热层用于对移动终端壳体进行两层加热保温，进一步地，导热层可以为柔性导热层，如导热硅胶层，采用软质的硅胶可以有效防止产品撞伤，进一步提高壳体整形效果；加热管用于产生整形所需的热量；通气孔用于将热空气引至待整形的移动终端壳体上。

进一步地，在一个实施方式中，加热管优选根据移动终端壳体的加热要求进行疏密的布置。例如移动终端壳体的某一部分或某几部分需要整形的力度大，则在设计之初可以在上压头的对应位置布置较密的加热管。对于通常设计来说，通常在上压头上均匀布置加热管。根据移动终端壳体的加热要求设置加热管，保证不同加热需求的部位均能够快速实现整形，进一步提高了整形效果。

进一步地，在一个实施方式中，所述通气孔的设置密度优选与所述加热元件的设置密度呈正向相关。在上压头上的加热元件设置的较密的区域，在导热层上设置较多的通气孔，在上压头上的加热元件设置的较疏的区域，在导热层上设置较少的通气孔。通气孔密度与加热元件设置密度正相关能够保证加热管产生的热空气较好的通过通气孔作用在移动终端壳体上，进一步提高整形效果。

具体地，请参见图2所示的例子，所述多个通气孔分为两组，上述两组通气孔之间具有一段距离；其中一组通气孔包括平行且靠近所述上压头的长边的一排通气孔，另一组通气孔包括多排通气孔，所述多排通气孔规则排列，所述通气孔的数量设置为8×20。在其他实施方式中，通气孔的排列方式还可以进行多种变化，例如不规则排列或其他行数和列数的设置，并且通气孔的设置数量也可以根据需要进行变化，并不限于上述的数量。

使用本实施例的整形治具进行移动终端壳体整形时，移动终端壳体003放置在下压头202的导热硅胶层上，上压头102内的加热管104加热，热空气通过多个通气孔102-1作用到移动终端壳体003上，当移动终端壳体003达到合适的整形温度时，上部001下压，上压头102对移动终端壳体产品施加压力进行整形，上压头和下压头上分别设置的导热硅胶层103对移动终端壳体的上下两层进行加热保温，同时可以有效防止产品撞伤。

以上公开的仅为本实用新型的一个应用实例，但本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动终端壳体整形治具，其特征在于，包括上部和下部，其中，

所述上部包含上压头，所述上压头内部设有加热元件，所述上压头下方设有导热层，所述导热层上设有多个通气孔；

所述下部包含下压头，所述下压头上方设有导热层。

2.根据权利要求1所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述导热层为柔性导热层。

3.根据权利要求1或2所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述导热层为导热硅胶层。

4.根据权利要求1所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述上部还包含上压板，所述上压板的上方连接有施压装置，所述上压板的下方固定有所述上压头。

5.根据权利要求4所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述上压板的平面面积大于所述上压头的平面面积。

6.根据权利要求1所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述下部还包括下压板，所述下压板设置在所述下压头的下方。

7.根据权利要求6所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述下压板的平面面积大于所述下压头的平面面积。

8.根据权利要求1所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述加热元件为加热管，所述加热管内嵌于所述上压头内部。

9.根据权利要求8所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述加热管根据所述移动终端壳体的加热要求进行疏密的布置。

10.根据权利要求1所述的移动终端壳体整形治具，其特征在于，所述通气孔的设置密度与所述加热元件的设置密度呈正向相关。