CN208423179U - 一种nfc天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种NFC天线结构。
背景技术
NFC天线一般是由FPC组件和铁氧体组件两部分组成,铁氧体组件包括依次层叠设置的粘接层、铁氧体层和覆盖膜层,传统的NFC天线在组装时一般需要在FPC组件的反面背胶,然后将铁氧体组件的正面(设置覆盖膜层的那一面)贴覆在FPC组件的背面,这样得到的NFC天线较厚,不利于电子产品朝轻薄化的方向发展。并且,在FPC组件的反面背胶后,FPC组件的整体厚度较厚,在与铁氧体组件贴合时容易形成气泡。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种NFC天线结构,其整体厚度小,成本低。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。
进一步的,所述FPC组件包括基材层和线圈层,所述线圈层位于所述基材层远离第二粘接层的一侧面。
进一步的,所述基材层的材质为PET。
进一步的,所述线圈层的材质为铜或银。
进一步的,所述第一粘接层和第二粘接层的材质均为亚克力胶。
本实用新型的有益效果在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的NFC天线结构的示意图。
标号说明:
1、第一粘接层;2、铁氧体层;3、第二粘接层;4、基材层;5、线圈层。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本。
请参照图1,一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层1、铁氧体层2和第二粘接层3,所述FPC组件位于所述第二粘接层3远离铁氧体层2的一侧面。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:去掉铁氧体组件上的覆盖膜层,而直接在铁氧体层上设置第二粘接层,可以直接与FPC组件贴合,不用再在FPC组件上进行背胶,有利于节省工艺,降低成本,并且FPC组件较薄,与铁氧体组件贴合时不易产生气泡;去掉了覆盖膜层,有利于降低NFC天线的整体厚度,便于应用于超薄的终端设备。
进一步的,所述FPC组件包括基材层4和线圈层5,所述线圈层5位于所述基材层4远离第二粘接层3的一侧面。
由上述描述可知,基材层和线圈层的厚度可以根据需要进行设置。
进一步的,所述基材层4的材质为PET。
进一步的,所述线圈层5的材质为铜或银。
由上述描述可知,线圈层的材质可以根据需要进行选择。
进一步的,所述第一粘接层1和第二粘接层3的材质均为亚克力胶。
请参照图1,本实用新型的实施例一为:
一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层1、铁氧体层2和第二粘接层3,所述FPC组件位于所述第二粘接层3远离铁氧体层2的一侧面。所述FPC组件包括基材层4和线圈层5,所述线圈层5位于所述基材层4远离第二粘接层3的一侧面。本实施例中,所述基材层4的材质为PET,所述线圈层5的材质为铜或银,所述第一粘接层1和第二粘接层3的材质均为亚克力胶。
综上所述,本实用新型提供的一种NFC天线结构,其整体厚度较薄,并且制备工艺简单,有利于降低成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种NFC天线结构,包括依次层叠设置的铁氧体组件和FPC组件,其特征在于,所述铁氧体组件包括依次层叠设置的第一粘接层、铁氧体层和第二粘接层,所述FPC组件位于所述第二粘接层远离铁氧体层的一侧面。
2.根据权利要求1所述的NFC天线结构,其特征在于,所述FPC组件包括基材层和线圈层,所述线圈层位于所述基材层远离第二粘接层的一侧面。
3.根据权利要求2所述的NFC天线结构,其特征在于,所述基材层的材质为PET。
4.根据权利要求2所述的NFC天线结构,其特征在于,所述线圈层的材质为铜或银。
5.根据权利要求1所述的NFC天线结构,其特征在于,所述第一粘接层和第二粘接层的材质均为亚克力胶。
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CN201820962526.1U CN208423179U (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 一种nfc天线结构 |
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CN201820962526.1U CN208423179U (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 一种nfc天线结构 |
Publications (1)
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CN208423179U true CN208423179U (zh) | 2019-01-22 |
Family
ID=65108757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201820962526.1U Active CN208423179U (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 一种nfc天线结构 |
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CN (1) | CN208423179U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110137679A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-16 | 湖南韩顺电子科技有限公司 | 一种nfc天线装置及其制造方法 |
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2018
- 2018-06-21 CN CN201820962526.1U patent/CN208423179U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110137679A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-16 | 湖南韩顺电子科技有限公司 | 一种nfc天线装置及其制造方法 |
CN110137679B (zh) * | 2019-05-13 | 2024-04-19 | 湖南韩顺电子科技有限公司 | 一种nfc天线装置及其制造方法 |
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