CN208423116U - 一种k波段多种同轴接口形式带线环行器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，涉及微波器件技术领域，包括：下腔体(1)、上腔体(2)、SMA连接器(9)、两个SMP连接器(8)、两块介质板(3)、带线导体(5)、两块铁氧体(4)、两块永磁体(6)以及呈U形的磁轭(7)。本实用新型的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，通过将下腔体(1)与上腔体(2)设置为厚度相同，形状不同，在下腔体(1)与上腔体(2)的整腔体环壁上开设安装孔，具备了两种同轴连接方式，发射端口和接收端口均为SMP连接形式，天线端口为SMA连接形式，具有与收发模块易集成的优点，同时天线端口连接又比较灵活，腔体装配精度高，调试简单，有效降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波器件技术领域，特别涉及一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构。
背景技术
铁氧体环行器作为非互易微波器件，具备插损小、功率高、微波性能稳定等特点，解决了雷达间隔离、阻抗以及天线共用等一系列问题，在雷达、通信、电子对抗等领域有着广泛的应用。
带线环行器是铁氧体环行器的一种，由于其插损小、体积小、功率容量高等优势，有着非常巨大市场需求，因此带线环行器一直是微波技术人员研究热点。带线环行器结构有一体化结构和分离式结构两种，一体化结构即外磁路就是腔体，把永磁体、接地板、铁氧体、中心导体、铁氧体、接地板、永磁体顺序放入腔体中，盖上腔体盖板，即组成闭合磁路，也就成为一个小巧平面型的环行器。分离式结构的腔体由金属加工成上、下腔，然后用螺钉把它们与铁氧体材料、中心导体等组成腔体结构，最后装上永磁体及几个磁路板形成非闭合磁路。一体化结构带线环行器一般采用表贴连接方式，很少采用同轴连接方式。分离式结构带线环行器既可以采用表贴连接方式、SMA同轴连接方式、SMP同轴连接方式，由于本身结构复杂，一般采用单一连接方式，很少有两种以上连接方式。
目前带线环行器应用频率从几百兆赫兹到二十几吉赫兹，但是环行器应用频率越高，微波性能对零件尺寸越敏感，对装配精度要求越高。一体化结构环行器显然不适合复合接口连接方式，分离结构的带线环行器结构比较复杂，较适合复合接口连接方式，但是复合接口连接方式会让环行器结构更加复杂。频率越高，复杂的结构让装配难度增大，合格率会下降，产品成本增加，带来一系列不利结果。
发明内容
本实用新型提供了一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，以解决现有技术存在的至少一个问题。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，包括：
下腔体，其上表面具有预定形状的凹槽；
上腔体，其下表面具有与所述下腔体上表面形状相同的凹槽，与所述下腔体采用凹槽相对的方式布置，形成一整腔体；
第一安装孔，开设在所述整腔体环壁的一侧，用于固定安装SMA连接器；
两个第二安装孔，开设在所述整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧，用于固定安装两个SMP连接器；
两块介质板，面面贴合设置在所述整腔体内，形状与所述下腔体内凹槽形状相适配，且表面贯穿有圆孔；
带线导体，呈Y型，且所述带线导体Y型中点位置处设置有中间环行结，所述带线导体设置在贴合的两块介质板之间，三个端头分别与所述SMA连接器以及两个SMP连接器连接；
两块铁氧体，呈圆柱状，分别设置在两块介质板的圆孔内，且与所述带线导体的中间环行结同轴设置；
两块永磁体，分别设置在所述下腔体下表面以及所述上腔体上表面上开设的沉孔内，且与所述铁氧体同轴设置；
呈U形的磁轭，通过U形开口卡合设置在所述整腔体的外围，用于与两块铁氧体以及两块永磁体组成一个磁回路。
可选地，所述下腔体的横截面呈L形，所述上腔体呈方形。
可选地，所述介质板为方形，四个角设置为圆角。
可选地，所述介质板为聚四氟乙烯制件。
可选地，所述铁氧体为锂钛铁氧体制件。
可选地，所述带线导体为铍青铜制件，所述中间环行结为圆盘结，所述圆盘结的直径大于所述铁氧体的直径，且所述圆盘结的表面镀银。
可选地，所述永磁体为钐钴永磁体。
可选地，所述磁轭为软磁合金制件。
本实用新型的有益效果：本实用新型的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，具有安装SMA和SMP两种连接形式，腔体装配精度高，调试简单，有效降低成本。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型K波段多种同轴接口形式带线环行器结构总体示意图；
图2是本实用新型K波段多种同轴接口形式带线环行器结构上腔体和下腔体侧视图；
图3是本实用新型K波段多种同轴接口形式带线环行器结构上腔体和下腔体装配图；
图4是本实用新型K波段多种同轴接口形式带线环行器结构上腔体和下腔体内部结构示意图；
图5是本实用新型K波段多种同轴接口形式带线环行器结构上腔体和下腔体俯视图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。
如图1至图5所示，本实用新型的一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，包括：下腔体1、上腔体2、SMA连接器9、两个SMP连接器8、两块介质板3、带线导体5、两块铁氧体4、两块永磁体6以及呈U形的磁轭7。
具体的，下腔体1的上表面具有预定形状的凹槽；上腔体2的下表面具有与下腔体1上表面形状相同的凹槽，与下腔体1采用凹槽相对的方式布置，形成一整腔体，另外，在下腔体1的下表面以及上腔体2的上表面开设有沉孔。本实施例中，下腔体1与上腔体2的厚度相同，均由金属加工而成，下腔体1的横截面呈L形，上腔体2呈方形，便于SMP连接器8的安装。
SMA连接器9固定安装在整腔体环壁一侧的第一安装孔内；两个SMP连接器8固定安装在整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧的两个第二安装孔内。
介质板3包括两块，面面贴合设置在整腔体内，形状与下腔体1以及上腔体2的凹槽形状相适配，且表面贯穿有圆孔；本实施例中，将下腔体1以及上腔体2的凹槽开设为方形，两个介质板3同样为方形，介质板3的四个角设置为圆角。本实施例中，介质板3由聚四氟乙烯材料加工而成。
带线导体5呈Y型，且带线导体5Y型中点位置处设置有中间环行结，该带线导体5设置在贴合的两块介质板3之间，三个端头分别与SMA连接器9以及两个SMP连接器8连接。两块铁氧体4呈圆柱状，分别设置在两块介质板3的圆孔内，且与带线导体5的中间环行结同轴设置。本实施例中，优选带线导体5由铍青铜材料制作而成，中间环行结为圆盘结，圆盘结的直径大于铁氧体4的直径，且圆盘结的表面镀银。本实施例中，铁氧体4为锂钛铁氧体制件。
两块永磁体6磁极一致，分别设置在上腔体2上表面以及下腔体1下表面上开设的沉孔内，且与铁氧体4同轴设置；呈U形的磁轭7通过U形开口卡合设置在整腔体的外围，用于与两块铁氧体4以及两块永磁体6组成一个磁回路，对外没有磁辐射，不影响微波系统其他电子器件，电磁屏蔽效果较好。本实施例中，优选永磁体6为钐钴永磁体，磁轭7由软磁合金材料制成。
在本实用新型的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构的具体实施例中：
实施例一：
K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，尺寸为22.7×24×12.7mm，由下腔体1、上腔体2、两块铁氧体4、带线导体5、两块介质板3、两块永磁体6、磁轭7、两个SMP连接器8、SMA连接器9组成，各部分构成如下：
下腔体1：H68铜，22.7×24×12.7mm；
上腔体2：H68铜，22.7×24×6.35mm；
磁轭7：导磁钢2Cr13，21×13×12.7mm；
两块铁氧体4：0.8×φ2mm；
带线导体5：锡青铜QSn6.5-0.1，圆盘结尺寸：0.2×φ1.6mm；
两块介质板3：聚四氟乙烯介质板，17×13×0.8mm；
两块永磁体6：钐钴永磁体，3×φ3.5mm；
SMP连接器8：2个；
SMA连接器9：1个；
实施例二：
K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，尺寸为22.7×24×12.7mm，由下腔体1、上腔体2、两块铁氧体4、带线导体5、两块介质板3、两块永磁体6、磁轭7、两个SMP连接器8、SMA连接器9组成，各部分构成如下：
下腔体1：不锈钢，22.7×24×12.7mm；
上腔体2：不锈钢，22.7×24×6.35mm；
磁轭7：钢2Cr13，21×13×12.7mm；
两块铁氧体4：0.8×φ2mm；
带线导体5：锡青铜QSn6.5-0.1，圆盘结尺寸：0.2×φ1.6mm；
两块介质板3：聚四氟乙烯介质板，17×13×0.8mm；
两块永磁体6：钐钴永磁体，3×φ3.5mm；
SMP连接器8：2个；
SMA连接器9：1个；
注：用于安装SMP连接器9的第一安装孔表面需镀金/银。
本实用新型通过将下腔体1与上腔体2设置为厚度相同，形状不同，在下腔体1与上腔体2的整腔体环壁上开设安装孔，使该K波段多种同轴接口形式带线环行器结构具备了两种同轴连接方式，发射端口和接收端口均为SMP连接形式，天线端口为SMA连接形式，具有与收发模块易集成的优点，同时天线端口连接又比较灵活，腔体装配精度高，调试简单，有效降低成本。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，包括：
下腔体(1)，其上表面具有预定形状的凹槽；
上腔体(2)，其下表面具有与所述下腔体(1)上表面形状相同的凹槽，与所述下腔体(1)采用凹槽相对的方式布置，形成一整腔体；
第一安装孔，开设在所述整腔体环壁的一侧，用于固定安装SMA连接器(9)；
两个第二安装孔，开设在所述整腔体环壁上与所述第一安装孔相对的一侧，用于固定安装两个SMP连接器(8)；
两块介质板(3)，面面贴合设置在所述整腔体内，形状与所述下腔体(1)内凹槽形状相适配，且表面贯穿有圆孔；
带线导体(5)，呈Y型，且所述带线导体(5)Y型中点位置处设置有中间环行结，所述带线导体(5)设置在贴合的两块介质板(3)之间，三个端头分别与所述SMA连接器(9)以及两个SMP连接器(8)连接；
两块铁氧体(4)，呈圆柱状，分别设置在两块介质板(3)的圆孔内，且与所述带线导体(5)的中间环行结同轴设置；
两块永磁体(6)，分别设置在所述下腔体(1)下表面以及所述上腔体(2)上表面上开设的沉孔内，且与所述铁氧体(4)同轴设置；
呈U形的磁轭(7)，通过U形开口卡合设置在所述整腔体的外围，用于与两块铁氧体(4)以及两块永磁体(6)组成一个磁回路。
2.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述下腔体(1)的横截面呈L形，所述上腔体(2)呈方形。
3.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述介质板(3)为方形，四个角设置为圆角。
4.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述介质板(3)为聚四氟乙烯制件。
5.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述铁氧体(4)为锂钛铁氧体制件。
6.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述带线导体(5)为铍青铜制件，所述中间环行结为圆盘结，所述圆盘结的直径大于所述铁氧体(4)的直径，且所述圆盘结的表面镀银。
7.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述永磁体(6)为钐钴永磁体。
8.根据权利要求1所述的K波段多种同轴接口形式带线环行器结构，其特征在于，所述磁轭(7)为软磁合金制件。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2021077724A1 (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | 南京大学 | 一种耐低温微波铁氧体环形器 |
| CN113506966A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-10-15 | 南京天朗防务科技有限公司 | 一种异面环形器与功放组件连接接口 |
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| CN113506966B (zh) * | 2021-09-13 | 2021-11-16 | 南京天朗防务科技有限公司 | 一种异面环形器与功放组件连接接口 |
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