CN208421467U - 一种背光模组、显示装置及其电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种背光模组、显示装置及电子设备。一种背光模组，所述背光模组包括基板、设置在基板之上的多个LED芯片，所述基板之上任意相邻两颗LED芯片之间的间距为：0.01mm‑0.75mm；所述LED芯片之上设置有一光学层，所述光学层包括沿LED芯片的出光方向无间隙叠加设置的量子点层和光扩散层，所述量子点层包括量子点颗粒。在LED芯片的出光方向之上设置有量子点层，LED芯片发出的光线和所述量子点颗粒被激发出的光线相混合，获得均匀的光线，同时设置有光扩散层，进一步增加光的均匀性。

Description

一种背光模组、显示装置及其电子设备

【技术领域】

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种背光模组、显示装置及其电子设备。

【背景技术】

背光模组为液晶显示装置的重要组成部分，由于液晶本身并不发光，背光模组的重要功能即在供应亮度充足与光线分布均匀的面光源以供液晶显示面板使用。现有的背光模组一般包括导光板、扩散片、棱镜片或者增透膜等其它光学元件以更好的将光源在液晶显示装置的显示屏上有效显示。

随着科技的发展，人们对液晶显示装置的显示效果要求越来越苛刻，希望得到画面观赏效果好且制备成本低的液晶显示装置。现有的背光模组中，还存在匀光效果差，或者是匀光工艺复杂的技术问题，因此，需要提出新的技术方案解决上述技术问题。

【实用新型内容】

为克服现有背光模组匀光效果不好的缺点，本实用新型提供一种光均匀性好、显示效果好的光源组件、显示装置及电子设备。

本实用新型提供一种背光模组，所述背光模组包括基板、设置在基板之上的多个LED芯片，所述基板之上任意相邻两颗LED芯片之间的间距为：0.01mm-0.75mm；所述LED芯片之上设置有一光学层，所述光学层包括沿LED芯片的出光方向无间隙叠加设置的量子点层和光扩散层，所述量子点层包括量子点颗粒。

优选地，所述背光模组还包括粘接结构，所述粘接结构可封装至少一个所述LED芯片，在所述粘接结构远离所述LED芯片的一面之上直接形成量子点膜层，并在所述量子点膜层远离所述LED芯片的一面上设置或直接形成所述光扩散层。

优选地，所述背光模组还包括粘接结构，所述粘接结构可封装至少一个所示LED芯片，在所述粘接结构远离所述LED芯片的一面之上设置或直接形成所述光扩散层，并在所述光扩散层远离所述LED芯片的一面上直接形成量子点膜层。

优选地，所述粘接结构中包括胶体；或所述粘接结构包括胶体及分布于所述胶体之内的量子点颗粒和/或荧光颗粒。

优选地，所述LED芯片的发光区域的正投影区域内所述量子点层中量子点颗粒的分布密度大于在非发光区域内的正投影区域内所述量子点层中的量子点颗粒的分布密度。

优选地，所述基板包括中心区域和边缘区域，设置在所述中心区域的LED芯片的功率高于设置在所述边缘区域的LED芯片的功率。

优选地，光扩散层包括棱镜片、扩散片、反射膜、增透膜、滤光膜或保护膜中的一种或几种。

优选地，所述LED芯片的长度0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm；所述量子点层的厚度为1-100μm。

本实用新型还提供一种显示装置，其包括显示组件及上述所述的背光模组及显示组件，所述背光模组远离所述基板的一面为其出光方向，所述显示组件设置在所述背光模组的出光方向的一侧之上。

本实用新型还提供一种电子设备，其包括上述所述的显示装置。

与现有技术相比，在LED芯片的出光方向之上设置有量子点层，所述量子点层包括量子点颗粒，所述量子点颗粒被LED芯片发出的光激发出光线，LED芯片发出的光线和所述量子点颗粒被激发出的光相混合，获得均匀的光线，同时设置有光扩散层，进一步增加光的均匀性。

粘接结构的设置，将LED芯片进行粘结固定，使得对LED芯片进行更好的封装。

粘接结构中设置量子点颗粒，LED芯片发出的光先对粘结层的量子点颗粒进行激发，进行光线的初步混匀，使得最后经过量子点层或者光扩散层的光线更均匀。

LED芯片的发光区域的正投影区域内所述量子点膜层中量子点颗粒的分布密度大于在非发光区域内的正投影区域内所述量子点膜层中的量子点颗粒的分布密度。在LED芯片的发光区域内LED芯片发出的光线强度较强，对应发光区域的正投影区域内量子点膜层中量子点颗粒的分布密度较大，更多的量子点颗粒被激发发光，与LED芯片的光线混合的更充分，避免LED芯片发出的单色的光线直接传播出去，形成亮点。

基板包括中心区域和边缘区域，设置在所述中心区域的LED芯片的功率高于设置在所述边缘区域的LED芯片的功率。靠近基板中心区域的LED芯片设置的功率较大，使得

显示装置包括上述所述的背光模组，使得显示装置具有较好的发光效果。

电子设置包括上述的显示装置，所述电子设备同样具有较优的发光效果。

【附图说明】

图1是本实用新型第一实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例中背光模组包括粘接结构时的整体结构示意图；

图3是本实用新型的第一实施例中背光模组包括粘接结构时的另一整体结构示意图；

图4是本实用新型第一实施例中背光模组中粘接结构独立包覆每个LED芯片时的整体结构示意图；

图5是本实用新型第一实施例中背光模组粘接结构中设置有量子点颗粒时的整体结构示意图；

图6是本实用新型的背光模组中量子点颗粒分布规律结构示意图；

图7是本实用新型第一实施例中量子点膜厚度结构示意图；

图8是本实用新型中第二实施例的整体结构示意图；

图9是本实用新型中第三实施例的整体结构示意图。

附图标记说明：

10、背光模组；11、基板；12、LED芯片；13、光学层；131、量子点层；132、光扩散层；133、量子点颗粒；14、粘接结构；20、显示装置；201、显示组件；30、电子设备；301、支撑体；302、保护盖。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，一种背光模组10，其包括基板11、设置在基板11之上的多个LED芯片12，所述LED芯片12之上设置有一光学层13，所述光学层13包括沿LED芯片12的出光方向无间隙叠加设置的量子点层131和光扩散层132。光扩散层132设置在LED芯片12远离基板11的一面之上，量子点层131形成在光扩散层132远离LED芯片12的一面之上，且量子点层131与光扩散层132之间无间隙。

量子点层131包括量子点颗粒133，量子点颗粒133包括硒化锌、硫化镉、硒化镉等颗粒材料。量子点颗粒133的核壳结构在不同波长的光线激发下可在不同波长区域产生吸收峰。量子点层131还包括分散剂，量子点颗粒133分散在分散剂中形成悬浊液。将分散剂和量子点颗粒133形成的悬浊液喷涂或者涂布在光扩散层132远离LED芯片12的一面之上，干燥之后形成量子点层131。

LED芯片12发出的光线经过光扩散层132之后，激发量子点层131中的量子点颗粒133发出光线，量子点颗粒133被激发出的光线的颜色不同于LED芯片12本身所发出的光线的颜色。LED芯片12发出的光线和量子点颗粒133被激发出的光混合形成均匀灯光。光扩散层132对LED芯片12发出的光进行扩散处理，提高光的均匀性。

光扩散层132包括棱镜片、扩散片、反射膜、增透膜、滤光膜或保护膜中的一种或几种。光扩散层132可以直接设置在LED芯片12远离基板11的一面之上。具体地，可以先预制获得光扩散层132，然后通过热压合的方式设置在LED芯片12远离基板11的一面之上。或者，所述光扩散层132还可以直接形成在LED芯片12远离基板11的一面之上。具体地，可以通过喷涂或者涂布浆料的方式形成在LED芯片12远离基板11的一面之上。光扩散层132的主要作用在于对LED芯片12发出的光进行扩散处理，增加LED芯片12发出的光线的传播角度，更好的增加光的均匀性，避免形成明显的亮点。

请参阅图2，所述背光模组10还包括粘接结构14，所述粘接结构14可封装至少一个所述LED芯片12。所述粘接结构14中包括胶体，粘接结构14可以通过热压的方式形成在基板11之上，封装LED芯片12。具体地，所述粘接结构14为形成在基板11之上并封装所述LED芯片12的一层状结构，所述粘接结构14封装基板11上所有的LED芯片12并且覆盖任意相邻两颗LED芯片12之间的间隙。所述量子点层131直接形成在粘接结构14远离所述LED芯片12的一面。量子点层131和粘接结构14之间无间隙贴合。光扩散层132设置或直接形成在所述量子点层131远离所述LED芯片12的一面之上，且光扩散层132和量子点层131之间直接贴合无间隙。光扩散层132可以通过热压合的方式设置在量子点层131之上。

请结合图3，在本实用新型一些另外的实施例中，量子点层131和光扩散层132的相对位置可以互换。即，所述光扩散层132设置或直接形成在粘接结构14远离所述LED芯片12的一面，光扩散层132和粘接结构14之间无间隙设置。量子点层131形成在光扩散层132远离LED芯片12一侧之上，量子点层131与光扩散层132之间无间隙叠加设置。

请参阅图4，所述粘接结构14为间断式设置，其分别封装每一个LED芯片12。且封装相邻两个LED芯片12的粘接结构14相分离。所述量子点层131和光扩散层132的设置方式和上述实施方式相同，在此不再赘述。

在一些其他实施方式中，所述粘接结构14可包括胶体及分散在胶体中的量子点颗粒133。当所述粘接结构14中设置有量子点颗粒133时，粘接结构14上可以同样设置有量子点层131和光扩散层132。或者，如图5中所示，所述粘接结构14上未设置量子点层131及光扩散层132，LED芯片12发出的光线激发所述粘接结构14中的量子点颗粒133发光，与LED芯片12发出的光进行混合，形成均匀的光线。

在一些其他实施方式中，所述粘接结构14的中还设置有荧光颗粒。

请参阅图6，所述LED芯片12具有一发光区域M，所述发光区域M为以LED芯片12的中心为圆心且其区域为所述出光面面积的1-1.5倍范围的同心圆区域。所述出光面积为LED芯片12远离基板11一侧的面积。所述LED芯片12的发光区域M的正投影区域内所述量子点层131中的量子点颗粒133的分布密度大于在非发光区域内的正投影区域内量子点层131中的量子点颗粒133分布密度。具体地，在所述发光区域M的正投影区域内量子点颗粒133的分布密度可以为非发光区域正投影区域内的量子点颗粒133的分布密度的1.5-2.0倍。

发光区域内LED芯片12发出的光线的强度较强，量子点颗粒133在发光区域M内设置的密度较大，更好的被LED芯片12发出的光线激发发光，从而和LED芯片12发出的光进行更好的均匀化，避免LED芯片12发出的单一颜色的光的强度较强，形成亮点。

请参阅图7，所述基板11包括中心区域N和边缘区域，所述中心区域N为以基板11的中点为中心，以其中心向边缘扩散的占整个基板11面积的60-80％的区域为中心区域N，剩余区域则为边缘区域。为了使得LED芯片12发出的光更好的进行均匀化处理，设置在所述中心区域N的LED芯片12的功率高于设置在所述边缘区域的LED芯片12的功率。

请继续参阅图7，所述量子点层131的厚度H为1-100μm。具体地，所述量子点层131的厚度H为1-20μm、20-50μm、50-70μm、70-100μm，所述量子点层131的厚度H还可具体为：1μm、5μm、20μm、50μm、70μm、100μm。

相邻设置的两个所述LED芯片12之间的间距e为0.01mm-0.75mm。优选地，相邻设置的两个所述LED芯片12之间的间距e还可以为，0.01mm-0.025mm、0.025mm-0.037mm、0.037mm-0.052mm、0.052mm-0.09mm、0.09mm-0.14mm、0.14mm-0.31mm或0.31mm-0.75mm。更进一步地，所述间距e还可优选为0.01mm、0.07mm、0.08mm、0.19mm、0.251mm、0.31mm或0.75mm中的任一值。

所述LED芯片12的形状可为长方形或者正方形。所述LED芯片12的长度为0.01-1mm，所述LED芯片12的宽度为0.01-0.5mm。优选地，所述LED芯片12的长度为0.01mm、0.015mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm、0.51mm、0.6mm、0.9mm、0.97mm或1mm。所述LED芯片12的宽度为0.01mm、0.015mm、0.127mm、0.2mm、0.34mm或0.5mm。较优地，所述LED芯片12的长度优选为0.228mm、所述LED芯片12的宽度优选为0.127mm。

当然，在一些其他的实施方式中，所述LED芯片12还可以为圆片形。

请参阅图8，本实用新型的第二实施例提供一种显示装置20，其包括上述所述的背光模组10及显示组件201，所述背光模组10的发光面与所述显示组件201无间隙贴合。所述光学层13远离所述基板11的一面即为所述背光模组10的发光面。所述背光模组10的发光面与所述显示组件201无间隙贴合。进一步地，所述基板11的边缘处与所述显示组件201的边缘处齐平。

请参阅图9，本实用新型第三实施例提供一种电子设备30，所述电子设备30包括一支撑体301，所述支撑体301内具有一可收容上述第二实施例中所述显示装置20的腔体。所述显示装置20面向用户的一面上还设有一保保护盖302。

与现有技术相比，在LED芯片的出光方向之上设置有量子点层，所述量子点层包括量子点颗粒，所述量子点颗粒被LED芯片发出的光激发出光线，LED芯片发出的光线和所述量子点颗粒被激发出的光相混合，获得均匀的光线，同时设置有光扩散层，进一步增加光的均匀性。

粘接结构的设置，将LED芯片进行粘结固定，使得对LED芯片进行更好的封装。

粘接结构中设置量子点颗粒，LED芯片发出的光先对粘结层的量子点颗粒进行激发，进行光线的初步混匀，使得最后经过量子点层或者光扩散层的光线更均匀。

LED芯片的发光区域的正投影区域内所述量子点膜层中量子点颗粒的分布密度大于在非发光区域内的正投影区域内所述量子点膜层中的量子点颗粒的分布密度。在LED芯片的发光区域内LED芯片发出的光线强度较强，对应发光区域的正投影区域内量子点膜层中量子点颗粒的分布密度较大，更多的量子点颗粒被激发发光，与LED芯片的光线混合的更充分，避免LED芯片发出的单色的光线直接传播出去，形成亮点。

基板包括中心区域和边缘区域，设置在所述中心区域的LED芯片的功率高于设置在所述边缘区域的LED芯片的功率。靠近基板中心区域的LED芯片设置的功率较大，使得

显示装置包括上述所述的背光模组，使得显示装置具有较好的发光效果。

电子设置包括上述的显示装置，所述电子设备同样具有较优的发光效果。

以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种背光模组，其特征在于：所述背光模组包括基板、设置在基板之上的多个LED芯片，所述基板之上任意相邻两颗LED芯片之间的间距为：0.01mm-0.75mm；所述LED芯片之上设置有一光学层，所述光学层包括沿LED芯片的出光方向无间隙叠加设置的量子点层和光扩散层，所述量子点层包括量子点颗粒。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括粘接结构，所述粘接结构可封装至少一个所述LED芯片，在所述粘接结构远离所述LED芯片的一面之上直接形成量子点膜层，并在所述量子点膜层远离所述LED芯片的一面上设置或直接形成所述光扩散层。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组还包括粘接结构，所述粘接结构可封装至少一个所示LED芯片，在所述粘接结构远离所述LED芯片的一面之上设置或直接形成所述光扩散层，并在所述光扩散层远离所述LED芯片的一面上直接形成量子点膜层。

4.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于：所述粘接结构中包括胶体；或所述粘接结构包括胶体及分布于所述胶体之内的量子点颗粒和/或荧光颗粒。

5.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述LED芯片的发光区域的正投影区域内所述量子点层中量子点颗粒的分布密度大于在非发光区域内的正投影区域内所述量子点层中的量子点颗粒的分布密度。

6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述基板包括中心区域和边缘区域，设置在所述中心区域的LED芯片的功率高于设置在所述边缘区域的LED芯片的功率。

7.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：光扩散层包括棱镜片、扩散片、反射膜、增透膜、滤光膜或保护膜中的一种或几种。

8.如权利要求1-7中任一项所述的背光模组，其特征在于：所述LED芯片的长度0.01mm-1mm，所述LED芯片的宽度为0.01mm-0.5mm；所述量子点层的厚度为1-100μm。

9.一种显示装置，其特征在于：其包括显示组件及如权利要求8所述的背光模组，所述背光模组远离所述基板的一面为其出光方向，所述显示组件设置在所述背光模组的出光方向的一侧之上。

10.一种电子设备，其特征在于：其包括如权利要求9所述的显示装置。