CN208420502U - 一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，包括具有凹槽孔的矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构和柱状阵列栅；所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅相配合，阵列栅引导孔结构通过升降装置在柱状阵列栅的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。本实用新型可以有效定位柱状阵列栅的轴向位置，能够在实现一次成型的基础上，严格控制打孔深度，可以实现精确度的严格控制，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题。

Description

一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置

技术领域

本实用新型涉及生物医学领域中一种重要的实验方法及装置，用于制备一次成型的组织芯片受体蜡块，属于组织芯片制作技术领域。

背景技术

组织芯片技术(tissue chip)又称组织微阵列(tissue microarray,TMA),能够将数十至数百个微小病理组织有序排列在一张载玻片上，继而制做成的高通量病理组织切片。近年来，组织芯片技术是继基因芯片、蛋白质芯片之后兴起的另外一种生物芯片技术,能够用于研究同一种基因或蛋白在不同细胞或病理组织中表达的情况，以及其和临床特征之间的关系，具有高通量、大样本、效率高、造价低等多种优点，同时能够减少对原始组织蜡块的破坏，最大程度减少无效组织的特点。自从1998年组织芯片技术的首次应用，该技术已经在医学诊断和基础研究领域，尤其是寻找肿瘤的预后相关标记物以及治疗靶点等方面显示出了巨大的潜能。

组织芯片与基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片一起构成了生物芯片系列，使人类第一次能够有效利用成百上千份组织标本，在基因组、转录组和蛋白质组三个水平上进行研究，被誉为医学、生物学领域的一次革命。组织芯片技术可以与其他很多常规技术如免疫组织化学(IHC)、核酸原位杂交(ISH)、荧光原位杂交(FISH)、原位PCR等结合应用，它的应用领域正在不断地拓展。

目前制作组织芯片的制作过程非常繁琐。由于原始蜡块的不可再修复，所以需要尽量减少穿刺失败率，这样就对受体蜡块的质量要求非常高，否则非常出现组织融合不佳或者融蜡过度、组织切面不平整，切片时组织移位，甚至脱片等。并且目前世面上在售的唯一一款进口预制受体蜡块价钱极高(约600元/个)，而自制蜡块由于缺乏统一标准和装置，制作起来存在步骤繁琐、质量差、批次间差异较大等缺点，这些缺点都使得组织芯片技术的发展和应用面临很大的限制，约束了组织芯片技术的推广和应用。因此，本领域迫切需要建立一个方便的方法和装置，解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供了一种能够简化制作流程、保证了蜡块上打孔的均匀度和深度，从而提高了蜡块的质量的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的模具装置及其使用方法。

一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；

所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。

优选的，所述升降装置包括一底托升降杆(6)，所述底托升降杆(6)与一矩形底座(5)螺纹连接，底托升降杆(6)伸入至具有孔结构的底托固定结构(4)中，该底托固定结构(4)与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

优选的，所述升降装置包括滚珠螺杆和与滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，或所述升降装置包括滚珠丝杠和与滚珠丝杠相配合的螺母，该螺母与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

优选的，所述阵列栅引导孔结构(2)包括阵列孔板部(21)和连接件，所述连接件与所述底托固定结构(4)固定连接。

优选的，所述底托固定结构(4)包括底托板部(41)和具有孔结构的底托柱部(42)，所述底托板部(41)与所述连接件固定连接。

优选的，所述矩形底座(5)底部开设有凹槽空间，该凹槽空间放置有一底座固定结构(7)，所述底座固定结构(7)具有用于放置所述底托升降杆(6)端部的底托孔(71)。

优选的，所述阵列栅引导孔结构(2)与所述柱状阵列栅(3)的接触面均涂覆有特氟龙涂料。

优选的，所述矩形凹槽围堰(1)内部设有导向柱(12)，与该导向柱(12)相对应阵列栅引导孔结构(2)上设有导向孔(221)。

本实用新型还提供了一种使用上述装置制作受体蜡块的方法，其特征在于：包括如下步骤：I：组装模具装置，包括：A：根据矩形凹槽围堰(1)的凹槽孔(11)及导向柱(12)对阵列栅引导孔结构(2)进行定位，柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵穿过阵列栅引导孔结构(2)的阵列孔，将柱状阵列栅(3)安装固定在矩形凹槽围堰(1)内；

B：根据已经定位的阵列栅引导孔结构(2)安装升降装置，升降装置与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，根据需要，确定柱状阵列栅(3)的阵列柱穿过阵列栅引导孔结构(2)表面的高度；

Ⅱ：将预配好的液体石蜡注入模具装置的围堰式承蜡模腔中；

Ⅲ：对已经制作完成的受体蜡块的模具装置进行拆卸，从而取出预制蜡块。

优选的，所述步骤Ⅲ包括：旋转升降装置，使所述阵列栅引导孔结构(2)沿着柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵缓慢上升直至柱状阵列栅(3)完全与预制蜡块完全分离，取出该预制蜡块。

本实用新型针对现有技术存在的上述问题，开发了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的方法及应用于该方法中的装置，通过该方法和装置能够快速的制作一次成型的组织芯片受体蜡块，能够简化制作流程，提高蜡块的质量，减少批次间误差，保证在蜡块上打孔的均匀度和深度的精确度，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题，并且该装置使用方便，结构简单，成本低廉，极大的降低组织芯片的应用成本，使组织芯片技术的作用得到充分发挥。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种组织芯片受体蜡块的制作方法，其特征在于，具体步骤为：

第一步：组装模具：将预先设计制作完成的模具部件：矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构、柱状阵列栅、底托固定结构、矩形底座、底托升降杆、底座固定结构按照特定位置组装起来，其中柱状阵列栅插入阵列栅引导孔结构后，能够在矩形凹槽围堰的顶部形成一个矩形围堰式承蜡模腔；底托固定结构和阵列栅引导孔结构通过固定螺丝链接后，能够通过调节底托升降杆，使得底托固定结构和阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列栅上下移动；矩形底座和底座固定结构能够固定整套模具的位置，避免晃动；

第二步：融蜡：按照预先摸好的最佳蜡块配方比例混合：进口徕卡石蜡500g，蜂蜡25g,聚乙烯蜡25g,预实验表明此比例的蜡熔点和硬度最适合组织芯片的制作和后期切片，在容器中加热溶解后过滤除去杂质；

第三步：注蜡：将固定好的模具装置水平置于桌面上，然后朝矩形围堰式承蜡模腔中注入75摄氏度的液体石蜡，注入的量不超过模具装置的水平刻度线，然后放入塑料包埋盒，然后再次注入少量75摄氏度的液体石蜡；

第四步：拆卸：将注蜡的装置水平置于阴凉处，使得其块速冷却，在完全冷却后，然后用单手固定模具，另外一只手顺时针缓慢调节底托升降杆上升，将阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列向上方推进，直至柱状阵列栅完全和阵列承蜡模腔中的预制蜡块脱离，从而将已经凝固的预制蜡块从矩形围堰式承蜡模腔中缓慢推出，然后取出预制蜡块。

第五步：修平：将预制蜡块放入切片机中，用刀片块速刮去上层的毛刺和凹凸之处，将表面修平，至此，组织芯片受体蜡块即可制作完成。

本实用新型组织芯片受体蜡块模具装置，其中所述柱状阵列栅的直径规格为1.0mm,1.5mm,2.0mm,3.0mm,,对应的点阵数目分别为10×3，10×6,10×9,12×15,点阵间距离分别为3mm,2mm,1mm,1mm。

为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中的模体和所述柱状阵列栅采用304不锈钢制作完成，保证高温下不变形。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中的柱状阵列栅表面以及阵列栅引导孔结构的底部均采用特氟龙涂料处理表面，可以减少脱模过程中产生的金属杂质，并且增加脱模过程的平滑性。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中的柱状阵列栅底座的厚度为20mm,柱状阵列的高度为25mm。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中的阵列栅引导孔结构的上部有台阶状突起设计，能够与塑料包埋盒的边框进行匹配对应。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中，底托升降杆能够和底托固定结构的底部直接接触，可以通过旋转底托升降杆使得底托固定结构以及和其连接的阵列栅引导孔结构缓慢上下移动，直至柱状阵列栅完全和阵列承蜡模腔中的预制蜡块脱离；

上述的组织芯片受体蜡块模具装置，该设备包括矩形凹槽围堰，阵列栅引导孔结构，柱状阵列栅，底托固定结构，底托升降杆，矩形底座，底座固定结构。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中，所述矩形凹槽围堰和阵列栅引导孔结构以及柱状阵列栅相匹配,间隙配合。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中，阵列栅引导孔结构底部连接的有底托固定结构、矩形底座、底托升降杆、底座固定结构，可以通过旋转底托升降杆使得底托固定结构以及和其连接的阵列栅引导孔结构缓慢上下移动。

上述的组织芯片受体蜡块模具装置中，阵列栅引导孔结构以及柱状阵列栅的尺寸包括以下几种规格：1，30孔型,阵列通孔数目10×3，孔径3mm,孔间距3mm。2，60孔型,阵列通孔数目10×6，孔径2mm,孔间距2mm。3，90孔型,阵列通孔数目10×9，孔径1.5mm,孔间距1mm。4，150孔型,阵列通孔数目12×15，孔径1mm,孔间距1mm。

本实用新型采用柱状阵列栅，阵列栅引导孔结构，矩形底座等三个装置形成的一体化装置，可以有效定位柱状阵列针的轴向位置，能够在实现一次成型的基础上，严格控制打孔深度，可以实现精确度的严格控制，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题，是一个非常良好的组织芯片受体蜡块制作装置。

一种石蜡组织芯片受体蜡块制作设备，该设备包括矩形凹槽围堰，阵列栅引导孔结构，柱状阵列栅，底托固定结构，底托升降杆，矩形底座，底座固定结构。所述矩形凹槽围堰和阵列栅引导孔结构以及柱状阵列栅相匹配,间隙配合；柱状阵列栅和矩形凹槽围堰通过紧固螺丝进行固定，阵列栅引导孔结构和底托固定结构通过紧固螺丝进行固定，底托固定结构底部有一个圆柱形中空结构，底托升降杆能够插入到圆柱形中空结构中，矩形底座和矩形凹槽围堰底部通过紧固螺丝进行固定，底托升降杆能够穿过矩形底座中央的圆孔和底托固定结构进行连接；可以通过旋转底托升降杆使得底托固定结构以及和其连接的阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列栅缓慢上下移动。柱状阵列栅表面以及阵列栅引导孔结构的底部均采用特氟龙涂料处理表面，减少脱模产生的毛刺。阵列栅引导孔结构上方形成的矩形围堰式承蜡模腔，该矩形围堰式承蜡模腔为一个有坡度的体型结构，台阶结构与病理科常规使用的塑料包埋框匹配，下部的窄口的高度可以根据受体蜡块的需求进行调整。

本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，采用矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构、柱状阵列栅、底托固定结构、底托升降杆、矩形底座、底座固定结构等7个装置形成的一体化装置，可以有效定位柱状阵列栅的轴向位置，能够在实现一次成型的基础上，严格控制打孔深度，可以实现精确度的严格控制，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题。此外，本技术和装置能够实现的技术效果有如下几点：制作速度块；制作一个受体蜡块只需要2分钟；一次成型，无需打孔，克服了现有普通制备仪需经多次打孔才能制备阵列蜡块的技术障碍，并且完全杜绝了打孔过程中蜡块开裂的缺点；增加微阵列的点数，由于一体成型能够保证孔和孔之间的间距降到最低，增加了相同面积内微阵列的点数，从而保证了同一蜡块上可以植入更多的组织芯；减少了受体蜡块批次间的差异。应用该模具，能够兼容目前市面上普遍采用的塑料包埋盒，便于资料的统一整理，是一个非常良好的组织芯片受体蜡块制作装置。

附图说明

图1为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置的爆炸图；

图2为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的矩形凹槽围堰的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的阵列栅引导孔结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的柱状阵列栅的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的底托固定结构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的矩形底座的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的底托升降杆的结构示意图；

图8为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置中的底座固定结构的结构示意图；

图9为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置工作前的半剖结构示意图；

图10为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置取出预制蜡块时的结构示意图。

图11为本实用新型实施例的组织芯片受体蜡块制作模具装置的半剖结构示意图；

附图标号：1-矩形凹槽围堰，2-阵列栅引导孔结构，3-柱状阵列栅，4-底托固定结构，5-矩形底座，6-底托升降杆，7-底座固定结构。

具体实施方式

在本实用新型中，需要理解的是，若有术语“前、后、左、右”等指示方位或位置关系为基于附图所示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，因此对位置关系用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

一种一次成型组织芯片受体蜡块制作模具装置，包括具有凹槽孔11的矩形凹槽围堰1、阵列栅引导孔结构2和柱状阵列栅3；

所述阵列栅引导孔结构2与所述柱状阵列栅3相配合，所述阵列栅引导孔结构2通过升降装置在柱状阵列栅3的圆柱矩阵上做上下直线移动，并且所述凹槽孔11与阵列栅引导孔结构2及柱状阵列栅3间隙配合，所述阵列栅引导孔结构2与柱状阵列栅3的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔11形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。

所述矩形凹槽围堰1是一个具有开放式底部的壳体结构，该矩形凹槽围堰1的上表面开设有与底部连通的、截面形状为矩形的凹槽孔11，该凹槽孔11为倒梯形围堰式结构，其大小与用于容纳的阵列栅引导孔结构2相适配，并且该凹槽孔11与所述阵列栅引导孔结构2间隙配合。位于所述凹槽孔11四角的矩形凹槽围堰1上分别向下延伸有导向柱12。

优选的，所述阵列栅引导孔结构2包括阵列孔板部21和连接件，所述连接件与底托固定结构4固定连接。具体的说，所述阵列栅引导孔结构2包括阵列孔板部21、由该阵列孔板部21左右两侧向外延伸的折弯部22、由该阵列孔板部21前后两侧向外延伸形成的小折弯部23；所述阵列孔板部21、折弯部22和小折弯部23一体成型；所述折弯部22为L形结构，所述小折弯部23亦为L形结构，因此该阵列栅引导孔结构2的阵列孔板部21下方就形成了能够容纳柱状阵列栅3的空间；在所述阵列孔板部21上开设有阵列孔211，在该折弯部22上开设有与导向柱12相对应的导向孔221。所述折弯部22、小折弯部23上分别设有一个向下延伸的小支柱222、231，该小支柱222、231内具有螺纹孔。

所述柱状阵列栅3包括柱状阵列板31，该柱状阵列板31上设有与阵列孔211相对应的阵列柱311，这些阵列柱311就形成了圆柱矩阵；所述柱状阵列板31的前后两侧还向外延伸有一对间隔开的支耳312。所述柱状阵列栅3与所述阵列栅引导孔结构2为一体化设计，因此当所述阵列栅引导孔结构2穿过并沿着柱状阵列栅3上的阵列柱311上下移动时，该柱状阵列栅3与该阵列栅引导孔结构2的贴合面紧密贴合，使得在后续的注蜡时能够保证蜡不会从所述柱状阵列栅3和阵列栅引导孔结构2中滴漏，为了使模具装置在脱模的过程中保证受体蜡块表面的光整度，可以在柱状阵列栅3与阵列栅引导孔结构2的贴合面上均采用特氟龙涂料处理表面，有利于脱模过程中的不损伤蜡块，减少毛刺和皲裂。此外为了在脱模过程中，柱状阵列栅3不会随着阵列栅引导孔结构2一起移动，通过柱状阵列栅3上的支耳312将所述柱状阵列栅3固定在矩形凹槽围堰1的内部。

优选的，所述升降装置包括一底托升降杆6，所述底托升降杆6与一矩形底座5螺纹连接，底托升降杆6伸入至具有孔结构的底托固定结构4中，该底托固定结构4与所述阵列栅引导孔结构2固定连接。所述底托固定结构4用于在底托升降杆6的旋转运动下沿着底托升降杆6直线上下移动，从而使所述阵列栅引导孔结构2在所述柱状阵列栅3的圆柱矩阵上上下移动。

具体的说，所述柱状阵列栅3的下方设有底托固定结构4，所述底托固定结构4包括底托板部41和底托柱部42，该底托板部41和底托柱部42一体成型形成T字形结构，所述底托板部41的四角上开设有与所述阵列栅引导孔结构2的小支柱222、231相对应的底托板孔411，该底托固定结构4通过紧固螺丝将其与阵列栅引导孔结构2连接固定；所述底托柱部42内部具有盲孔，该底托柱部42的盲孔与所述底托升降杆6的杆部相配合，用于容纳所述底托升降杆6的杆部。

所述底托升降杆6的下方设有底座固定结构7，所述底座固定结构7的中间位置开设有用于容纳底托升降杆6的端部的底托孔71，位于底托孔71四周的底座固定结构7表面上设有一体成型的、具有螺纹孔的底托小支柱72。

在矩形底座5的底部开设有与所述底座固定结构7相匹配的、用于容纳该底座固定结构7的凹槽空间；并且在矩形底座5表面上开设有与底座固定结构7的底托小支柱72相对应的底座小孔52；所述矩形底座5上还开设有具有螺纹结构的底座通孔51，该底座通孔51用于穿过底托升降杆6的杆部，并与所述底托升降杆6螺纹连接，在实际工作过程中，所述底座固定结构7被限制在矩形底座5的凹槽空间内，并通过紧固螺丝将矩形底座5上的底座小孔52和底座固定结构7的底托小支柱72固定连接。因此当旋转底托升降杆6上下移动时，底托升降杆6沿着所述矩形底座5的底座通孔51上下垂直移动，从而底托升降杆6推动底托固定结构4缓慢上下移动，最终使得阵列栅引导孔结构2在柱状阵列栅3的阵列柱上下移动。为了安装以及在制作受体蜡块的过程中保证模具装置的平稳，在所述矩形凹槽围堰1四角以及矩形底座5的四角相对应的开设有连接孔。

此外，在本实用新型中的升降装置还可以为其他能够实现阵列栅引导孔结构上下移动的装置，例如，该升降装置可以包括底托固定结构和与底托固定结构固定连接的一个立杆，通过手持立杆使阵列栅引导孔结构在柱状阵列栅的阵列柱上上下移动。本实用新型的升降装置还可以为一滚珠螺杆及与该滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽加工成一端封闭并与阵列栅引导孔结构固定连接，因此，滚珠螺杆的旋转运动转化为螺帽的直线运动，从而使阵列栅引导孔结构在柱状阵列栅上上下移动。

本实用新型的装配过程为：1)将柱状阵列栅3的阵列柱311穿过阵列栅引导孔结构2的阵列孔211，并将所述柱状阵列栅3通过其上的支耳312固定在矩形凹槽围堰1内，柱状阵列栅3与所述阵列栅引导孔结构2的贴合面形成紧密配合，从而使得矩形凹槽围堰1顶部的凹槽孔11、阵列栅引导孔结构2和阵列柱311共同形成一个底部封闭的矩形围堰式承蜡模腔。2)将阵列栅引导孔结构2上的小支柱222、231与底托固定结构4上的底托板孔411相对应，并通过紧固螺丝将底托固定结构4与阵列栅引导孔结构结构2固定连接。3)将底托升降杆6端部放置在底座固定结构7的底托孔71中，并将底座固定结构7放置在矩形底座5的凹槽空间内，使底托升降杆6的杆部穿过矩形底座5的底座通孔51，同时用紧固螺丝穿过矩形底座5上的底座小孔52和底座固定结构7上的底托小支柱72，将矩形底座5与底座固定结构7固定连接。4)将底托升降杆6杆部放置在底托固定结构4的底托柱部42的盲孔中，通过转动底托升降杆6使得底托固定结构4的底托柱部42在底托升降杆6的推动下向上直线运动，从而带动与底托固定结构4固定连接的阵列栅引导孔结构2沿着阵列柱311移动。5)矩形底座5与矩形凹槽围堰1接触，并可以通过紧固螺丝将矩形底座5与矩形凹槽围堰1进一步连接固定。6)在转动底托升降杆时，能够让底托固定结构4和阵列栅引导孔结构2沿着阵列柱311垂直上下移动，根据需要，确定阵列柱穿过阵列孔的高度，并通过紧固螺丝将矩形底座6和底座固定结构7连接固定，阵列栅引导孔结构2与柱状阵列栅3以及与它们上方周围的凹槽孔11形成了矩形围堰式承蜡模腔。此外，阵列栅引导孔结构2上的导向孔221及矩形凹槽围堰1的导向柱12在模具装配中起到定位作用及实际工作过程中起到导向作用，能够保证阵列栅引导孔结构2在凹槽孔11中顺利的上下移动。

如图1所示，本实用新型中制作一次成型的组织芯片受体蜡块制作模具装置共有7个主要部件组成，其中包括：1,矩形凹槽围堰(图2)；2,阵列栅引导孔结构(图3)；3，柱状阵列栅(图4)；4，底托固定结构(图5)；5，矩形底座(图6)；6，底托升降杆(图7)；7，底座固定结构(图8)。根据受体蜡块上面其中柱状阵列栅和与之配套的阵列栅引导孔结构设计的有4种不同规格，分别为：1，30孔型,阵列通孔数目10×3，孔径3mm,孔间距3mm。2，60孔型,阵列通孔数目10×6，孔径2mm,孔间距2mm。3，90孔型,阵列通孔数目10×9，孔径1.5mm,孔间距1mm。4，150孔型,阵列通孔数目12×15，孔径1mm,孔间距1mm。

实施例中，柱状阵列栅垂直置入阵列栅引导孔结构下方的放置槽，柱状阵列栅和放置槽的尺寸贴合紧密，不会导致位置偏差；

如图9所示，本实用新型中制作一次成型的组织芯片受体蜡块制作模具装置构件的材料均为不锈钢，同时柱状阵列栅表面以及阵列栅引导孔结构的底部均采用特氟龙涂料处理表面能够保证受体蜡块表面的光整度，有利于脱模过程中的不损伤蜡块，减少毛刺和皲裂。

如图3、图4、图9所示，本实施例中可拆式装置中的柱状阵列栅和阵列栅引导孔结构为一体化设计，保证两个构建的贴合面密封性良好，不漏蜡，保证受体蜡块的顺利成型。同时能够通过矩形底座向上加压，起到固定柱状阵列栅和阵列栅引导孔结构的作用。

如图5、图6、图7所示所示，本实施例中可拆式装置为了保证脱模过程平稳，在阵列栅引导孔结构底部的矩形底座设计的有底座固定结构，可以通过底托升降杆方便的对阵列栅引导孔结构进行平稳上下移位，利于受体蜡块的浇模和脱模。

如图1、图2、图3、图9所示，阵列栅引导孔结构上方形成的矩形围堰式承蜡模腔，该矩形围堰式承蜡模腔的为一个有坡度的体型结构，台阶结构与病理科常规使用的塑料包埋框匹配，下部的窄口的高度可以根据受体蜡块的需求进行调整。

如图9所示，实施例中，将阵列栅引导孔结构穿过柱状阵列栅，同时保持柱状阵列栅中的柱状阵列暴露与阵列栅引导孔结构的顶部，然后利用调节底托升降杆安装好矩形底座进行紧固处理。然后朝矩形围堰式承蜡模腔中注入液态石蜡，然后放入塑料包埋盒，等待自然冷却后拿出装置矩形底座，然后用单手固定模具，另外一只手顺时针缓慢调节底托升降杆上升，将阵列栅引导孔结构沿着柱状阵列向上方推进，将预制蜡块从矩形围堰式承蜡模腔中缓慢推出，然后取出预制蜡块。

最后说明的是，以上所述的实施例仅仅是对本实用新型专利的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型专利的范围进行限定，凡属于本实用新型专利思路下的技术方案均属于本实用新型专利保护的范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型专利原理前提下的若干改进和润饰，应当视为本实用新型专利的保护范围。

Claims (8)

1.一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；

所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。

2.根据权利要求1所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括一底托升降杆(6)，所述底托升降杆(6)与一矩形底座(5)螺纹连接，底托升降杆(6)伸入至具有孔结构的底托固定结构(4)中，该底托固定结构(4)与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

3.根据权利要求1所述一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述升降装置包括滚珠螺杆和与滚珠螺杆相配合的螺帽，该螺帽与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接，或所述升降装置包括滚珠丝杠和与滚珠丝杠相配合的螺母，该螺母与所述阵列栅引导孔结构(2)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述阵列栅引导孔结构(2)包括阵列孔板部(21)和连接件，所述连接件与所述底托固定结构(4)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述底托固定结构(4)包括底托板部(41)和具有孔结构的底托柱部(42)，所述底托板部(41)与所述连接件固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述矩形底座(5)底部开设有凹槽空间，该凹槽空间放置有一底座固定结构(7)，所述底座固定结构(7)具有用于放置所述底托升降杆(6)端部的底托孔(71)。

7.根据权利要求1-6任一所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述阵列栅引导孔结构(2)与所述柱状阵列栅(3)的接触面均涂覆有特氟龙涂料。

8.根据权利要求1-6任一所述的一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：所述矩形凹槽围堰(1)内部设有导向柱(12)，与该导向柱(12)相对应阵列栅引导孔结构(2)上设有导向孔(221)。