CN208371111U - 一种智能组合珠宝 - Google Patents

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王邦云
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Abstract

本实用新型公开了一种智能组合珠宝,包括底座,底座内设有标签芯片,底座的侧壁设有金属圈,金属圈的两端通过金属支架组进行连接,标签芯片通过导线与金属圈连接,底座上端面的中间设有一第一珠宝单体,第一珠宝单体的周圈设有四个第二珠宝单体,第二珠宝单体为圆形,任意相邻的两个第二珠宝单体之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体,任意相邻的两个第二珠宝单体之间还设有第四珠宝单体,第四珠宝单体压镶第二珠宝单体。本实用新型内部镶嵌有标签芯片,通过标签芯片可以将珠宝的各种信息储存在标签芯片里面,通过扫描就可以看到,有助于信息的长久保存,通过固定珠宝的支架作为标签芯片的天线,减少用材,使结构更加简单。

Description

一种智能组合珠宝
技术领域
本实用新型涉及珠宝技术领域,尤其涉及一种智能组合珠宝。
背景技术
由金银等天然材料(矿物、岩石、生物等)制成、具有一定价值的首饰、工艺品或其他珍藏统称为珠宝。珠宝的大小是衡量其价值的重要因素。但是,众所周知,大体积的珠宝原材料的价格昂贵,珠宝的体积增加一倍,其价格往往是几倍,甚至几十倍。为此,用交底成本的小体积珠宝拼合成一粒完成的大体积珠宝,是各大珠宝商门锁期待解决的问题。
为了得到大体积珠宝的效果,通常采用珠宝单体之间填金的方式,但是这种珠宝组件光金位明显,影响整体效果。为此有人提出将多个珠宝单体紧密啮合,以减小拼缝,例如专利申请号为20072017673.X中公开的一种钻石饰品组件,该组件大致呈椭圆形,由两颗主钻石和八颗围绕在主钻石周围的侧钻石组成,主钻石和侧钻石由一个连接结构连接,分为两层排列,主钻石为上层,侧钻石为下层,侧钻石向内紧密围绕主钻石。该组件在一定程度上实现了珠宝的组合拼接,但是拼接结构为了固定钻石单体需要用到连接结构,加大了制造成本,并且连接结构固定钻石单体的下端面呈锲形斜面。常见的珠宝诸如钻石,单颗大体积的钻石稀少并且异常珍贵,而且由于钻石具有硬度高、摩擦力小的特点,因此可以想象使用多颗小体积钻石拼合出酷似单粒大钻石的加工难度大,且材料利用率不高,造成极大的浪费。
另外一方面,现有技术的珠宝通常仅仅有观赏的作用,其本身的信息,包括珠宝等级、鉴定、生产商等信息都需要额外的纸张进行记录,很难保管,容易丢失。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种智能组合珠宝,其能解决现有技术的组合珠宝加工难度大,珠宝信息难保管的问题。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种智能组合珠宝,包括底座,底座内设有标签芯片,底座的侧壁设有金属圈,金属圈的两端通过金属支架组进行连接,标签芯片通过导线与金属圈连接,底座上端面的中间设有一第一珠宝单体,第一珠宝单体的周圈设有四个第二珠宝单体,第二珠宝单体为圆形,任意相邻的两个第二珠宝单体之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体,任意相邻的两个第二珠宝单体之间还设有第四珠宝单体,第四珠宝单体压镶第二珠宝单体。
可选的,所述底座内设有安装槽,安装槽的侧部与底座的侧壁通过开孔连通,所述标签芯片安装于安装槽内,标签芯片通过导线穿过开孔连接金属圈。
可选的,所述金属支架组包括左支架和右支架,左支架和右支架组成V字形结构。
可选的,四个第二珠宝单体的中心连线形成菱形结构。
可选的,第一珠宝单体、第二珠宝单体与第三珠宝单体之间形成的拼缝中还设有第五珠宝单体。
可选的,第五珠宝单体为碎钻。
可选的,底座的底面设有卡爪。
可选的,第二珠宝单体的内侧边缘与第一珠宝单体的外侧边缘相互接触以压镶所述第一珠宝单体。
可选的,第一珠宝单体的面积大于第二珠宝单体的面积。
可选的,第一珠宝单体和第二珠宝单体均为钻石。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型内部镶嵌有标签芯片,通过标签芯片可以将珠宝的各种信息储存在标签芯片里面,通过扫描就可以看到,有助于信息的长久保存,通过固定珠宝的支架作为标签芯片的天线,减少用材,降低材料成本和空间成本,使结构更加简单;第一珠宝单体和第二珠宝单体之间相互压镶以减少珠宝组合上的拼缝,不需要其他特定的链接结构。成型的组合珠宝其第一珠宝单体与第二珠宝单体不是以平面的形式进行压镶,而是第二珠宝单体微微向外倾斜环绕着第一珠宝单体,镶嵌后呈现的效果为珠宝整体的表面微弧,多颗珠宝更像一个整体。当第一珠宝单体、第二珠宝单体、第三珠宝单体的都是钻石的情况下,这种结构的组合珠宝对光线的折射、反射效果达到最强,达到类似于单颗大体积钻石的效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种智能组合珠宝的俯视结构示意图;
图2为本实用新型的底座的结构示意图。
图中:1、底座;11、标签芯片;12、导线;13、金属支架组;2、第一珠宝单体;3、第二珠宝单体;4、第三珠宝单体;5、第四珠宝单体;6、第五珠宝单体。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述:
本实用新型提供一种组合珠宝,本实用新型公开的组合珠宝是将两种以上相同材质或不同材质的材料组合拼接镶嵌形成新的一个完整的珠宝进行销售,以达到产品更具美观、多元素、成本低廉等目的。
为了实现上述的目的,本实用新型的结构如图1和图2所示,包括底座,底座1起到承接的作用,用于给多种珠宝单体作为底盘支撑,同时底座1又可以与其他珠宝配件进行连接固定。例如本实用新型提供的组合珠宝用于戒指装饰,则底座1可以与戒指的戒环进行固定。在本实用新型中,在底座1的底部端面可以设置有卡爪,该卡爪可以与上述戒环进行卡合固定。但卡爪不是本实用新型唯一限定的固定方式,也可以不设置卡爪,通过焊接等方式使底座1与其他配件进行固定连接。
为了实现让珠宝的各种信息方便存储、防止丢失等效果,在底座1内设有标签芯片11,底座1的侧壁设有金属圈,金属圈的两端通过金属支架组13进行连接,标签芯片11通过导线12与金属圈连接,金属圈和金属支架组13成标签芯片的天线。
在底座1上端面设有第一珠宝单体2,第一珠宝单体2位于底座1上端面的中心位置,同时第一珠宝单体2的数量设置为一个。第一珠宝单体2的周圈设有四个第二珠宝单体3,第二珠宝单体3为圆形,且四个第二珠宝单体3组成菱形结构,任意相邻的两个第二珠宝单体3之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体4,任意相邻的两个第二珠宝单体3之间还设有第四珠宝单体5,第四珠宝单体5压镶第二珠宝单体3。
底座1上设置有相应的限位孔,第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4、第四珠宝单体5都设置有尖形的下部,将第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4和第四珠宝单体5的下部分别插入对应的限位孔内,使其位置都相应的固定好。通过限位孔的设置,方便第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4、第四珠宝单体5的安装,大大降低安装时间,同时又降低了底座的制作成本。并且通常情况下,第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4、第四珠宝单体5的体积不同,因而对应的限位孔的孔径大小也各不相同,方便识别安装,有效防止装错位置,工人在组装时,即使是不熟悉产品设计图的工人也能快速进行安装固定。另外一方面,限位孔还可以有效的固定好第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4、第四珠宝单体5。
第四珠宝单体5的内侧边缘压住第二珠宝单体3的外侧边缘形成压镶的效果,第一珠宝单体2的高度要高于第二珠宝单体3、第三珠宝单体4和第四珠宝单体5的高度,由于第四珠宝单体5的内侧边缘压住第二珠宝单体3的外侧边缘,而不是以平面的方式进行压镶,使得第四珠宝单体5、第二珠宝单体3相对于第一珠宝单体2呈向下倾斜状,镶嵌后呈现的效果为珠宝整体的表面微弧,整体性更强。多颗珠宝更像一个整体。当第一珠宝单体2、第二珠宝单体3、第三珠宝单体4和第四珠宝单体5的都是钻石的情况下,这种结构的组合珠宝对光线的折射、反射效果达到最强,达到类似于单颗大体积钻石的效果。
底座1的底面设有卡爪,方便与其他饰品配件进行固定安装。本实用新型的卡爪采用V字形,V字形卡爪的尖端部分与底座的下端面连接。当光线在珠宝商发生反射、折射时,为了避免卡爪影响整个组合珠宝的一体性,在卡爪上设置有反射或折射的锥形凹槽。锥形凹槽使得光线的角度发生多种变化,在组合珠宝产生的星光熠熠的效果下可以模糊卡爪的结构,从而使得卡爪与其他配件固定后整体性依然很强。
第一珠宝单体2、第二珠宝单体3与第三珠宝单体4之间形成的拼缝中还设有第五珠宝单体6,第五珠宝单体6很好的为第一珠宝单体2与第二珠宝单体3之间的拼缝填缝,使整体更加美观饱满。
所述第五珠宝单体6为碎钻。由于第一珠宝单体2与第二珠宝单体3之间的拼缝面积小,而碎钻一是价格实惠,二是体积小,通过碎钻填缝更加方便安装,也更具有美观性。
所述第二珠宝单体3的内侧边缘与第一珠宝单体2的外侧边缘相互接触以压镶所述第一珠宝单体2。这种压镶方式更加稳固。第一珠宝单体2的面积大于第二珠宝单体3的面积。这样的设计美观性强。第一珠宝单体2和第二珠宝单体3均为钻石。
底座1可以为圆形,也可以为椭圆形。假设第二珠宝单体3围成的环状为椭圆形时,也就是整个组合珠宝呈椭圆形结构。设定珠宝单体之间是相切而不是压镶时,设定第一珠宝单体2的截面半径和第二珠宝单体的截面半径,可以理解到底座的外圈大致为椭圆,根据常规的公式可以了解到所述椭圆的长轴和短轴的表达式,从而计算出第二珠宝单体3围成的椭圆环的长轴大小和短轴大小。当然这里的实施方式仅是其中一种,并不做限定。
底座1内设有安装槽,安装槽的侧部与底座的侧壁通过开孔连通,所述标签芯片11安装于安装槽内,标签芯片11通过导线12穿过开孔连接金属圈。
所述金属支架组13包括左支架和右支架,左支架和右支架组成V字形结构。
本实用新型内部镶嵌有标签芯片,通过标签芯片可以将珠宝的各种信息储存在标签芯片里面,通过扫描就可以看到,有助于信息的长久保存,通过固定珠宝的支架作为标签芯片的天线,减少用材,降低材料成本和空间成本,使结构更加简单;第一珠宝单体和第二珠宝单体之间相互压镶以减少珠宝组合上的拼缝,不需要其他特定的链接结构。成型的组合珠宝其第一珠宝单体与第二珠宝单体不是以平面的形式进行压镶,而是第二珠宝单体微微向外倾斜环绕着第一珠宝单体,镶嵌后呈现的效果为珠宝整体的表面微弧,多颗珠宝更像一个整体。当第一珠宝单体、第二珠宝单体、第三珠宝单体的都是钻石的情况下,这种结构的组合珠宝对光线的折射、反射效果达到最强,达到类似于单颗大体积钻石的效果。
对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能组合珠宝,其特征在于,包括底座,底座内设有标签芯片,底座的侧壁设有金属圈,金属圈的两端通过金属支架组进行连接,标签芯片通过导线与金属圈连接,底座上端面的中间设有一第一珠宝单体,第一珠宝单体的周圈设有四个第二珠宝单体,第二珠宝单体为圆形,任意相邻的两个第二珠宝单体之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体,任意相邻的两个第二珠宝单体之间还设有第四珠宝单体,第四珠宝单体压镶第二珠宝单体。
2.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,所述底座内设有安装槽,安装槽的侧部与底座的侧壁通过开孔连通,所述标签芯片安装于安装槽内,标签芯片通过导线穿过开孔连接金属圈。
3.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,所述金属支架组包括左支架和右支架,左支架和右支架组成V字形结构。
4.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,四个第二珠宝单体的中心连线形成菱形结构。
5.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,第一珠宝单体、第二珠宝单体与第三珠宝单体之间形成的拼缝中还设有第五珠宝单体。
6.如权利要求5所述的智能组合珠宝,其特征在于,第五珠宝单体为碎钻。
7.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,底座的底面设有卡爪。
8.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,第二珠宝单体的内侧边缘与第一珠宝单体的外侧边缘相互接触以压镶所述第一珠宝单体。
9.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,第一珠宝单体的面积大于第二珠宝单体的面积。
10.如权利要求1所述的智能组合珠宝,其特征在于,第一珠宝单体和第二珠宝单体均为钻石。
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