CN208369667U - 防水手机主板架构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，电路板整体呈“［”的形状，电路板的下端设置有两个密封槽，密封槽内分别设置麦克风和喇叭，电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，音量控制键的下方设置有SIM卡槽，电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，手机壳体内设有适于安装电路板的固定槽，固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将电路板的表面覆盖的防水涂层。本实用新型的防水性能佳，智能化程度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种防水手机主板架构。
背景技术
随着科学技术的发展和进步，尤其是电子和网络技术的飞速发展，大屏幕智能手机的出现改变了人们的生活，也颠覆了人们对手机的理解，手机已经不再是简单的打电话和发送短信的通信工具，由于智能手机功能强大，已经有逐渐取代电脑的趋势，智能手机成为人们上网冲浪的好助手，另外也可以实现手机转账等金融业务，和电脑一样，智能手机也有自己的主板，手机的主板是智能手机最重要的部件，主板上集成了中央处理器和存储卡等核心芯片，是手机的主要硬件部分，配合手机软件共同完成一系列功能，手机主板上的线路错综复杂，一旦因为进水或者其他原因导致线路短路，就会对手机造成巨大的危害，甚至报废，但是目前的智能手机防水性能很差，不小心进水就会对手机主板造成伤害，严重影响手机的使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防水手机主板架构，其防水性能佳，智能化程度高。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种防水手机主板架构，包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带相连接，所述电路板的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽，所述电路板的下端设置有两个密封槽，所述两个密封槽内分别设置麦克风和喇叭，所述电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，所述摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，所述音量控制键的下方设置有SIM卡槽，所述电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，所述手机壳体内设有适于安装所述电路板的固定槽，所述固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将所述电路板的表面覆盖的防水涂层，且所述防水涂层与电路板的表面贴合，所述防水涂层为橡胶纳米镀膜材料制成。
进一步地，所述电路板上分散设置有若干连接螺钉孔，所述电路板通过螺钉固定在手机壳体的固定槽内。
进一步地，所述麦克风和喇叭通过防水胶水粘接在所述密封槽内。
进一步地，所述处理器芯片、蓝牙芯片、电池导线、无线充电接收线圈均通过焊锡焊接在电路板上。
进一步地，所述摄像头通过螺丝与电路板相连接，所述开机键和音量控制键通过螺钉与电路板相连接，所述SIM卡槽通过螺丝固定在电路板上。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的手机主板面积较小，各个部件之间联系紧密，结构紧凑，节约了制造成本，其结构设计且与手机壳体的连接能够起到有效防水的作用，防止手机意外落水之后报废，其各个元件与电路板连接牢固，尽可能大的延长了手机的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种防水手机主板架构的结构示意图；
图2为本实用新型所述电路板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
如图1、图2所示，本实用新型提供的一种防水手机主板架构，包括手机壳体1、电路板2和防水涂层3，电路板2整体呈“［”的形状，其中，电路板2的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带21相连接，电路板2的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽4，电路板2的下端设置有两个密封槽22，两个密封槽22内分别设置麦克风23和喇叭24，电路板2的上端设置有处理器芯片25和蓝牙芯片26，蓝牙芯片26的上方设置有摄像头27，在摄像头27上方且在电路板2上边缘上设置有开机键28，摄像头27一侧的电路板2侧边缘上设置有音量控制键29，音量控制键29的下方设置有SIM卡槽30，电池安装槽4的上端位于电路板2的边缘上设置有电池导线31以及无线充电接收线圈32，手机壳体1内设有适于安装电路板2的固定槽11，固定槽11的槽壁上端与手机壳体1的内侧壁之间设有防水卡槽12，相对的两侧防水卡槽12之间设置有将电路板2的表面覆盖的防水涂层3，且防水涂层3与电路板2的表面贴合，防水涂层3为橡胶纳米镀膜材料制成。手机主板面积较小，各个部件之间联系紧密，结构紧凑，节约了制造成本，
其中，所述电路板2上分散设置有若干连接螺钉孔33，电路板2通过螺钉固定在手机壳体1的固定槽11内。便于电路板2的装配。
在实施时，所述麦克风23和喇叭24通过防水胶水粘接在密封槽22内，提高麦克风23和喇叭24的防水性能；所述处理器芯片25、蓝牙芯片26、电池导线31、无线充电接收线圈32均通过焊锡焊接在电路板2上；所述摄像头27通过螺丝与电路板2相连接，所述开机键28和音量控制键29通过螺钉与电路板2相连接，所述SIM卡槽30通过螺丝固定在电路板2上。各个元件与电路板2连接牢固，尽可能大的延长了手机的使用寿命。
针对于现有手机主板易于进水的部件，如：麦克风、喇叭、充电接口、耳机接口等，该防水手机主板架构通过在麦克风23、喇叭24的安装位置设置密封槽22，麦克风23、喇叭24通过防水胶水安装在密封槽22内，该结构设计能有效阻断水从麦克风23、喇叭24进入对电路板2造成破坏；此外，其电路板上并没有设置充电接口和耳机接口，其通过无线充电接收线圈32进行无线充电，蓝牙芯片26进行与外界蓝牙耳机无线蓝牙连接，完全避免了水从充电接口、耳机接口进入电路板内造成破坏；且在手机壳体1内设有适于安装电路板2的固定槽11，固定槽11的槽壁上端与手机壳体1的内侧壁之间设有防水卡槽12，防水卡槽12之间设置防水涂层3，该防水涂层3能够有效阻止外界水对电路板2的破坏作用。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种防水手机主板架构，其特征在于：包括手机壳体、电路板和防水涂层，所述电路板整体呈“［”的形状，其中，所述电路板的上端为方形，下端为长条形，通过一连接带相连接，所述电路板的上端与下端之间设有安装电池的电池安装槽，所述电路板的下端设置有两个密封槽，所述两个密封槽内分别设置麦克风和喇叭，所述电路板的上端设置有处理器芯片和蓝牙芯片，所述蓝牙芯片的上方设置有摄像头，在摄像头上方且在电路板上边缘上设置有开机键，所述摄像头一侧的电路板侧边缘上设置有音量控制键，所述音量控制键的下方设置有SIM卡槽，所述电池安装槽的上端位于电路板的边缘上设置有电池导线以及无线充电接收线圈，所述手机壳体内设有适于安装所述电路板的固定槽，所述固定槽的槽壁上端与手机壳体的内侧壁之间设有防水卡槽，相对的两侧防水卡槽之间设置有将所述电路板的表面覆盖的防水涂层，且所述防水涂层与电路板的表面贴合，所述防水涂层为橡胶纳米镀膜材料制成。
2.根据权利要求1所述的防水手机主板架构，其特征在于：所述电路板上分散设置有若干连接螺钉孔，所述电路板通过螺钉固定在手机壳体的固定槽内。
3.根据权利要求1所述的防水手机主板架构，其特征在于：所述麦克风和喇叭通过防水胶水粘接在所述密封槽内。
4.根据权利要求1所述的防水手机主板架构，其特征在于：所述处理器芯片、蓝牙芯片、电池导线、无线充电接收线圈均通过焊锡焊接在电路板上。
5.根据权利要求1所述的防水手机主板架构，其特征在于：所述摄像头通过螺丝与电路板相连接，所述开机键和音量控制键通过螺钉与电路板相连接，所述SIM卡槽通过螺丝固定在电路板上。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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2018
- 2018-06-24 CN CN201820972920.3U patent/CN208369667U/zh not_active Expired - Fee Related
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