CN208316813U - 一种压力感应侧键 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力感应侧键，属于电子设备制造技术领域。该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳和支撑壳体，面壳与支撑壳体连接，且面壳与支撑壳体之间设有用于安装压力感应组件的安装空间，压力感应组件设在安装空间内，压力感应组件包括FPC板和压力传感器，FPC板上设有连接接头，FPC板上设有传感器接口，压力传感器设在FPC板上的传感器接口处，且与传感器接口连接，面壳的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。本实用新型利用压力传感器代替传统的DOME片，从而避免使用键帽，取消了面壳上的键孔，增强了面壳的密封性能和防尘防水性能，简化了电子设备的面壳的结构，便于面壳的生产制造，降低了电子设备的制造成本。

Description

一种压力感应侧键

技术领域

本实用新型属于电子设备制造技术领域，特别是涉及一种压力感应侧键。

背景技术

目前市场上电子设备，特别是手机，侧键都是以DOME片形式来进行按压，来实现电子设备音量加减或者开机/拍照等功能。采用DOME形式就需要用键帽，需要模具来制造，就会造成多一套或者多套模具，就会造成额外的模具费，浪费人力物力。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种压力感应侧键，用于解决现有电子设备侧键结构复杂制造困难的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种压力感应侧键，包括压力感应组件、面壳和支撑壳体，所述面壳与支撑壳体连接，且面壳与支撑壳体之间设有用于安装压力感应组件的安装空间，所述压力感应组件设在安装空间内，所述压力感应组件包括FPC板和压力传感器，所述FPC板上设有连接接头，所述FPC板的右侧面与支撑壳体的左侧面连接，所述FPC板的左侧面设有传感器接口，所述压力传感器设在FPC板的左侧面上，且压力传感器与传感器接口连接，所述压力传感器与面壳的右侧面之间设有间隙，所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉，所述面壳的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。

优选的，所述泡棉的厚度为0.2毫米至0.5毫米，所述泡棉处于预压状态。

优选的，所述传感器接口包括第一音量接口、第二音量接口和power接口，所述第一音量接口、第二音量接口和power接口自上而下依次设置在FPC板的左侧面上，所述压力传感器包括第一压力传感器、第二压力传感器和第三压力传感器，所述第一压力传感器设在第一音量接口处并与第一音量接口连接，所述第二压力传感器设在第二音量接口处并与第二音量接口连接，所述第三压力传感器设在power接口处并与power接口连接，所述传感器标记包括第一传感器标记、第二传感器标记和第三传感器标记，所述第一传感器标记设在面壳上对应于第一压力传感器处，所述第二传感器标记设在面壳上对应于第二压力传感器处，所述第三传感器标记设在面壳上对应于第三压力传感器处。

优选的，所述传感器标记为设在面壳上的丝印或模印，所述模印为设在面壳上的凹槽或凸台。

传感器标记以丝印、凹槽或凸台的形式在面壳上体现出来，一方面可以有效确定出传感器的安装位置，便于使用者及时准确的操作该压力感应侧键，另一方面又简化了面壳的制造难度。

优选的，第一传感器标记为设在面壳上的“+”形凹槽，第二传感器标记为设在面壳上的“-”形凹槽，第三传感器标记为设在面壳上的圆环形凹槽。

可以有效降低在使用过程中对第一传感器标记、第二传感器标记或第三传感器标记的磨损。

优选的，该压力感应侧键还包括补强板，所述补强板的左侧面与FPC板的右侧面通过粘胶连接，所述补强板的右侧面与支撑壳体的左侧面通过粘胶连接。

FPC板的右侧面连接有补强板，可以有效保证FPC板的机械强度，避免FPC板发生变形，对FPC板形成保护。

优选的，所述补强板为不锈钢板，所述补强板的厚度为0.2毫米。

将补强板的厚度定为0.2毫米，一方面可以保证补强板的机械强度，另一方面又可以节省该补强板所占的空间。

优选的，所述FPC板的上端设有第一定位凹槽，所述FPC板的下端设有第二定位凹槽，所述支撑壳体的左侧面设有第一定位凸台和第二定位凸台，所述第一定位凹槽与第一定位凸台相匹配，所述第二定位凹槽与第二定位凸台相匹配，所述FPC板设在支撑壳体的左侧面第一定位凸台和第二定位凸台之间。

因为支撑壳体与面壳的安装位置是确定的，在FPC板上设置第一定位槽和第二定位槽，在支撑壳体的左侧面上设置第一定位凸台和第二定位凸台，便于将FPC板安装在支撑壳体的左侧面上时准确定位，避免FPC板安装偏斜或者错位，避免压力传感器与传感器标记无法准确对应。

优选的，所述连接接头为焊盘、金手指或板对板连接器。

所述连接接头用于将FPC板和电子设备的主板连接。

优选的，所述泡棉共有三片，所述三片泡棉依次为第一泡棉、第二泡棉和第三泡棉，所述第一泡棉填充在第一压力传感器与面壳之间，所述第二泡棉填充在第二压力传感器与面壳之间，所述第三泡棉填充在第三压力传感器与面壳之间。

泡棉与压力传感器一一对应，避免在按压其中一个压力传感器时由于泡棉连动导致其他压力传感器受到影响。

优选的，所述面壳为非金属材质，所述面壳的厚度不超过1毫米。

所述传感器标记为设在面壳上的丝印图案。

所述丝印图案由面壳经过丝印工艺处理而成，压力感应侧键包括有音量增大键、音量减小键和POWER键，第一传感器标记为“+”形图案，第二传感器标记为“-”形图案，第三传感器标记为圆环形图案。有效的保证了传感器标记的清晰可见，增强了面壳的美观性，降低了该压力感应侧键的制造成本。

本实用新型的有益效果是：本实用新型利用压力传感器代替传统的DOME片，从而避免使用键帽，取消了面壳上的键孔，增强了面壳的密封性能和防尘防水性能，简化了电子设备侧键的结构，简化了电子设备的面壳的结构，便于面壳的生产制造，降低了电子设备的制造成本；压力传感器比DOME片耐疲劳性能更强，因此该压力感应侧键与传统的电子设备侧键相比具有更长的使用寿命；在间隙内填充泡棉，且泡棉处于预压状态，便于及时准确的将面壳的按压变形传递到压力传感器上，使压力传感器产生压力变化。

附图说明

图1为本实用新型压力感应侧键结构示意图。

图2为本实用新型压力感应侧键面壳左视图。

图3为本实用新型压力感应侧键FPC板结构示意图。

图1至图3中：1为面壳，2为支撑壳体，3为FPC板，4为连接接头，5为第一压力传感器，6为第二压力传感器，7为第三压力传感器，8为第一传感器标记，9为第二传感器标记，10为第三传感器标记，11为第一定位凹槽，12为第二定位凹槽，13为第一泡棉，14为第二泡棉，15为第三泡棉。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施案例来对本实用新型压力感应侧键做进一步的详细阐述，以求更为清楚明了地表达本实用新型的结构特征和具体应用，但不能以此来限制本实用新型的保护范围。

实施例：如图1至图3所示，一种压力感应侧键，包括压力感应组件、面壳1和支撑壳体2，所述面壳1与支撑壳体2连接，且面壳1与支撑壳体2之间设有用于安装压力感应组件的安装空间，所述压力感应组件设在安装空间内，所述压力感应组件包括FPC板3和压力传感器，所述FPC板3上设有连接接头4，所述FPC板3的右侧面与支撑壳体2的左侧面连接，所述FPC板3的左侧面设有传感器接口，所述压力传感器设在FPC板3的左侧面上，且压力传感器与传感器接口连接，所述压力传感器与面壳1的右侧面之间设有间隙，所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉，所述面壳1的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。

优选的，所述泡棉的厚度为0.2毫米至0.5毫米，所述泡棉处于预压状态。

所述压力感应侧键包括有音量增大键、音量减小键和POWER键。

作为优选，所述传感器接口包括第一音量接口、第二音量接口和power接口，所述第一音量接口、第二音量接口和power接口自上而下依次设置在FPC板3的左侧面上，所述压力传感器包括第一压力传感器5、第二压力传感器6和第三压力传感器7，所述第一压力传感器5设在第一音量接口处并与第一音量接口连接，所述第二压力传感器6设在第二音量接口处并与第二音量接口连接，所述第三压力传感器7设在power接口处并与power接口连接，所述传感器标记包括第一传感器标记8、第二传感器标记9和第三传感器标记10，所述第一传感器标记8设在面壳1上对应于第一压力传感器5处，所述第二传感器标记9设在面壳1上对应于第二压力传感器6处，所述第三传感器标记10设在面壳1上对应于第三压力传感器7处。

作为进一步优选，所述传感器标记为设在面壳1上的丝印或模印，所述模印为设在面壳1上的凹槽或凸台。

传感器标记以丝印、凹槽或凸台的形式在面壳1上体现出来，一方面可以有效确定出传感器的安装位置，便于使用者及时准确的操作该压力感应侧键，另一方面又简化了面壳1的制造难度。

作为更进一步优选，第一传感器标记8为设在面壳1上的“+”形凹槽，第二传感器标记9为设在面壳1上的“-”形凹槽，第三传感器标记10为设在面壳1上的圆环形凹槽。

可以有效降低在使用过程中对第一传感器标记8、第二传感器标记9或第三传感器标记10的磨损。

作为更进一步优选，该压力感应侧键还包括补强板，所述补强板的左侧面与FPC板3的右侧面通过粘胶连接，所述补强板的右侧面与支撑壳体2的左侧面通过粘胶连接。

FPC板3的右侧面连接有补强板，可以有效保证FPC板3的机械强度，避免FPC板3发生变形，对FPC板3形成保护。

作为更进一步优选，所述补强板为不锈钢板，所述补强板的厚度为0.2毫米。

将补强板的厚度定为0.2毫米，一方面可以保证补强板的机械强度，另一方面又可以节省该补强板所占的空间。

作为更进一步优选，所述FPC板3的上端设有第一定位凹槽11，所述FPC板3的下端设有第二定位凹槽12，所述支撑壳体2的左侧面设有第一定位凸台和第二定位凸台，所述第一定位凹槽11与第一定位凸台相匹配，所述第二定位凹槽12与第二定位凸台相匹配，所述FPC板3设在支撑壳体2的左侧面第一定位凸台和第二定位凸台之间。

因为支撑壳体2与面壳1的安装位置是确定的，在FPC板3上设置第一定位槽和第二定位槽，在支撑壳体2的左侧面上设置第一定位凸台和第二定位凸台，便于将FPC板3安装在支撑壳体2的左侧面上时准确定位，避免FPC板3安装偏斜或者错位，避免压力传感器与传感器标记无法准确对应。

作为更进一步优选，所述连接接头4为焊盘、金手指或板对板连接器。

所述连接接头4用于将FPC板3和电子设备的主板连接。

作为更进一步优选，所述泡棉共有三片，所述三片泡棉依次为第一泡棉13、第二泡棉14和第三泡棉15，所述第一泡棉13填充在第一压力传感器5与面壳1之间，所述第二泡棉14填充在第二压力传感器6与面壳1之间，所述第三泡棉15填充在第三压力传感器7与面壳1之间。

泡棉与压力传感器一一对应，避免在按压其中一个压力传感器时由于泡棉连动导致其他压力传感器受到影响。

作为更进一步优选，所述面壳1为非金属材质，所述面壳1的厚度不超过1毫米。

作为更进一步优选，所述传感器标记为设在面壳1上的丝印图案。

所述丝印图案由面壳1经过丝印工艺处理而成，第一传感器标记8为“+”形图案，第二传感器标记9为“-”形图案，第三传感器标记10为圆环形图案。有效的保证了传感器标记的清晰可见，增强了面壳1的美观性，降低了该压力感应侧键的制造成本。

Claims (7)

1.一种压力感应侧键，其特征在于，该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳（1）和支撑壳体（2），所述面壳（1）与支撑壳体（2）连接，且面壳（1）与支撑壳体（2）之间设有用于安装压力感应组件的安装空间，所述压力感应组件设在安装空间内，所述压力感应组件包括FPC板（3）和压力传感器，所述FPC板（3）上设有连接接头（4），所述FPC板（3）的右侧面与支撑壳体（2）的左侧面连接，所述FPC板（3）的左侧面设有传感器接口，所述压力传感器设在FPC板（3）的左侧面上，且压力传感器与传感器接口连接，所述压力传感器与面壳（1）的右侧面之间设有间隙，所述间隙内对应于压力传感器处填充有泡棉，所述面壳（1）的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。

2.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，所述泡棉的厚度为0.2毫米至0.5毫米，所述泡棉处于预压状态。

3.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，所述传感器接口包括第一音量接口、第二音量接口和power接口，所述第一音量接口、第二音量接口和power接口自上而下依次设置在FPC板（3）的左侧面上，所述压力传感器包括第一压力传感器（5）、第二压力传感器（6）和第三压力传感器（7），所述第一压力传感器（5）设在第一音量接口处并与第一音量接口连接，所述第二压力传感器（6）设在第二音量接口处并与第二音量接口连接，所述第三压力传感器（7）设在power接口处并与power接口连接，所述传感器标记包括第一传感器标记（8）、第二传感器标记（9）和第三传感器标记（10），所述第一传感器标记（8）设在面壳（1）上对应于第一压力传感器（5）处，所述第二传感器标记（9）设在面壳（1）上对应于第二压力传感器（6）处，所述第三传感器标记（10）设在面壳（1）上对应于第三压力传感器（7）处。

4.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，所述传感器标记为设在面壳（1）上的丝印或模印，所述模印为设在面壳（1）上的凹槽或凸台。

5.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，该压力感应侧键还包括补强板，所述补强板的左侧面与FPC板（3）的右侧面通过粘胶连接，所述补强板的右侧面与支撑壳体（2）的左侧面通过粘胶连接。

6.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，所述FPC板（3）的上端设有第一定位凹槽（11），所述FPC板（3）的下端设有第二定位凹槽（12），所述支撑壳体（2）的左侧面设有第一定位凸台和第二定位凸台，所述第一定位凹槽（11）与第一定位凸台相匹配，所述第二定位凹槽（12）与第二定位凸台相匹配，所述FPC板（3）设在支撑壳体（2）的左侧面第一定位凸台和第二定位凸台之间。

7.根据权利要求1所述的一种压力感应侧键，其特征在于，所述泡棉共有三片，所述三片泡棉依次为第一泡棉（13）、第二泡棉（14）和第三泡棉（15），所述第一泡棉（13）填充在第一压力传感器（5）与面壳（1）之间，所述第二泡棉（14）填充在第二压力传感器（6）与面壳（1）之间，所述第三泡棉（15）填充在第三压力传感器（7）与面壳（1）之间。