CN208300116U - 一种散热型pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热型PCB电路板，其包括电路板本体，电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔，散热孔内涂覆有绝缘胶；电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层，各散热孔贯穿散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置；其中，所述第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面。本新型将将各电路板层的底部设置为凹凸不平的结构，使得各层之间具有空隙，这些空隙连同散热孔，形成散热通道，从而将各层电路板发出的热量通过散热通道排出去。

Description

一种散热型PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，具体涉及一种具有良好的散热性能的多层电路板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board）电路板又称PCB板、印刷电路板、印刷板、电路板、线路板、铝基板、高频板、厚铜板或者阻抗板等等，PCB电路板使电子电路小型化、直观化、量产化，因此对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要的作用。PCB电路板按其特性来分的话，分为软板(FPC)、硬板(PCB)、软硬结合板(FPCB)。PCB电路板按层数来分的话，可分为单面板、双面板和多层电路板三个大的分类。

目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。普通电子电器用的电路板在正常工作时，电路板上的每个元器件通电即可产生热量，这些热量如果没有及时扩散，则会在电路板上形成一个热点，热点的产生将会使元器件长时间工作在高温状态，从而影响元器件的使用寿命，进而使得整个电路板的使用寿命降低。现有的电路板的散热方式一般是增设电风扇或者其他降温装置，例如申请号为201520590999.X的实用新型专利，公开一种散热型电路板，其包括电路主板，电路主板下端设有插口，电路主板顶端设有两个小型风扇，所述电路主板上设有三个互相平行的散热条，所述散热条之间设有散热孔，所述散热条上挂有冷却袋，所述冷却袋装有冷却液。增设上述风扇、冷却袋等降温装置虽然可以提高散热能力，但是同时也提高了电路板的生产成本，且增大了整个电子产品的体积，不能适用各个场合。

实用新型内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种具有良好的散热性能的PCB电路板，对现有的电路板结构进行改进，在不增加体积的情况下使其具有良好的散热性能，从而防止电子元器件和印刷电路因不易散热而持续处于高温进而缩短寿命现象的产生，并且不妨碍整个电子产品的小型化发展。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种散热型PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔，散热孔内涂覆有绝缘胶；电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层，各散热孔贯穿散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置；其中，所述第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面，凸起可以是各种形状，例如规则的锯齿状，或者不规则的形状。

进一步的，所述第三电路板层的底部还设有网状结构的铜箔层。该铜箔层一方面起到很好的散热作用，另一方面还起到将各电路板层的干扰信号导出的作用。

进一步的，所述第一粘结层和第二粘结层是非连续的片状结构，相邻的片状结构之间具有间距d，d范围为1.2-2.5mm。另外，各片状结构可以是相同大小，也可以不同，可以是均匀分布，也可以不均匀分布。因第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底面凹凸不平，使得粘结层的附着性更好，粘结的更为牢固。而相邻的片状结构之间具有间距，使位于粘结层的上下层的电路板的热量可通过该间隙以及两层电路板之间的空隙散出。

进一步的，所述第一粘结层和第二粘结层采用散热硅胶实现，将各层电路板紧密粘结。

进一步的，所述散热层采用导热相变垫实现。

本实用新型采用上述方案，与现有技术相比，具有如下优点：1、本新型将将各电路板层的底部设置为凹凸不平的结构，使得各层之间具有空隙，这些空隙连同散热孔，形成散热通道，从而将各层电路板发出的热量通过散热通道排出去；2、在每层电路基板之间设置散热硅胶，不仅可将各层粘结，还能起到良好的散热作用；3、通过将作为散热层的导热相变垫设置于第一电路基层之上，进一步提高了散热性能；本实用新型结构简单，易于产业化生产，具有很好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的结构示意图；

图2为图1中的A-A视图；

图3为图1中的B-B视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

作为一个具体的实施例，参见图1-图3，本实用新型的一种散热型PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层（图上未显示）、第一电路板层101、第一粘结层104、第二电路板层102、第二粘结层105、第三电路板层103和铜箔层106。散热层可以采用金属或者散热胶来实现，为了良好的散热以及绝缘，本实施例中，散热层采用导热相变垫实现。另外，本实施例中，第一电路板层101、第二电路板层102和第三电路板层103的大小和厚度可相同，也可根据实际需要而设置为不同尺寸，铜箔层106的大小与第三电路板层103的大小相同，或者略小于第三电路板层103的大小。

电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔107，散热孔107内涂覆有绝缘胶，绝缘胶的涂覆是为了避免电路板上的电路的信号受到散热孔上附着的金属颗粒的干扰；参见图3，各散热孔107贯穿散热层、第一电路板层101、第一粘结层104、第二电路板层102、第二粘结层105和第三电路板层103而设置。

其中，第一电路板层101、第二电路板层102和第三电路板层103的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面，凸起可以是各种形状，例如规则的锯齿状，或者不规则的形状，本实施例中，第一电路板层101、第二电路板层102和第三电路板层103的底面具有多个锯齿状凸起。本新型将电路板本体的两侧边设置两排散热孔，且将各电路板层的底部设置为凹凸不平的结构，使得各层之间并不是完全紧密接触，而两层电路板之间的空隙连同散热孔，形成散热通道，从而将各层电路板发出的热量通过散热通道排出去。

为了节约成本以及保证散热效果，铜箔层106优选制成网状结构，该铜箔层一方面起到很好的散热作用，另一方面还起到将各电路板层的干扰信号导出的作用。

第一粘结层104和第二粘结层105采用散热硅胶实现，将各层电路板紧密粘结。本实施例中，第一粘结层104和第二粘结层105是非连续的片状结构，相邻的片状结构之间具有间距d，d范围为1.2-2.5mm。另外，各片状结构可以是相同大小，也可以不同，可以是均匀分布，也可以不均匀分布。因第一电路板层101、第二电路板层102和第三电路板层103的底面凹凸不平，使得粘结层的附着性更好，粘结的更为牢固。而相邻的片状结构之间具有间距，使位于粘结层的上下层的电路板的热量可通过该间隙以及两层电路板之间的空隙散出。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种散热型PCB电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔，散热孔内涂覆有绝缘胶；电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层，各散热孔贯穿散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置；其中，所述第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面。

2.根据权利要求1所述的散热型PCB电路板，其特征在于：所述第三电路板层的底部还设有网状结构的铜箔层。

3.根据权利要求1或2所述的散热型PCB电路板，其特征在于：所述第一粘结层和第二粘结层是非连续的片状结构，相邻的片状结构之间具有间距d，d范围为1.2-2.5mm。

4.根据权利要求1或2所述的散热型PCB电路板，其特征在于：所述第一粘结层和第二粘结层采用散热硅胶实现。

5.根据权利要求1或2所述的散热型PCB电路板，其特征在于：所述散热层采用导热相变垫实现。