CN208300075U - 一种整流桥器件合封的新型led驱动电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,包括壳体以及设置在壳体内部的驱动电路板,驱动电路板与壳体固定连接,壳体的顶部通过第一转轴转动连接有盖板,盖板远离铰接处的底部固定连接有卡块,壳体的顶部开设有与卡块相匹配的卡槽,卡块的远离驱动电路板一侧的侧壁开设有凹槽,凹槽内设有梯形块,梯形块的上下两侧壁均固定连接有滑块,凹槽的上下两侧壁均开设有与滑块相匹配的滑槽,两个滑块均通过第一弹簧与滑槽固定连接,卡槽的侧壁开设有与梯形块梯形槽,壳体靠近梯形块一侧的侧壁开设有与梯形槽相连通的通孔。本实用新型,操作方便,能够方便快速地将盖板打开,提高了维修的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED驱动技术领域,尤其涉及一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构。
背景技术
LED驱动电路是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器,通常情况下:LED驱动电路的输入包括高压工频交流(即市电)、低压直流、高压直流、低压高频交流(如电子变压器的输出)等,而LED驱动电路的输出则大多数为可随LED正向压降值变化而改变电压的恒定电流源。
现有的LED驱动电路板通常都是密封在一个盒体内,通常都是由螺钉对盒体进行固定连接,LED驱动电路由于电涌和浪涌会对驱动电路板造成损坏,需要维修检查,而螺钉连接的盒体打开比较麻烦,减低了维修的效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中螺钉连接的盒体打开比较麻烦,维修效率低的问题,而提出的一种整流桥器件合封的新型 LED驱动电路封装结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,包括壳体以及设置在壳体内部的驱动电路板,所述驱动电路板与壳体固定连接,所述壳体的顶部通过第一转轴转动连接有盖板,所述盖板远离铰接处的底部固定连接有卡块,所述壳体的顶部开设有与卡块相匹配的卡槽,所述卡块的远离驱动电路板一侧的侧壁开设有凹槽,所述凹槽内设有梯形块,所述梯形块的上下两侧壁均固定连接有滑块,所述凹槽的上下两侧壁均开设有与滑块相匹配的滑槽,两个所述滑块均通过第一弹簧与滑槽固定连接,所述卡槽的侧壁开设有与梯形块梯形槽,所述壳体靠近梯形块一侧的侧壁开设有与梯形槽相连通的通孔,所述通孔内设有L型杆,所述L型杆的竖直部延伸至梯形槽内,所述L型杆水平部的顶部固定连接有T型块,所述通孔的侧壁开设有与T型块相匹配的T型槽,所述T型块通过第二弹簧与T型槽固定连接,所述L 型杆的水平部还通过第二转轴转动连接有推杆,所述第二转轴上设有回弹机构,所述壳体的侧壁开设有与推杆相匹配的放置槽。
优选的,所述回弹机构包括第二转轴,所述第二转轴上套设有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与推杆和L型杆固定连接。
优选的,所述卡块的底部设有推板,所述推板远离梯形块的一端固定连接有限位块,所述卡槽的侧壁开设有与限位块相匹配的限位槽,所述限位块的底部通过伸缩杆与限位块的底部固定连接,所述伸缩杆的外壁套设有第三弹簧。
优选的,所述壳体远离卡块一侧的侧壁开设有通线孔,所述壳体外设有电线,所述电线通过通线孔与驱动电路板焊接。
优选的,所述壳体的两侧壁对称固定连接有四个中空安装块,且四个中空安装块内均设有螺钉。
优选的,所述梯形块与梯形槽的外壁均设有阻尼块。
优选的,所述T型块的外壁转动连接有多个滚珠。
优选的,所述推杆的顶部呈锥形设置,且外壁开设有防滑纹。
优选的,所述盖板的顶部开设有多个散热孔,且散热孔内设有防尘网。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种整流桥器件合封的新型 LED驱动电路封装结构,具备以下有益效果:
1、该整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构,通过拉动推杆,使推杆与L型杆的水平部处于同一平面,推动推杆,推杆移动带动L 型杆移动,使L型杆抵动梯形块,L型杆移动带动梯形块移动,当梯形块脱离梯形槽时,通过第三弹簧的弹力带动推板向上运动,推板向上运动带动卡块向上运动,从而使盖板打开,从而能够快速地将盖板打开,提高了维修的效率。
2、该整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构,通过按动盖板,使卡块位移至卡槽内,当梯形块与梯形槽接触时,通过第一弹簧的拉力带动滑块移动,滑块移动带动梯形块移动,梯形块移动,使梯形块与梯形槽牢固地卡紧在一起,从而将盖板与壳体牢固地卡接在一起,对内部的电器件进行保护。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本实用新型,操作方便,能够方便快速地将盖板打开,提高了维修的效率。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构A部分放大示意图;
图3为本实用新型提出的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构B部分放大示意图;
图4为本实用新型提出的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构的第二转轴与推杆相配合的示意图。
图中:1壳体、2驱动电路板、3盖板、4卡块、5梯形块、6滑块、7第一弹簧、8L型杆、9T型块、10第二弹簧、11推杆、12第二转轴、13扭力弹簧、14扭力弹簧、15限位块、16第三弹簧、17 中空安装块、18螺钉。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-4,一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,包括壳体1以及设置在壳体1内部的驱动电路板2,驱动电路板2与壳体1固定连接,壳体1的顶部通过第一转轴转动连接有盖板3,盖板3远离铰接处的底部固定连接有卡块4,壳体1的顶部开设有与卡块4相匹配的卡槽,卡块4的远离驱动电路板2一侧的侧壁开设有凹槽,凹槽内设有梯形块5,梯形块5的上下两侧壁均固定连接有滑块 6,凹槽的上下两侧壁均开设有与滑块6相匹配的滑槽,两个滑块6 均通过第一弹簧7与滑槽固定连接,使第一弹簧7的拉力能够带动梯型块5移动,卡槽的侧壁开设有与梯形块5梯形槽,壳体1靠近梯形块5一侧的侧壁开设有与梯形槽相连通的通孔,通孔内设有L型杆8,便于推动梯形块5,L型杆8的竖直部延伸至梯形槽内,L型杆8水平部的顶部固定连接有T型块9,通孔的侧壁开设有与T型块9相匹配的T型槽,T型块9通过第二弹簧10与T型槽固定连接,使L型杆8在推动梯形块5后能够自动通过第二弹簧10的拉力带动L型杆 8自动返回原位,L型杆8的水平部还通过第二转轴12转动连接有推杆11,第二转轴12上设有回弹机构,使推杆11能够自动回弹至放置槽内,壳体1的侧壁开设有与推杆11相匹配的放置槽。
回弹机构包括第二转轴12,第二转轴12上套设有扭力弹簧13,扭力弹簧13的两端分别与推杆11和L型杆8固定连接,使推杆11 能够自动回弹至放置槽内,卡块4的底部设有推板14,推板14远离梯形块5的一端固定连接有限位块15,卡槽的侧壁开设有与限位块 15相匹配的限位槽,限位块15的底部通过伸缩杆与限位块的底部固定连接,伸缩杆的外壁套设有第三弹簧16,通过第三弹簧16的弹力能偶带动推板14移动,使卡块4自动弹出卡槽中,壳体1外设有电线,电线通过通线孔与驱动电路板2焊接,便于与外部电线连接,壳体1的两侧壁对称固定连接有四个中空安装块17,且四个中空安装块17内均设有螺钉18,便于将装置整体固定安装,梯形块5与梯形槽的外壁均设有阻尼块,本文中阻尼块为现有结构,能够增大梯形块 5与梯形槽之间的摩擦力,T型块9的外壁转动连接有多个滚珠,减小T型块9与T型槽之间的摩擦力,推杆11的顶部呈锥形设置,且外壁开设有防滑纹,便于将推杆11拉出,盖板3的顶部开设有多个散热孔,且散热孔内设有防尘网,便于内部电器件散热和防止灰尘进入壳体1内部。
本实用新型中,通过拉动推杆11,使推杆11与L型杆8的水平部处于同一平面,推动推杆11,推杆11移动带动L型杆8移动,使 L型杆8抵动梯形块5,L型杆8移动带动梯形块5移动,当梯形块5 脱离梯形槽时,通过第三弹簧16的弹力带动推板14向上运动,推板 14向上运动带动卡块4向上运动,从而使盖板3打开,从而能够快速地将盖板3打开,提高了维修的效率,通过按动盖板3,使卡块4 位移至卡槽内,当梯形块5与梯形槽接触时,通过第一弹簧7的拉力带动滑块6移动,滑块6移动带动梯形块5移动,梯形块5移动,使梯形块5与梯形槽牢固地卡紧在一起,从而将盖板3与壳体1牢固地卡接在一起,对内部的电器件进行保护。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,包括壳体(1)以及设置在壳体(1)内部的驱动电路板(2),其特征在于,所述驱动电路板(2)与壳体(1)固定连接,所述壳体(1)的顶部通过第一转轴转动连接有盖板(3),所述盖板(3)远离铰接处的底部固定连接有卡块(4),所述壳体(1)的顶部开设有与卡块(4)相匹配的卡槽,所述卡块(4)的远离驱动电路板(2)一侧的侧壁开设有凹槽,所述凹槽内设有梯形块(5),所述梯形块(5)的上下两侧壁均固定连接有滑块(6),所述凹槽的上下两侧壁均开设有与滑块(6)相匹配的滑槽,两个所述滑块(6)均通过第一弹簧(7)与滑槽固定连接,所述卡槽的侧壁开设有与梯形块(5)梯形槽,所述壳体(1)靠近梯形块(5)一侧的侧壁开设有与梯形槽相连通的通孔,所述通孔内设有L型杆(8),所述L型杆(8)的竖直部延伸至梯形槽内,所述L型杆(8)水平部的顶部固定连接有T型块(9),所述通孔的侧壁开设有与T型块(9)相匹配的T型槽,所述T型块(9)通过第二弹簧(10)与T型槽固定连接,所述L型杆(8)的水平部还通过第二转轴(12)转动连接有推杆(11),所述第二转轴(12)上设有回弹机构,所述壳体(1)的侧壁开设有与推杆(11)相匹配的放置槽。
2.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述回弹机构包括第二转轴(12),所述第二转轴(12)上套设有扭力弹簧(13),所述扭力弹簧(13)的两端分别与推杆(11)和L型杆(8)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述卡块(4)的底部设有推板(14),所述推板(14)远离梯形块(5)的一端固定连接有限位块(15),所述卡槽的侧壁开设有与限位块(15)相匹配的限位槽,所述限位块(15)的底部通过伸缩杆与限位块的底部固定连接,所述伸缩杆的外壁套设有第三弹簧(16)。
4.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述壳体(1)远离卡块(4)一侧的侧壁开设有通线孔,所述壳体(1)外设有电线,所述电线通过通线孔与驱动电路板(2)焊接。
5.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述壳体(1)的两侧壁对称固定连接有四个中空安装块(17),且四个中空安装块(17)内均设有螺钉(18)。
6.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述梯形块(5)与梯形槽的外壁均设有阻尼块。
7.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述T型块(9)的外壁转动连接有多个滚珠。
8.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述推杆(11)的顶部呈锥形设置,且外壁开设有防滑纹。
9.根据权利要求1所述的一种整流桥器件合封的新型LED驱动电路封装结构,其特征在于,所述盖板(3)的顶部开设有多个散热孔,且散热孔内设有防尘网。
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