CN208283938U - 一种硬盘背板、主板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硬盘背板、主板及电子设备,其中硬盘背板包括:设置于第一板面的主板信号连接器和设置于第二板面的硬盘连接器;所述主板信号连接器与所述硬盘连接器相连接;所述硬盘连接器,用于与硬盘接口连接,并与所述硬盘进行信息交互;所述主板信号连接器,用于与主板的背板信号连接器连接,并与所述主板进行信息交互。硬盘背板可以通过硬盘连接器与硬盘的硬盘接口连接,使硬盘背板与硬盘之间的连接更加便于组装和拆卸。同时,还可以与主板的背板信号连接器连接,使硬盘背板与主板之间的连接更加便于组装和拆卸,并且成本低廉。而且,无需借助线缆实现,从而避免了线缆对电子设备内部空气流动的影响,有利于提高电子设备的散热能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子科学技术领域,尤其涉及一种硬盘背板、主板及电子设备。
背景技术
硬盘是电子设备中的常见部件,需通过硬盘背板与主板连接。
一种常见的硬盘背板与主板之间的连接方式是,硬盘背板与主板之间通过线缆连接,这种连接方式不仅不方便拆装,而且,线缆还会影响电子设备内部空气流动,从而产生散热问题。
另一种已知的连接方式是,主板与硬盘背板之间通过桥接板连接,这种连接方式需要为主板安装成本较高的桥接板,不利于降低电子设备的生产成本。
因此,现有的硬盘、硬盘背板和主板三者之间的连接关系还无法实现低成本、易拆装。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种硬盘背板、主板及电子设备,用于实现硬盘、硬盘背板和主板三者之间低成本、易拆卸的连接关系。
第一方面,本实用新型实施例提供一种硬盘背板,包括:设置于第一板面的主板信号连接器和设置于第二板面的硬盘连接器;
所述主板信号连接器与所述硬盘连接器相连接;
所述硬盘连接器,用于与硬盘接口连接,并与所述硬盘进行信息交互;
所述主板信号连接器,用于与主板的背板信号连接器连接,并与所述主板进行信息交互。
对于本实用新型实施例所提供的硬盘背板,无需桥接板,可以通过硬盘连接器与硬盘的硬盘接口连接,使硬盘背板与硬盘之间的连接更加便于组装和拆卸。同时,硬盘背板还可以通过主板信号连接器与主板的背板信号连接器连接,使硬盘背板与主板之间的连接更加便于组装和拆卸,并且成本低廉。而且,无论是硬盘背板与硬盘之间的连接,还是硬盘背板与主板之间的连接,都无需借助线缆实现,从而避免了线缆对电子设备内部空气流动的影响,有利于提高电子设备的散热能力。
可选的,所述硬盘背板的第一板面还包括相连通的系统电源连接器和主板电源连接器;
所述系统电源连接器,用于与系统电源的供电接口相连接,并获取所述系统电源提供的电量;
所述主板电源连接器,用于与所述主板上的背板电源连接器连接,并将所述系统电源连接器获取的电量提供给所述主板。
在实际生产中,一些主板不具备直接从系统电源获取电量的路径,如,大部分可拆卸的主板都无法直接从系统电源获取电量。在本实用新型实施例提供的硬盘背板中,系统电源连接器可以从系统电源的供电接口获取系统电源提供的电量,而主板电源连接器可以将系统电源连接器获取的电量提供给主板,从而实现了向主板的供电。
可选的,所述硬盘连接器包括第一硬盘连接器和第二硬盘连接器;
所述第一硬盘连接器沿所述硬盘背板的高度方向设置,用于连接第一类硬盘的硬盘接口;所述第一类硬盘的宽度不大于所述硬盘背板的高度;
所述第二硬盘连接器沿所述硬盘背板的宽度方向设置,用于连接第二类硬盘的硬盘接口;所述第二类硬盘的宽度大于所述硬盘背板的高度。
在实际生产中,硬盘可以具有多种规格。对于宽度不大于硬盘背板高度的第一类硬盘,其在与硬盘连接时平行于硬盘背板高度方向连接可以更节省硬盘背板的空间,使硬盘背板可以连接更多的硬盘,因此,将硬盘背板中用于连接第一类硬盘的硬盘接口的第一硬盘连接器沿硬盘背板的高度方向设置。而对于宽度大于硬盘背板高度的第二类硬盘,则可以平行于硬盘背板宽度方向连接,因此,用于连接第二类硬盘的硬盘接口的第二硬盘连接器沿硬盘背板的宽度方向设置。
可选的,所述硬盘背板包括多个第一硬盘连接器;
所述多个第一硬盘连接器沿所述硬盘背板的宽度方向依次设置;任意相邻的两个第一硬盘连接器之间的距离不小于所述第一类硬盘的厚度;
所述硬盘背板包括多个第二硬盘连接器;
所述多个第二硬盘连接器沿所述硬盘背板的高度方向依次设置;任意相邻的两个第二硬盘连接器之间的距离不小于所述第二类硬盘的厚度。
由于第一硬盘连接器是沿硬盘背板高度方向设置的,因此在具有多个第一硬盘连接器的情况下,沿硬盘背板宽度方向依次设置第一硬盘连接器可以节省硬盘背板的空间,从而增加硬盘背板能够连接的硬盘的数量。此外,任两个相邻第一硬盘连接器之间的距离不小于第一类硬盘的厚度,以留出足够空间容纳第一类硬盘。同理,由于第二硬盘连接器是沿硬盘背板宽度方向设置的,因此在具有多个第二硬盘连接器的情况下,沿硬盘背板高度方向依次设置第二硬盘连接器同样可以节省硬盘背板的空间,从而增加硬盘背板能够连接的硬盘的数量。此外,任两个相邻第二硬盘连接器之间的距离不小于第二类硬盘的厚度,以留出足够空间容纳第二类硬盘。
可选的,所述硬盘连接器与所述硬盘背板底部边缘之间设置有间隔区域;
所述主板信号连接器设置于所述第一板面上与所述间隔区域对应的区域。
由于硬盘背板的厚度有限,在第二板面设置了硬盘连接器的区域所对应的第一板面将不适合再安装其它连接器。因此,在硬盘连接器与背板底部边缘之间留有间隔区域,可以在第一板面与该间隔区域对应的区域设置主板信号连接器。
可选的,所述间隔区域的宽度不小于所述硬盘的厚度;
所述间隔区域用于提供所述硬盘安装于所述硬盘连接器的空间。
由于为了给第一板面的主板信号连接器在第二板面设置了间隔区域,在组装硬盘时,第二板面上的间隔区域可以用来作为安装硬盘的空间,从而增加硬盘背板能够连接的硬盘数量。
第二方面,本实用新型实施例还提供一种主板,包括设置于边缘区域的背板信号连接器;
所述背板信号连接器,用于与如第一方面任一项所述的硬盘背板上的主板信号连接器连接,并与所述硬盘背板进行信息交互。
对于本实用新型实施例所提供的主板,可以通过边缘区域的背板信号连接器直接与硬盘背板上的主板信号连接器连接,使主板与硬盘背板直接的组装和拆卸更加简便。而且,主板与硬盘背板之间无需借助线缆连接,从而避免了线缆对电子设备内部空气流动的影响,有利于提高电子设备的散热能力。
可选的,还包括设置于所述边缘区域的背板电源连接器;
所述背板电源连接器,用于连接所述硬盘背板上的主板电源连接器,并从所述主板电源连接器获取电量。
主板可以通过背板电源连接器从硬盘背板的主板电源连接器获取电量,使得主板可以不必直接连接系统电源,有利于主板连接结构的灵活设计。
第三方面,本实用新型实施例还提供一种电子设备,包括如第一方面任一项所述的硬盘背板,和/或,如第二方面任一项所述的主板。
可选的,所述电子设备包括至少两个主板和分别与所述至少两个主板对应的硬盘背板;
所述系统电源设置于所述至少两个主板之间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种硬盘背板的第一板面与第二板面示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种主板与硬盘背板之间的连接关系示意图;
图3为本实用新型实施例提供的一种硬盘与硬盘背板之间的连接关系示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种具体可行的主板与硬盘背板之间的连接关系示意图;
图5为本实用新型实施例提供的一种具体可选的硬盘背板与硬盘之间连接关系示意图;
图6为本实用新型实施例提供的一种硬盘背板结构示意图;
图7(a)为一种现有的硬盘结构示意图之一;
图7(b)为一种现有的硬盘结构示意图之二;
图8为本实用新型实施例提供的一种具体可行的硬盘背板结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的一种双主板电子设备结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
硬盘背板被用于硬盘与主板之间的连接,多为板状结构,为了便于描述,本实用新型实施例对硬盘背板的第一板面和第二板面进行了定义,并沿用于后续实施例的描述。图1为本实用新型实施例提供的一种硬盘背板的第一板面与第二板面示意图,如图1所示,硬盘背板的板体包括第一板面11和第二板面12,在于硬盘和主板组装时,第一板面11朝向主板,第二板面12朝向硬盘。
图1所示的硬盘背板,第一板面11设置有主板信号连接器,在硬盘背板与主板组装时,用于连接主板上的背板信号连接器。图2为本实用新型实施例提供的一种主板与硬盘背板之间的连接关系示意图,如图2所示,硬盘背板1的第一板面11设置有主板信号连接器111,主板2靠近硬盘背板1的边缘区域设置有背板信号连接器21。在具体实现结构中,硬盘背板1上的主板信号连接器111可以有多个,以增强硬盘背板1的信息传递能力,主板信号连接器111的数量可以根据硬盘背板1所能承载的最大硬盘数量和每一个主板信号连接器111的信息传递能力而定。硬盘背板1和主板2组装时,可以直接将主板信号连接器111和背板信号连接器21相连接,从而完成组装,在拆卸时,也可以直接将主板信号连接器111和背板信号连接器21拆开,由此可见,本实用新型实施例所提供的硬盘背板1,与主板2之间的组装和拆卸更加便捷易于实现,而且,硬盘背板1和主板2之间无需线缆实现连接,避免了线缆对电子设备散热的影响。此外,无需桥接板即可实现连接,因此成本更加低廉。
应理解,本实用新型实施例中连接器之间的连接是直接连接,两个连接器在连接后是相互接触的,二者之间并不存在其它如线缆等信息传输部件。
图1所示的硬盘背板,第二板面12设置有硬盘连接器,硬盘连接器可以经硬盘表面或硬盘内部与第一板面11的主板信号连接器相连接。图3为本实用新型实施例提供的一种硬盘与硬盘背板之间的连接关系示意图,如图3所示,硬盘背板1的第二板面12设置有硬盘连接器121,硬盘3表面靠近硬盘背板1的边缘区域设置有硬盘接口31。硬盘背板1和硬盘3组装时,可以直接将硬盘连接器121和硬盘结构31相连接,从而完成组装,在拆卸时,也可以直接将硬盘连接器121和硬盘接口31拆开,由此可见,本实用新型实施例所提供的硬盘背板1,与硬盘3之间的组装和拆卸更加便捷易于实现,而且,硬盘背板1和硬盘3之间无需线缆实现连接,避免了线缆对电子设备散热的影响。
请参考图2和图3,硬盘背板1的主板信号连接器111与主板2的背板信号连接器21之间能够进行信息交互,硬盘背板1的硬盘连接器121与硬盘3的硬盘接口31相连接。在硬盘背板1、主板2和硬盘3完成组装后,若主板2需向硬盘3传递信息,则主板2可以经主板2的背板信号连接器21和硬盘背板1的主板信号连接器111将所要传递的信息传送至硬盘背板1,再由硬盘背板1的硬盘连接器121和硬盘3的硬盘接口31将所要传递的信息传递至硬盘3。与之类似,若硬盘3需向主板2传递信息,则硬盘3可以经硬盘3的硬盘接口31和硬盘背板1的硬盘连接器121将所要传递的信息传送至硬盘背板1,再由硬盘背板1的主板信号连接器111和主板2的背板信号连接器21将所要传递的信息传递至主板2。
在实际生产中,一些主板不具备直接从系统电源获取电量的路径,如,大部分可拆卸的主板都无法直接从系统电源获取电量,为了解决主板无法从系统电源获取电量的问题,本实用新型实施例还提供一种可行的硬盘背板结构。可选的,硬盘背板的第一板面还包括相连通的系统电源连接器和主板电源连接器;系统电源连接器,用于与系统电源的供电接口相连接,并获取系统电源提供的电量;主板电源连接器,用于与主板上的背板电源连接器连接,并将系统电源连接器获取的电量提供给主板。图4为本实用新型实施例提供的一种具体可行的主板与硬盘背板之间的连接关系示意图,如图4所示,硬盘背板1的第一板面11设置有系统电源连接器112和主板电源连接器113,二者通过硬盘背板1的表面或内部相连接。主板2靠近硬盘背板1的边缘区域设置有背板电源连接器22,主板2的旁边还设置有系统电源4,系统电源4靠近硬盘背板1的边缘区域设置有供电接口41。在组装时,硬盘背板1的系统电源连接器112与系统电源4的供电接口41相连接,硬盘背板1的主板电源连接器113与主板2的背板电源连接器22连接。在电子设备工作时,系统电源连接器112通过系统电源4的供电接口41获取系统电源4提供的电量,并将所获取的电量传递至主板电源连接器113。主板电源连接器113通过主板2上的背板电源连接器22将系统电源连接器112获取的电量提供给主板2,从而实现了向主板2的供电。此外,主板2可以通过背板电源连接器22从硬盘背板1的主板电源连接器113获取电量,使得主板2可以不必直接连接系统电源4,有利于主板3连接结构的灵活设计。
在实际生产中,硬盘可以具有多种规格,因此,对于硬盘连接器的设计也可以根据硬盘类型而定。可选的,硬盘连接器包括第一硬盘连接器和第二硬盘连接器;第一硬盘连接器沿硬盘背板的高度方向设置,用于连接第一类硬盘的硬盘接口;第一类硬盘的宽度不大于硬盘背板的高度;第二硬盘连接器沿硬盘背板的宽度方向设置,用于连接第二类硬盘的硬盘接口;第二类硬盘的宽度大于硬盘背板的高度。图5为本实用新型实施例提供的一种具体可选的硬盘背板与硬盘之间连接关系示意图,如图5所示,硬盘背板1的第二板面12上所设置的硬盘连接器包括第一硬盘连接器121a和第二硬盘连接器121b,其中,第一硬盘连接器121a沿硬盘背板1的高度方向设置,硬盘背板1的高度方向如图1中箭头x所示,第二硬盘连接器121b沿硬盘背板1的宽度方向设置,硬盘背板1的宽度方向如图1中箭头y所示。在组装硬盘和硬盘背板1时,第一硬盘连接器121a用于连接宽度不大于硬盘背板1的高度的第一类硬盘3a,第二硬盘连接器121b用于连接宽度大于硬盘背板1的高度的第二类硬盘3b。一般,对于2U机柜,硬盘背板1的高度一般为80-85mm,第一类硬盘3a为2.5英寸硬盘,其宽度约为70mm,第二类硬盘3b为3.5英寸硬盘,其宽度约为100mm。对于宽度不大于硬盘背板度的第一类硬盘3a,其在与硬盘连接时平行于硬盘背板1高度方向连接可以更节省硬盘背板1的空间,使硬盘背板1可以连接更多的硬盘,因此,将硬盘背板1中用于连接第一类硬盘3a的硬盘接口的第一硬盘连接器121a沿硬盘背板1的高度方向设置。而对于宽度大于硬盘背板高度的第二类硬盘3b,则可以平行于硬盘背板1宽度方向连接,因此,用于连接第二类硬盘3b的硬盘接口的第二硬盘连接器121b沿硬盘背板1的宽度方向设置。
对于硬盘背板,能够连接的硬盘数量是衡量硬盘背板的一个重要标志,绝大多数硬盘都应能够连接多个硬盘。可选的,硬盘背板包括多个第一硬盘连接器;多个第一硬盘连接器沿硬盘背板的宽度方向依次设置;任意相邻的两个第一硬盘连接器之间的距离不小于第一类硬盘的厚度;硬盘背板包括多个第二硬盘连接器;多个第二硬盘连接器沿硬盘背板的高度方向依次设置;任意相邻的两个第二硬盘连接器之间的距离不小于第二类硬盘的厚度。图6为本实用新型实施例提供的一种硬盘背板结构示意图,如图6所示,硬盘背板的第二板面12设置有多个第一硬盘连接器121a,第一硬盘连接器121a沿硬盘背板的宽度方向依次设置,任意相邻的两个第一硬盘连接器121a之间的距离不小于第一类硬盘的厚度。由于第一硬盘连接器是沿硬盘背板高度方向设置的,因此在具有多个第一硬盘连接器的情况下,沿硬盘背板宽度方向依次设置第一硬盘连接器可以节省硬盘背板的空间,从而增加硬盘背板能够连接的硬盘的数量。此外,任两个相邻第一硬盘连接器之间的距离不小于第一类硬盘的厚度,以留出足够空间容纳第一类硬盘。如图6所示,硬盘背板的第二板面12还设置有多个第二硬盘连接器121b,第二硬盘连接器121b沿硬盘背板的高度方向依次设置,任意相邻的两个第二硬盘连接器121b之间的距离不小于第二类硬盘的厚度。由于第二硬盘连接器是沿硬盘背板宽度方向设置的,因此在具有多个第二硬盘连接器的情况下,沿硬盘背板高度方向依次设置第二硬盘连接器同样可以节省硬盘背板的空间,从而增加硬盘背板能够连接的硬盘的数量。此外,任两个相邻第二硬盘连接器之间的距离不小于第二类硬盘的厚度,以留出足够空间容纳第二类硬盘。可选的,如图6所示,任意两个相邻的第一硬盘连接器121a或任意两个相邻的第二硬盘连接器121b之间还设置有贯通第一板面11和第二板面12的通孔,用于增强散热效果。
硬盘背板一般不会有太大的厚度,两个板面的对应位置一般无法皆设置连接器,假设在第一板面的某一位置设置连接器后,在第二板面的对应位置便不再适合设置连接器。可选的,硬盘连接器与硬盘背板底部边缘之间设置有间隔区域;主板信号连接器设置于第一板面上与所述间隔区域对应的区域。如图6所示,硬盘连接器121b与背板底部边缘之间便设置有间隔区域A,在间隔区域A内,第二板面12是不设置连接器的,而第一板面11上与间隔区域A对应的位置便可以设置主板信号连接器。在第一板面11还设置系统电源连接器、主板电源连接器、定位结构等的情况下,这些部件皆可设置于第一板面11中与间隔区域A对应的位置。
如图6所示,间隔区域A的宽度不小于硬盘的厚度,间隔区域用于提供硬盘安装于所述硬盘连接器的空间。图7(a)和图7(b)为一种现有的硬盘结构示意图,如图7(a)和图7(b)所示,硬盘包括第一面32和第二面33,其中,硬盘接口31设置于第二面33靠近硬盘背板的边缘区域。在组装硬盘3与硬盘背板1时,将硬盘3的第二面33向上并使第二面33上的硬盘接口31与硬盘背板1的硬盘连接器121相连接,此时,硬盘3的第一面32面向硬盘背板的底部,使硬盘3组装于硬盘接口31与硬盘背板底部边缘区域之间的间隔中。如图6所示,对于第二硬盘接口121b而言,沿硬盘背板1的高度方向依次设置有多个,可选的,硬盘与每一个第二硬盘接口121b连接时,皆可采用第二面33向上,第一面32向下的组装方式。
可选的,如图8所示,为本实用新型实施例提供的一种具体可行的硬盘背板结构示意图。图8中,硬盘背板1的第一板面11还设置有定位结构114,主板2靠近硬盘背板1的边缘区域有与该定位结构114对应的定位连接器23。在组装硬盘背板1和主板2时,可以通过定位结构114和定位连接器23实现硬盘背板1和主板2的精准定位之后,便可以将其它连接器连接,使组装操作更加便捷,组装误差也进一步降低。
基于相同的技术构思,本实用新型实施例还提供一种电子设备,包括如上述任一实施例所提供的硬盘背板,和/或,如上述任一实施例所提供的主板。
目前市场上,双主板设计的电子设备越来越多,本实用新型实施例所提供的硬盘背板也可适用于双主板设计的电子设备。可选的,电子设备包括至少两个主板和分别与至少两个主板对应的硬盘背板;系统电源设置于至少两个主板之间。图9为本实用新型实施例提供的一种双主板电子设备结构示意图,如图9所示,电子设备包括主板2A和主板2B,硬盘背板包括硬盘背板1A和硬盘背板1B,硬盘包括硬盘3A和硬盘3B。硬盘背板1A、主板2A和硬盘3A构成了电子设备的A系统,其中,硬盘背板1A的系统电源连接器与系统电源4的一个供电接口连接,硬盘背板1A的主板信号连接器与主板2A的背板信号连接器连接,硬盘背板1A的主板电源连接器与主板2A的背板电源连接器连接,阴干背板1A的硬盘连接器与硬盘3A的硬盘接口连接。硬盘背板1B、主板2B和硬盘3B构成了电子设备的B系统,其中,硬盘背板1B的系统电源连接器与系统电源4的另一个供电接口连接,硬盘背板1B的主板信号连接器与主板2B的背板信号连接器连接,硬盘背板1B的主板电源连接器与主板2B的背板电源连接器连接,阴干背板1B的硬盘连接器与硬盘3B的硬盘接口连接。
对于图9中的硬盘背板1A和硬盘背板1B,在具体实施过程中即可以是两块相互独立的硬盘背板。也可以是一整块相互连接构成的硬盘背板。在硬盘背板1A和硬盘背板1B为两块相互独立的硬盘背板时,系统A和系统B之间相互独立,即使其中一个系统出现了故障,另一个系统仍可继续使用。在硬盘背板1A和硬盘背板1B为一整块相互连接构成的硬盘背板时,系统A和系统B之间可以共享数据,例如,主板2B可以使用硬盘3A的数据,而主板2A也可以使用硬盘3B的数据。硬盘背板1A和硬盘背板1B的具体结构形式可以根据实际应用场景灵活设计。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种硬盘背板,其特征在于,包括:设置于第一板面的主板信号连接器和设置于第二板面的硬盘连接器;
所述主板信号连接器与所述硬盘连接器相连接;
所述硬盘连接器,用于与硬盘接口连接,并与所述硬盘进行信息交互;
所述主板信号连接器,用于与主板的背板信号连接器连接,并与所述主板进行信息交互。
2.如权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘背板的第一板面还包括相连通的系统电源连接器和主板电源连接器;
所述系统电源连接器,用于与系统电源的供电接口相连接,并获取所述系统电源提供的电量;
所述主板电源连接器,用于与所述主板上的背板电源连接器连接,并将所述系统电源连接器获取的电量提供给所述主板。
3.如权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘连接器包括第一硬盘连接器和第二硬盘连接器;
所述第一硬盘连接器沿所述硬盘背板的高度方向设置,用于连接第一类硬盘的硬盘接口;所述第一类硬盘的宽度不大于所述硬盘背板的高度;
所述第二硬盘连接器沿所述硬盘背板的宽度方向设置,用于连接第二类硬盘的硬盘接口;所述第二类硬盘的宽度大于所述硬盘背板的高度。
4.如权利要求3所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘背板包括多个第一硬盘连接器;
所述多个第一硬盘连接器沿所述硬盘背板的宽度方向依次设置;任意相邻的两个第一硬盘连接器之间的距离不小于所述第一类硬盘的厚度;
所述硬盘背板包括多个第二硬盘连接器;
所述多个第二硬盘连接器沿所述硬盘背板的高度方向依次设置;任意相邻的两个第二硬盘连接器之间的距离不小于所述第二类硬盘的厚度。
5.如权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘连接器与所述硬盘背板底部边缘之间设置有间隔区域;
所述主板信号连接器设置于所述第一板面上与所述间隔区域对应的区域。
6.如权利要求5所述的硬盘背板,其特征在于,所述间隔区域的宽度不小于所述硬盘的厚度;
所述间隔区域用于提供所述硬盘安装于所述硬盘连接器的空间。
7.一种主板,其特征在于,包括设置于边缘区域的背板信号连接器;
所述背板信号连接器,用于与如权利要求1至6任一项所述的硬盘背板上的主板信号连接器连接,并与所述硬盘背板进行信息交互。
8.如权利要求7所述的主板,其特征在于,还包括设置于所述边缘区域的背板电源连接器;
所述背板电源连接器,用于连接所述硬盘背板上的主板电源连接器,并从所述主板电源连接器获取电量。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的硬盘背板,和/或,如权利要求7或权利要求8所述的主板。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备包括至少两个主板和分别与所述至少两个主板对应的硬盘背板;
所述系统电源设置于所述至少两个主板之间。
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CN108459979A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-28 | 无锡睿勤科技有限公司 | 一种硬盘背板、主板及电子设备 |
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2018
- 2018-03-30 CN CN201820465198.4U patent/CN208283938U/zh active Active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |