CN208258240U - 一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，包括第一面板、梯形齿状结构、导电区、第一侧面板、PCB主板、凸棱、第一导电橡胶、第二侧面板、第二面板、第二导电橡胶、凹槽和壳盖。本实用新型的有益效果是：本实用新型的第二面板与第二侧面板垂直连接成L型板，两块L型板通过对扣式连接形成的壳体，减少了拼接点，使壳体更加完整化，通过凹槽与凸棱的插接，凹槽与凸棱之间连接隙缝填充导电橡胶，提高了壳体的整体导电性，使任意点的高压静电进入后都能通过壳体快速大通量导出，功能板PCB在装入交换机壳体后，因为壳体的各个零件之间为全接触式的导通，导通面积极大，高压电荷能快速通过壳体导出，不会对PCB主板上器件造成损伤。

Description

一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体

技术领域

本实用新型涉及一种交换机壳体，具体为一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，属于光纤通讯技术领域。

背景技术

工业以太网交换机壳体，作为交换机设备功能板的结构承壳体、高压静电导出主体、散热主体，其导通性能至关重要。现有的交换机壳体一般由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板、底板组成。

现有交换机壳体主要采用六面拼接方式组合安装，连接点多，难以保证每个连接处都具有高导性，而高压静电的进入点是随机的，这就导致壳体的导通性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，减少交换机壳体的拼接点，使壳体更加整体化，进而提高壳体的导通性能。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，包括第一面板，所述所述第一面板外部开设梯形齿状结构，所述第一面板垂直连接第一侧面板，所述第一面板远离所述第一侧面板一侧开设凹槽；所述第一侧面板安装有PCB主板，所述第一侧面板远离所述第一面板一侧设置有所述凸棱；所述凸棱与所述凹槽之间夹持第二导电橡胶，所述凸棱插接第二面板；所述第二面板垂直连接第二侧面板，所述第二面板远离所述第二侧面板一侧开设所述凹槽；所述凹槽与所述凸棱之间夹持有第一导电橡胶，所述第二面板外部开设梯形齿状结构；所述第二侧面板远离所述第二面板一侧设置有凸棱；所述第一面板、所述第一侧面板、所述第二面板、所述第二侧面板内部均设有导电区；所述第一面板、所述第一侧面板、所述第二面板、所述第二侧面板顶端均设置有壳盖。

优选的，为了使壳体拼接在一起，且所述第二面板与所述第二侧面板垂直连接。

优选的，为了保证壳体强度，使壳体有良好的散热能力，述第一面板与所述第二面板外部均开设所述梯形齿状结构。

优选的，为了使第一侧面板和第二侧面板能分别嵌入第一面板和第二面板，所述凸棱插接在所述凹槽内部，且所述凸棱与所述凹槽之间夹持第一导电橡胶。

优选的，为了提高了壳体的整体通电性能，所述第一面板、所述第一侧面板、所述第二面板、所述第二侧面板顶端与所述壳盖之间全接触式导通。

优选的，为了使凸棱能够嵌入凹槽，所述凹槽为“U”形状，所述凸棱为“U”形状，且所述凸棱的体积小于所述凹槽的内部容纳空间体积。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的壳体采用第一面板和第一侧面板垂直连接形成的L型板，第二面板与第二侧面板垂直连接成L型板，两块L型板通过对扣式连接形成的壳体，仅需要四个零件的拼接即可组合成壳体整体，减少了拼接点，使壳体更加完整化，通过凹槽与凸棱的插接，凹槽与凸棱之间连接隙缝填充导电橡胶，提高了壳体的整体导电性，使任意点的高压静电进入后都能通过壳体快速大通量导出，功能板PCB在装入交换机壳体后，因为壳体的各个零件之间为全接触式的导通，导通面积极大，高压电荷能快速通过壳体导出，不会对PCB主板上器件造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型A部放大示意图；

图3为本实用新型导电区和壳盖的连接结构示意图；

图4为本实用新型第一导电橡胶与第二导电橡胶的连接结构示意图。

图中：1、第一面板，2、梯形齿状结构，3、导电区，4、第一侧面板，5、PCB主板，6、凸棱，7、第一导电橡胶，8、第二侧面板，9、第二面板，10、第二导电橡胶，11、凹槽，12、壳盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，包括第一面板1，所所述第一面板1外部开设梯形齿状结构2，所述第一面板1垂直连接第一侧面板4，所述第一面板1远离所述第一侧面板4一侧开设凹槽11；所述第一侧面板4安装有PCB主板5，所述第一侧面板4远离所述第一面板1一侧设置有凸棱6；所述凸棱6与所述凹槽11之间夹持第二导电橡胶10，所述凸棱6插接第二面板9；所述第二面板9垂直连接第二侧面板8，所述第二面板9远离所述第二侧面板8一侧开设所述凹槽11；所述凹槽11与所述凸棱6之间夹持有第一导电橡胶7，所述第二面板9外部开设梯形齿状结构2；所述第二侧面板8远离所述第二面板9一侧设置有所述凸棱6；所述第一面板1、所述第一侧面板4、所述第二面板9、所述第二侧面板8内部均设有导电区3；所述第一面板1、所述第一侧面板4、所述第二面板9、所述第二侧面板8顶端均设置有壳盖12。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述第一面板1与所述第一侧面板4垂直连接，且所述第二面板9与所述第二侧面板8垂直连接。

作为本实用新型的一种技术优化方案，述第一面板1与所述第二面板9外部均开设所述梯形齿状结构2。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述凸棱6插接在所述凹槽11内部，且所述凸棱6与所述凹槽11之间夹持第一导电橡胶7。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述第一面板1、所述第一侧面板4、所述第二面板9、所述第二侧面板8顶端与所述壳盖12之间全接触式导通。

作为本实用新型的一种技术优化方案，所述凹槽11为“U”形状，所述凸棱6为“U”形状，且所述凸棱6的体积小于所述凹槽11的内部容纳空间体积。

本实用新型在使用时，首先，通过第一面板1垂直连接第一侧面板4、第二面板9垂直连接第二侧面板8所形成的L型板，将两块L型板通过凹槽11和凸棱6的插接嵌入在一起，与壳盖12形成一个交换机壳体的整体，通过两块L型板拼接处填充第一导电橡胶7、第二导电橡胶10，提高了壳体的整体通电性能，PCB主板5在装入由第一面板1、第二面板9、第一侧面板4、第二侧面板8、壳盖12形成的交换机壳体后，因为壳体的各个零件之间为通过填充第一导电橡胶7、第二导电橡胶10形成的全接触式的导通，使任意点的高压静电进入后都能通过壳体快速大通量导出，不会对PCB主板5上器件造成损伤，整个壳体只需要通过凹槽11和凸棱6插接就能完整组合成交换机壳体，减少了拼接点，保证连接点的通电性能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，包括第一面板(1)，其特征在于：所述第一面板(1)外部开设梯形齿状结构(2)，所述第一面板(1)垂直连接第一侧面板(4)，所述第一面板(1)远离所述第一侧面板(4)一侧开设凹槽(11)；所述第一侧面板(4)安装有PCB主板(5)，所述第一侧面板(4)远离所述第一面板(1)一侧设置有凸棱(6)；所述凸棱(6)与所述凹槽(11)之间夹持第二导电橡胶(10)，所述凸棱(6)插接第二面板(9)；所述第二面板(9)垂直连接第二侧面板(8)，所述第二面板(9)远离所述第二侧面板(8)一侧开设所述凹槽(11)；所述凹槽(11)与所述凸棱(6)之间夹持有第一导电橡胶(7)，所述第二面板(9)外部开设梯形齿状结构(2)；所述第二侧面板(8)远离所述第二面板(9)一侧设置有所述凸棱(6)；所述第一面板(1)、所述第一侧面板(4)、所述第二面板(9)、所述第二侧面板(8)内部均设有导电区(3)；所述第一面板(1)、所述第一侧面板(4)、所述第二面板(9)、所述第二侧面板(8)顶端均设置有壳盖(12)。

2.根据权利要求1所述的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，其特征在于：所述第一面板(1)与所述第一侧面板(4)垂直连接，且所述第二面板(9)与所述第二侧面板(8)垂直连接。

3.根据权利要求1所述的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，其特征在于：所述第一面板(1)与所述第二面板(9)外部均开设所述梯形齿状结构(2)。

4.根据权利要求1所述的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，其特征在于：所述凸棱(6)插接在所述凹槽(11)内部，且所述凸棱(6)与所述凹槽(11)之间夹持所述第一导电橡胶(7)。

5.根据权利要求1所述的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，其特征在于：所述第一面板(1)、所述第一侧面板(4)、所述第二面板(9)、所述第二侧面板(8)顶端均与所述壳盖(12)之间全接触式导通。

6.根据权利要求1所述的一种对扣式高导通率工业以太网交换机壳体，其特征在于：所述凹槽(11)为“U”形状，所述凸棱(6)为“U”形状，且所述凸棱(6)的体积小于所述凹槽(11)的内部容纳空间体积。