CN208254238U - 一种电子陶瓷烧结结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子陶瓷烧结结构，现有的电子陶瓷产品坯料烧结时，直接置于匣钵中，由于产品坯料下表面与匣钵底面直接接触，导致产品坯料与匣钵之间存在摩擦，烧结过程中，产品坯料需要收缩，由于摩擦作用，产品坯料的下部收缩程度小于上部，导致成型后的产品变形，额外增加一垫片，垫片置于产品坯料的下表面，再一起置于匣钵中；烧结时，由于垫片与产品同时收缩，虽然垫片上下部的收缩程度也会受摩擦阻力的影响，但可确保上方的产品收缩完全不受影响，从而保证成型后产品的质量稳定。

Description

一种电子陶瓷烧结结构

技术领域

本实用新型涉及陶瓷烧结技术领域，具体为一种电子陶瓷烧结结构。

背景技术

现有的电子陶瓷产品坯料烧结时，直接置于匣钵中，由于产品坯料下表面与匣钵底面直接接触，导致产品坯料与匣钵之间存在摩擦，烧结过程中，产品坯料需要收缩，由于摩擦作用，产品坯料的下部收缩程度小于上部，导致成型后的产品变形。

匣钵，窑具之一。在烧制陶瓷器过程中，为防止气体及有害物质对坯体、釉面的破坏及污损，将陶瓷器和坯体放置在耐火材料制成的容器中焙烧，这种容器即称匣钵。使用匣钵烧制陶瓷器，不仅可提高装烧量、制品不致粘结、提高成品率，而且匣钵还具有一定的导热性和热稳定性，可保证陶瓷质量。匣钵的形状，依器物形状而异。目前，大多数的电子陶瓷烧结结构的开口边缘为整平状，当上下匣钵叠合后置于窑炉中烧结时，下层的匣钵的空气进入量小，影响产品烧结质量，烧制直边型陶瓷时，其直边型口部容易产生变形，导致直边型口部不平直。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子陶瓷烧结结构，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

包括匣钵本体和未烧结的垫片，垫片与待烧结的电子陶瓷元件同样材质和工艺制作且都未烧结，均匀放布在匣钵内上表面；待烧结的电子陶瓷元件底部放置在垫片上，且垫片完全覆盖电子陶瓷元件底部；增加的垫片，垫片置于电子陶瓷产品坯料的下表面，再一起置于匣钵中；烧结时，由于垫片与产品同时收缩，虽然垫片上下部的收缩程度也会受摩擦阻力的影响，但可确保上方的产品收缩完全不受影响，从而保证成型后产品的质量稳定。

所述匣钵本体设置有梯形凹槽，匣钵本体的四边均设置有2个梯形凹槽，梯形凹槽的深度为匣钵侧面高度的1/2，梯形凹槽的最长底边长度为匣钵边长的1/4，最短底边长度为匣钵边长的1/5，同边的2个梯形凹槽相隔匣钵边长的1/4，这样设置，很大程度上保持匣钵在烧结时的结构稳定性，同时又大大加强了热气进入匣钵。

匣钵本体上方均设置有内凹槽，内凹槽从匣钵壁1/2处向内开槽，匣钵本体的底部均设置有外凸起，凹槽与凸起相适配，所述外凸起沿中心点设置有向上穹顶，所述穹顶呈空心球缺体，匣钵底部设置成穹顶状，当匣钵磊叠烧结时，穹顶结构使热空心在匣钵内更好的循环，进而受热更均匀。

匣钵本体壁内侧面均设置有第一半圆柱，第一半圆柱呈间隔均匀排布。

匣钵本体底部外凸起四周壁设置有第二半圆柱；内凹槽与外凸起适配相叠时，第一半圆柱与第二半圆柱截面吻合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：每个匣钵设置了8个梯形槽，快速传热，使得电子粉料受热快，受热也更加均匀；通过凸起与凹槽的配合可将多个匣钵本体组合叠加在一起，一次性进入多个匣钵进行焙烧，大大提高了焙烧效率；匣钵壁设置的半圆柱，防止在烧结时与匣钵壁大面积接触，特别是在烧制直边型陶瓷时，可防止直边型口部产生变形，避免直边型口部不平直，同时，提升了匣钵内高温气体的流动性，节省大量的能源，又提高了产品的合格率，具有很高的工业生产价值。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型侧视图的结构示意图；

附图标记中：1、梯形凹槽；2、第一半圆柱；3、内凹槽；4、外凸起；5、第二半圆柱；6、垫片；7、穹顶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实施例的电子陶瓷烧结结构，包括匣钵本体和未烧结的垫片6，垫片6与待烧结的电子陶瓷元件同样材质和工艺制作且都未烧结，均匀放布在匣钵内上表面；待烧结的电子陶瓷元件底部放置在垫片6上，且垫片6完全覆盖电子陶瓷元件底部。

匣钵本体设置有梯形凹槽1，匣钵本体的四边均设置有2个梯形凹槽1，梯形凹槽1的深度为匣钵侧面高度的1/2，梯形凹槽1的最长底边长度为匣钵边长的1/4，最短底边长度为匣钵边长的1/5，同边的2个梯形凹槽1相隔匣钵边长的1/4。

匣钵本体上方均设置有内凹槽3，内凹槽3从匣钵壁1/2处向内开槽，匣钵本体的底部均设置有外凸起4，凹槽与凸起相适配；外凸起4沿中心点设置有向上穹顶7，所述穹顶7呈空心球缺体。

匣钵本体壁内侧面均设置有第一半圆柱2，第一半圆柱2呈间隔均匀排布。

匣钵本体底部外凸起4四周壁设置有第二半圆柱5；内凹槽3与外凸起4适配相叠时，第一半圆柱2与第二半圆柱5截面吻合，穹顶7的球冠范围不超过第二半圆柱5。

工作原理：现有的电子陶瓷产品坯料烧结时，直接置于匣钵中，由于产品坯料下表面与匣钵底面直接接触，导致产品坯料与匣钵之间存在摩擦，烧结过程中，产品坯料需要收缩，由于摩擦作用，产品坯料的下部收缩程度小于上部，导致成型后的产品变形，额外增加一垫片，垫片置于产品坯料的下表面，再一起置于匣钵中；烧结时，由于垫片与产品同时收缩，虽然垫片上下部的收缩程度也会受摩擦阻力的影响，但可确保上方的产品收缩完全不受影响，从而保证成型后产品的质量稳定。每个匣钵均设有内凹槽与外凸起，待匣钵放入电子陶瓷元件后，匣钵可以相互叠加，一起放入窑炉进行烧结，高温气体可以通过匣钵四边的梯形凹槽快速进行匣钵内部，半圆柱形的匣钵内壁提升了高温气体的流动性，同时经匣钵壁受热传递至半圆柱散发热量，使匣钵内部受热更均匀，半圆柱的设置，减少了电子陶瓷元件在烧结时与匣钵的接触面积，烧结的产品更加光滑，不易变形更加平整。

Claims (5)

1.一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：包括匣钵本体和未烧结的垫片(6)，垫片(6)与待烧结的电子陶瓷元件同样材质和工艺制作且都未烧结，均匀放布在匣钵内上表面；待烧结的电子陶瓷元件底部放置在垫片(6)上，且垫片(6)完全覆盖电子陶瓷元件底部。

2.根据权利要求1所述的一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：所述匣钵本体设置有梯形凹槽(1)，匣钵本体的四边均设置有2个梯形凹槽(1)，梯形凹槽(1)的深度为匣钵侧面高度的1/2，梯形凹槽(1)的最长底边长度为匣钵边长的1/4，最短底边长度为匣钵边长的1/5，同边的2个梯形凹槽(1)相隔匣钵边长的1/4。

3.根据权利要求2所述的一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：匣钵本体上方均设置有内凹槽(3)，内凹槽(3)从匣钵壁1/2处向内开槽，匣钵本体的底部均设置有外凸起(4)，凹槽与凸起相适配，所述外凸起(4)沿中心点设置有向上穹顶(7)，所述穹顶(7)呈空心球缺体。

4.根据权利要求3所述的一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：匣钵本体壁内侧面均设置有第一半圆柱(2)，第一半圆柱(2)呈间隔均匀排布。

5.根据权利要求4所述的一种电子陶瓷烧结结构，其特征在于：匣钵本体底部外凸起(4)四周壁设置有第二半圆柱(5)；内凹槽(3)与外凸起(4)适配相叠时，第一半圆柱(2)与第二半圆柱(5)截面吻合，所述穹顶(7)的球冠范围不超过第二半圆柱(5)。