CN208231525U - 一种用于手机壳料表面打磨抛光设备 - Google Patents

一种用于手机壳料表面打磨抛光设备 Download PDF

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刘承辉
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Abstract

本实用新型公开了一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,该用于手机壳料表面打磨抛光设备适合大批量生产,生产出来的手机壳无污染,不会碰伤手机壳表面,手机壳质量好,操作过程稳定。

Description

一种用于手机壳料表面打磨抛光设备
技术领域
本实用新型涉及手机壳加工技术领域,尤其涉及一种用于手机壳料表面打磨抛光设备。
背景技术
现有的手机壳表面打磨抛光,采用常规的工艺生产时,需要多人操作多台设备同时作业方可满足工艺要求,由于多次的物料采用人手上下,使手机壳表面极易沾染汗渍,形成表面氧化、腐蚀;手机壳表面工序分解了,使手机壳在生产过程中的制造时间大大延长。
因此,本领域的技术人员一直致力于研发一种适合大批量生产,生产出来的手机壳无污染,不会碰伤手机壳表面,手机壳质量好,操作过程稳定的用于手机壳料表面打磨抛光设备。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,该用于手机壳料表面打磨抛光设备适合大批量生产,生产出来的手机壳无污染,不会碰伤手机壳表面,手机壳质量好,操作过程稳定。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,所述圆周布置机构上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具。
优选地,所述圆周布置机构还包括减速结构、与所述减速结构装配在一起并用于驱动所述减速结构转动的驱动电机,所述减速结构装设于所述布置机构本体上并与所述分置盘装配在一起,所述控制组件与所述驱动电机电性连接。
优选地,所述抛光机构包括装设于对应的所述布置机构本体上的第一抛光轮及第二抛光轮、与所述第一抛光轮装配在一起的用于对所述第一抛光轮的位置进行微调的第一丝杆结构,与所述第二抛光轮及装配在一起的用于对所述第二抛光轮的位置进行微调的第二丝杆结构,所述第一丝杆结构及第二丝杆结构装设于所述布置机构本体上。
采用上述结构之后,用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,所述圆周布置机构上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具,该用于手机壳料表面打磨抛光设备适合大批量生产,生产出来的手机壳无污染,不会碰伤手机壳表面,手机壳质量好,操作过程稳定
附图说明
图1为本实用新型用于手机壳料表面打磨抛光设备的整体结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1为本实用新型用于手机壳料表面打磨抛光设备的整体结构图;在本实施例中,一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘14、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体11,装设于所述抛光装置本体11上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构13、与圆周布置机构13相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构12,圆周布置机构13包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,圆周布置机构13上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具。
在本实施例中,圆周布置机构13还包括减速结构、与所述减速结构装配在一起并用于驱动所述减速结构转动的驱动电机,所述减速结构装设于所述布置机构本体上并与所述分置盘装配在一起,所述控制组件与所述驱动电机电性连接。
在本实施例中,抛光机构12包括装设于对应的所述布置机构本体上的第一抛光轮122及第二抛光轮123、与第一抛光轮122及装配在一起的用于对第一抛光轮122的位置进行微调的第一丝杆结构121,与所述第二抛光轮123装配在一起的用于对第二抛光轮123的位置进行微调的第二丝杆结构124,所述第一丝杆结构121及第二丝杆结构124装设于所述布置机构本体上。
采用上述结构之后,用于手机壳料表面打磨抛光设备,包括进料盘14、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体11,装设于所述抛光装置本体11上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构13、与圆周布置机构13相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构12,圆周布置机构13包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,圆周布置机构13上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具。
应当理解的是,以上仅为本实用新型的优选实施例,不能因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种用于手机壳料表面打磨抛光设备,其特征在于:包括进料盘、控制组件、对手机壳进行抛光的抛光装置,所述抛光装置包括抛光装置本体,装设于所述抛光装置本体上的用于将进料盘上的手机壳进行工位圆周布置的圆周布置机构、与所述圆周布置机构相互配合并用于对手机壳进行抛光的抛光机构,所述圆周布置机构包括布置机构本体、装设于所述布置机构本体上的分置盘、若干装设于所述分置盘上并沿所述分置盘轴线等距离圆周分布的转动芯轴、装设于所述分置盘上并用于使所述转动芯轴保持自转的芯轴自转结构,所述圆周布置机构上设置有若干圆周分布的用于放置待打磨抛光的手机壳的工位,各个工位等距离分布,各个工位上设置有用于自动将进料盘传送过来的手机壳进行装夹的夹具。
2.根据权利要求1所述的用于手机壳料表面打磨抛光设备,其特征在于:所述圆周布置机构还包括减速结构、与所述减速结构装配在一起并用于驱动所述减速结构转动的驱动电机,所述减速结构装设于所述布置机构本体上并与所述分置盘装配在一起,所述控制组件与所述驱动电机电性连接。
3.根据权利要求1所述的用于手机壳料表面打磨抛光设备,其特征在于:所述抛光机构包括装设于对应的所述布置机构本体上的第一抛光轮及第二抛光轮、与所述第一抛光轮装配在一起的用于对所述第一抛光轮的位置进行微调的第一丝杆结构,与所述第二抛光轮及装配在一起的用于对所述第二抛光轮的位置进行微调的第二丝杆结构,所述第一丝杆结构及第二丝杆结构装设于所述布置机构本体上。
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