CN208227571U - 一种变频控制盒 - Google Patents

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Inventor
侯章君
李仕东
文桂芹
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Qingdao Haier Intelligent Electronics Co., Ltd.
Original Assignee
Foshan Shunde Haier Intelligent Electronics Co Ltd
QINGDAO HAIER INTELLIGENT ELECTRONICS CO Ltd
QINGDAO DINGXIN ELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种变频控制盒,包括盒底以及分别位于所述盒底内、外两侧的变频板、散热板,所述盒底设有位于所述变频板的发热元件、散热板之间并形成导热胶固化区的散热孔,其特征在于,所述盒底、散热板之间形成有连通所述导热胶固化区的通气腔。本实用新型变频控制盒可有效解决现有变频控制盒中导热胶固化效率低的问题。

Description

一种变频控制盒
技术领域
本实用新型涉及电器盒散热领域,特别是涉及一种变频控制盒。
背景技术
导热胶是通过与空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,空气湿度在70%-80%并与空气可以充分接触的情况下,24h可以固化1mm,并随着时间推移固化效率逐渐衰减。所以固化效率除了空气湿度以外,与空气接触面积也是一个很重要的影响因素。
为了更好地散热,通常在变频板的IGBT芯片、散热片之间注入有导热胶,通过导热胶将IGBT芯片产生的热量传递到散热片上进行散热。现有变频控制盒中导热胶固化时间较长,生产完成后需要在加湿房内放置长达20天才能彻底固化,严重影响生产效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种变频控制盒,以解决现有变频控制盒中导热胶固化效率低的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案予以实现:
一种变频控制盒,包括盒底以及分别位于所述盒底内、外两侧的变频板、散热板,所述盒底设有位于所述变频板的发热元件、散热板之间并形成导热胶固化区的散热孔,其特征在于,所述盒底、散热板之间形成有连通所述导热胶固化区的通气腔。
进一步地,所述盒底外侧设有延伸至所述散热孔的台阶槽,所述台阶槽、散热板之间形成所述通气腔。
进一步地,所述通气腔包括储气腔以及与外部连通的进气腔。
进一步地,所述台阶槽具有两级台阶面,两级所述台阶面分别与所述散热板形成所述进气腔、储气腔。
进一步地,所述台阶槽具有一级台阶面,所述进气腔、储气腔分别位于所述散热孔的相对两侧。
进一步地,所述盒底外侧设有由所述进气腔向下延伸的导水槽。
进一步地,所述进气腔的底面斜向下延伸至所述导水槽。
进一步地,所述进气腔的底面与竖向之间呈40°-50°夹角。
进一步地,所述盒底内侧设有围绕所述散热孔的导热胶定型筋。
进一步地,所述导热胶定型筋设有开口。
与现有技术相比,本实用新型的优点及有益效果是:
本实用新型变频控制盒根据导热胶固化时不流淌的特性,通过改进盒底、散热板之间的结构,在盒底、散热板之间形成有连通导热胶固化区的通气腔,在导热胶固化成型的过程中,增加了导热胶与空气的接触面积,有效缩短了固化时间,从而提高了生产效率。
结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1是本实用新型实施例变频控制盒中盒底外侧的结构示意图;
图2是图1中A处的局部示意图;
图3是本实用新型实施例变频控制盒的剖视图;
图4是图3中B处的局部示意图;
图5是本实用新型实施例变频控制盒中盒底内侧的结构示意图;
图6是本实用新型实施例变频控制盒中盒底外侧的主视图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为了解决现有变频控制盒内导热胶固化效率较低的问题,如图1至图6所示,本实施例提出了一种变频控制盒,包括盒底10以及分别位于盒底10内、外两侧的变频板20、散热板30,变频板20上的发热元件(以IGBT芯片为例)通过散热板30导热、散热,散热板30可贴附固定在盒低外侧或与盒底10注塑成型,在盒底10设有位于变频板20的发热元件、散热板30之间散热孔12,散热孔12内注入导热胶以形成导热胶固化区,为了加速导热胶的固化,本实施例在盒底10、散热板30之间形成有连通导热胶固化区的通气腔。导热胶固化时不流淌的特性保证了导热胶不会流淌至通气腔内,同时通气腔内的空气大大增大了导热胶与空气的接触面积,从而缩短其固化时间。
本实施例中盒低外侧限定出延伸至散热孔12的台阶槽11,参考图1至图4所示,将散热板30覆盖台阶槽11,并在台阶槽11、散热板30之间形成上述的通气腔,其中,通气腔可包括有储气腔40以及与外部连通的进气腔50。
需要说明的是,若盒底10上阵列开设多个散热孔12,根据盒底10上散热孔12的排布,通气腔的结构可存在多种形式,例如,参考图1至图4左列的散热孔12所示,在延伸至散热孔12的台阶槽11具有一级台阶面时,在左列的散热孔12的左、右两侧分别形成进气腔50、储气腔40;参考图1至图4右列的散热孔12所示,在延伸至散热孔12的台阶槽11具有两级台阶面时,利用两级台阶面与散热板30之间间距的不同,分别形成进气腔50、储气腔40,此时,储气腔40能够通过进气腔50与外部连通,有助于其内部的空气对流从而可进一步加速导热胶的固化。
本实施例变频控制盒在使用状态时,盒底10竖立放置,参考图6所示,为了引导进气腔50内流出的冷凝水,本实施例还在盒底10外侧设有由进气腔50向下延伸的导水槽13,为了避免进气腔50内积存冷凝水,具体还设计进气腔50的底面斜向下延伸至导水槽13内,参考图所示,进气腔50的底面即与散热板30形成进气腔50的台阶槽11的下侧壁14,本实施例进气腔50的底面与竖直方向夹角具体为45°。
为了更好地限定导向胶位置,参考图3至图5所示,本实施例还在盒底10内侧设有围绕散热孔12的导热胶定型筋15,并在导热胶定型筋15上开设了若干个小尺寸的开口16,开口16的设置不仅利于散热还能进一步加大导热胶与空气的接触面积、缩短固化时间。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种变频控制盒,包括盒底以及分别位于所述盒底内、外两侧的变频板、散热板,所述盒底设有位于所述变频板的发热元件、散热板之间并形成导热胶固化区的散热孔,其特征在于,
所述盒底、散热板之间形成有连通所述导热胶固化区的通气腔。
2.根据权利要求1所述的变频控制盒,其特征在于,所述盒底外侧设有延伸至所述散热孔的台阶槽,所述台阶槽、散热板之间形成所述通气腔。
3.根据权利要求2所述的变频控制盒,其特征在于,所述通气腔包括储气腔以及与外部连通的进气腔。
4.根据权利要求3所述的变频控制盒,其特征在于,所述台阶槽具有两级台阶面,两级所述台阶面分别与所述散热板形成所述进气腔、储气腔。
5.根据权利要求3所述的变频控制盒,其特征在于,所述台阶槽具有一级台阶面,所述进气腔、储气腔分别位于所述散热孔的相对两侧。
6.根据权利要求3所述的变频控制盒,其特征在于,所述盒底外侧设有由所述进气腔向下延伸的导水槽。
7.根据权利要求6所述的变频控制盒,其特征在于,所述进气腔的底面斜向下延伸至所述导水槽。
8.根据权利要求7所述的变频控制盒,其特征在于,所述进气腔的底面与竖向之间呈40°-50°夹角。
9.根据权利要求1所述的变频控制盒,其特征在于,所述盒底内侧设有围绕所述散热孔的导热胶定型筋。
10.根据权利要求9所述的变频控制盒,其特征在于,所述导热胶定型筋设有开口。
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Co-patentee before: Qingdao Haier Intelligent Electronics Co., Ltd.

Patentee before: Qingdao Dingxin Electronics Technology Company Ltd.

Co-patentee before: Foshan Shunde Haier Intelligent Electronics Co., Ltd.

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