CN208225849U - 一种陶瓷芯片封装基座清洗机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷芯片封装基座清洗机，包括清洗机主体、第一水箱、第二水箱、第三水箱、干燥槽、第三超声波清洗槽、快速冲洗槽和酸洗槽，所述清洗机主体的内侧上部一侧设置有干燥槽，所述干燥槽的一侧设置有第三超声波清洗槽，所述第三超声波清洗槽的一侧设置有第二超声波清洗槽，所述第二超声波清洗槽的一侧设置有第一超声波清洗槽，所述第一超声波清洗槽的一侧设置有快速冲洗槽，所述快速冲洗槽的一侧设置有第三鼓泡清洗槽，所述第三鼓泡清洗槽的一侧设置有加热超声波清洗槽，本实用新型的陶瓷芯片封装基座清洗机可以去除芯片基座表面的油物、表面氧化皮和锈蚀物等难以去除的污染物，保证芯片基座表面的洁净。
Description
技术领域
本实用新型涉及清洗机技术领域，具体是一种陶瓷芯片封装基座清洗机。
背景技术
陶瓷芯片封装基座是安装芯片的主要组成部分，国内现有陶瓷芯片封装基座的清洗均为手工清洗，存在清洗质量不稳定，一些细微颗粒难以去除，且对工件损伤大，如清洗不干净，最终将影响芯片性能及寿命
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种陶瓷芯片封装基座清洗机，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷芯片封装基座清洗机，包括清洗机主体、第一水箱、第二水箱、第三水箱、干燥槽、第三超声波清洗槽、快速冲洗槽和酸洗槽，所述清洗机主体的内侧上部一侧设置有干燥槽，所述干燥槽的一侧设置有第三超声波清洗槽，所述第三超声波清洗槽的一侧设置有第二超声波清洗槽，所述第二超声波清洗槽的一侧设置有第一超声波清洗槽，所述第一超声波清洗槽的一侧设置有快速冲洗槽，所述快速冲洗槽的一侧设置有第三鼓泡清洗槽，所述第三鼓泡清洗槽的一侧设置有加热超声波清洗槽，所述加热超声波清洗槽的一侧设置有第二鼓泡清洗槽，所述第二鼓泡清洗槽的一侧设置有第一鼓泡清洗槽，所述第一鼓泡清洗槽的一侧设置有酸洗槽，所述清洗机主体的内侧下部一侧安装有第三水箱，所述第三水箱的一侧安装有第二水箱，所述第二水箱的一侧安装有第一水箱，所述第三超声波清洗槽、第二超声波清洗槽、第一超声波清洗槽和加热超声波清洗槽的底部均安装有超声波发生器固定架，所述超声波发生器固定架的上部并排安装有七个小型超声波发生器，所述加热超声波清洗槽的内部安装有加热块，所述第三鼓泡清洗槽、第二鼓泡清洗槽和第一鼓泡清洗槽的内部安装有鼓泡器。
优选的，所述清洗机主体的表面另一侧上部安装有工作指示灯。
优选的，所述干燥槽的内部安装有加热管，且加热管的形状设置为连续的S型。
优选的，所述清洗机主体的底部表面上等间距安装有五个支撑脚，且支撑脚的底部表面上安装有橡胶垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过酸洗槽内部的溶液可以去除芯片基座的表面氧化皮和锈蚀物，通过酸洗槽内部的鼓泡器可以保证芯片表面与酸洗溶液充分接触，通过第二鼓泡清洗槽和第一鼓泡清洗槽内部的DI水可以对经过酸洗后的芯片基座进行清洗，去除芯片基座表面附着的酸洗溶液，通过第二鼓泡清洗槽和第一鼓泡清洗槽内部的鼓泡器可以对DI 水进行搅拌，保证对芯片基座表面的清洗质量，通过加热超声波清洗槽内部的清洗剂可以对经过DI水水洗后的芯片基座表面的油污进行清洗，通过加热超声波清洗槽底部的超声波发生器可以提高对芯片基座的清洗效果，之后将芯片基座先后放入第三鼓泡清洗槽、快速冲洗槽和第一超声波清洗槽，从而去芯片基座表面附着的清洗剂，之后将芯片基座先后第二超声波清洗槽和第三超声波清洗槽，通过第二超声波清洗槽和第三超声波清洗槽内部的IPA溶液可以去除芯片基座水分，通过干燥槽可以将清洗后的芯片基座进行烘干，通过上述措施可以去除芯片基座表面的油物、表面氧化皮和锈蚀物等污染物，保证芯片基座表面的洁净。
附图说明
图1为本实用新型的整体主视结构示意图。
图2为本实用新型的整体侧面结构示意图。
图3为本实用新型的整体俯视结构示意图。
图中：1、清洗机主体；2、支撑脚；3、第一水箱；4、超声波发生器固定架；5、超声波发生器；6、第二水箱；7、第三水箱；8、干燥槽；9、第三超声波清洗槽；10、第二超声波清洗槽；11、第一超声波清洗槽；12、快速冲洗槽；13、第三鼓泡清洗槽；14、加热超声波清洗槽；15、第二鼓泡清洗槽；16、第一鼓泡清洗槽；17、酸洗槽；18、鼓泡器；19、工作指示灯； 20加热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种陶瓷芯片封装基座清洗机，包括清洗机主体1、第一水箱3、第二水箱6、第三水箱7、干燥槽8、第三超声波清洗槽9、快速冲洗槽12和酸洗槽17，所述清洗机主体1的内侧上部一侧设置有干燥槽8，所述干燥槽8的一侧设置有第三超声波清洗槽9，所述第三超声波清洗槽9的一侧设置有第二超声波清洗槽10，所述第二超声波清洗槽10的一侧设置有第一超声波清洗槽11，所述第一超声波清洗槽11的一侧设置有快速冲洗槽12，所述快速冲洗槽12的一侧设置有第三鼓泡清洗槽13，所述第三鼓泡清洗槽13的一侧设置有加热超声波清洗槽14，所述加热超声波清洗槽14的一侧设置有第二鼓泡清洗槽15，所述第二鼓泡清洗槽15的一侧设置有第一鼓泡清洗槽16，所述第一鼓泡清洗槽16的一侧设置有酸洗槽17，所述清洗机主体1的内侧下部一侧安装有第三水箱7，所述第三水箱7的一侧安装有第二水箱6，所述第二水箱6的一侧安装有第一水箱3，所述第三超声波清洗槽9、第二超声波清洗槽10、第一超声波清洗槽11和加热超声波清洗槽14的底部均安装有超声波发生器固定架4，所述超声波发生器固定架4 的上部并排安装有七个小型超声波发生器5，所述加热超声波清洗槽14的内部安装有加热块，所述第三鼓泡清洗槽13、第二鼓泡清洗槽15和第一鼓泡清洗槽16的内部安装有鼓泡器18，将芯片基座放入酸洗槽17，通过酸洗槽17内部的酸洗溶液可以去除芯片基座的表面氧化皮和锈蚀物，通过酸洗槽17内部的鼓泡器18可以保证芯片基座表面与硝酸溶液充分接触，通过第二鼓泡清洗槽15和第一鼓泡清洗槽16内部的DI水可以对经过酸洗后的芯片基座进行清洗，去除芯片基座表面附着的硝酸溶液，通过第二鼓泡清洗槽15和第一鼓泡清洗槽16内部的鼓泡器18 可以对DI水进行搅拌，保证对芯片基座表面的清洗质量，通过加热超声波清洗槽14内部的清洗剂可以对经过DI水水洗后的芯片基座表面的进行清洗，通过加热超声波清洗槽14底部的超声波发生器5可以提高对芯片基座的清洗效果，之后将芯片基座先后放入第三鼓泡清洗槽13、快速冲洗槽12和第一超声波清洗槽11，从而去除芯片基座表面附着的清洗剂，之后将芯片基座先后第二超声波清洗槽10和第三超声波清洗槽9，通过第二超声波清洗槽10和第三超声波清洗槽9内部的IPA溶液可以去除芯片基座表面水分，通过干燥槽8可以将清洗后的芯片基座进行烘干。
通过所述清洗机主体1的表面另一侧上部安装有工作指示灯19，有利于对设备的工作状态进行反应。
通过所述干燥槽8的内部安装有加热管20，且加热管20 的形状设置为连续的S型，有利于提高干燥槽8的干燥效率。
通过所述清洗机主体1的底部表面上等间距安装有五个支撑脚2，且支撑脚2的底部表面上安装有橡胶垫，有利于减少设备运转产生的震动感。
本实用新型的工作原理是：在使用时先将设备供电，并向酸洗槽17内部加入溶液，向第二鼓泡清洗槽15、第一鼓泡清洗槽16、第三鼓泡清洗槽13、快速冲洗槽12和第一超声波清洗槽11内部加入DI水，向加热超声波清洗槽14内部加入清洗剂，向第二超声波清洗槽10和第三超声波清洗槽9内部加入IPA溶液，将电镀设备放入酸洗槽17，通过酸洗槽17内部的酸洗溶液可以去除芯片基座的表面氧化皮和锈蚀物，通过酸洗槽17内部的鼓泡器18可以保证芯片基座表面与溶液充分接触，通过第二鼓泡清洗槽15和第一鼓泡清洗槽16内部的DI水可以对经过酸洗后的芯片基座进行清洗，去除芯片基座表面附着的溶液，通过第二鼓泡清洗槽15和第一鼓泡清洗槽16内部的鼓泡器18可以对DI水进行搅拌，保证对芯片基座表面的清洗质量，通过加热超声波清洗槽14内部的清洗剂可以对经过DI水水洗后的芯片基座表面的油污进行清洗，通过加热超声波清洗槽14底部的超声波发生器5可以提高对芯片基座的清洗效果，之后将芯片基座先后放入第三鼓泡清洗槽13、快速冲洗槽12和第一超声波清洗槽11，从而去芯片基座表面附着的清洗剂，之后将芯片基座先后第二超声波清洗槽10和第三超声波清洗槽9，通过第二超声波清洗槽10和第三超声波清洗槽9内部的IPA溶液可以去除芯片基座表面水分，通过干燥槽8可以将清洗后的芯片基座进行烘干。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种陶瓷芯片封装基座清洗机，包括清洗机主体(1)、第一水箱(3)、第二水箱(6)、第三水箱(7)、干燥槽(8)、第三超声波清洗槽(9)、快速冲洗槽(12)和酸洗槽(17)，其特征在于：所述清洗机主体(1)的内侧上部一侧设置有干燥槽(8)，所述干燥槽(8)的一侧设置有第三超声波清洗槽(9)，所述第三超声波清洗槽(9)的一侧设置有第二超声波清洗槽(10)，所述第二超声波清洗槽(10)的一侧设置有第一超声波清洗槽(11)，所述第一超声波清洗槽(11)的一侧设置有快速冲洗槽(12)，所述快速冲洗槽(12)的一侧设置有第三鼓泡清洗槽(13)，所述第三鼓泡清洗槽(13)的一侧设置有加热超声波清洗槽(14)，所述加热超声波清洗槽(14)的一侧设置有第二鼓泡清洗槽(15)，所述第二鼓泡清洗槽(15)的一侧设置有第一鼓泡清洗槽(16)，所述第一鼓泡清洗槽(16)的一侧设置有酸洗槽(17)，所述清洗机主体(1)的内侧下部一侧安装有第三水箱(7)，所述第三水箱(7)的一侧安装有第二水箱(6)，所述第二水箱(6)的一侧安装有第一水箱(3)，所述第三超声波清洗槽(9)、第二超声波清洗槽(10)、第一超声波清洗槽(11)和加热超声波清洗槽(14)的底部均安装有超声波发生器固定架(4)，所述超声波发生器固定架(4)的上部并排安装有七个小型超声波发生器(5)，所述加热超声波清洗槽(14)的内部安装有加热块，所述第三鼓泡清洗槽(13)、第二鼓泡清洗槽(15)和第一鼓泡清洗槽(16) 的内部安装有鼓泡器(18)。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片封装基座清洗机，其特征在于：所述清洗机主体(1)的表面另一侧上部安装有工作指示灯(19)。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片封装基座清洗机，其特征在于：所述干燥槽(8)的内部安装有加热管(20)，且加热管(20)的形状设置为连续的S型。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片封装基座清洗机，其特征在于：所述清洗机主体(1)的底部表面上等间距安装有五个支撑脚(2)，且支撑脚(2)的底部表面上安装有橡胶垫。
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| CN201820724860.3U CN208225849U (zh) | 2018-05-16 | 2018-05-16 | 一种陶瓷芯片封装基座清洗机 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110060944A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-26 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 一种具有等离子清洗功能的包封预热台 |
| CN113245279A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 陶瓷件清洗方法 |
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2018
- 2018-05-16 CN CN201820724860.3U patent/CN208225849U/zh active Active
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