CN208223555U - 一种组合心率模组及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种组合心率模组,包括安装有心率传感器芯片的PCB基板和壳体,PCB基板的第二安装面上设有连接接口,第一安装面上安装有心率传感器芯片和气压计芯片,心率传感器芯片的两侧对称设有LED灯,壳体上设有容纳心率传感器芯片和LED灯的第一功能腔和容纳气压计芯片的第二功能腔,第一功能腔的外壁上设有3个与心率传感器芯片和LED灯对应的透光区;第二功能腔的侧壁上设有导通孔。本实用新型将心率计、气压计和智能MIC封装成一个模组使用,与心率计、气压计和智能MIC分别封装相比,体积小,有利于应用本实用新型的电子设备的小型化;制作成本低,降低制作厂家和应用厂家的原材料等成本;高性能,将多个不同功能的电子元件封装为一体,增加了模组功能的多样化。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设置技术领域技术,尤其涉及一种组合心率模组及电子设备。
背景技术
心率计是用于测量人体心率的电子元件,传统的心率计体积大,不便于携带,随着电子技术的发展,心率计也逐渐向小型和微型发展,近年来,由于智能穿戴型电子设备的兴起,心率计也被应用在智能手表或智能手环中,现有的心率计一般是单独封装成心率模组使用,但是,由于心率计通常与气压计和智能MIC同时使用,心率计、气压计和智能MIC是分别封装成独立的模组进行使用,造成了电子设备的制作成本高、体积较大,不便于携带,且不利于电子设备小型化和功能多样化的发展。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种尺寸小、高性能且成本低的组合心率模组。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种组合心率模组,包括安装有心率传感器芯片的PCB基板和壳体,所述PCB基板安装在所述壳体内,所述PCB基板包括第一安装面和第二安装面,所述第二安装面上设有与其他电子元件电连接的连接接口,所述第一安装面上安装有心率传感器芯片和气压计芯片,所述心率传感器芯片的两侧对称设有LED灯,所述壳体上设有用于容纳所述心率传感器芯片和LED灯的第一功能腔和用于容纳所述气压计芯片的第二功能腔,所述第一功能腔内部设有将所述心率传感器芯片与LED灯隔挡开的隔板,所述第一功能腔的外壁上设有3个便于光线穿过的透光区,所述3个透光区的位置与所述心率传感器芯片和LED灯的位置相对应;所述第二功能腔的侧壁上设有与大气连通的导通孔。
作为优选的技术方案,所述第一功能腔上设有开口,所述开口处安装有透光板,所述3个透光区设置在所述透光板上,所述透光板还包括位于所述透光区外侧的遮光区。
作为优选的技术方案,所述PCB基板上还安装有智能MIC芯片。
作为优选的技术方案,所述智能MIC芯片位于第二功能腔内。
作为优选的技术方案,所述壳体的底部敞口,所述壳体内部设有所述PCB 基板的安装台,所述PCB基板由所述敞口处放入且安装在所述安装台上。
作为优选的技术方案,所述安装台上设有若干个安装柱,所述PCB基板上设有便于所述安装柱穿过的安装孔。
一种电子设备,所述电子设备内部设有一个用于容纳所述组合心率模组的腔体,所述电子设备的壳体上设有一个与所述导通孔连通的气孔,所述电子设备内部设有与所述连接接口电连接的连接装置。
由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:由于单体芯片在PCB 板上布局时,需要考虑单体之间的安全设计间距,因此占用的空间大,造成产品整体体积大,本实用新型将心率计、气压计和智能MIC封装成一个模组使用,与心率计、气压计和智能MIC分别封装相比,体积小,有利于应用本实用新型的电子设备的小型化;制作成本低,降低制作厂家和应用厂家的原材料等成本;高性能,将多个不同功能的电子元件封装为一体,增加了模组功能的多样化。
由于气压计和智能MIC共用一个功能腔,气压计的气孔和智能MIC的声孔共用,均通过导通孔实现,本实用新型结构简单、电子元件布局科学合理。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型组合心率模组实施例的立体结构示意图;
图2是本实用新型组合心率模组实施例半剖状态的立体结构原理图;
图3是本实用新型组合心率模组实施例的平面结构示意图;
图4是图3中A-A处的剖视图;
图5是本实用新型电子设备实施例的结构示意图;
图6是本实用新型组合心率模组应用于汽车的功能示意图;
图中:1-壳体;101-安装台;102-安装柱;11-第一功能腔;12-第二功能腔;13-隔板;14-透光区;15-导通孔;16-透光板;2-PCB基板;21-第一安装面;22-第二安装面;31-心率传感器芯片;32-气压计芯片;33-连接接口;4- 电子设备;41-腔体;42-气孔。
具体实施方式
如图1至图4共同所示,一种组合心率模组,包括安装有心率传感器芯片 31的PCB基板2和壳体1,PCB基板2安装在壳体1内,壳体1的底部敞口,壳体1内部设有PCB基板2的安装台101,PCB基板2由敞口处放入且安装在安装台101上,安装台101上设有若干个安装柱102,PCB基板2上设有便于安装柱102穿过的安装孔。
PCB基板2包括第一安装面21和第二安装面22,第二安装面22上设有与其他电子元件电连接的连接接口33,第一安装面21上安装有心率传感器芯片 31和气压计芯片32,心率传感器芯片31的两侧对称设有LED灯,壳体1上设有用于容纳心率传感器芯片31和LED灯的第一功能腔11和用于容纳气压计芯片32的第二功能腔12,第一功能腔11内部设有将心率传感器芯片31与LED 灯隔挡开的隔板13,第一功能腔11的外壁上设有3个便于光线穿过的透光区 14,3个透光区14的位置与心率传感器芯片31和LED灯的位置相对应。
两侧的LED灯的发射光与皮肤的反射光通过相对的透光区穿过,隔板13 用于避免LED灯的发射光与皮肤的反射光之间产生干扰。
第二功能腔12的侧壁上设有与大气连通的导通孔15。
优选的,第一功能腔11上设有开口,开口处安装有透光板16,3个透光区 14设置在透光板16上,透光板16还包括位于透光区14外侧的遮光区,透光板可采用透明材质的基板,如玻璃,在基板的地面敷设一层深色不透光涂层,在透光区不敷设深色不透光涂层,以便于光线透过。
PCB基板2上还安装有智能MIC芯片(图中未示出),智能MIC芯片可选择性安装,智能MIC芯片34安装在第二功能腔12内,智能MIC声孔与气压计的气孔共用,即都通过导通孔15实现气孔和声孔的功能。
本实用新型能够通过心率传感器芯片实现心率检测、通过气压计实现气压检测、通过智能MIC实现语言识别等功能,将多种功能组合成一个模组实现,本实用新型中,气压计可选用集成温湿度的大气压力传感器,在检测气压的同时,实现温湿度检测。
一种电子设备,电子设备4内部设有一个用于容纳组合心率模组的腔体41,电子设备4的壳体上设有一个与导通孔15连通的气孔42,电子设备1内部设有与连接接口33电连接的连接装置。
本实用新型可适用于智能手环、智能手表以及它应用心率计、气压计或智能MIC的电子设备。
下面以本实用新型在汽车的应用为例说明本实用新型的有益效果:
汽车的中控系统通过气压计芯片实时检测环境的气压、温度和湿度,通过心率传感器芯片检测司机的心率值,通过智能MIC芯片实现语音唤醒和语音通话等功能,汽车中控系统通过组合心率模组的检测数据,控制执行系统执行相应的操作,具体如下:
1、汽车在任何时间和地点均可通过组合心率模组实时检测温度、湿度、气压值,通过这些参数判断此时天气是否要下雨、车内是否舒适,通过执行系统控制空调系统来调节车内环境或执行打开车窗等操作。
2、具有智能MIC的功能,可通过语音功能来唤醒车上的操作,如音乐播放、车窗控制、接打电话或导航等功能。
3、气压监测功能可应用于3D导航,海拔定高,也可通过气压来判断汽车的胎压是否合适。
4、具有心率监测功能可实时监测司机的身体状况,如有无疲劳驾驶,是否需要休息,与健康应用软件连接进行食谱或运动推荐等。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种组合心率模组,包括安装有心率传感器芯片的PCB基板和壳体,所述PCB基板安装在所述壳体内,其特征在于:所述PCB基板包括第一安装面和第二安装面,所述第二安装面上设有与其他电子元件电连接的连接接口,所述第一安装面上安装有心率传感器芯片和气压计芯片,所述心率传感器芯片的两侧对称设有LED灯,所述壳体上设有用于容纳所述心率传感器芯片和LED灯的第一功能腔和用于容纳所述气压计芯片的第二功能腔,所述第一功能腔内部设有将所述心率传感器芯片与LED灯隔挡开的隔板,所述第一功能腔的外壁上设有3个便于光线穿过的透光区,所述3个透光区的位置与所述心率传感器芯片和LED灯的位置相对应;所述第二功能腔的侧壁上设有与大气连通的导通孔。
2.如权利要求1所述的一种组合心率模组,其特征在于:所述第一功能腔上设有开口,所述开口处安装有透光板,所述3个透光区设置在所述透光板上,所述透光板还包括位于所述透光区外侧的遮光区。
3.如权利要求1所述的一种组合心率模组,其特征在于:所述PCB基板上还安装有智能MIC芯片。
4.如权利要求3所述的一种组合心率模组,其特征在于:所述智能MIC芯片位于第二功能腔内。
5.如权利要求1所述的一种组合心率模组,其特征在于:所述壳体的底部敞口,所述壳体内部设有所述PCB基板的安装台,所述PCB基板由所述敞口处放入且安装在所述安装台上。
6.如权利要求5所述的一种组合心率模组,其特征在于:所述安装台上设有若干个安装柱,所述PCB基板上设有便于所述安装柱穿过的安装孔。
7.一种应用如权利要求1所述的组合心率模组的电子设备,其特征在于:所述电子设备内部设有一个用于容纳所述组合心率模组的腔体,所述电子设备的壳体上设有一个与所述导通孔连通的气孔,所述电子设备内部设有与所述连接接口电连接的连接装置。
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